本發(fā)明涉及顯示裝置的制造方法及顯示裝置。

背景技術(shù)：

以往，作為顯示裝置，具有下述tft(thinfilmtransistor)基板的顯示裝置是已知的，所述tft基板包含：包含薄膜晶體管等的電路層；設(shè)置在電路層上的有機(jī)el(electroluminescence)元件層；和設(shè)置在有機(jī)el元件層上、且層疊有樹(shù)脂和/或無(wú)機(jī)材料而成的封固層。例如，專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了將設(shè)置在有機(jī)el層上的光固化性樹(shù)脂層、和設(shè)置在光固化性樹(shù)脂層上的由氮化硅形成的無(wú)機(jī)膜層疊而成的封固層(參見(jiàn)日本特開(kāi)2004-139977號(hào)公報(bào)的說(shuō)明書(shū)第0005段等)。

作為如上所述的顯示裝置，以與tft基板對(duì)置的方式設(shè)置有保護(hù)膜的顯示裝置是已知的。在需要使用粘接劑將保護(hù)膜與tft基板粘接的情況下，進(jìn)行粘接時(shí)，有可能在保護(hù)膜與tft基板之間混入異物。其結(jié)果，tft基板的封固層有可能發(fā)生損傷。

另外，作為tft基板，具有進(jìn)行圖像顯示的顯示區(qū)域、和顯示區(qū)域周?chē)膮^(qū)域且配置有端子的端子區(qū)域的tft基板是已知的。在端子區(qū)域中，需要進(jìn)行為了與tft基板外部的電子部件等電連接而使端子露出的所謂端子引出。因此，在制造顯示裝置的工序中，可考慮首先在包含端子區(qū)域的tft基板的整個(gè)表面上形成封固層，然后使用保護(hù)膜作為掩膜，利用干式蝕刻等將形成在端子區(qū)域上的封固層除去，由此進(jìn)行端子引出。然而，在使用保護(hù)膜作為掩膜的情況下，不僅會(huì)發(fā)生封固膜的損傷，而且干式蝕刻的氣體還會(huì)導(dǎo)致膜發(fā)生白濁，有可能對(duì)圖像顯示產(chǎn)生影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于抑制因異物的混入而導(dǎo)致的封固層的損傷。另外，本發(fā)明的目的在于不影響圖像顯示地進(jìn)行端子引出。

用于解決問(wèn)題的手段

本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置的制造方法，所述顯示裝置具有進(jìn)行圖像顯示的顯示區(qū)域、和端子區(qū)域，所述端子區(qū)域是所述顯示區(qū)域周?chē)膮^(qū)域，且是配置有端子的區(qū)域，顯示裝置的制造方法包括下述工序：

準(zhǔn)備絕緣基板的工序；

在所述絕緣基板上設(shè)置具備所述端子的電路層的工序；

在所述顯示區(qū)域中的所述電路層上設(shè)置發(fā)光元件層的工序；

設(shè)置封固層的工序，其是在所述端子區(qū)域中在所述電路層上設(shè)置所述封固層、在所述顯示區(qū)域中在所述發(fā)光元件層上設(shè)置所述封固層的工序；

在所述端子區(qū)域及所述顯示區(qū)域中的所述封固層上涂布樹(shù)脂材料的工序；

使涂布后的所述樹(shù)脂材料固化，以將所述顯示區(qū)域覆蓋、并且在所述端子區(qū)域中使所述封固層露出的方式形成涂布樹(shù)脂層的工序；和

將所述涂布樹(shù)脂層作為掩膜，將所述封固層中的設(shè)置在所述端子區(qū)域中的部分除去的工序。

本發(fā)明的其他實(shí)施方式的顯示裝置具有進(jìn)行圖像顯示的顯示區(qū)域、和端子區(qū)域，所述端子區(qū)域是所述顯示區(qū)域周?chē)膮^(qū)域，且是配置有端子的區(qū)域，

所述顯示裝置具有：

具備所述端子的電路層；

設(shè)置在所述電路層上且設(shè)置于所述顯示區(qū)域中的發(fā)光元件層；

設(shè)置在所述發(fā)光元件層上且設(shè)置于所述顯示區(qū)域中的封固層；和

設(shè)置在所述封固層上且設(shè)置于所述顯示區(qū)域中、由具有熱固化性或紫外線固化性的樹(shù)脂材料形成的涂布樹(shù)脂層。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的外觀立體圖。

圖2為示意性地示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的剖面的示意剖面圖。

圖3為示出在各單元像素中形成的電路的電路圖。

圖4為示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的流程圖。

圖5為用于說(shuō)明本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的剖面圖。

圖6為用于說(shuō)明本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的剖面圖。

圖7為用于說(shuō)明本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的剖面圖。

圖8為示出切斷前的大尺寸基板的俯視圖。

圖9為示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的流程圖，其是在大尺寸基板上層疊各層后將大尺寸基板切斷而得到顯示裝置時(shí)的流程圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10tft基板，11絕緣基板，12電路層，12a端子，12b驅(qū)動(dòng)tft，12c保持電容，12d開(kāi)關(guān)tft，13發(fā)光元件層，14封固層，15涂布樹(shù)脂層，100顯示裝置，111大尺寸基板。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式(以下，稱為本實(shí)施方式)進(jìn)行說(shuō)明。

另外，在本實(shí)施方式中，對(duì)于在某結(jié)構(gòu)體之“上”配置其他結(jié)構(gòu)體的方式的表達(dá)，當(dāng)簡(jiǎn)單地表述為“上”時(shí)，除非有特別說(shuō)明，否則包括下述兩者：以與某結(jié)構(gòu)體接觸的方式在正上方配置其他結(jié)構(gòu)體的情況；和在某結(jié)構(gòu)體的上方進(jìn)一步隔著第3結(jié)構(gòu)體而配置其他結(jié)構(gòu)體的情況。

首先，參照?qǐng)D1、圖2，對(duì)本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的整體構(gòu)成的概要進(jìn)行說(shuō)明。圖1為本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的外觀立體圖。圖2為示意性地示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的剖面的示意剖面圖。在本實(shí)施方式中，作為顯示裝置100，對(duì)使用了有機(jī)el元件的所謂有機(jī)el顯示裝置進(jìn)行說(shuō)明，但不限于此，只要是具有發(fā)光層的顯示裝置即可。

如圖1所示，顯示裝置100具有：具備薄膜晶體管等的tft基板10；和設(shè)置在tft基板10上的涂布樹(shù)脂層15。另外，tft基板10具有進(jìn)行圖像顯示的顯示區(qū)域m、和顯示區(qū)域m周?chē)倪吙騾^(qū)域n。另外，tft基板10具有配置有端子12a(其與tft基板10外部的電子部件等電連接)的端子區(qū)域t。在顯示區(qū)域m中設(shè)置多個(gè)單元像素p。需要說(shuō)明的是，在圖1中，僅對(duì)一個(gè)單元像素p進(jìn)行了圖示，但實(shí)際上在顯示區(qū)域m中以矩陣狀配置有多個(gè)單元像素p。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，將顯示區(qū)域m定義為進(jìn)行圖像顯示的區(qū)域，其為tft基板10及涂布樹(shù)脂層15的厚度方向的整個(gè)區(qū)域。也就是說(shuō)，顯示區(qū)域m中包括在tft基板10及涂布樹(shù)脂層15的厚度方向上層疊的各層、各基板。另外，將邊框區(qū)域n定義為顯示區(qū)域m周?chē)膮^(qū)域，其為tft基板10及涂布樹(shù)脂層15的厚度方向的整個(gè)區(qū)域。另外，將端子區(qū)域t定義為至少包含端子12a的區(qū)域，其為tft基板10的厚度方向的整個(gè)區(qū)域。

如圖2所示，tft基板10具有絕緣基板11、設(shè)置在絕緣基板11上的電路層12、設(shè)置在電路層12上的發(fā)光元件層13、設(shè)置在發(fā)光元件層13上的封固層14。

此處，對(duì)tft基板10所具備的各層、各基板的詳情進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，作為絕緣基板11，使用了玻璃基板。需要說(shuō)明的是，從顯示裝置的柔軟化的觀點(diǎn)考慮，可以在玻璃基板上層疊各層、各基板后，將玻璃基板剝離除去。即，可以為下述構(gòu)成：在制造工序中使用絕緣基板11作為層疊用的基座，已完成的顯示裝置100不具有絕緣基板11。通過(guò)將作為絕緣基板11的玻璃基板用作層疊用的基座，從而能夠?qū)崿F(xiàn)tft基板10的各層、各基板的層疊的容易化、穩(wěn)定化。需要說(shuō)明的是，關(guān)于顯示裝置100的制造工序的詳情，如后文所述。需要說(shuō)明的是，絕緣基板11不限于此，從顯示裝置的柔軟化的觀點(diǎn)考慮，也可以是由具有撓性的聚酰亞胺等形成的基板。

電路層12設(shè)置在絕緣基板11上，在端子區(qū)域t中具有端子12a。tft基板10的外部的電子部件與端子12a電連接。例如，顯示區(qū)域m中的用于控制圖像顯示的柔性布線基板(flexibleprintedcircuit(fpc))等與端子12a電連接。

發(fā)光元件層13是包含有機(jī)el層(其分別通過(guò)構(gòu)成圖像的多個(gè)單元像素p而控制亮度)的層。發(fā)光元件層13設(shè)置在電路層12上，并且至少設(shè)置在顯示區(qū)域m中。需要說(shuō)明的是，雖然對(duì)詳情進(jìn)行了省略，但發(fā)光元件層13是包含有機(jī)el層、設(shè)置在有機(jī)el層的下部的下部電極、和設(shè)置在有機(jī)el層的上部的上部電極的層。另外，有機(jī)el層包含電荷傳輸層、電荷注入層、發(fā)光層等。

此處，參照?qǐng)D3，對(duì)發(fā)光元件層13的發(fā)光原理進(jìn)行說(shuō)明。圖3為示出在各單元像素p中形成的電路的電路圖。如圖3所示，電路層12的布線包含掃描線lg、與掃描線lg正交的影像信號(hào)線ld、及電源線ls。另外，在電路層12的各單元像素p中設(shè)置有像素控制電路sc，像素控制電路sc通過(guò)接觸孔(未圖示)而連接于發(fā)光元件層13的下部電極。像素控制電路sc包含薄膜晶體管、電容器，并控制電流向設(shè)置于各單元像素p的有機(jī)發(fā)光二極管od的供給。需要說(shuō)明的是，有機(jī)發(fā)光二極管od包含在發(fā)光元件層13中。

如圖3所示，像素控制電路sc具有驅(qū)動(dòng)tft12b、保持電容12c和開(kāi)關(guān)tft12d。開(kāi)關(guān)tft12d的柵極連接于掃描線lg，開(kāi)關(guān)tft12d的源極、漏極中的一者連接于影像信號(hào)線ld，另一者連接于保持電容12c及驅(qū)動(dòng)tft12b的柵極。驅(qū)動(dòng)tft12b的源極連接于電源線ls，驅(qū)動(dòng)tft12b的漏極連接有機(jī)發(fā)光二極管od。通過(guò)對(duì)掃描線lg施加?xùn)艠O電壓，從而使開(kāi)關(guān)tft12d成為on(導(dǎo)通)的狀態(tài)。此時(shí)，若從影像信號(hào)線ld供給影像信號(hào)，則電荷蓄積在保持電容12c中。然后，通過(guò)將電荷蓄積在保持電容12c中，從而使驅(qū)動(dòng)tft12b成為on(導(dǎo)通)的狀態(tài)，電流自電源線ls流向有機(jī)發(fā)光二極管od，有機(jī)發(fā)光二極管od發(fā)光。

需要說(shuō)明的是，像素控制電路sc只要是用于控制電流向有機(jī)發(fā)光二極管od的供給的電路即可，并不限于圖3所示的像素控制電路。例如，對(duì)于像素控制電路sc而言，除了保持電容12c以外，還可進(jìn)一步包含用于增加電容的輔助電容，構(gòu)成電路的晶體管的極性也不限于圖3所示的極性。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，可采用分開(kāi)涂布方式，其分別涂布有機(jī)el層，以使得以與各單元像素p的顏色相應(yīng)的顏色進(jìn)行發(fā)光，也可以采用全部單元像素以同一顏色(例如白色)進(jìn)行發(fā)光、并經(jīng)由彩色濾光片在各單元像素p中僅使特定波長(zhǎng)的光透過(guò)的彩色濾光片方式。

進(jìn)而，返回圖2繼續(xù)進(jìn)行說(shuō)明。封固層14是為了防止來(lái)自外部的水分侵入到顯示裝置100內(nèi)部并到達(dá)發(fā)光元件層13而設(shè)置的，其為至少由無(wú)機(jī)材料形成的層。作為無(wú)機(jī)材料，最好使用例如氮化硅等。封固層14設(shè)置在顯示區(qū)域m中的發(fā)光元件層13上。若封固層14以覆蓋端子12a的方式進(jìn)行設(shè)置，則無(wú)法將端子12a與外部的電子部件進(jìn)行電連接，因此，封固層14設(shè)置在除端子區(qū)域t之外的部分。

涂布樹(shù)脂層15設(shè)置于顯示區(qū)域m中的封固層14上。在本實(shí)施方式中，作為涂布樹(shù)脂層15，使用由具有紫外線固化性的樹(shù)脂材料形成的涂布樹(shù)脂層。具體而言，使用了丙烯酸樹(shù)脂。但是，不限于此，也可使用環(huán)氧樹(shù)脂等。另外，涂布樹(shù)脂層15只要是通過(guò)涂布流體形式的樹(shù)脂材料、之后進(jìn)行固化從而形成的涂布樹(shù)脂層即可，例如也可以是由具有熱固化性的樹(shù)脂材料形成的涂布樹(shù)脂層。

如上所述，在本實(shí)施方式涉及的顯示裝置100中，在顯示區(qū)域m中的封固層14(tft基板10)上設(shè)置有涂布樹(shù)脂層15。涂布樹(shù)脂層15發(fā)揮保護(hù)封固層14的作用。假設(shè)當(dāng)使用粘接劑在封固層14上設(shè)置膜狀的保護(hù)膜時(shí)，有可能在封固層14與薄膜之間混入異物，封固層14發(fā)生損傷，但在本實(shí)施方式中不會(huì)發(fā)生這樣的問(wèn)題。另外，與膜狀的保護(hù)膜相比，涂布樹(shù)脂層15具有厚度薄、成本低這樣的優(yōu)點(diǎn)。

接下來(lái)，參照?qǐng)D4～圖7，對(duì)本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖4為示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的流程圖。圖5～圖7為用于說(shuō)明本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的剖面圖。

首先，準(zhǔn)備絕緣基板11(步驟st1)。接著，在絕緣基板11上設(shè)置電路層12及端子12a(步驟st2)。進(jìn)而，在顯示區(qū)域m中的電路層12上設(shè)置發(fā)光元件層13(步驟st3)。圖5中示出已完成了步驟st3之前的工序的狀態(tài)。

進(jìn)而，在電路層12及發(fā)光元件層13上設(shè)置封固層14(步驟st4)。具體而言，在端子區(qū)域t中，在電路層12上設(shè)置封固層14，在顯示區(qū)域m中，在發(fā)光元件層13上設(shè)置封固層14。封固層14最好通過(guò)化學(xué)蒸鍍法(chemicalvapordeposition，以下稱為cvd法)進(jìn)行成膜。作為cvd法，最好采用使原料氣體等離子體化而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的等離子體cvd法。需要說(shuō)明的是，封固層14的成膜不限于cvd法，也可以使用濺射法、ald法(atomiclayerdeposition)法等其他方法。圖6表示已完成了步驟st4之前的工序的狀態(tài)。

然后，在封固層14上涂布作為流體形式的樹(shù)脂材料的丙烯酸樹(shù)脂(步驟st5)。進(jìn)而，對(duì)涂布后的丙烯酸樹(shù)脂照射紫外線，由此使顯示區(qū)域m上的丙烯酸樹(shù)脂固化，形成涂布樹(shù)脂層15(步驟st6)。在端子區(qū)域t中，在涂布后使丙烯酸樹(shù)脂不發(fā)生固化并將其除去，成為封固層14露出的狀態(tài)。圖7表示已完成步驟st6之前的工序的狀態(tài)。需要說(shuō)明的是，關(guān)于涂布樹(shù)脂層15的成膜，例如可采用噴墨法、凹版印刷、柔版印刷、膠版印刷、絲網(wǎng)印刷等各種方法。

進(jìn)而，將涂布樹(shù)脂層15作為掩膜，利用干式蝕刻將封固層14中的設(shè)置在端子區(qū)域t的部分除去(步驟st7)。由此，進(jìn)行露出端子區(qū)域t的端子12a的所謂端子引出，成為端子12a能夠與tft電路10的外部的電子部件等進(jìn)行電連接的狀態(tài)。若完成了步驟st7之前的工序，則完成了顯示裝置100的制造，成為圖2所示的狀態(tài)。

需要說(shuō)明的是，進(jìn)行干式蝕刻時(shí)，涂布樹(shù)脂層15有可能發(fā)生白濁，但此時(shí)通過(guò)灰化(ashing)僅將發(fā)生白濁的部分除去即可。另外，在顯示裝置100可通過(guò)絕緣基板11、電路層12、發(fā)光元件層13、封固層14獲得充分的強(qiáng)度的情況下，不只是發(fā)生白濁的部分，也可在步驟st7中進(jìn)行干式蝕刻時(shí)作為掩膜使用后，通過(guò)灰化將涂布樹(shù)脂層15全部出去。需要說(shuō)明的是，當(dāng)作為涂布樹(shù)脂層15的樹(shù)脂材料使用丙烯酸樹(shù)脂時(shí)，最好使用包含例如氧、氧化氮的氣體進(jìn)行灰化，除去涂布樹(shù)脂層15。

如以上所說(shuō)明的那樣，在本實(shí)施方式中，在進(jìn)行用于端子引出的干式蝕刻時(shí)，使用涂布樹(shù)脂層15作為掩膜。涂布樹(shù)脂層15的厚度薄，可通過(guò)灰化容易地除去。因此，即便在進(jìn)行干式蝕刻時(shí)涂布樹(shù)脂層15發(fā)生白濁，只要除去發(fā)生白濁的部分，就不會(huì)對(duì)圖像顯示產(chǎn)生影響。

在圖4～圖7中，對(duì)在絕緣基板11(其通過(guò)將大尺寸基板111切斷(切成小片)而形成)上層疊各層從而制造顯示裝置100的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但不限于此，還可以采用下述方法：在大尺寸基板111上層疊各層，之后將大尺寸基板切斷，由此獲得多個(gè)顯示裝置100。圖8為示出大尺寸基板的俯視圖。圖9為示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的流程圖，其是在大尺寸基板上將各層層疊后將大尺寸基板切斷從而得到顯示裝置時(shí)的流程圖。此處，所謂大尺寸基板111，是通過(guò)切斷而得到多個(gè)絕緣基板11的板狀構(gòu)件，如圖8所示，以與各tft基板10的邊框區(qū)域n的大小對(duì)應(yīng)的方式具有切斷區(qū)域(切割線)c。

首先，準(zhǔn)備大尺寸基板111(步驟st11)。之后，在大尺寸基板111上設(shè)置與能夠從一個(gè)大尺寸基板111得到的顯示裝置100的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)的多個(gè)電路層12(步驟st12)。進(jìn)而，在顯示區(qū)域m中的電路層12上分別設(shè)置發(fā)光元件層13(步驟st13)。

進(jìn)而，在電路層12及發(fā)光元件層13上設(shè)置封固層14(步驟st14)。具體而言，在端子區(qū)域t中，在電路層12上分別設(shè)置封固層14，在顯示區(qū)域m中，在發(fā)光元件層13上分別設(shè)置封固層14。

之后，以在各個(gè)端子區(qū)域t中使封固層14露出的方式，在顯示區(qū)域m中的封固層14上涂布作為流體形式的樹(shù)脂材料的丙烯酸樹(shù)脂(步驟st15)。進(jìn)而，通過(guò)對(duì)涂布后的丙烯酸樹(shù)脂照射紫外線，從而使丙烯酸樹(shù)脂固化，分別形成涂布樹(shù)脂層15(步驟st16)。

進(jìn)而，將涂布樹(shù)脂層15作為掩膜，通過(guò)干式蝕刻將封固層14中的設(shè)置于端子區(qū)域t的部分除去(步驟st17)。由此，進(jìn)行露出端子區(qū)域t的端子12a的所謂端子引出，成為端子12a能夠與tft電路10的外部的電子部件等進(jìn)行電連接的狀態(tài)。

進(jìn)而，在上述各工序之后，在切斷區(qū)域c將大尺寸基板111切斷(步驟st18)，由此得到多個(gè)顯示裝置100。

此處，當(dāng)以大尺寸基板111的狀態(tài)形成由無(wú)機(jī)材料形成的封固層14時(shí)，存在封固層14形成在大尺寸基板111的切斷區(qū)域c上的情況。在該狀態(tài)下將大尺寸基板111切斷時(shí)，有可能由于切斷時(shí)的沖擊而導(dǎo)致在封固層14中產(chǎn)生微小裂紋。若在封固層14中產(chǎn)生微小裂紋，則水分有可能侵入到顯示裝置100內(nèi)部。因此，在步驟st17中，通過(guò)干式蝕刻將設(shè)置于端子區(qū)域t的封固層14除去時(shí)，最好也同樣地將設(shè)置于切斷區(qū)域c的封固層14除去。需要說(shuō)明的是，在進(jìn)行封固層14的成膜時(shí)，也可以考慮在端子區(qū)域t及切斷區(qū)域c處設(shè)置掩膜，以使得從一開(kāi)始就不在端子區(qū)域t及切斷區(qū)域c上形成封固層14，但準(zhǔn)備與大尺寸基板111對(duì)應(yīng)的大小的掩膜是困難的。

需要說(shuō)明的是，作為大尺寸基板111，最好使用玻璃基板、具有撓性的聚酰亞胺基板等。作為大尺寸基板111使用玻璃基板時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)各層、各基板的層疊的容易化、穩(wěn)定化。另外，作為大尺寸基板111使用玻璃基板時(shí)，從顯示裝置100的柔軟化的觀點(diǎn)考慮，最好在步驟st19之后進(jìn)一步設(shè)置將玻璃基板剝離除去的工序。

以上對(duì)當(dāng)前認(rèn)為是本發(fā)明的某些實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但應(yīng)當(dāng)理解的是，可對(duì)其進(jìn)行各種變型，只要在本發(fā)明的主旨和范圍內(nèi)，本申請(qǐng)的權(quán)利要求涵蓋所有這種變型。