一種指紋感測(cè)封裝模組及其制造方法，特別是指一種具有覆蓋層之指紋感測(cè)封裝模組。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，行動(dòng)電話、個(gè)人筆記型電腦或平板等電子裝置已經(jīng)成為了生活中必備之工具，而這些電子系統(tǒng)內(nèi)部?jī)?chǔ)存的資訊如通訊錄、相片等日異增加，已然具有相當(dāng)個(gè)人化的特點(diǎn)。為避免重要資訊遭到遺失或是盜用等情況，如今指紋感測(cè)封裝模組已廣泛地運(yùn)用于電子裝置。

目前常見(jiàn)的指紋感測(cè)封裝模組是將指紋感測(cè)晶片透過(guò)打線方式(wirebonding)電性連接至電路基板上，而后使用封裝材料覆蓋。一般而言，在封裝工序中，封裝材料的厚度須高于打線之弧高，以免使用者觸碰感測(cè)時(shí)打線因受力而斷裂。然而，如此將使得封裝模組的整體體積大且厚度厚，故較不易進(jìn)一步降低電子裝置整體厚度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明一實(shí)施例提出一種指紋感測(cè)封裝模組，包含覆蓋層、導(dǎo)電圖案層、黏著層、電路板、指紋感測(cè)晶片、導(dǎo)電圖案層以及封裝體。 黏著層位于覆蓋層上。電路板具有第一表面，電路板包括多個(gè)位于第一表面的接墊，電路板之第一表面透過(guò)黏著層設(shè)置于覆蓋層上，電路板具有至少一槽孔。指紋感測(cè)晶片具有感測(cè)面且包括多個(gè)位于感測(cè)面的接點(diǎn)，指紋感測(cè)晶片之感測(cè)面透過(guò)黏著層設(shè)置于覆蓋層上且容置于槽孔內(nèi)。導(dǎo)電圖案層位于第一表面及感測(cè)面上，以電性連接這些接墊以及這些接點(diǎn)。封裝體至少部分位于槽孔內(nèi)以覆蓋指紋感測(cè)晶片。

本發(fā)明提出一種指紋感測(cè)封裝模組的制造方法，包含設(shè)置電路板于一承載基板上，其中電路板具有第一表面，電路板包括多個(gè)位于第一表面的接墊，該電路板具有至少一槽孔；設(shè)置至少一指紋感測(cè)晶片于至少一槽孔內(nèi)，其中指紋感測(cè)晶片具有感測(cè)面且包括多個(gè)位于感測(cè)面的接點(diǎn)，指紋感測(cè)晶片之感測(cè)面設(shè)置于承載基板上；填置封裝體于槽孔內(nèi)，且封裝體至少覆蓋指紋感測(cè)晶片；移除承載基板；以及形成導(dǎo)電圖案層以電性連接接墊及接點(diǎn)。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供指紋感測(cè)封裝模組，包括覆蓋層、黏著層、電路板、指紋感測(cè)晶片、導(dǎo)電圖案層以及封裝體。具有槽孔的電路板透過(guò)黏著層配置于覆蓋層上。指紋感測(cè)晶片透過(guò)黏著層配置于覆蓋層上且容置于槽孔內(nèi)。封裝體配置于槽孔內(nèi)以覆蓋至少部分指紋感測(cè)晶片。電路板用以作為整體模組的支撐體，能夠改善整體模組的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)可藉由電路布線而與接墊電性連接。導(dǎo)電圖案層用以電性連接電路板的接墊以及指紋感測(cè)晶片的接點(diǎn)。當(dāng)手指或其他物體施力于覆蓋層上，驅(qū)動(dòng)訊號(hào)可透過(guò)導(dǎo)電圖案層而由指紋感測(cè)晶片的接點(diǎn)傳遞至電路板的接墊，而再傳遞至電路板的內(nèi)部導(dǎo)電 環(huán)，以使指紋感測(cè)晶片透過(guò)內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)來(lái)輸出驅(qū)動(dòng)訊號(hào)以達(dá)到指紋辨識(shí)之功能。一般而言，習(xí)知之指紋感測(cè)晶片是透過(guò)打線而設(shè)置一電路基板上，且封裝體需高于打線之弧高。因此，習(xí)知之指紋感測(cè)晶片封裝模組之指紋感測(cè)晶片的感測(cè)面距離手指所碰觸的覆蓋層較遠(yuǎn)。相較于習(xí)知技術(shù)而言，藉由本發(fā)明實(shí)施例的指紋感測(cè)晶片的感測(cè)面較接近覆蓋層。

本發(fā)明一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法藉由將電路板及指紋感測(cè)晶片黏附于承載基板上，其中指紋感測(cè)晶片容置于電路板的槽孔內(nèi)。填置封裝體于槽孔內(nèi)以覆蓋指紋感測(cè)晶片。而后，移除承載基板。形成導(dǎo)電圖案層以電性連接接墊及接點(diǎn)。透過(guò)第二保護(hù)層來(lái)保護(hù)導(dǎo)電圖案層。接著，藉由黏著層將覆蓋層覆蓋于第二保護(hù)層上，并在單體化程序中切割電路板以形成至少一指紋感測(cè)封裝單體。于一實(shí)施例中，單體化后的指紋感測(cè)封裝單體(亦即，指紋感測(cè)封裝模組)與具有指紋辨識(shí)功能的電子裝置組裝時(shí)，將指紋感測(cè)封裝模組設(shè)置于電子裝置之蓋板之通孔內(nèi)，以使得使用者之手指能夠觸碰指紋感測(cè)封裝模組的覆蓋層。

另外，于本發(fā)明另一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法中，在形成第二保護(hù)層于導(dǎo)電圖案層上的步驟后，切割電路板以形成至少一指紋感測(cè)封裝單元。于一實(shí)施例中，指紋感測(cè)封裝單元直接透過(guò)黏著層而設(shè)置于電子裝置的觸控蓋板上，且透過(guò)電路板而電性連接至所述觸控蓋板。也就是說(shuō)，所述觸控蓋板無(wú)須先行設(shè)置一通孔來(lái)容置指紋感測(cè)封裝單元。依此，指紋感測(cè)封裝單元便于直接裝設(shè)于需具有指 紋辨識(shí)功能的觸控裝置，例如是智慧型手機(jī)等。

附圖說(shuō)明

圖1a為本發(fā)明第一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1b為本發(fā)明第一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的部分俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2a至2j分別是本發(fā)明一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法于各步驟所形成的示意圖。

圖3a至3b分別是本發(fā)明第二實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法于各步驟所形成的示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1a為本發(fā)明第一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1b為本發(fā)明第一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的部分俯視結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參閱圖1a及圖1b，指紋感測(cè)封裝模組100包括覆蓋層110、黏著層120、電路板130、指紋感測(cè)晶片140、導(dǎo)電圖案層150以及封裝體160。黏著層120位于覆蓋層110上。電路板130透過(guò)黏著層120附著在覆蓋層110上且具有槽孔h1。指紋感測(cè)晶片140容置于槽孔h1內(nèi)。導(dǎo)電圖案層150電性連接指紋感測(cè)晶片140及電路板130。封裝體160配置于槽孔h1內(nèi)且覆蓋指紋感測(cè)晶片140。

覆蓋層110用以作為整體模組的保護(hù)蓋板，可供一使用者之手指觸碰。于實(shí)務(wù)上，覆蓋層110可以是一可透光之基材，例如是玻璃基 板、塑膠基板或是藍(lán)寶石基板等?；蛘呤?，覆蓋層110亦可以是應(yīng)用于一觸控裝置之觸控蓋板。

黏著層120位于覆蓋層110上。具體來(lái)說(shuō)，黏著層120為一黏著材料，其具有黏性。電路板130以及指紋感測(cè)晶片140能透過(guò)黏著層120而設(shè)置于覆蓋層110上。

電路板130具有第一表面s1以及相對(duì)于第一表面s1的第二表面s2，且電路板130之第一表面s1可透過(guò)黏著層120而附著于覆蓋層110上。于實(shí)務(wù)上，電路板130用以實(shí)現(xiàn)電性連接設(shè)計(jì)以及作為整體模組的支撐體，其包括至少一介電層、電路布線(未繪示)以及多個(gè)接墊132。電路布線可分布于第一表面s1、第二表面s2或是介電層之上，用以作為元件之間電性連接的線路。接墊132位于第一表面s1上，用以與指紋感測(cè)晶片140電性連接。于實(shí)務(wù)上，接墊132可視整體電性連接需求而與至少部分的電路布線電性連接，本發(fā)明并不對(duì)此加以限制。電路板130具有槽孔h1，槽孔h1由電路板130之第一表面s1貫穿至第二表面s2。于本實(shí)施例中，槽孔h1的高度可以大于指紋感測(cè)晶片140的厚度。不過(guò)，于其他實(shí)施例中，槽孔h1的高度可以約略與指紋感測(cè)晶片140的厚度相等。另外，于本實(shí)施例中，電路板130更包括位于第一表面s1上的內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134。內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134為環(huán)形的電路布線圖案，且環(huán)繞指紋感測(cè)晶片140。內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134可藉由電路布線(例如是，圖1b所示之布線136)而與接墊132電性連接。不過(guò)，本發(fā)明并不對(duì)內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134與指紋感測(cè)晶片140的電性連接方式加以限定。

指紋感測(cè)晶片140容置于電路板130之槽孔h1內(nèi)。指紋感測(cè)晶片140具有感測(cè)面sa，且指紋感測(cè)晶片140的感測(cè)面sa透過(guò)黏著層120附著于覆蓋層110上。指紋感測(cè)晶片140包括多個(gè)位于感測(cè)面sa的接點(diǎn)142，這些接點(diǎn)142可以將指紋感測(cè)晶片140的訊號(hào)輸出。

導(dǎo)電圖案層150位于電路板130之第一表面s1以及指紋感測(cè)晶片140的感測(cè)面sa上。導(dǎo)電圖案層150用以電性連接電路板130的接墊132以及指紋感測(cè)晶片140的接點(diǎn)142，從而驅(qū)動(dòng)訊號(hào)可透過(guò)導(dǎo)電圖案層150而由指紋感測(cè)晶片140的接點(diǎn)142傳遞至電路板130的接墊132，而再傳遞至內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134，以使指紋感測(cè)晶片140透過(guò)內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134來(lái)輸出驅(qū)動(dòng)訊號(hào)以達(dá)到指紋辨識(shí)之功能。于實(shí)務(wù)上，導(dǎo)電圖案層150的電路布線圖形可依據(jù)電路連接需求來(lái)設(shè)計(jì)，例如是導(dǎo)電圖案層150可以是重新布線層(redistributionlayer，rdl)。

于實(shí)務(wù)上，導(dǎo)電圖案層150是藉由黃光制程而形成，因而指紋感測(cè)封裝模組100可以更包括第一保護(hù)層p1以及第二保護(hù)層p2，以能夠透過(guò)圖案化制程而形成導(dǎo)電圖案層150。其中，第一保護(hù)層p1覆蓋于電路板130’的第一表面s1及位于其上的接墊132以及覆蓋指紋感測(cè)晶片140的感測(cè)面sa及位于其上的接點(diǎn)142，使得第一表面s1及感測(cè)面sa平坦化。第一保護(hù)層p1具有多個(gè)開(kāi)孔t1，這些開(kāi)孔t1的位置對(duì)應(yīng)電路板130’的接墊132及指紋感測(cè)晶片140的接點(diǎn)142的位置。導(dǎo)電圖案層150位于第一保護(hù)層p1上及開(kāi)孔t1內(nèi)。第二保護(hù)層p2覆蓋于導(dǎo)電圖案層150以及部分的第一保護(hù)層p1上，主要使得位于第一表面s1的導(dǎo)電圖案層150平坦化。一般來(lái)說(shuō)，第一 保護(hù)層p1以及第二保護(hù)層p2的材料可以是聚酰亞胺或是光阻。

封裝體160至少部分位于槽孔h1內(nèi)以覆蓋指紋感測(cè)晶片140。具體來(lái)說(shuō)，封裝體160用以封裝指紋感測(cè)晶片140并降低濕氣侵入。封裝體160的材料可以是填充膠(underfill)，透過(guò)點(diǎn)膠制程而填充于槽孔h1內(nèi)以及指紋感測(cè)晶片140與接點(diǎn)142之間的間隙，并且覆蓋指紋感測(cè)晶片140?；蚴?，封裝體160的材料可以是一般封裝常用之環(huán)氧塑封材料(epoxymoldingcompound，emc)，利用壓模制程來(lái)制作。

圖2a至2j分別是本發(fā)明一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法于各步驟所形成的示意圖。請(qǐng)依序配合參照?qǐng)D2a至2j。

首先，請(qǐng)參閱圖2a，設(shè)置電路板130’于承載基板c1上。于實(shí)務(wù)上，施加黏性材料g1于承載基板c1的表面，以使電路板130’的第一表面s1能夠附著于承載基板c1上。黏性材料g1可以是熱解黏膠帶、雙面膠、黏性油墨或黏性涂料等，并且能夠于后續(xù)處理工序中被去除。承載基板c1可以是玻璃基板、藍(lán)寶石基板、塑膠基板等具有支撐作用的承載板。值得說(shuō)明的是，電路板130’具體可為一大尺寸的電路聯(lián)板(circuitsubstratepanel或circuitsubstratestrip)，前述指紋感測(cè)封裝模組100的電路板130即為經(jīng)過(guò)后續(xù)單體化切割的電路板130’。電路板130’具有至少一槽孔h1以及位于第一表面s1上的電路布線(未繪示)、接墊132以及內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134，而內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134環(huán)繞槽孔h1，且內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)134可藉由電路布線而電性連接至接墊132。

請(qǐng)參閱圖2b，設(shè)置至少一指紋感測(cè)晶片140于至少一槽孔h1內(nèi)。于實(shí)務(wù)上，指紋感測(cè)晶片140透過(guò)黏性材料g1而設(shè)置于承載基板c1的表面，而感測(cè)面sa以及位于感測(cè)面sa的接點(diǎn)142與黏性材料g1接觸。

請(qǐng)參閱圖2c，填置封裝體160于槽孔h1內(nèi)。封裝體160至少覆蓋指紋感測(cè)晶片140，以封裝指紋感測(cè)晶片140并降低濕氣侵入。具體來(lái)說(shuō)，封裝體160可以藉由點(diǎn)膠制程而將填充膠填充于槽孔h1內(nèi)以及指紋感測(cè)晶片140與接點(diǎn)142之間的間隙，并且覆蓋指紋感測(cè)晶片140而形成?；蚴牵庋b體160可以透過(guò)壓模制程而將環(huán)氧塑封材料填置于槽孔h1內(nèi)而完成。

請(qǐng)參閱圖2d，移除承載基板c1。具體而言，去除黏性材料g1以使承載基板c1與電路板130’、指紋感測(cè)晶片140以及封裝體160之間分離，而至少裸露出及位于電路板130’的第一表面s1上的接墊132以及裸露出位于指紋感測(cè)晶片140的感測(cè)面sa上的接點(diǎn)142。一般來(lái)說(shuō)，若黏性材料g1為熱解黏膠帶，則可藉由加熱而使熱解黏膠帶失去黏性，以便于剝離承載基板c1。另外，若黏性材料g1為雙面膠、黏性油墨或黏性涂料等，其可以是藉由機(jī)械法去除，例如是以刮刀刮除、砂紙磨除等?；蛘呤?，黏性材料g1也可以是透過(guò)溶劑而溶蝕。本發(fā)明并不對(duì)此加以限制。

請(qǐng)參閱圖2e，指紋感測(cè)封裝模組的制造方法可以更包括形成第一保護(hù)層p1覆蓋于電路板130’及指紋感測(cè)晶片140上。詳細(xì)而言，在形成導(dǎo)電圖案層150的步驟前，形成第一保護(hù)層p1來(lái)覆蓋于電路 板130’的第一表面s1及位于其上的接墊132以及覆蓋指紋感測(cè)晶片140的感測(cè)面sa及位于其上的接點(diǎn)142，使得第一表面s1及感測(cè)面sa平坦化。具體而言，第一保護(hù)層p1的材料可以是聚酰亞胺(polyimide，pi)或是光阻(photoresist)。于本實(shí)施例中，第一保護(hù)層p1的厚度可略高于接墊132和接點(diǎn)142的高度，本發(fā)明并不對(duì)第一保護(hù)層p1的厚度加以限制。

請(qǐng)參閱圖2f，形成多個(gè)開(kāi)孔t1于第一保護(hù)層p1。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，這些開(kāi)孔t1的位置對(duì)應(yīng)電路板130’的接墊132及指紋感測(cè)晶片140的接點(diǎn)142的位置以裸露出接墊132及接點(diǎn)142。

請(qǐng)參閱圖2g，形成導(dǎo)電材料在第一保護(hù)層p1上及開(kāi)孔t1內(nèi)。于實(shí)務(wù)上，噴鍍(sprayplating)或是注入填置導(dǎo)電材料在第一保護(hù)層p1上以及填滿開(kāi)孔t1，以形成導(dǎo)電層cl。

接著，請(qǐng)參閱圖2h，透過(guò)黃光制程，圖案化位于第一保護(hù)層p1上的導(dǎo)電層cl以形成導(dǎo)電圖案層150。導(dǎo)電圖案層150形成于第一保護(hù)層p1上及開(kāi)孔t1內(nèi)，用以電性連接接墊132和接點(diǎn)142。值得說(shuō)明的是，于本實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案層150為一重新布線層，使指紋感測(cè)晶片140的線路得以重新布線于指紋感測(cè)晶片140的感測(cè)面sa的周邊。

請(qǐng)參閱圖2i，形成第二保護(hù)層p2覆蓋于導(dǎo)電圖案層150以及部分的第一保護(hù)層p1上，主要使得位于第一表面s1的導(dǎo)電圖案層150平坦化。一般來(lái)說(shuō)，第二保護(hù)層p2的材料可以是聚酰亞胺或是光阻。

請(qǐng)參閱圖2j，形成黏著層120于第二保護(hù)層p2上。具體來(lái)說(shuō)， 黏著層120為一黏著材料，其具有黏性。接著，將覆蓋層110’覆蓋于第二保護(hù)層p2上。于本實(shí)施例中，覆蓋層110’具體可為一大尺寸的可透光之基材，例如是玻璃基板、塑膠基板或是藍(lán)寶石基板等，前述指紋感測(cè)封裝模組100的覆蓋層110即為經(jīng)過(guò)后續(xù)單體化切割的覆蓋層110’。接著，于本實(shí)施例中，切割電路板130’以形成多個(gè)指紋感測(cè)封裝單元u1。于此，指紋感測(cè)封裝單體m1大致上已等同于如圖1a所繪示之指紋感測(cè)封裝模組100。值得說(shuō)明的是，于本實(shí)施例中，單體化后的指紋感測(cè)封裝模組100與具有指紋辨識(shí)功能的電子裝置組裝時(shí)，于所述電子裝置之蓋板表面設(shè)置一通孔，并將指紋感測(cè)封裝模組100設(shè)置于電子裝置之蓋板之通孔內(nèi)，以使得使用者之手指能夠觸碰指紋感測(cè)封裝模組100的覆蓋層110。相較于習(xí)知技術(shù)而言，指紋感測(cè)晶片140的感測(cè)面sa能夠較接近其覆蓋層。

圖3a至3b為本發(fā)明第二實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法于各步驟所形成的示意圖。請(qǐng)依序配合參照?qǐng)D3a至3b。

圖3a之步驟為接續(xù)本發(fā)明第一實(shí)施例之圖2i的步驟，請(qǐng)參閱圖3a，在形成第二保護(hù)層p2覆蓋于導(dǎo)電圖案層150上的步驟后，切割電路板130’以形成多個(gè)指紋感測(cè)封裝單元u1。

請(qǐng)參閱圖3b，形成黏著層120于第二保護(hù)層p2上。接著，將覆蓋層110覆蓋于第二保護(hù)層p2上。于本實(shí)施例中，覆蓋層110為應(yīng)用于觸控裝置之觸控蓋板。于此，圖1a所繪示之指紋感測(cè)封裝模組100大致上已完成。值得說(shuō)明的是，本實(shí)施例之指紋感測(cè)封裝單元u1能夠透過(guò)黏著層120而直接設(shè)置于觸控蓋板上，且能夠透過(guò)電路板 130而電性連接至所述觸控蓋板。也就是說(shuō)，所述觸控蓋板無(wú)須先行設(shè)置一通孔來(lái)容置指紋感測(cè)封裝單元u1。依此，透過(guò)本發(fā)明第二實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法，指紋感測(cè)封裝單元u1便于直接裝設(shè)于需具有指紋辨識(shí)功能的觸控裝置，例如是智慧型手機(jī)等。相較于習(xí)知技術(shù)而言，指紋感測(cè)晶片140的感測(cè)面sa能夠較接近觸控蓋板(亦即，覆蓋層110)。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供指紋感測(cè)封裝模組，包括覆蓋層、黏著層、電路板、指紋感測(cè)晶片、導(dǎo)電圖案層以及封裝體。具有槽孔的電路板透過(guò)黏著層配置于覆蓋層上。指紋感測(cè)晶片透過(guò)黏著層配置于覆蓋層上且容置于槽孔內(nèi)。封裝體配置于槽孔內(nèi)以覆蓋至少部分指紋感測(cè)晶片。電路板用以作為整體模組的支撐體，能夠改善整體模組的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)可藉由電路布線而與接墊電性連接。導(dǎo)電圖案層用以電性連接電路板的接墊以及指紋感測(cè)晶片的接點(diǎn)。當(dāng)手指或其他物體施力于覆蓋層上，驅(qū)動(dòng)訊號(hào)可透過(guò)導(dǎo)電圖案層而由指紋感測(cè)晶片的接點(diǎn)傳遞至電路板的接墊，而再傳遞至電路板的內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)，以使指紋感測(cè)晶片透過(guò)內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)來(lái)輸出驅(qū)動(dòng)訊號(hào)以達(dá)到指紋辨識(shí)之功能。一般而言，習(xí)知之指紋感測(cè)晶片是透過(guò)打線而設(shè)置一電路基板上，且封裝體需高于打線之弧高。因此，習(xí)知之指紋感測(cè)晶片封裝模組之指紋感測(cè)晶片的感測(cè)面距離手指所碰觸的覆蓋層較遠(yuǎn)。相較于習(xí)知技術(shù)而言，藉由本發(fā)明實(shí)施例的指紋感測(cè)晶片的感測(cè)面較接近覆蓋層。

本發(fā)明第一實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法藉由將電路 板及指紋感測(cè)晶片黏附于承載基板上，其中指紋感測(cè)晶片容置于電路板的槽孔內(nèi)。填置封裝體于槽孔內(nèi)以覆蓋指紋感測(cè)晶片。而后，移除承載基板。形成導(dǎo)電圖案層以電性連接接墊及接點(diǎn)。透過(guò)第二保護(hù)層來(lái)保護(hù)導(dǎo)電圖案層。接著，藉由黏著層將覆蓋層覆蓋于第二保護(hù)層上，并在單體化程序中切割電路板以形成至少一指紋感測(cè)封裝單體。于第一實(shí)施例中，單體化后的指紋感測(cè)封裝單體(亦即，指紋感測(cè)封裝模組)與具有指紋辨識(shí)功能的電子裝置組裝時(shí)，將指紋感測(cè)封裝模組設(shè)置于電子裝置之蓋板之通孔內(nèi)，以使得使用者之手指能夠觸碰指紋感測(cè)封裝模組的覆蓋層。

另外，于本發(fā)明第二實(shí)施例的指紋感測(cè)封裝模組的制造方法中，在形成第二保護(hù)層于導(dǎo)電圖案層上的步驟后，切割電路板以形成至少一指紋感測(cè)封裝單元。在第二實(shí)施例中，指紋感測(cè)封裝單元直接透過(guò)黏著層而設(shè)置于電子裝置的觸控蓋板上，且透過(guò)電路板而電性連接至所述觸控蓋板。也就是說(shuō)，所述觸控蓋板無(wú)須先行設(shè)置一通孔來(lái)容置指紋感測(cè)封裝單元。依此，指紋感測(cè)封裝單元便于直接裝設(shè)于需具有指紋辨識(shí)功能的觸控裝置，例如是智慧型手機(jī)等。

雖然本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明之精神所作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視后附之申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。

【符號(hào)說(shuō)明】

100指紋感測(cè)封裝模組

110、110’覆蓋層

120黏著層

130、130’電路板

132接墊

134內(nèi)部導(dǎo)電環(huán)

136布線

140指紋感測(cè)晶片

142接點(diǎn)

150導(dǎo)電圖案層

160封裝體

c1承載基板

cl導(dǎo)電層

g1黏性材料

h1槽孔

m1指紋感測(cè)封裝單體

p1第一保護(hù)層

p2第二保護(hù)層

s1第一表面

s2第二表面

sa感測(cè)面

u1指紋感測(cè)封裝單元

t1開(kāi)孔