技術(shù)編號：11388129
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本揭露涉及一種半導(dǎo)體封裝件及形成其的方法。背景技術(shù)由于各種電子組件(如，晶體管、二極管、電阻、電容器等)的集成密度不斷改進，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷快速成長。在大多數(shù)情況下，集成密度的改善已從最小特征大小的反復(fù)減少得到，所述減少允許更多的組件可被集成化到給定區(qū)域中。因為將電子裝置縮小的需求的增長，已浮現(xiàn)對于較小且更有創(chuàng)意的半導(dǎo)體裸片封裝技術(shù)的需要。這種封裝系統(tǒng)的一實例是封裝件上封裝件(Package-on-Package，PoP)技術(shù)。在PoP裝置中，頂部半導(dǎo)體封裝件被堆棧在底部半導(dǎo)體封裝件的頂部上，以提...
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