技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種可實現(xiàn)波長穩(wěn)定的高功率半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，使其可以在全溫度范圍下工作。該高功率半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)包括激光芯片、加熱裝置、第一導(dǎo)熱襯底和第二導(dǎo)熱襯底，分別與激光芯片的N面和P面鍵合，并在鍵合面形成電連接；所述加熱裝置采用通過薄膜工藝或厚膜工藝生成的平面加熱元件，位于其中一個導(dǎo)熱襯底的外側(cè)表面并與該導(dǎo)熱襯底保持絕緣。

技術(shù)研發(fā)人員：劉興勝;吳的海;石鐘恩
受保護的技術(shù)使用者：西安炬光科技股份有限公司
文檔號碼：201710154533
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.15
技術(shù)公布日：2017.06.27