本發(fā)明涉及半導體及LED封裝領(lǐng)域,尤其涉及一種LED基片貼膜裝置。
背景技術(shù):
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近年來,LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保的綠色光源產(chǎn)品運用越來越廣泛,必然是未來發(fā)展的趨勢。LED制造主要有三個環(huán)節(jié):發(fā)光半導體外延片的生長、芯片制作和封裝。半導體切割是封裝環(huán)節(jié)中的一道重要工序。在制造半導體及LED封裝的工序中,需要先將芯片生長在基板上,然后再進行切割,最后獨立分開。
傳統(tǒng)的切割工藝流程包括:先將LED基片進行壓膜,然后進行烘烤變軟后用手按壓使其平整,再對LED基片進行貼UV膠帶,再通過手工將貼有UV膠帶的基片精準的貼于安裝有高粘性膜的崩架上相應的位置,最后將貼好膜的LED基片安裝于劃片工作臺上,再通過圖像識別對準后進行切割。
LED基片貼裝于崩架上的位置準確性直接影響后續(xù)的劃片過程圖像自動識別準確性,傳統(tǒng)的貼膜是通過一塊模板,將LED基片安置于模板槽中,再將貼好高粘性膜的崩盤按壓到模板槽中進行貼膜,由于LED基片可能翹曲變形,且槽口比較淺,手動貼放LED基片可能發(fā)生竄動,將導致貼膜位置不準確,嚴重影響后續(xù)劃片過程圖像自動識別的效率及準確性,同時貼膜效率低。尤其是是針對現(xiàn)有的全自動劃片機工況,貼膜的準確性直接影響圖像識別找準劃切起始位置的效率,進而直接影響劃片效率,且貼膜量大,勞動強度大。因此亟待進一步改進,設(shè)計一種LED基片貼膜裝置,來實現(xiàn)LED基片高效、精準的貼膜。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
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本發(fā)明的目的在于提供一種LED基片貼膜裝置,可以有效的避免因傳統(tǒng)貼膜位置不準確導致劃切過程中圖像自動識別找劃切起始位置效率低、貼膜勞動強度大等問題。
為解決上述問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種LED基片貼膜裝置,包括上模組件、定位模組件、下模組件;所述上模組件包括滾軸支架,滾軸支架之間軸接有滾壓柱,兩側(cè)滾軸支架的外側(cè)安裝有滾動件;所述定位模組件包括定位板,定位板上設(shè)有與滾動件配合的導軌;定位板的下表面固定有定位柱;定位板的上表面上凸成形有與崩盤配合的定位框,定位板周邊固定有直線軸承;所述下模組件包括貼膜底板,貼膜底板上設(shè)置有若干放置LED基片的貼膜板;貼膜底板上成形有與定位柱配合的定位孔;貼膜底板下方固定有與光軸配合的支座,支座上固定有與直線軸承配合的光軸,光軸外套設(shè)有彈簧;定位框內(nèi)成形有若干與貼膜板配合的定位腔。
進一步的改進,所述滾軸支架通過支架連接桿連接固定。
進一步的改進,所述滾動件為滾動軸承,兩側(cè)滾軸支架的外側(cè)固定有軸承桿;滾動軸承固定在軸承桿上。
進一步的改進,所述滾動軸承通過卡簧固定在滾軸支架上。
進一步的改進,所述定位板上固定有定位塊,定位塊處于定位框外側(cè);定位框與定位塊配合對崩盤進行定位。
進一步的改進,所述導軌上設(shè)置有導軌臺階;所述導軌包括右側(cè)導軌和左側(cè)導軌;右側(cè)導軌和左側(cè)導軌通過螺栓固定在定位板上;直線軸承和定位柱螺紋連接固定在定位板上。
進一步的改進,所述定位孔設(shè)置在貼膜板外側(cè)的四角。
進一步的改進,所述貼膜板為橡膠墊;橡膠墊通過螺栓固定在貼膜底板上;支座螺紋固定在貼膜底板上;光軸螺紋固定在支座上。
進一步的改進,所述崩盤包括高粘性膜,高粘性膜上表面黏貼有鋼圈。
進一步的改進,所述貼膜板固定在定位柱圍成的定位槽中,保證定位精準。
本發(fā)明的優(yōu)點和有效權(quán)益在于:本發(fā)明的一種LED基片貼膜裝置,相對于傳統(tǒng)的人工貼膜,提高了貼膜的定位精度,能夠?qū)⒈辣P上的高粘性膜與LED基片膜貼合均勻牢固,無氣泡,提高了后續(xù)劃片過程圖像識別的準確性及劃片質(zhì)量,該裝置結(jié)構(gòu)簡單,且操作方便,貼膜板上可同時放置多層LED基片,可進行多盤貼膜,貼膜效率高。并最終達到了提高產(chǎn)品良品率,降低生產(chǎn)成本的目的。
附圖說明:
圖1本發(fā)明的裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2本發(fā)明的上模組件結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明的定位模組件結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明的下模組件結(jié)構(gòu)示意圖;
在圖中:
1-上模組件;
101-滾軸支架;102-支架第一連接桿;103-支架第二連接桿;104-滾壓柱;105-軸承桿;106-滾動軸承;107-卡簧;
2-定位模組件;
201-定位板;202-右側(cè)導軌;203-左側(cè)導軌;204-定位柱;205-直線軸承;206-彈簧;207-定位塊;208-定位框;209-定位腔;210-導軌臺階;
3-下模組件;301-貼膜底板;302-橡膠墊;303-定位孔;
4-LED基片;5-光軸;6-支座;7-崩盤。
具體實施方式:
一種LED基片貼膜裝置,如圖1至圖4所示,它包括上模組件、定位模組件、下模組件。所述上模組件上均勻設(shè)置有若干組用于壓緊貼膜的滾壓柱,滾壓柱與滾軸支架通過螺紋連接;所述上模組件兩側(cè)設(shè)置有沿定位模組滑軌滑動的滾動軸承,滾動軸承通過卡簧端面定位在軸承桿上。上模組件的滾軸支架通過支架連接桿連接固定;支架連接桿包括支架第一連接桿和支架第二連接桿;支架連接桿一端為內(nèi)螺紋,另一端為外螺紋;支架連接桿與滾軸支架螺紋連接。
所述定位模組兩側(cè)設(shè)置有導軌,所述上模組件可通過滾動軸承在定位模組上的導軌上往復運動,所述下模組件設(shè)置有貼膜板,所述貼膜板用于放置LED基片,LED基片通過定位板下側(cè)設(shè)置的定位柱與貼膜板完全準確定位,所述貼膜板下側(cè)面四周通過四個支座支撐,支座上設(shè)置有光軸,所述定位模組可通過直線軸承在光軸上運動。
具體貼膜過程:首先將壓膜后的LED基片放置于下模組的貼膜板上,通過定位板上設(shè)置的若干定位柱準確定位,將上模組件的滾動軸承推至導軌臺階上,再將貼有高粘性膜的崩盤放置于定位模組上的定位板上,通過定位塊和定位框定位,然后將上模組滾動軸承推至導軌水平臺上,通過手動控制載有上模組件的定位模組向下移動直到上模組上的滾壓柱接觸到貼膜板上的LED基片,用一只手向下按壓定位模組,然后用另一只手按壓推動上模組使其在定位模組的兩側(cè)導軌水平段上往復運動,復回滾壓幾次后將上模組滾動軸承推至導軌臺階上,取出貼好膜的崩盤,然后再借助刮板將有氣泡的地方處理掉,完成一塊崩盤8個LED基片的貼膜,取出貼完膜的崩盤,再按照上述步驟可進行第二個崩盤貼膜。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。