技術(shù)編號(hào)：11388127
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種指紋感測(cè)封裝模組及其制造方法，特別是指一種具有覆蓋層之指紋感測(cè)封裝模組。背景技術(shù)隨著科技的發(fā)展，行動(dòng)電話、個(gè)人筆記型電腦或平板等電子裝置已經(jīng)成為了生活中必備之工具，而這些電子系統(tǒng)內(nèi)部?jī)?chǔ)存的資訊如通訊錄、相片等日異增加，已然具有相當(dāng)個(gè)人化的特點(diǎn)。為避免重要資訊遭到遺失或是盜用等情況，如今指紋感測(cè)封裝模組已廣泛地運(yùn)用于電子裝置。目前常見的指紋感測(cè)封裝模組是將指紋感測(cè)晶片透過打線方式(wirebonding)電性連接至電路基板上，而后使用封裝材料覆蓋。一般而言，在封裝工序中，封裝材料的厚度須高于打...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。