本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種全封閉式SMIF系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前，在半導(dǎo)體的制造過(guò)程中，晶圓輸送對(duì)IC制造至關(guān)重要。為了確保晶圓在不同的制程間運(yùn)送時(shí)的品質(zhì)，避免晶圓受到塵?；蚱渌廴?，越來(lái)越多的運(yùn)送工作采用標(biāo)準(zhǔn)的運(yùn)送容器，即采用了標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面(standard mechanical interface,簡(jiǎn)稱(chēng)SMIF)技術(shù)。如美國(guó)專(zhuān)利公布號(hào)為US4532970“微塵環(huán)境中的半導(dǎo)體加工前端模塊”和美國(guó)專(zhuān)利公布號(hào)為US4534389“半導(dǎo)體前端模塊的自動(dòng)門(mén)”中，就公開(kāi)了一種SMIF系統(tǒng)。該系統(tǒng)是通過(guò)明顯減少流過(guò)晶圓的塵粒，來(lái)降低塵粒對(duì)晶圓的污染。該效果是通過(guò)在機(jī)械方面保證晶圓輸送、存儲(chǔ)以及多數(shù)制程中，晶圓周?chē)臍怏w相對(duì)晶圓保持靜止，以及外部環(huán)境中的塵粒不會(huì)進(jìn)入晶圓環(huán)境來(lái)實(shí)現(xiàn)的。SMIF技術(shù)以“隔離技術(shù)”概念為中心。所謂隔離技術(shù)旨在通過(guò)將晶圓封閉在一個(gè)超潔凈的環(huán)境中，同時(shí)放寬對(duì)這個(gè)封閉環(huán)境以外的潔凈度要求來(lái)防止產(chǎn)品被污染。

專(zhuān)利公布號(hào)US5934991“晶圓盒裝載設(shè)備界面改進(jìn)的潔凈空氣系統(tǒng)(Pod loader interface improved clean air system)”是一種集成的空氣過(guò)濾系統(tǒng)，可以提供潔凈的微環(huán)境。該系統(tǒng)中的風(fēng)扇、過(guò)濾器、壓力通風(fēng)箱和裝載平臺(tái)作為一個(gè)整體移動(dòng)，壓力通風(fēng)室通過(guò)一個(gè)成角度有孔的網(wǎng)屏和裝載平臺(tái)上的晶圓盒相通，潔凈空氣流均勻的在成角度有孔網(wǎng)屏的所有高度上吹過(guò)晶圓表面。機(jī)械裝置在微環(huán)境下舉起晶圓盒外殼，然后載入和載出晶圓匣，使晶圓匣在載入和載出過(guò)程中被污染的幾率降低。

然而，除了避免晶圓受到塵?；蚱渌廴就猓€需要考慮操作的工作人員。在對(duì)晶圓進(jìn)行加工處理的多種工序中，從一種工序處理完需要搬運(yùn)到另一道工序進(jìn)行處理，而搬運(yùn)過(guò)程一般需要人工完成，由于某些工序的處理過(guò)程中會(huì)存在一些有毒氣體或者有毒粉塵，例如在某些工藝中晶圓需要暴露在重金屬離子霧的環(huán)境中，由于承載晶圓的容器由人工搬運(yùn)到半導(dǎo)體前端模塊，而在半導(dǎo)體設(shè)備制造前端模塊與該工藝的密封環(huán)境接口處和在承載晶圓的容器被打開(kāi)，晶圓被運(yùn)送到該工藝制程的過(guò)程中，由于機(jī)械密封的密封性能不是十分理想，因此會(huì)存在少量有毒氣體從該工序進(jìn)入人工操作的空間，工人在操作的過(guò)程會(huì)吸收這些重金屬離子，對(duì)身體造成傷害。并且不同的工藝制程對(duì)環(huán)境有不同的要求，有些工序的處理過(guò)程需要保證周?chē)沫h(huán)境的潔凈度比較高，或者要求干燥的操作環(huán)境，濕度不能不能超過(guò)一定數(shù)值，如果在半導(dǎo)體設(shè)備制造前端模塊與該工藝的密封環(huán)境接口處和在承載晶圓的容器被打開(kāi)，晶圓被運(yùn)送到該工藝制程的過(guò)程中，密封性不好，則會(huì)對(duì)該工藝的處理過(guò)程造成影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而進(jìn)行的，目的在于提供一種密封性能好，能夠較好的避免盒體內(nèi)的環(huán)境和盒體外的環(huán)境之間粉塵、氣體、水蒸氣等的交換的全封閉式SMIF系統(tǒng)。

本發(fā)明提供了一種全封閉式SMIF系統(tǒng)，用于將存儲(chǔ)半導(dǎo)體的容器的容器門(mén)打開(kāi)，將所述半導(dǎo)體輸送至某一工序進(jìn)行處理，所述某一工序設(shè)置在密封的盒體內(nèi)，所述盒體的一側(cè)面設(shè)置有開(kāi)口，其特征在于，包括：安裝板，所述安裝板大于所述開(kāi)口，所述安裝板安裝在所述盒體內(nèi)的側(cè)面上并將所述開(kāi)口完全覆蓋，所述安裝板上與所述盒體側(cè)面接觸的一面設(shè)置有能夠?qū)⑺鲩_(kāi)口包圍的第一密封圈，所述安裝板在對(duì)應(yīng)所述開(kāi)口區(qū)域內(nèi)設(shè)置有操作口，所述操作口的四邊設(shè)置有第二密封圈；升降部，安裝在所述安裝板與所述盒體側(cè)面接觸的另一面，能夠上升和下降；開(kāi)盒部，包含：位于所述盒體內(nèi)且滑動(dòng)安裝在所述升降部上的開(kāi)盒板、安裝在所述升降部上用于驅(qū)動(dòng)所述開(kāi)盒板水平朝向和遠(yuǎn)離所述安裝板移動(dòng)的開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元、以及安裝在所述開(kāi)盒板朝向所述容器一面且能夠包圍所述操作口的第三密封圈；檢測(cè)部，包含：滑動(dòng)安裝在所述升降部上的Mapping單元、以及安裝在所述升降部上用于驅(qū)動(dòng)所述Mapping單元水平朝向和遠(yuǎn)離所述安裝板移動(dòng)的Mapping驅(qū)動(dòng)單元；承載部，包含：安裝在所述安裝板與所述盒體側(cè)面接觸的一面且位于所述操作口下方的承載平臺(tái)、滑動(dòng)安裝在所述承載平臺(tái)上且設(shè)置有第一氣嘴孔和鎖緊構(gòu)件孔的前進(jìn)板、安裝在所述前進(jìn)板上且位于所述鎖緊構(gòu)件孔處的鎖緊構(gòu)件、安裝在所述承載平臺(tái)上用于驅(qū)動(dòng)所述前進(jìn)板水平朝向和遠(yuǎn)離所述安裝板的平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元、以及安裝在所述承載平臺(tái)上用于為所述容器內(nèi)沖入惰性氣體的可伸縮的氣嘴；以及控制部，與所述驅(qū)動(dòng)部、開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元、Mapping驅(qū)動(dòng)單元、平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元、Mapping單元、氣嘴相連接，其中，所述承載平臺(tái)位于所述盒體的外部，所述開(kāi)盒板大于所述操作口且所述開(kāi)盒板朝向所述安裝板的一面設(shè)置有能夠嵌入所述操作口的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上設(shè)置至少一個(gè)門(mén)鎖和吸力密封件，所述氣嘴與氣源相連接，所述容器的底部設(shè)置有與所述鎖緊構(gòu)件相匹配的被鎖定構(gòu)件、進(jìn)氣孔和壓力排氣閥，當(dāng)所述容器放置在所述前進(jìn)板上時(shí)，所述被鎖定構(gòu)件被所述鎖緊構(gòu)件鎖緊，所述進(jìn)氣孔和所述壓力排氣閥與相對(duì)應(yīng)的所述第一氣嘴孔位置重合，當(dāng)所述前進(jìn)板帶著所述容器運(yùn)動(dòng)到操作位置時(shí)，所述氣嘴正好位于所述第一氣嘴孔的下方，所述氣嘴上升與所述容器的進(jìn)氣孔和壓力排氣閥對(duì)接。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：全封閉式SMIF系統(tǒng)還包括容器加緊單元，與所述控制部連接，安裝在所述安裝板與所述盒體側(cè)面接觸的一面，且位于所述操作口的上方，用于在所述容器位于操作位置時(shí)加緊所述容器。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：所述容器加緊單元包含：固定在所述安裝板的進(jìn)口上方的兩個(gè)固定軸、分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在兩個(gè)所述固定軸上的兩個(gè)壓塊、兩端分別與所述兩個(gè)壓塊的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接且水平設(shè)置的橫桿、以及與所述控制部相連接的橫桿驅(qū)動(dòng)單元，兩個(gè)壓塊的另一端懸空，所述容器的頂側(cè)靠近所述容器門(mén)的一邊設(shè)置有凸棱，所述容器位于操作位置時(shí)，所述橫桿驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)所述橫桿水平移動(dòng)，兩個(gè)所述壓塊的懸空端豎直向下將所述容器加緊在操作位置。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：全封閉式SMIF系統(tǒng)還包括開(kāi)盒板壓緊單元，設(shè)置在所述安裝板與所述盒體側(cè)面接觸的另一面，且位于所述操作口的上方，與所述控制部相連接，用于在所述開(kāi)盒板與所述操作口密封時(shí)，壓緊所述開(kāi)盒板。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：其中，所述承載平臺(tái)為盒體，所述盒體的上側(cè)面設(shè)置有第二氣嘴孔、垂直于所述安裝板的第四導(dǎo)軌、以及長(zhǎng)度與所述第四導(dǎo)軌平行的長(zhǎng)方孔，所述平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元和所述氣嘴安裝在所述盒體內(nèi)，所述平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)所述長(zhǎng)方孔與所述前進(jìn)板連接，所述氣嘴位于所述第二氣嘴孔處，當(dāng)所述前進(jìn)板移動(dòng)到操作位置時(shí)，所述氣嘴依次通過(guò)所述第二氣嘴孔、所述第一氣嘴孔與所述容器的進(jìn)氣孔對(duì)接。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：其中，所述門(mén)鎖為為門(mén)閂，所述開(kāi)盒板背向所述容器的一面安裝有與所述控制部連接的門(mén)閂驅(qū)動(dòng)單元，所述門(mén)閂驅(qū)動(dòng)單元能夠驅(qū)動(dòng)所述門(mén)閂將所述容器的容器門(mén)打開(kāi)或鎖上。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：其中，所述升降部包含：固定在所述安裝板上且豎直設(shè)置的第一導(dǎo)軌、滑動(dòng)安裝在所述第一導(dǎo)軌上的升降架、安裝在所述機(jī)殼本體用于驅(qū)動(dòng)所述升降架在所述第一導(dǎo)軌上滑動(dòng)的升降驅(qū)動(dòng)單元；所述Mapping單元包含：滑動(dòng)安裝在所述升降部上的支架、以及安裝在所述支架上的Mapping傳感器，所述支架包含：四邊形的框、以及固定在所述框的一邊上且滑動(dòng)安裝在所述升降部上的滑動(dòng)塊，所述Mapping傳感器安裝在所述框上與所述滑動(dòng)塊相對(duì)的另一邊。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：其中，所述升降架分為兩層，所述開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元安裝在升降架的上層，所述Mapping驅(qū)動(dòng)單元安裝在升降架的下層，所述框的寬度大于所述升降架的寬度。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：其中，所述第一密封圈、第二密封圈、第三密封圈均為充氣密封圈。

進(jìn)一步，在本發(fā)明提供的全封閉式SMIF系統(tǒng)中，還可以具有這樣的特征：其中，所述惰性氣體為氮?dú)狻?/p>

本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

根據(jù)本發(fā)明所涉及的全封閉式SMIF系統(tǒng)，因?yàn)榍斑M(jìn)板上設(shè)置有鎖定構(gòu)件和第一氣嘴孔，承載平臺(tái)上安裝有氣嘴，容器底部設(shè)置有鎖緊構(gòu)件相匹配的被鎖定構(gòu)件、進(jìn)氣孔和壓力排氣閥，當(dāng)容器放置在前進(jìn)板上時(shí)，鎖緊構(gòu)件將容器鎖住，第一氣嘴孔與進(jìn)氣孔和壓力排氣閥相對(duì)應(yīng)，前進(jìn)板帶動(dòng)容器滑動(dòng)到操作位置時(shí)，氣嘴剛好位于第一氣嘴孔的下方，氣嘴上升與進(jìn)氣孔和壓力排氣閥對(duì)接，為容器內(nèi)充入惰性氣體，壓力排氣閥在容器內(nèi)壓力超過(guò)一定值時(shí)排出氣體，使得容器內(nèi)氣體循環(huán)并且保證壓力穩(wěn)定，從而將容器內(nèi)的氣體置換，避免容器內(nèi)存在影響盒體內(nèi)處理過(guò)程的氣體；安裝板與盒體側(cè)面之間設(shè)置有第一密封圈，避免了因機(jī)體變形引起的泄露，增加了系統(tǒng)的密封性；安裝板的操作口的四邊設(shè)置有第二密封圈，當(dāng)前進(jìn)板帶動(dòng)容器移動(dòng)到操作位置時(shí)，容器與第二密封圈接觸，增加了容器與安裝板從操作口之間的密封性；開(kāi)盒板朝向容器一面設(shè)置有第三密封圈，增加了開(kāi)盒板與安裝板的操作口之間的密封性；開(kāi)盒部、升降部、檢測(cè)部均設(shè)置在盒體內(nèi)，方便維修，因此，本發(fā)明的全封閉式SMIF系統(tǒng)密封性能好，能夠較好的避免盒體內(nèi)的環(huán)境和盒體外的環(huán)境之間粉塵、氣體、水蒸氣等的交換。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施例中全封閉式SMIF系統(tǒng)安裝在盒體上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的實(shí)施例中全封閉式SMIF系統(tǒng)去掉盒體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的實(shí)施例中全封閉式SMIF系統(tǒng)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明的實(shí)施例中全封閉式SMIF系統(tǒng)去掉后蓋的后視圖；

圖5是本發(fā)明的實(shí)施例中安裝板的主視圖；

圖6是本發(fā)明的實(shí)施例中圖4中虛線(xiàn)框A中的結(jié)構(gòu)放大示意圖；

圖7是本發(fā)明的實(shí)施例中開(kāi)盒板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明的實(shí)施例中檢測(cè)部的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明的實(shí)施例中承載部的仰視-剖視圖；

圖10是本發(fā)明的實(shí)施例中承載平臺(tái)的俯視圖；

圖11是本發(fā)明的實(shí)施例中前進(jìn)板的俯視圖；

圖12是本發(fā)明的實(shí)施例中容器的仰視圖；

圖13是本發(fā)明的實(shí)施例中容器的側(cè)視圖；

圖14是本發(fā)明的實(shí)施例中容器加緊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)放大圖；

圖15是本發(fā)明的實(shí)施例中容器加緊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的主視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，以下實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的全封閉式SMIF系統(tǒng)作具體闡述。

如圖1所示，全封閉式SMIF系統(tǒng)100安裝在盒體200內(nèi)的一側(cè)面，全封閉式SMIF系統(tǒng)100用于將容器60打開(kāi)，將容器60內(nèi)的產(chǎn)品輸送到密封的盒體200內(nèi)。在本實(shí)施例中，容器60內(nèi)的產(chǎn)品為晶圓。盒體200內(nèi)設(shè)置有加工半導(dǎo)體的加工裝置，盒體200的一側(cè)面設(shè)置有開(kāi)口。盒體200為設(shè)置有開(kāi)口的密封箱，或者設(shè)置有開(kāi)口的密封房間。

如圖2、圖3、圖4所示，全封閉式SMIF系統(tǒng)100包含：安裝板11、升降部、開(kāi)盒部、檢測(cè)部、承載部50、容器60、控制部80。升降部、開(kāi)盒部、檢測(cè)部、控制部80位于安裝板的一側(cè)且在盒體200內(nèi)，承載部50位于安裝板的另一側(cè)且在盒體200的外部。在本實(shí)施例中，安裝板11朝向盒體200的一側(cè)，以圖1中的方向看該側(cè)為右側(cè)，設(shè)置有后蓋15，后蓋15將升降部、開(kāi)盒部、檢測(cè)部、控制部80罩起。安裝板11朝向盒體200外部的一側(cè)，以圖1中的方向看該側(cè)為左側(cè)，設(shè)置有前蓋12。

安裝板11用于安裝升降部、開(kāi)盒部、檢測(cè)部、承載部50和控制部80。安裝板11安裝在盒體200的側(cè)面，安裝板11大于盒體200的開(kāi)口，安裝板11安裝在盒體200內(nèi)的側(cè)面上后將盒體200的開(kāi)口完全覆蓋。

如圖2、圖3、圖5所示，安裝板11上與盒體200側(cè)面接觸的一面設(shè)置有第一密封圈13，第一密封圈13大于盒體200的開(kāi)口，當(dāng)安裝板11安裝在盒體200內(nèi)的側(cè)面上后第一密封圈13將盒體200包圍，避免安裝板11與盒體200之間密封性不好，從而使得盒體200內(nèi)的氣體或粉塵泄露到盒體200外部，或者盒體200外部的氣體、粉塵或濕空氣等進(jìn)入盒體200內(nèi)。優(yōu)選的，第一密封圈13為充氣密封圈，當(dāng)安裝板11與盒體200之間產(chǎn)生機(jī)械變形時(shí)，仍然有良好的密封性。

安裝板11上設(shè)置有操作口111，操作口111位于盒體200的開(kāi)口區(qū)域。如圖3、圖5所示，操作口111的四邊設(shè)置有第二密封圈14。當(dāng)容器60位于操作位置時(shí)，容器60朝向安裝板11的一側(cè)面與第二密封圈14接觸，增加了開(kāi)盒部打開(kāi)容器60的容器門(mén)后整個(gè)系統(tǒng)的密封性。優(yōu)選的，第二密封圈14為充氣密封圈。當(dāng)設(shè)備產(chǎn)生機(jī)械變形時(shí)，仍然有良好的密封性。

如圖4所示，升降部安裝在安裝板11與盒體200側(cè)面接觸的另一面，位于盒體200內(nèi)，能夠上升和下降。升降部包含第一導(dǎo)軌21、升降架22和升降驅(qū)動(dòng)單元23。第一導(dǎo)軌21安裝在機(jī)殼本體11上，且豎直設(shè)置。升降架22滑動(dòng)安裝在第一導(dǎo)軌21上。升降驅(qū)動(dòng)單元23安裝在機(jī)殼本體11上，與控制部80連接，用于驅(qū)動(dòng)升降架22在第一導(dǎo)軌21上滑動(dòng)。在本實(shí)施例中，升降驅(qū)動(dòng)單元23包含：安裝在機(jī)殼本體11上且與控制部80連接的電機(jī)、以及與電機(jī)的電機(jī)軸驅(qū)動(dòng)連接的滾珠絲杠，升降架22固定在滾珠絲杠上。

如圖6、圖7所示，開(kāi)盒部包含：開(kāi)盒板32、開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元33和第三密封圈34。開(kāi)盒板32大于操作口111，開(kāi)盒板32朝向安裝板11的一面設(shè)置有能夠嵌入操作口111的凸臺(tái)。開(kāi)盒板32滑動(dòng)安裝在升降架22上，能夠水平朝向和遠(yuǎn)離安裝板11移動(dòng)。在本實(shí)施例中，升降架22上設(shè)置有第二導(dǎo)軌31，第二導(dǎo)軌31垂直于安裝板11，開(kāi)盒板32背向容器60的一面固定有滑動(dòng)架323，滑動(dòng)架323滑動(dòng)安裝在第二導(dǎo)軌31上。

開(kāi)盒板32與滑動(dòng)架323相反的一面，即朝向安裝板11的一面，設(shè)置至少一個(gè)門(mén)鎖321和吸力密封件322，并設(shè)置一圈第三密封圈34，當(dāng)開(kāi)盒板32將操作口111堵住時(shí)，第三密封圈34能夠?qū)⒉僮骺?11包圍，避免開(kāi)盒板32和安裝板11之間密封性不好，從而使得盒體200內(nèi)的氣體或粉塵泄露到盒體200外部，或者盒體200外部的氣體、粉塵或濕空氣等進(jìn)入盒體200內(nèi)。門(mén)鎖321用于將容器60的容器門(mén)65打開(kāi)或鎖住。

在本實(shí)施例中，門(mén)鎖321設(shè)置為兩個(gè)，門(mén)鎖321能夠?qū)⑷萜?0的容器門(mén)65自動(dòng)鎖定或打開(kāi)，具體實(shí)施例中，兩個(gè)門(mén)鎖321為門(mén)閂，開(kāi)盒板32背向容器60的一面安裝有門(mén)閂驅(qū)動(dòng)單元324，門(mén)閂驅(qū)動(dòng)單元324與控制部80連接，門(mén)閂驅(qū)動(dòng)單元324能夠驅(qū)動(dòng)兩個(gè)門(mén)閂轉(zhuǎn)動(dòng)，從而對(duì)容器60的容器門(mén)65進(jìn)行鎖住或打開(kāi)；優(yōu)選的，第三密封圈34為充氣密封圈。當(dāng)設(shè)備產(chǎn)生機(jī)械變形時(shí)，仍然有良好的密封性。

在本實(shí)施例中，吸力密封件322為兩個(gè)，吸力密封件322為真空吸盤(pán)。

開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元33安裝在升降架22上，與控制部80連接，用于驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)架323在第二導(dǎo)軌31上滑動(dòng)。在本實(shí)施例中，開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元33為氣缸。

如圖6、圖8所示，檢測(cè)部包含：Mapping單元和Mapping驅(qū)動(dòng)單元44。Mapping單元滑動(dòng)安裝在升降架22上，能夠朝向和遠(yuǎn)離安裝板11移動(dòng)。Mapping單元包含：支架和Mapping傳感器43。支架滑動(dòng)安裝在升降架22上，支架包含：四邊形的框421和滑動(dòng)塊422?；瑒?dòng)塊422固定在框421的一邊上且滑動(dòng)安裝在升降架22上。Mapping傳感器43安裝在框421上與滑動(dòng)塊422相對(duì)的另一邊，與控制部80相連接，Mapping傳感器43用于檢測(cè)容器60中晶圓的位置和數(shù)量。在本實(shí)施例中，升降架22上安裝有第三導(dǎo)軌41，第三導(dǎo)軌41垂直于安裝板11，滑動(dòng)塊422滑動(dòng)安裝在第三導(dǎo)軌41上，Mapping傳感器43的數(shù)量為兩個(gè)。

Mapping驅(qū)動(dòng)單元44安裝在升降架22上，與控制部80連接，用于驅(qū)動(dòng)框421在第三導(dǎo)軌41上滑動(dòng)。在本實(shí)施例中，Mapping驅(qū)動(dòng)單元44為氣缸。

在本實(shí)施例中，升降架22分為兩層，開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元33、第二導(dǎo)軌31安裝在升降架22的上層，Mapping驅(qū)動(dòng)單元44、第三導(dǎo)軌41安裝在升降架22的下層，框421的寬度大于升降架22的寬度，能夠使得框421在朝向和遠(yuǎn)離安裝板11移動(dòng)時(shí)，能夠順利穿過(guò)升降架22和開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元33。這樣設(shè)計(jì)，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、而且節(jié)省空間。

如圖1、圖3、圖9所示，承載部50位于盒體200的外部。承載部50包括：承載平臺(tái)51、前進(jìn)板52、鎖緊構(gòu)件54、平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元55和氣嘴56a、56b。

如圖3所示，承載平臺(tái)51安裝在安裝板11與盒體200側(cè)面接觸的一面且位于操作口111下方。前進(jìn)板52滑動(dòng)安裝在承載平臺(tái)51上，能夠朝向和遠(yuǎn)離安裝板11移動(dòng)。在本實(shí)施例中，承載平臺(tái)51上安裝有第四導(dǎo)軌53，第四導(dǎo)軌53垂直于安裝板11，前進(jìn)板52滑動(dòng)安裝在第四導(dǎo)軌53上。

如圖11所示，前進(jìn)板52上設(shè)置有第一氣嘴孔521和鎖緊構(gòu)件孔522。在本實(shí)施例中，前進(jìn)板52還上設(shè)置有三個(gè)活動(dòng)銷(xiāo)523，每個(gè)活動(dòng)銷(xiāo)523的一端伸出前進(jìn)板52的高度可調(diào)節(jié)。

鎖緊構(gòu)件54安裝在前進(jìn)板52上且位于鎖緊構(gòu)件孔522處。

平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元55安裝在承載平臺(tái)51上，與控制部80相連接，用于驅(qū)動(dòng)前進(jìn)板52朝向和遠(yuǎn)離安裝板11滑動(dòng)。

氣嘴包括氣嘴56a、氣嘴56b，氣嘴56a、氣嘴56b安裝在承載平臺(tái)51上，與氣源(圖中未顯示)和控制部80連接，氣嘴56a和氣嘴56b可伸縮，氣嘴56a用于為容器60內(nèi)充入惰性氣體，氣嘴56b用于將容器60內(nèi)的氣體通過(guò)氣嘴56b排出，容器60內(nèi)的氣體通過(guò)氣嘴56b排出到氣源，避免容器60內(nèi)的氣體直接排放到員工操作環(huán)境中。當(dāng)然，氣嘴56a、氣嘴56b連接的氣源可以為不同的氣源，氣嘴56a連接的為盛裝有純凈氣體的氣源，氣嘴56b連接的為包含有雜質(zhì)混合的氣源。容器60在被打開(kāi)之前充入惰性氣體是為了將容器60內(nèi)的氣體置換，避免容器內(nèi)存在影響盒體200內(nèi)處理過(guò)程的氣體。在本實(shí)施例中，惰性氣體為氮?dú)狻?/p>

容器60用于盛裝和運(yùn)輸半導(dǎo)體產(chǎn)品，在本實(shí)施例中，容器60為FOUP，半導(dǎo)體產(chǎn)品為晶圓。如圖11所示，容器60的底部設(shè)置有進(jìn)氣孔61、被鎖定構(gòu)件62和壓力排氣閥63，當(dāng)容器60放置在前進(jìn)板52上時(shí)，被鎖定構(gòu)件62被前進(jìn)板52上的鎖定構(gòu)件鎖定，進(jìn)氣孔61與前進(jìn)板52上的第一氣嘴孔521位置重合，當(dāng)前進(jìn)板52運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)容器60運(yùn)動(dòng)到操作位置時(shí)，氣嘴56a、氣嘴56b分別與前進(jìn)板52上的第一氣嘴孔521位置重合。如圖2、圖13所示，容器的頂側(cè)靠近容器門(mén)65的一邊設(shè)置有凸棱64。

在本實(shí)施例中，承載平臺(tái)51為盒體。如圖10所示，承載平臺(tái)51的上側(cè)面設(shè)置有第二氣嘴孔511、長(zhǎng)方孔512。長(zhǎng)方孔512的長(zhǎng)度方向垂直于安裝板11，即第四導(dǎo)軌53與長(zhǎng)方孔512的長(zhǎng)度方向平行。平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元55安裝在承載平臺(tái)51內(nèi)，平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元55為氣缸，氣缸的伸縮軸上安裝有固定塊，固定塊通過(guò)長(zhǎng)方孔512后固定在前進(jìn)板52上。當(dāng)前進(jìn)板52帶動(dòng)容器60運(yùn)動(dòng)到操作位置時(shí)，第一氣嘴孔521與第二氣嘴孔511位置重合，氣嘴56a、氣嘴56b分別與相對(duì)應(yīng)的第一氣嘴孔521和第二氣嘴孔511位置重合，氣嘴56a、氣嘴56b上升依次通過(guò)第二氣嘴孔511、第一氣嘴孔521與容器60的進(jìn)氣孔61和壓力排氣閥63對(duì)接。

全封閉式SMIF系統(tǒng)100還包括容器加緊單元70。如圖2所示，容器加緊單元70安裝在安裝板11與盒體200側(cè)面接觸的一面，且位于操作口111的上方，與控制部80相連接，用于在容器60位于操作位置時(shí)加緊容器60。如圖13、圖14所示，容器加緊單元70包含：兩個(gè)固定軸71、兩個(gè)壓塊72、橫桿73、橫桿驅(qū)動(dòng)單元74。兩個(gè)固定軸71固定在機(jī)殼本體的進(jìn)口上方，兩個(gè)壓塊72分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在兩個(gè)固定軸71上，橫桿73的兩端分別與兩個(gè)壓塊72的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，兩個(gè)壓塊72的另一端懸空，壓塊72的懸空端設(shè)置有一臺(tái)階。橫桿驅(qū)動(dòng)單元74與控制部80連接。當(dāng)容器60位于操作位置時(shí)，橫桿驅(qū)動(dòng)單元74驅(qū)動(dòng)橫桿73水平移動(dòng)，兩個(gè)壓塊72的懸空端豎直向下，壓塊72的懸空端的臺(tái)階壓在凸棱64上，從而將容器60加緊在操作位置，避免因容器60不穩(wěn)固，與第二密封圈14之間的力太小而影響密封性。

全封閉式SMIF系統(tǒng)100還包括開(kāi)盒板壓緊單元90，如圖4所示，開(kāi)盒板壓緊單元90設(shè)置在安裝板11與盒體200側(cè)面接觸的另一面，即與容器加緊單元70相反的一面，且位于操作口111的上方，與控制部80相連接。用于在開(kāi)盒板32與操作口111密封時(shí)，壓緊開(kāi)盒板32，避免因開(kāi)盒板32不穩(wěn)固，與安裝板11之間的力太小而影響密封性。

工作前，開(kāi)盒板32與安裝板11的操作口111密封，開(kāi)盒板壓緊單元90將開(kāi)盒板32壓緊，第一密封圈13、第二密封圈14、第三密封圈34均處于充氣密封良好的狀態(tài)。工作時(shí)，將容器60放置在前進(jìn)板52上，容器60底部的被鎖緊構(gòu)件62被前進(jìn)板52上的鎖緊構(gòu)件鎖緊，控制部80控制平臺(tái)驅(qū)動(dòng)單元55朝向安裝板11移動(dòng)到操作位置，在此位置處時(shí)，氣嘴56a、56b，第一氣嘴孔521與第二氣嘴孔511三者位置重合，容器60的凸棱65與第二密封圈14接觸密封，避免容器60與操作口111接觸密封不嚴(yán)，或者造成機(jī)械變形后密封性降低，控制部80控制氣嘴56a、56b上升依次通過(guò)第二氣嘴孔511、第一氣嘴孔521與容器60的進(jìn)氣孔61和壓力排氣閥63對(duì)接，然后向容器60內(nèi)充入氮?dú)?，?dāng)容器60內(nèi)的壓力達(dá)到一定值時(shí)，通過(guò)容器60底部的壓力排氣閥63排出，從而將容器60內(nèi)的氣體置換；同時(shí)，控制部80控制容器夾緊單元70將容器60加緊在操作位置，控制門(mén)閂驅(qū)動(dòng)單元324使得兩個(gè)門(mén)鎖321將容器60的容器門(mén)65打開(kāi)，吸力密封件322將容器60的容器門(mén)65吸附在開(kāi)盒板32上，完成開(kāi)門(mén)。

然后，開(kāi)盒板壓緊單元90松開(kāi)，第三密封圈34放氣恢復(fù)原始狀態(tài)，控制部80控制開(kāi)盒板驅(qū)動(dòng)單元33驅(qū)動(dòng)開(kāi)盒板朝向遠(yuǎn)離安裝板11的方向運(yùn)行，然后，控制部80控制升降驅(qū)動(dòng)單元23驅(qū)動(dòng)升降架22向下運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)檢測(cè)部向下運(yùn)行，當(dāng)檢測(cè)部下降到指定位置時(shí)，控制部80驅(qū)動(dòng)支架驅(qū)動(dòng)單元44驅(qū)動(dòng)框421朝向安裝板11的方向移動(dòng)，帶動(dòng)Mapping傳感器43朝向安裝板11的方向移動(dòng)，Mapping傳感器43移動(dòng)到預(yù)定位置時(shí)，開(kāi)始對(duì)FOUP60內(nèi)的晶圓進(jìn)行檢測(cè)，升降架22繼續(xù)帶動(dòng)Mapping傳感器43向下運(yùn)動(dòng)，當(dāng)達(dá)到下部的預(yù)定位置時(shí)，Mapping傳感器43完成檢測(cè)工作，同時(shí)將檢測(cè)到的晶圓的位置以及數(shù)量信息發(fā)送給控制器80。完成一次完整的開(kāi)蓋過(guò)程。

當(dāng)晶圓在盒體200內(nèi)加工完畢后，晶圓被送回到FOUP60內(nèi)，操作過(guò)程與開(kāi)蓋過(guò)程相反。

上述實(shí)施方式為本發(fā)明的優(yōu)選案例，并不用來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。