1.一種電子設(shè)備制造方法，包括：
制備具有第一端子的第一電子部件；
制備具有第二端子的第二電子部件；以及
使所述第一端子與所述第二端子彼此相對并且通過使用接合材料將所述第一端子與所述第二端子接合，
所述通過使用接合材料將所述第一端子與所述第二端子接合包括：
加熱并且熔化所述接合材料；以及
在使所述第一電子部件的溫度高于所述第二電子部件的溫度的狀態(tài)中冷卻并且固化所述接合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備制造方法，還包括：在制備了具有所述第一端子的所述第一電子部件之后，在所述第一電子部件上方布置具有第一熱容量的第一構(gòu)件，其中，所述通過使用接合材料將所述第一端子與所述第二端子接合包括：將其上方布置了所述第一構(gòu)件的所述第一電子部件的第一端子與所述第二電子部件的第二端子接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備制造方法，還包括：在通過使用接合材料將所述第一端子與所述第二端子接合之后去除所述第一構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備制造方法，其中，
所述在所述第一電子部件上方布置所述第一構(gòu)件包括：通過使用粘合劑將所述第一構(gòu)件附接至所述第一電子部件；以及
所述去除所述第一構(gòu)件包括：減弱所述粘合劑的附接力并且從所述第一電子部件去除所述第一構(gòu)件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備制造方法，其中，所述冷卻并且固化所述接合材料包括：選擇性地冷卻所述第一電子部件和所述第二電子部件中的所述第二電子部件，從而使所述第一電子部件的溫度高于所述第二電子部件的溫度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備制造方法，其中，所述冷卻并且固化所述接合材料包括：選擇性地加熱所述第一電子部件和所述第二電子部件中的所述第一電子部件，從而使所述第一電子部件的溫度高于所述第二電子部件的溫度。