技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)及成型方法，一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括支架本體、倒裝芯片以及封裝膠體，支架本體的碗杯內(nèi)還設(shè)有對應(yīng)金屬電極數(shù)量的緩沖層，所述緩沖層均由金屬材料制成，所述緩沖層之間通過絕緣河道進(jìn)行分割和電性隔離，所述緩沖層的上表面設(shè)置有第一可焊接金屬層以對應(yīng)連接倒裝芯片的電極，所述緩沖層的下表面設(shè)有第二可焊金屬層以對應(yīng)連接支架本體上的金屬電極,該倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)通過在倒裝芯片和封裝支架之間插入緩沖層的方式，解決了倒裝芯片在回流焊時因膨脹系數(shù)差異大造成焊接質(zhì)量不好的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭劍飛;林志洪;鄭文財;高春瑞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門多彩光電子科技有限公司
文檔號碼：201710101738
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.24
技術(shù)公布日：2017.05.10