1.一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：包括絕緣套、下端蓋、上端蓋、電極夾板、MOV芯片組、上放電電極、下放電電極、絕緣環(huán)片、上放電電極絕緣螺栓，
所述下端蓋由下端蓋底座和下端蓋凸臺(tái)組成，所述下端蓋凸臺(tái)上設(shè)置螺栓固定孔，
所述上端蓋由上端蓋底座和上端蓋凸臺(tái)組成，
所述電極夾板上也設(shè)置有螺栓固定孔，
所述MOV芯片組由至少1片MOV芯片組成，
所述絕緣螺栓的兩端分別固定于所述下端蓋凸臺(tái)和電極夾板的螺栓固定孔中，并將所述電極夾板和所述下端蓋固定在一起，所述MOV芯片組、上放電電極、下放電電極和至少一個(gè)絕緣環(huán)片安裝在所述下端蓋和所述電極夾板之間，
所述絕緣套一端安裝于所述下端蓋凸臺(tái)上，所述上端蓋安裝于所述絕緣套的另一端，
所述下端蓋和上端蓋上還設(shè)置有與外部連接的螺孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：所述MOV芯片組安裝于所述下底蓋上，所述MOV芯片組上安設(shè)所述下放電電極、絕緣環(huán)片和上放電電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：還包括隔絕板、長(zhǎng)連接片和短連接片，所述MOV芯片組包括第一MOV芯片組和第二MOV芯片組，
所述第一MOV芯片組安裝于所述下底端蓋凸臺(tái)上，所述第一MOV芯片組上依次安設(shè)隔絕板、下放電電極、絕緣環(huán)片和上放電電極，所述短連接片的一端安插在所述第一MOV芯片組和隔絕板之間，另一端安插于所述上放電電極和第二MOV芯片組之間，所述長(zhǎng)連接片一端安插于隔絕板和所述下放電電極之間，所述長(zhǎng)連接片另一端安插于第二MOV芯片組的MOV芯片之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：所述電極夾板呈圓形，厚度為2～20mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：所述上放電電極和下放電電極均為圓形片狀，厚度為0.5～5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：所述絕緣環(huán)片為圓環(huán)形片狀，其厚度為0.01～～5mm，中心環(huán)孔為3～～40mm，其材質(zhì)為聚四氟乙稀、云母、青殼紙、環(huán)氧板中的一種或幾種的組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：所述的短連接片和長(zhǎng)連接片為銅或鋁材質(zhì)，厚度為0.2～2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：所述的隔絕板為絕緣耐熱材質(zhì)，厚度為1～8mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：所述絕緣套通過(guò)旋接、壓接或螺栓連接的方式安裝在所述下端蓋上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)壽命高可靠性的高壓壓敏電阻器，其特征在于：所述絕緣套材質(zhì)為瓷套、硅橡膠套時(shí)，適用于戶(hù)外；所述絕緣套材質(zhì)為環(huán)氧管套，酚醛樹(shù)脂套或三聚氰氨套時(shí)，適用于戶(hù)內(nèi)。