技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體封裝件及形成其的方法。其中，一實(shí)施例是一種結(jié)構(gòu)，其包含第一裸片，所述第一裸片具有有源表面，所述有源表面具有第一中心點(diǎn)；模塑料，其至少橫向囊封所述第一裸片；及第一重布層RDL，其包含在所述第一裸片及所述模塑料上方延伸的金屬化圖案。所述第一RDL的所述金屬化圖案的第一部分在所述第一裸片的邊界的第一部分上方延伸到所述模塑料，所述金屬化圖案的所述第一部分不平行于第一線延伸，所述第一線從所述第一裸片的所述第一中心點(diǎn)延伸到所述第一裸片的所述邊界的所述第一部分。

技術(shù)研發(fā)人員：謝正賢;許立翰;吳偉誠;陳憲偉;葉德強(qiáng);吳集錫;余振華;林宗澍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.21
技術(shù)公布日：2017.09.05