技術(shù)編號(hào):12725270
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子設(shè)備及其制造方法本申請(qǐng)為2014年11月26日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?01410708719.0、發(fā)明名稱為“電子設(shè)備及其制造方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。技術(shù)領(lǐng)域本文所討論的實(shí)施例涉及一種電子設(shè)備和一種電子設(shè)備制造方法。背景技術(shù)已知通過(guò)使用接合材料來(lái)接合電子部件的端子的電連接電子部件的端子的技術(shù)。例如,包含一種或更多種成分的焊料用作接合材料。例如,已知通過(guò)使用焊料凸塊在諸如印刷版的板上方安裝半導(dǎo)體元件或半導(dǎo)體封裝的技術(shù)。日本已公開(kāi)專利公報(bào)第2002-239780號(hào)日本已公開(kāi)專利公報(bào)第2007-2...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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