技術(shù)編號(hào)：12613014
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。：本發(fā)明涉及半導(dǎo)體及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種LED基片貼膜裝置。背景技術(shù)：近年來(lái)，LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保的綠色光源產(chǎn)品運(yùn)用越來(lái)越廣泛，必然是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。LED制造主要有三個(gè)環(huán)節(jié)：發(fā)光半導(dǎo)體外延片的生長(zhǎng)、芯片制作和封裝。半導(dǎo)體切割是封裝環(huán)節(jié)中的一道重要工序。在制造半導(dǎo)體及LED封裝的工序中，需要先將芯片生長(zhǎng)在基板上，然后再進(jìn)行切割，最后獨(dú)立分開。傳統(tǒng)的切割工藝流程包括：先將LED基片進(jìn)行壓膜，然后進(jìn)行烘烤變軟后用手按壓使其平整，再對(duì)LED基片進(jìn)行貼UV膠帶，再通過手工將貼有UV膠帶...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。