技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種二極管及其封裝工藝流程，采用白色環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，應(yīng)用到LED燈中，不吸收LED燈的光，提高了LED燈的發(fā)光率的同時(shí)，也減少吸熱過度等現(xiàn)象，提高了二極管性能，所述二極管的封裝工藝流程包括芯片裝配、焊線、注塑、切割、測試、倒模、包裝、檢查交付等步驟，采用白色環(huán)氧樹脂封裝，處理工藝更簡單，使整體工藝流程更為簡單。

技術(shù)研發(fā)人員：駱宗友
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市佳駿電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201710133539
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.08
技術(shù)公布日：2017.06.30