本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體公開一種二極管及其封裝工藝流程。

背景技術(shù)：

目前，二極管具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的電子元件，已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域，工業(yè)生產(chǎn)上對二極管性能的要求越來越高。

傳統(tǒng)的二極管往往采用黑色的環(huán)氧樹脂，生產(chǎn)出來的二極管的封裝體是黑色，應(yīng)用到LED燈中，吸收了大量LED燈的光，從而降低了LED燈的發(fā)光率，降低了LED燈的性能，溫度對二極管的性能影響較大，二極管的工作結(jié)溫一般為-55～150℃，黑色的環(huán)氧樹脂容易吸熱，容易使二極管超過工作結(jié)溫，從而使二極管性能降低或者會(huì)產(chǎn)生受熱不均勻等不良現(xiàn)象。二極管的性能往往取決于二極管封裝工藝流程，良好的TVS二極管(瞬態(tài)抑制二極管)、ESD二極管封裝能夠保護(hù)二極管的芯片，內(nèi)部塑封包裹封裝防御輻射、水氣、氧氣以及外力破壞，提高組件之間的可靠度，從而提升TVS二極管(瞬態(tài)抑制二極管)、ESD，LED二極管的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)問題，提供一種二極管及其封裝工藝流程，該種二極管及其封裝工藝流程通過改良流程中使用的黑色環(huán)氧樹脂來使二極管的封裝體不吸光，提高了二極管的發(fā)光率的同時(shí)，也減少吸熱過度等現(xiàn)象，從整體上提高了二極管的性能。

本發(fā)明公開一種二極管，包括芯片、框架、銀膠層、金線、白色環(huán)氧樹脂封裝體，所述框架包括第一框架和第二框架，所述銀膠層包括第一銀膠層和第二銀膠層，所述白色環(huán)氧樹脂封裝體包裹著依次連接的所述第一框架、所述第一銀膠層、所述金線、所述第二銀膠層、所述第二框架。

優(yōu)選地，所述框架上設(shè)置有貼片式引腳。

優(yōu)選地，所述貼片式引腳上設(shè)置有一層藍(lán)膜。

本發(fā)明還公開一種所述二極管的封裝工藝流程，包括以下步驟：

(1)芯片裝配：根據(jù)芯片調(diào)整頂針、吸嘴、吸力的參數(shù)，調(diào)整芯片與帶貼片式引腳的框架的位置，再采用銀膠將芯片與框架粘連在一起；

(2)焊線：根據(jù)芯片對焊線參數(shù)、拉力參數(shù)、線弧制程進(jìn)行調(diào)整，利用金線將芯片和框架焊接在一起，形成一個(gè)導(dǎo)電回路；

(3)注塑：利用白色環(huán)氧樹脂包裹著已經(jīng)裝配并且焊線好的芯片進(jìn)行注塑封裝；

(4)切割：將多個(gè)連接在一起的框架通過切割的方式切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的二極管；

(5)測試：利用分選機(jī)對封裝完畢的二極管進(jìn)行光電參數(shù)、外形尺寸的檢驗(yàn)，按照設(shè)定的要求將二極管分成不同類別的二極管，將電性不良的二極管剔除，并分裝進(jìn)不同的區(qū)域內(nèi)；

(6)倒模：根據(jù)需要對二極管的框架的表面倒一層藍(lán)膜；

(7)包裝：根據(jù)需要在二極管上打印型號(hào)、日期等信息，再使用包裝袋進(jìn)行批量包裝，放入干燥劑和標(biāo)簽并封口；

(8)檢查交付：對產(chǎn)品進(jìn)行檢查，剔除不合格品，進(jìn)行交付。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明的一種二極管，采用白色環(huán)氧樹脂封裝體取代傳統(tǒng)上使用的黑色環(huán)氧樹脂封裝體，從而使所述二極管應(yīng)用于LED燈中，不吸收LED燈發(fā)出的光，受熱更均勻，使二極管更好地處于一個(gè)正常工作的狀態(tài)，提高了所述二極管的穩(wěn)定性和發(fā)光率，從而從整體上提高了所述二極管的性能。

本發(fā)明的一種所述二極管的封裝工藝流程中，采用白色環(huán)氧樹脂取代傳統(tǒng)上使用的黑色環(huán)氧樹脂，生產(chǎn)出來的二極管的封裝體是白色，應(yīng)用到LED燈中，不吸收LED燈的光，從而提高了LED燈的發(fā)光率，溫度對肖特二極管的性能影響較大，二極管的工作結(jié)溫一般為-55～150℃，白色的環(huán)氧樹脂的吸熱能力沒有黑色環(huán)氧樹脂強(qiáng)，減少吸熱過度或者受熱不均勻等現(xiàn)象，使二極管更好地處于一個(gè)正常工作的狀態(tài)，使二極管封裝工藝流程在不產(chǎn)生額外成本的前提下，從整體上提高二極管的性能。

本發(fā)明的一種所述二極管的封裝工藝流程中，由于采用白色環(huán)氧樹脂取代傳統(tǒng)上使用的黑色環(huán)氧樹脂，在封裝工藝流程上進(jìn)行了調(diào)整，在封裝工藝流程上節(jié)省了傳統(tǒng)二極管封裝工藝流程中的烘烤工藝，使處理工藝比采用黑色環(huán)氧樹脂制成的二極管更為簡單，從而使二極管封裝工藝流程更簡單。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的二極管的整體示意圖。

圖3為本發(fā)明的封裝工藝流程圖。

附圖標(biāo)記為：芯片1、第一銀膠層2、第一框架3、貼片式引腳4、藍(lán)膜5、金線6、白色環(huán)氧樹脂封裝體7、第二銀膠層8、第二框架9、銀膠層10、框架11。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

請參閱圖1、圖2：發(fā)明一種二極管，包括芯片1、框架11、銀膠層10、金線6、白色環(huán)氧樹脂封裝體7，所述框架包括第一框架3和第二框架9，所述銀膠層10包括第一銀膠層2和第二銀膠層8，所述白色環(huán)氧樹脂封裝體7包裹著依次連接的所述第一框架3、所述第一銀膠層2、所述金線6、所述第二銀膠層8、所述第二框架9。

本發(fā)明的一種二極管中，所述框架11上設(shè)置有貼片式引腳4。

本發(fā)明的一種二極管中，所述貼片式引腳4上設(shè)置有一層藍(lán)膜5。

請參閱圖3：本發(fā)明一種所述二極管的封裝工藝流程，包括以下步驟：

(1)芯片裝配：根據(jù)芯片調(diào)整頂針、吸嘴、吸力的參數(shù)，調(diào)整芯片與帶貼片式引腳的框架的位置，再采用銀膠將芯片與框架粘連在一起；

(2)焊線：根據(jù)芯片對焊線參數(shù)、拉力參數(shù)、線弧制程進(jìn)行調(diào)整，利用金線將芯片和框架焊接在一起，形成一個(gè)導(dǎo)電回路；

(3)注塑：利用白色環(huán)氧樹脂包裹著已經(jīng)裝配并且焊線好的芯片進(jìn)行注塑封裝；

(4)切割：將多個(gè)連接在一起的框架通過切割的方式切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的二極管；

(5)測試：利用分選機(jī)對封裝完畢的二極管進(jìn)行光電參數(shù)、外形尺寸的檢驗(yàn)，按照設(shè)定的要求將二極管分成不同類別的二極管，將電性不良的二極管剔除，并分裝進(jìn)不同的區(qū)域內(nèi)；

(6)倒模：根據(jù)需要對二極管的框架的表面倒一層藍(lán)膜；

(7)包裝：根據(jù)需要在二極管上打印型號(hào)、日期等信息，再使用包裝袋進(jìn)行批量包裝，放入干燥劑和標(biāo)簽并封口；

(8)檢查交付：對產(chǎn)品進(jìn)行檢查，剔除不合格品，進(jìn)行交付。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。