一種通過(guò)緊固件固定的mov元器件結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，包括上電極夾板、下電極夾板和交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)MOV芯片與至少一個(gè)引出電極，所述上電極夾板、下電極夾板通過(guò)緊固件固定。本實(shí)用新型無(wú)需采用引出電極焊接高溫工藝，避免對(duì)芯片造成高溫隱形損傷；利用上下電極夾板和引出電極作為芯片散熱片，提高了MOV芯片的脈沖通流耐受能力和小電流多頻次的沖擊耐受能力，還提高了MOV的暫時(shí)過(guò)電壓耐受能力，為及時(shí)脫離退出運(yùn)行贏了時(shí)間；使芯片性能得到最大化的利用，節(jié)約資源；本實(shí)用新型的通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)加工工序簡(jiǎn)單、免助焊劑，免清洗劑，無(wú)環(huán)境污染、成本構(gòu)成低、后續(xù)加工方便快捷。
【專利說(shuō)明】
一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及金屬氧化物壓敏電阻技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]氧化鋅壓敏電阻器(Metal Oxide Varistors)具有特殊的非線性電流-電壓特性，應(yīng)用的環(huán)境遭遇雷擊、電磁場(chǎng)干擾，電源開(kāi)關(guān)頻繁動(dòng)作、電源系統(tǒng)故障，使得線路上電壓突增，超過(guò)壓敏電阻器的導(dǎo)通電壓，就會(huì)進(jìn)入導(dǎo)通區(qū)，由于MOV的非線性特性，其阻抗會(huì)變低，僅有幾個(gè)歐姆，使過(guò)電壓形成突波電流流出，藉以保護(hù)所連接的電子產(chǎn)品或昂貴電子組件。
[0003]異常工況的情況下，MOV持續(xù)導(dǎo)通會(huì)造成芯片發(fā)熱過(guò)量，引起熱崩潰，突然的熱崩潰會(huì)使其來(lái)不及退出運(yùn)行而引發(fā)事故。
[0004]現(xiàn)有的MOV器件，在其陶瓷芯片制成后，需經(jīng)焊接銅引出腳，實(shí)施環(huán)氧包封固化等后段高溫加工工序，這樣不僅對(duì)芯片的后工序制作帶來(lái)不便利，而且高溫工藝對(duì)芯片造成隱形損傷也是不可忽視的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種無(wú)高溫?fù)p傷、過(guò)電壓耐受能力強(qiáng)、成本低、易加工的通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案為:
[0007]本實(shí)用新型提供一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括上電極夾板、下電極夾板和交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)MOV芯片與至少一個(gè)引出電極，所述上電極夾板、下電極夾板通過(guò)緊固件固定。
[0008]所述MOV芯片2又稱閥片，所述上下電極夾板1、4的位置可以互換。引出電極3和電極夾板1、4，依據(jù)浪涌保護(hù)器sro的安裝需要可異型延伸。
[0009]進(jìn)一步地，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片與一個(gè)引出電極，等效電路為二片并聯(lián)二電極結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步地，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片與三個(gè)引出電極，等效電路為二片三電極共模結(jié)構(gòu)。
[0011]進(jìn)一步地，兩端的兩片上電極夾板分別與中間的下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片與一個(gè)引出電極，等效電路為四片雙并聯(lián)三電極結(jié)構(gòu)。
[0012]進(jìn)一步地，包括多組交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)MOV芯片與至少一個(gè)引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設(shè)有隔絕板。
[0013]更進(jìn)一步地，所述上下電極夾板的表面積大于MOV芯片的表面積，所述上電極夾板上設(shè)置有上電極夾板凸出邊，所述下電極夾板上設(shè)置有下電極夾板凸出邊，所述上電極夾板凸出邊和下電極夾板凸出邊上設(shè)置有通孔或螺紋孔。
[0014]更進(jìn)一步地，所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，所述緊固件的長(zhǎng)度不小于所述上電極夾板到下電極夾板的厚度。
[0015]更進(jìn)一步地，所述引出電極的表面積大于MOV芯片的表面積，所述引出電極上引出有至少一個(gè)引出腳，所述引出腳軸向引出或徑向引出。
[0016]更進(jìn)一步地，所述MOV芯片根據(jù)需要設(shè)置成不同的形狀。
[0017]更進(jìn)一步地，緊固件固定的MOV元器件，可以施加絕緣層處理。
[0018]更進(jìn)一步地，所述電極夾板為鋁夾板、銅夾板或鋁合金夾板、銅合金夾板。
[0019]所述MOV元器件結(jié)構(gòu)形成的產(chǎn)品裝入浪涌保護(hù)器SPD模塊腔中，其中引出電極可接上脫扣彈片，電極夾板連接接線端可形成Sro模組，或所述MOV元器件結(jié)構(gòu)形成產(chǎn)品的引出電極可接上溫度保險(xiǎn)元件或低溫合金熔絲，形成熱保護(hù)型壓敏電阻TMOV器件。
[0020]本實(shí)用新型有益效果在于:
[0021](I)本實(shí)用新型通過(guò)緊固件固定MOV芯片、引出電極，無(wú)需采用引出電極焊接高溫工藝，避免對(duì)芯片造成高溫隱形損傷；
[0022](2)本實(shí)用新型利用上下電極夾板和引出電極作為芯片散熱片，提高了 MOV芯片的脈沖通流耐受能力和小電流多頻次的沖擊耐受能力，還提高了 MOV的暫時(shí)過(guò)電壓耐受能力，為及時(shí)脫離退出運(yùn)行贏了時(shí)間;使芯片性能得到最大化的利用，節(jié)約資源；
[0023](3)本實(shí)用新型的通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)加工工序簡(jiǎn)單、免助焊劑，免清洗劑，無(wú)環(huán)境污染、成本構(gòu)成低、后續(xù)加工方便快捷。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1-1是實(shí)施例1中MOV元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0025]圖1-2是實(shí)施例1中MOV元器件結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0026]圖1-3是實(shí)施例1中MOV元器件結(jié)構(gòu)的另一種結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0027]圖1-4是實(shí)施例1中MOV元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0028]圖2-1是實(shí)施例2中MOV元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0029]圖2-2是實(shí)施例2中MOV元器件結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0030]圖2-3是實(shí)施例2中MOV元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0031 ]圖3-1是實(shí)施例3中MOV元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0032]圖3-2是實(shí)施例3中MOV元器件結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0033]圖3-3是實(shí)施例3中MOV元器件結(jié)構(gòu)的另一種結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0034]圖3-4是實(shí)施例3中MOV元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0035]圖4-1是實(shí)施例4中MOV元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0036]圖4-2是實(shí)施例4中MOV元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0037]圖5-1是實(shí)施例5中MOV元器件結(jié)構(gòu)的第一種結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0038]圖5-2是實(shí)施例5中MOV元器件結(jié)構(gòu)的第一種結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0039]圖5-3是實(shí)施例5中MOV元器件結(jié)構(gòu)的第二種結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0040]圖5-4是實(shí)施例5中MOV元器件結(jié)構(gòu)的第二種結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0041 ]圖5-5是實(shí)施例5中MOV元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0042]圖6-1是實(shí)施例6中MOV元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0043]圖6-2是實(shí)施例6中MOV元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0044]圖7-1是實(shí)施例7中MOV元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0045]圖7-2是實(shí)施例7中MOV元器件結(jié)構(gòu)的等效圖。
【具體實(shí)施方式】
[0046]下面結(jié)合附圖具體闡明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍的限制。
[0047]實(shí)施例1
[0048]如圖1-1至1-4所示，本實(shí)施例提供一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，包括上電極夾板1、M0V芯片2、引出電極3、下電極夾板4，所述上電極夾板1、下電極夾板4通過(guò)緊固件5固定，所述MOV芯片2和引出電極3交替設(shè)置在所述上電極夾板I和所述下電極夾板4之間，所述上下電極夾板1、4的表面積大于MOV芯片2的表面積，呈全覆蓋狀態(tài)，所述上電極夾板I上設(shè)置有二個(gè)上電極夾板凸出邊11，所述下電極夾板4上設(shè)置有二個(gè)下電極夾板凸出邊41，所述上電極夾板上設(shè)置有通孔12，所述下電極夾板4上設(shè)置有螺紋孔42，所述引出電極3上設(shè)置有引出電極引出腳31。
[0049]所述MOV芯片2又稱閥片，所述上下電極夾板1、4的位置可以互換。引出電極3和電極夾板1、4，依據(jù)浪涌保護(hù)器sro的安裝需要可異型延伸。
[0050]本實(shí)施例中，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有一個(gè)MOV芯片2與一個(gè)引出電極3，如圖1-4所示，等效電路為單片二電極結(jié)構(gòu)，引出電極3的引出腳31為正極L端，上下電極夾板
1、4為負(fù)極N端。正極L端、負(fù)極N端可接溫度保護(hù)機(jī)構(gòu)，如熱脫離性機(jī)構(gòu)或溫度保險(xiǎn)絲等。
[0051]本實(shí)施例中，所述緊固件5為非金屬螺釘，如尼龍螺釘或其他絕緣螺釘。螺釘?shù)拈L(zhǎng)度大于或等于上下電極夾板1、4的厚度、所夾持MOV芯片2的厚度、引出電極3厚度的總和。所述緊固件5還可以是非金屬的鉚釘、螺釘。
[0052]本實(shí)施例中，引出電極3的表面積大于MOV芯片2的表面積，呈全覆蓋狀態(tài)，所述引出電極3上引出有一至二個(gè)引出腳，引出腳為線型或片型引出腳，如圖1-2、1-3所示，所述引出腳軸向引出或徑向引出。引出電極3的引出腳提供大的散熱面積，方便引出或連接脫扣裝置，引出電極3材質(zhì)為鋁或銅或鋁合金或銅合金等導(dǎo)電性，導(dǎo)熱性好的金屬材質(zhì)制成，其厚度為0.3?1.5mm。
[0053]所述MOV芯片根據(jù)需要設(shè)置成不同的形狀，如設(shè)置成圓形、矩形或異形(不規(guī)則形狀)等，緊固件固定的MOV元器件，可以施加絕緣層處理。
[0054]實(shí)施例2
[0055]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于:如圖2-1至2-3所示，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片2與一個(gè)引出電極3，引出電極3設(shè)置在兩個(gè)MOV芯片2中間，用上下電極夾板夾持，非金屬螺釘5穿過(guò)上電極夾板I凸出邊11中的通孔12，緊固于下電極夾板4凸出邊41中的螺紋孔42內(nèi)，形成雙片并聯(lián)方式，接入SPD脫扣裝置后形成單脫扣、雙電極安裝方式。如圖2-3所示，等效電路為二片并聯(lián)二電極結(jié)構(gòu)。引出電極3的引出腳31為正極L端，上下電極夾板1、4為負(fù)極N端。
[0056]實(shí)施例3
[0057]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于:如圖3-1至3-4所示，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片2與三個(gè)引出電極3，所述MOV芯片2雙片疊置，中間和兩邊共設(shè)置三個(gè)引出電極3，用上下電極夾板1、4夾持，非金屬非螺釘5穿過(guò)上電極夾板凸出邊11中的通孔12，緊固于下電極夾板41凸出邊中的螺紋孔42，雙片三個(gè)引出腳形成L-PE-N三個(gè)電極，構(gòu)成單相對(duì)地的共模保護(hù)方式，若將兩邊的引出電極引出腳31接入sro的脫扣裝置，形成雙脫扣三電極單相共模保護(hù)模塊，若按需求在PE端加個(gè)元器件更可形成Y接法單相全模保護(hù)模式，其中，如圖3-2、3-3所示，引出電極3的引出腳31可以軸向引出或徑向引出。如圖3-4所示，等效電路為二片三電極共模結(jié)構(gòu)，中間的引出電極3的引出腳31為接地PE端，兩側(cè)的引出電極3的引出腳31分別為正極L端和負(fù)極N端。
[0058]實(shí)施例4
[0059]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于:如圖4-1、4_2所示，在上下電極夾板1、4之間交替設(shè)置有三個(gè)MOV芯片2與二個(gè)引出電極3，所述MOV芯片2三片疊置，三片MOV芯片之間設(shè)置二個(gè)引出電極3，用上下電極夾板1、4夾持，非螺釘5穿過(guò)上電極夾板凸出邊11中的通孔12，緊固于下電極夾板凸出邊41中的螺紋孔42中，由電極夾板一端和二個(gè)引出腳形成三芯片三個(gè)引出端的三角形保護(hù)電路，三個(gè)引出端均為正極L端；若將引出電極引出腳31接入sro的脫扣裝置，形成雙脫扣三電極角形接法保護(hù)模塊。
[0060]實(shí)施例5
[0061]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于:如圖5-1、5_2所示，兩端的兩片上電極夾板I分別與中間的下電極夾板4之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片2與一個(gè)引出電極3，兩個(gè)MOV芯片2之間設(shè)置一個(gè)引出電極3形成一組組合結(jié)構(gòu)，二組組合結(jié)構(gòu)之間設(shè)置下電極夾板4，用二塊上電極夾板I夾持二組MOV芯片2，每個(gè)上電極夾板I用二顆或以上的非螺釘5以互錯(cuò)的方式穿過(guò)上電極夾板上凸出邊11中的通孔12，緊固于置在二組組合結(jié)構(gòu)之中的下電極夾板凸出邊41中的螺紋孔42中，以此形成四芯片2并聯(lián)、三引出電極3的結(jié)構(gòu)，可獲得接入電路中L，N對(duì)PE的共模結(jié)構(gòu)，也可以將兩引出電極L端及N端經(jīng)由內(nèi)部或外部并聯(lián)，形成四芯片全并聯(lián)模式。
[0062]如圖5-3、5_4所示，在下電極夾板側(cè)邊設(shè)有另一凸出邊40，該凸出邊40上設(shè)有另一螺紋孔400，在兩個(gè)上電極夾板I的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置另一通孔，通過(guò)另一螺釘穿過(guò)所述通孔和螺紋孔400，從而使緊固效果更佳。
[0063]如圖5-5所示，等效電路為四片雙并聯(lián)三電極結(jié)構(gòu)。
[0064]實(shí)施例6
[0065]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于:如圖6-1至6-2所示，本實(shí)用新型的MOV組合機(jī)構(gòu)包括兩組交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)MOV芯片與至少一個(gè)引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設(shè)有隔絕板。本實(shí)施例中，第一組中設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片與兩個(gè)引出電極，第二組中設(shè)置有一個(gè)MOV芯片與一個(gè)引出電極。將MOV芯片、引出電極、MOV芯片、引出電極、隔絕板、引出電極、MOV芯片依次疊置，再用上下電極夾板1、4夾持，非金屬螺釘5穿過(guò)上電極夾板凸出邊11中的通孔12，緊固于下電極夾板凸出邊41中的螺紋孔42中，由電極夾板二端和三個(gè)引出腳形成三片五電極結(jié)構(gòu)，連接一、三引出電極引出腳，可形成單相全?；蛉喟肽１Ｗo(hù)模式，若將一、三引出電極引出腳接入SPD的脫扣裝置，形成雙脫扣五電極單相全保護(hù)或三相半保護(hù)模塊。
[0066]實(shí)施例7
[0067]本實(shí)施例與實(shí)施例6的不同之處在于:如圖7-1至7-2所示，本實(shí)用新型的MOV組合機(jī)構(gòu)包括兩組交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)MOV芯片與至少一個(gè)引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設(shè)有隔絕板。本實(shí)施例中，第一組和第二組中均設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片與一個(gè)引出電極，兩個(gè)MOV芯片中間安置引出電極3，用上電極夾板I和下電極夾板4夾持，非金屬螺釘5穿過(guò)上電極夾板上凸出邊11中的通孔12，上緊于下電極夾板上凸出邊41中的螺紋孔42中，連接二組中間引出電極引出腳3，形成接入電路中的N電極，上下電極夾板1、4和隔絕板6兩邊的引出電極引出腳形成LI，L2，L3和PE四個(gè)電極，是典形的四模塊防護(hù)電路。將二組中間引出電極引出腳接入SPD的脫扣裝置，形成LI，L2，L3，N，PE四片五電極雙脫扣模式。若要增加通流量，亦可通過(guò)重新連接電極引出腳，形成每組二片或單組四片并聯(lián)模式。
[0068]所述MOV元器件結(jié)構(gòu)形成的產(chǎn)品裝入浪涌保護(hù)器SPD模塊腔中，其中引出電極可接上脫扣彈片，電極夾板連接接線端可形成SPD模組，或所述MOV元器件結(jié)構(gòu)形成產(chǎn)品的引出電極可接上溫度保險(xiǎn)元件或低溫合金熔絲，形成熱保護(hù)型壓敏電阻TMOV器件。
[0069]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括上電極夾板、下電極夾板和交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)MOV芯片與至少一個(gè)引出電極，所述上電極夾板、下電極夾板通過(guò)緊固件固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片與一個(gè)引出電極，等效電路為二片并聯(lián)二電極結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片與三個(gè)引出電極，等效電路為二片三電極共模結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:兩端的兩片上電極夾板分別與中間的下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)MOV芯片與一個(gè)引出電極，等效電路為四片雙并聯(lián)三電極結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括多組交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)MOV芯片與至少一個(gè)引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設(shè)有隔絕板。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上下電極夾板的表面積大于MOV芯片的表面積，所述上電極夾板上設(shè)置有上電極夾板凸出邊，所述下電極夾板上設(shè)置有下電極夾板凸出邊，所述上電極夾板凸出邊和下電極夾板凸出邊上設(shè)置有通孔或螺紋孔。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，所述緊固件的長(zhǎng)度不小于所述上電極夾板到下電極夾板的厚度。8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引出電極的表面積大于MOV芯片的表面積，所述引出電極上引出有至少一個(gè)引出腳，所述引出腳軸向引出或徑向引出。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述MOV芯片根據(jù)需要設(shè)置成不同的形狀。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電極夾板為鋁夾板、銅夾板或鋁合金夾板、銅合金夾板。
【文檔編號(hào)】H01C1/084GK205451957SQ201520881638
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年11月5日
【發(fā)明人】曾清隆, 陳澤同
【申請(qǐng)人】隆科電子(惠陽(yáng))有限公司