本發(fā)明涉及觸頭端子、觸頭支承體、以及具備它們的連接裝置。

背景技術：

像利用lga形的封裝形成的中央運算處理裝置(cpu)那樣的半導體元件也像例如日本特開2004-335182號公報所示那樣借助安裝用插座配置于印刷配線基板上。那樣的安裝用插座構成為包括如下構件作為主要的要素：多個金屬制的觸頭端子，其將上述的半導體元件和印刷配線基板電連接；排列板，其供多個觸頭端子排列，并且進行半導體元件的焊盤相對于觸頭端子的定位；插座主體部，其固定于印刷配線基板，用于收納排列板和多個觸頭端子；以及按壓用蓋構件，其將半導體元件的焊盤朝向觸頭端子按壓。

為了謀求信號路徑的電感的降低，上述的觸頭端子構成為包括如下部分：與印刷配線基板中的電極部電連接的焊料球部；具有連結部的固定側端子部，該連結部軟釬焊固定于焊料球部；以及與利用沖壓加工成形的固定側端子部中的作為彈性移位部的一對夾子卡合的可動側端子部。利用這樣的結構，在載置到排列板內的半導體元件被按壓用蓋構件按壓的情況下，可動側端子部的圓臺部進一步接近焊料球部，從而其信號路徑的全長實質上變得更短，因此，可謀求供高頻帶的信號供給的信號路徑的電感的降低。

在能夠對高頻信號進行開關的電子裝置中，也如日本特開2014-75193號公報所示那樣提出了使用了mems(微機電系統(tǒng)，microelectromechanicalsystems)技術的電子裝置。

技術實現要素：

利用沖壓加工獲得的金屬制的觸頭端子也難以完全地去除殘留應力，因此，觸頭端子中的彈性移位部的反復移位的耐久性也存在極限。另外，例如，在中央運算處理裝置(cpu)那樣的半導體元件中，近來，所利用的高頻帶的信號的頻率存在成為更高頻的傾向，因此，期望進一步降低信號路徑的電感。而且，中央運算處理裝置(cpu)的電能消耗存在增大的傾向，而且，上述那樣的安裝用插座中的插座主體部由樹脂材料成形，從半導體元件產生的熱量效率良好地散熱也存在極限，因此，在工作過程中，將發(fā)熱的半導體元件的溫度維持在適當的預定的基準值以下并不容易。

考慮以上的問題點，本發(fā)明的目的在于提供能夠謀求信號路徑的電感的降低、并且能夠提高觸頭端子中的彈性移位部的反復移位的耐久性、而且能夠使產生的熱量效率良好地散熱的觸頭端子、觸頭支承體、以及具備它們的連接裝置。

為了達成上述的目的，本發(fā)明的觸頭端子的特征在于，該觸頭端子一體地具備：第1可動觸點部和第2可動觸點部，該第1可動觸點部和該第2可動觸點部配置為能夠在共同的軸線上相對地移動，并與基板的電極部抵接；中間構件，其配置于第1可動觸點部與第2可動觸點部之間；第1連結部，其具有沿著軸線相連的能夠彈性移位的多個彎曲部，并將第1可動觸點部與中間構件的一端連結；第2連結部，其具有沿著軸線相連的能夠彈性移位的多個彎曲部，并將第2可動觸點部與中間構件的另一端連結，在第1可動觸點部和第2可動觸點部被向彼此接近的方向按壓的情況下，第1連結部和第2連結部中的相鄰的彎曲部彼此接近，從而在第1可動觸點部與第2可動觸點部相互之間呈直線形成信號路徑。也可以是，第1連結部和第2連結部在第1可動觸點部與第2可動觸點部相互之間利用mems技術形成為兩列平行。

另外，本發(fā)明的觸頭端子的特征在于，該觸頭端子一體地具備：第1可動觸點部和第2可動觸點部，該第1可動觸點部和該第2可動觸點部配置為能夠在共同的軸線上相對地移動，并與基板的電極部抵接；一對連結部，其具有沿著軸線相連的能夠彈性移位的多個彎曲部，該一對連結部將第1可動觸點部和第2可動觸點部連結成能夠接近或遠離；第1短路片，其從第1可動觸點部的端部朝向第2可動觸點部延伸；第2短路片，其從第2可動觸點部的端部朝向第1可動觸點部延伸，在第1可動觸點部和第2可動觸點部被向彼此接近的方向按壓的情況下，第1短路片和第2短路片抵接，從而由第1可動觸點部、第2可動觸點部、第1短路片、以及第2短路片形成信號路徑。

而且，本發(fā)明的觸頭端子的特征在于，該觸頭端子一體地具備：第1可動觸點部和第2可動觸點部，該第1可動觸點部和該第2可動觸點部配置為能夠在共同的軸線上相對地移動，并與基板的電極部抵接；第1連結部，其具有沿著軸線相連的能夠彈性移位的多個彎曲部，該第1連結部將短路片的與彎曲部相對的第1部分和第1可動觸點部連結；第2連結部，其具有沿著軸線相連的能夠彈性移位的多個彎曲部，該第2連結部將短路片的與彎曲部相對的第2部分和第2可動觸點部連結，在第1可動觸點部和第2可動觸點部被向彼此接近的方向按壓的情況下，短路片與第1連結部的彎曲部和第2連結部的彎曲部抵接，從而由第1可動觸點部、第2可動觸點部、以及短路片形成信號路徑。

而且，另外，本發(fā)明的觸頭支承體設為具有獨立地收納上述的觸頭端子的小室。另外，也可以是，本發(fā)明的觸頭支承體在一個表面部具有分別收納上述的觸頭端子的多個凹部，在與一個表面部相對的另一個表面部具有分別收納與觸頭端子的形狀不同的形狀的觸頭端子的多個凹部。

本發(fā)明的連接裝置構成為具備：上述的多個觸頭端子；多個觸頭支承體；以及殼體，該殼體由金屬材料制作，并用于收納多個觸頭支承體。

根據本發(fā)明的觸頭端子、觸頭支承體、以及具備它們的連接裝置，在第1可動觸點部和第2可動觸點部被向彼此接近的方向按壓的情況下，第1連結部和第2連結部中的相鄰的彎曲部彼此接近，從而在第1可動觸點部與第2可動觸點部相互之間呈直線形成信號路徑，因此，能夠謀求信號路徑的電感的降低，在觸頭端子利用例如mems技術形成的情況下，能夠提高觸頭端子中的彈性移位部的反復移位的耐久性，而且，能夠使產生的熱量效率良好地散熱。

根據以下具體實施方式(參照附圖)能夠使本發(fā)明的進一步的特征變得清楚。

附圖說明

圖1是放大地表示本發(fā)明的觸頭端子的第1實施例的俯視圖。

圖2是將本發(fā)明的連接裝置的一個例子與印刷配線基板一起表示的立體圖。

圖3是表示圖1所示的例子收納于刀片的狀態(tài)的局部剖視圖。

圖4a是表示圖2所示的例子所使用的刀片的一個面的立體圖。

圖4b是表示刀片的另一個面的立體圖。

圖5是放大地表示本發(fā)明的觸頭端子的第2實施例的俯視圖。

圖6是表示圖5所示的例子收納于刀片的狀態(tài)的局部剖視圖。

圖7是用于對圖5所示的例子的動作進行說明的局部放大圖。

圖8是表示作為本發(fā)明的觸頭端子的第3實施例的觸頭片材的俯視圖。

圖9a是表示安裝有圖8所示的1張觸頭片材的刀片的立體圖，

圖9b是表示安裝有圖8所示的多張觸頭片材的刀片的立體圖。

圖10是表示本發(fā)明的觸頭端子的第4實施例的立體圖。

圖11a是表示安裝有圖10所示的觸頭端子的刀片的一部分的立體圖。

圖11b是表示安裝有圖10所示的觸頭端子的刀片的一部分的立體圖。

圖12是將本發(fā)明的連接裝置的另一個例子的外觀與印刷配線基板一起表示的立體圖。

圖13是表示圖12所示的例子中的、從殼體拆卸掉觸頭單元后的狀態(tài)的立體圖。

圖14是表示本發(fā)明的觸頭端子的第5實施例安裝于刀片后的狀態(tài)的立體圖。

圖15是表示本發(fā)明的觸頭端子的第5實施例安裝于帶載體的刀片的狀態(tài)的立體圖。

圖16是表示本發(fā)明的觸頭端子的第5實施例的立體圖。

圖17是圖16所示的例子的主視圖。

圖18是放大地表示圖17所示的例子的一部分的局部放大圖。

圖19是提供于圖16所示的例子的動作說明的主視圖。

圖20是將圖19所示的例子中的一部分放大地表示的局部放大圖。

圖21是圖20的側視圖。

圖22a是表示本發(fā)明的觸頭端子的第6實施例的立體圖。

圖22b是表示本發(fā)明的觸頭端子的第6實施例的立體圖。

具體實施方式

圖2表示適用本發(fā)明的觸頭端子的各實施例的連接裝置的一個例子的外觀。

在圖2中，連接裝置設為將例如彼此相對的印刷配線基板pcb1的電極部和印刷配線基板pcb2(參照圖3)的電極部電連接的板對板連接器。

連接裝置構成為包括如下構件作為主要的要素：收納后述的作為觸頭支承體的刀片的以預定的間隔具有多個狹縫10gi(i＝1～n，n是正的整數)的殼體10；分別插入于殼體10內的狹縫10gi的觸頭單元。

殼體10例如由金屬材料制作，在相鄰的狹縫10gi相互間具有分隔壁10pi(i＝1～n，n是正的整數)。由此，相鄰的狹縫10gi相互間被分隔壁10pi分隔開。狹縫10gi在殼體10內貫通而朝向印刷配線基板pcb1和印刷配線基板pcb2的表面開口。在殼體10的與印刷配線基板pcb2相對的端部，在分隔壁10pi的兩端分別形成有凹部10ra和凹部10rb。凹部10ra和凹部10rb分別沿著狹縫10gi的排列方向延伸。

觸頭單元16構成為包括：圖1中放大地表示的多個信號用和電源用觸頭端子20ai(i＝1～n，n是正的整數)；夾持各觸頭端子20ai并在內部收納各觸頭端子20ai的第1刀片12(參照圖4a、4b)、以及第2刀片14。

作為本發(fā)明的觸頭端子的第1實施例的觸頭端子20ai例如由導電性金屬材料利用mems技術形成。觸頭端子20ai由如下部分構成：與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的第1觸點部20l；與印刷配線基板pcb2的電極部cp2抵接的第2觸點部20u；以及將第1觸點部20l和第2觸點部20u連結成能夠彼此接近或遠離的一對連結部。

第1觸點部20l由如下部分構成：具有與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的抵接部20la的尖頭狀部；一體地形成于與尖頭狀部中的抵接部20la相對的端部中央的短路片部20le；以及分別與后述的一對連結部的端部連結的突出部。短路片部20le具有朝向第2觸點部20u的短路片部20ue延伸的尖細部20lb。尖細部20lb在一個邊具有預定的斜度。

第2觸點部20u由如下部分構成：具有與印刷配線基板pcb2的電極部cp2抵接的抵接部20ua的尖頭狀部；一體地形成于與尖頭狀部中的抵接部20ua相對的端部中央的短路片部20ue；以及分別與后述的一對連結部的端部連結的突出部。短路片部20ue具有朝向第1觸點部20l的短路片部20le延伸的尖細部20ub。尖細部20ub在與上述的尖細部20lb的一個邊相對的邊具有預定的斜度。在第1觸點部20l和第2觸點部20u在彼此接近的方向上未作用有按壓力的情況下，如圖1和圖2放大地表示那樣，在尖細部20lb與尖細部20ub之間形成有預定的間隙cl。另外，在第1觸點部20l和第2觸點部20u在彼此接近的方向上作用有預定值以上的按壓力的情況下，尖細部20lb與尖細部20ub彼此抵接。

一對連結部在短路片部20le的兩側和短路片部20ue的兩側分別形成于共同的平面上。在圖1中，形成于短路片部20le的右側和短路片部20ue的右側的一個連結部形成為：朝向短路片部20le和短路片部20ue呈凸狀彎曲的多個彎曲部20rsi(i＝1～n，n是正的整數)和將相鄰的彎曲部20rsi的端部彼此連結、或者將彎曲部20rsi的端部與突出部的一端部連結的多個圓弧部20rci(i＝1～n，n是正的整數)在共同的平面上連續(xù)地相連而能夠沿著第1觸點部20l和第2觸點部20u的移動方向彈性移位。另外，另一個連結部形成為：朝向短路片部20le和短路片部20ue呈凸狀彎曲的多個彎曲部20lsi(i＝1～n，n是正的整數)和將相鄰的彎曲部20lsi的端部彼此連結、或者將彎曲部20lsi的端部與突出部連結的多個圓弧部20lsi(i＝1～n，n是正的整數)在共同的平面上連續(xù)地相連而能夠沿著第1觸點部20l的移動方向和第2觸點部20u的移動方向彈性移位。由此，一對連結部可沿著第1觸點部20l的移動方向和第2觸點部20u的移動方向伸縮。

如圖3放大地表示那樣，各觸頭端子20ai獨立地收納于第1刀片12的各凹部12bi(i＝1～n，n是正的整數)。

如圖4a和4b放大地表示那樣，第1刀片12例如由樹脂材料成形為薄板狀。在第1刀片12的一個表面12b形成有比較淺的多個凹部12bi。相鄰的凹部12bi相互間被彼此平行地形成的分隔壁12wbi(i＝1～n，n是正的整數)分隔開。分隔壁12wbi的一端與刀片12的上緣部12tw2交叉。在圖4b中，在相鄰的上緣12tw2相互間形成有供第2觸點部20u插入而朝向外部突出的孔12hb。在最左端的凹部12bi中，在上緣12tw2與上緣12tw1之間同樣地形成有孔12hb。另外，在最右端的凹部12bi中，在上緣12tw2與上緣12tw3之間形成有孔12hb。各凹部12bi的下端開口。

另外，如圖4a所示，在第1刀片12的另一個表面12a形成有比較淺的多個凹部12ai(i＝1～n，n是正的整數)。在各凹部12ai可分別收納后述的觸頭端子30ai(參照圖5)。相鄰的凹部12ai相互間被彼此平行地形成的分隔壁12wai(i＝1～n，n是正的整數)分隔開。分隔壁12wai的一端與刀片12的上緣部12uw2交叉。分隔壁12wai的另一端與下緣部12lw2交叉。在圖4a中，在相鄰的上緣12uw2相互間形成有供后述的第2觸點部30u可插入而朝向外部突出的孔12ha?？?2ha形成于相對于凹部12ai的中心軸線向一側偏倚的位置。在最左端的凹部12ai中，在上緣12uw2與上緣12uw1之間同樣地形成有孔12ha。另外，在最右端的凹部12ai中，在上緣12uw2與上緣12uw3之間也形成有孔12ha。

在相鄰的下緣12lw2相互間形成有供后述的第1觸點部30l插入而朝向外部突出的孔12hc?？?2hc相對于凹部12ai的中心軸線向一側偏倚，形成于與上述的孔12ha相對的位置。在最左端的凹部12ai中，在下緣12lw2與下緣12lw1之間同樣地形成有孔12hc。另外，在最右端的凹部12ai中，在下緣12lw2與下緣12lw3之間也形成有孔12hc。

第2刀片14的詳細的圖示被省略，但例如由樹脂材料成形成薄板狀。第2刀片14具有與各觸頭端子20ai或觸頭端子30ai的平坦面抵接、與相對的上述的第1刀片12協(xié)作而進行夾持的平坦面。

各觸頭單元16以由第1刀片12和第2刀片14夾持著觸頭端子20ai的狀態(tài)分別插入到殼體10的狹縫10gi內之后，第1刀片12的兩端和第2刀片14的兩端熔接于殼體10的形成凹部10ra和10rb的底部。由此，各溶融部18ai和18bi形成于各觸頭單元16的兩端。此外，第1刀片12的兩端和第2刀片14的兩端并不限于該例子，也可以利用例如粘接劑固定。

在該結構中，如圖3所示，固定有觸頭單元16的殼體10在配置到印刷配線基板pcb1的電極部和印刷配線基板pcb2的電極部相互間之后，例如，將小螺釘(未圖示)經由印刷配線基板pcb1的貫通孔和印刷配線基板pcb2的貫通孔擰入設置于殼體10的兩端面的多個內螺紋孔(未圖示)。并且，克服觸頭端子20ai的一對連結部的彈性力而被印刷配線基板pcb1的電極部和印刷配線基板pcb2的電極部按壓，從而觸頭端子20ai的第1觸點部20l和第2觸點部20u在接近的方向上移動預定距離。由此，短路片部20le和短路片部20ue彼此抵接，因此，由第1觸點部20l、短路片部20le和短路片部20ue、以及第2觸點部20u形成信號路徑。因而，信號路徑的全長變得比較短，觸頭端子20ai的電感被降低。另外，觸頭端子20ai由導電性金屬材料利用mems技術微細且比較薄地形成，因此，沒有殘留應力，反復移位的耐久性優(yōu)異。

圖5表示圖2所示的連接裝置所使用的信號用和電源用觸頭端子的另一個例子。

在圖5中，作為本發(fā)明的觸頭端子的第2實施例的觸頭端子30ai(i＝1～n，n是正的整數)例如由導電性金屬材料利用mems技術形成。觸頭端子30ai由如下部分構成：與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的第1觸點部30l；與印刷配線基板pcb2的電極部cp2抵接的第2觸點部30u；將第1觸點部30l支承成能夠移動的第1彈性支承片；將第2觸點部30u支承成能夠移動的第2彈性支承片；以及將第1彈性支承片的一端和第2彈性支承片的一端彼此平行地支承的短路片部30s。

第1觸點部30l具備尖頭狀部，該尖頭狀部具有與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的抵接部30la。第2觸點部30u具備尖頭狀部，該尖頭狀部具有與印刷配線基板pcb2的電極部cp2抵接的抵接部30ua。

第1彈性支承片形成為朝向短路片部30s呈凸狀彎曲的多個彎曲部30lsi(i＝1～n，n是正的整數)和多個圓弧部30lci(i＝1～n，n是正的整數)在共同的平面上連續(xù)地相連而能夠沿著第1觸點部30l的移動方向彈性移位。多個圓弧部30lci將相鄰的彎曲部30lsi的端部彼此連結、或者將彎曲部30lsi的端部與第1觸點部30l的連結端部連結、或將彎曲部30lsi的端部與短路片部30s的連結端連結。

第2彈性支承片形成為朝向短路片部30s呈凸狀彎曲的多個彎曲部30usi(i＝1～n，n是正的整數)和多個圓弧部30uci(i＝1～n，n是正的整數)在共同的平面上連續(xù)地相連而能夠沿著第2觸點部30u的移動方向彈性移位。多個圓弧部30uci將相鄰的彎曲部30usi的端部彼此連結、或者將彎曲部30usi的端部與第2觸點部30u的連結端部連結、或將彎曲部30usi的端部與短路片部30s的連結端連結。

短路片部30s在與第1彈性支承片的彎曲部30lsi和第2彈性支承片的彎曲部30usi的排列方向大致平行的方向上與上述的連結端大致垂直地形成。

如圖6放大地表示那樣，各觸頭端子30ai獨立地收納于上述的第1刀片12的各凹部12ai。此時，第2觸點部30u穿過孔12ha而朝向外部突出，第1觸點部30l穿過孔12hc而朝向外部突出。短路片部30s支承于形成凹部12ai的內周面。

在該結構中，與上述的例子同樣地，在觸頭端子30ai的第1觸點部30l和第2觸點部30u克服第1彈性支承片和第2彈性支承片的彈性力而被印刷配線基板pcb1的電極部和印刷配線基板pcb2的電極部按壓從而在接近的方向上移動預定距離的情況下，如圖7局部地放大地表示那樣，與第1觸點部30l的圓弧部30lci和第2觸點部30u的圓弧部30uci相連的連結端分別朝向短路片部30s移動，在預定的接觸位置ta與短路片部30s抵接并追隨，在接觸位置tb與彎曲部30usi抵接。由此，由第1觸點部30l、短路片部30s、第2觸點部30u形成信號路徑。因而，信號路徑的全長變得比較短，觸頭端子30ai的電感被降低。

圖8放大地表示圖2所示的連接裝置所使用的電源用觸頭片材的一個例子。

具有作為本發(fā)明的觸頭端子的第3實施例的多個觸頭端子40ai的電源用觸頭片材42例如由導電性金屬材料利用mems技術一體地形成為薄板狀。電源用觸頭片材42構成為包括多個觸頭端子40ai(i＝1～n，n是正的整數)和將多個觸頭端子40ai以彼此平行的方式連結的連結片40bi(i＝1～n，n是正的整數)。由此，觸頭單元構成為包括電源用觸頭片材42、夾持電源用觸頭片材42并在內部收納電源用觸頭片材42的第1刀片15、以及與第1刀片15相對的第2刀片(未圖示)。

連結片40bi形成于后述的相鄰的觸頭端子40ai的相互間、以及電源用觸頭片材42的兩端。連結片40bi以與后述的觸頭端子40ai的中間支承片正交的方式與中間支承片形成為一體。

電源用觸頭片材42的觸頭端子40ai由如下部分構成：與上述的印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的第1觸點部40l；與上述的印刷配線基板pcb2的電極部cp2抵接的第2觸點部40u；將第1觸點部40l支承成能夠移動的第1彈性支承片；將第2觸點部40u支承成能夠移動的第2彈性支承片；以及中間支承片，其與連結片40bi一體地形成，將第1彈性支承片的一端部和第2彈性支承片的一端部彼此平行地支承。

第1觸點部40l具備突起部，該突起部具有與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的圓弧狀的抵接部40la。第2觸點部40u具備突起部，該突起部具有與印刷配線基板pcb2的電極部cp2抵接的圓弧狀的抵接部40ua。

第1彈性支承片形成為朝向連結片40bi呈凸狀彎曲的多個彎曲部40lsi(i＝1～n，n是正的整數)、以及將相鄰的彎曲部40lsi的端部彼此連結、或者將彎曲部40lsi的端部與第1觸點部40l的連結端部連結、或將彎曲部40lsi的端部與中間支承片連結的多個圓弧部40lci(i＝1～n，n是正的整數)在共同的平面上連續(xù)地相連而能夠沿著第1觸點部40l的移動方向彈性移位。

第2彈性支承片形成為朝向連結片40bi呈凸狀彎曲的多個彎曲部40usi(i＝1～n，n是正的整數)、以及將相鄰的彎曲部40usi的端部彼此連結、或者將彎曲部40usi的端部與第2觸點部40u的連結端部連結、或將彎曲部40usi的端部與中間支承片連結的多個圓弧部40uci(i＝1～n，n是正的整數)在共同的平面上連續(xù)地相連而能夠沿著第2觸點部40u的移動方向彈性移位。

如圖9a放大地表示那樣，第1刀片15例如由樹脂材料成形成薄板狀。在第1刀片15的一個表面形成有供一張以上的電源用觸頭片材42收納的比較淺的凹部15a。在形成凹部15a的上緣部和下緣部分別形成有供第1觸點部40l的突起部和第2觸點部40u的突起部插入而突出的孔15ha和15hc。

第2刀片(未圖示)例如由樹脂材料成形成薄板狀。第2刀片具有與電源用觸頭片材42的連結片40bi抵接并按壓連結片40bi的按壓面。

此外，電源用觸頭片材42的張數并不限于該例子，如圖9b所示，也可以是例如3張電源用觸頭片材42疊置收納。由此，通過將3張電源用觸頭片材42疊置，電源線的電流容量增大。

圖10放大地表示圖2所示的連接裝置所使用的信號用和電源用觸頭端子的又一個例子。

作為本發(fā)明的觸頭端子的第4實施例的觸頭端子50ai例如由導電性金屬材料利用mems技術形成為一體。觸頭端子50ai由如下部分構成：與上述的印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的第1觸點部50l；與上述的印刷配線基板pcb2的電極部cp2抵接的第2觸點部50u；以及將第1觸點部50l和第2觸點部50u連結成能夠彼此接近或遠離的一對連結部。由此，觸頭單元構成為包括：多個觸頭端子50ai；將觸頭端子50ai收納于凹部17ai(i＝1～n，n是正的整數)內的刀片17(參照圖11a)，該凹部17ai形成于一個表面17a；以及與刀片17的一個表面17a相對并將觸頭端子50ai收納于凹部17bi(i＝1～n，n是正的整數)內的刀片17(參照圖11b)，該凹部17bi形成于另一個表面17b。

第1觸點部50l由如下部分構成：在頂端部的角部具有與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的圓弧狀的抵接部50la的突起部；與突起部相連并與后述的一對連結部分別連結的突出部；一體地形成于與突起部相對的突出部中央的短路片部50le。短路片部50le朝向第2觸點部50u的短路片部50ue延伸。短路片部50le在一個邊具有預定的斜度。

第2觸點部50u由如下部分構成：在頂端部的角部具有與印刷配線基板pcb2的電極部cp2抵接的圓弧狀的抵接部50ua的突起部；與突起部相連并與后述的一對連結部分別連結的突出部；以及一體地形成于與突起部相對的突出部中央的短路片部50ue。抵接部50ua在以預定的角度與中心軸線交叉的直線上與上述的抵接部50la相對。

短路片部50ue朝向第1觸點部50l的短路片部50le延伸。短路片部50ue中的與短路片部50le的具有預定的斜度的側面相對的側面在一個邊具有預定的斜度。在第1觸點部50l和第2觸點部50u在彼此接近的方向上沒有作用按壓力的情況下，在短路片部50ue與短路片部50le之間形成有預定的間隙cl。另外，在第1觸點部50l和第2觸點部50u在彼此接近的方向上作用有預定值以上的按壓力的情況下，短路片部50ue與短路片部50le彼此抵接。

一對連結部分別形成于短路片部50le的兩側和短路片部50ue的兩側。在圖10中，形成在短路片部50le的右側和短路片部50ue的右側的一個連結部形成為朝向短路片部50le和短路片部50ue呈凸狀彎曲的多個彎曲部50rsi(i＝1～n，n是正的整數)、以及將相鄰的彎曲部50rsi的端部彼此連結、或者將彎曲部50rsi的端部與突出部的一端部連結的多個圓弧部50rci(i＝1～n，n是正的整數)在共同的平面上連續(xù)地相連而能夠沿著第1觸點部50l的移動方向和第2觸點部50u的移動方向彈性移位。另外，另一個連結部形成為朝向短路片部50le和短路片部50ue呈凸狀彎曲的多個彎曲部50lsi(i＝1～n，n是正的整數)、以及將相鄰的彎曲部50lsi的端部彼此連結、或者將彎曲部50lsi的端部與突出部連結的多個圓弧部50lci(i＝1～n，n是正的整數)在共同的平面上連續(xù)地相連而能夠沿著第1觸點部50l的移動方向和第2觸點部50u的移動方向彈性移位。由此，一對連結部可沿著第1觸點部50l和第2觸點部50u的移動方向伸縮。

如圖11a和11b所示，各觸頭端子50ai獨立地收納于刀片17的凹部17ai和刀片17的凹部17bi(i＝1～n，n是正的整數)。

在所收納的觸頭端子50ai用作信號用觸頭端子的情況下，刀片17例如由樹脂材料成形成薄板狀。另外，在所收納的觸頭端子50ai用作電源用觸頭端子的情況下，刀片17例如由鋁合金或銅合金成形成薄板狀。在這樣的情況下，殼體10也由金屬材料形成，因此，可提高連接裝置的散熱效率。

如圖11b所示，在刀片17的一個表面17b彼此平行地形成有比較淺的多個凹部17bi。凹部17bi以其中心軸線以預定的角度相對于刀片17的上緣部和下緣部交叉并從左上向右下傾斜的方式形成。相鄰的凹部17bi相互間被分隔壁分隔開而遠離。在圖11b中，在刀片17的凹部17bi的處于正上方的上緣部形成有供第2觸點部50u插入而朝向外部突出的孔17ha。在刀片17的凹部17bi的處于正下方的下緣部開設有孔17hc。

另外，如圖11a所示，在刀片17的另一個表面17a形成有比較淺的多個凹部17ai(i＝1～n，n是正的整數)。觸頭端子50ai分別收納于各凹部17ai。凹部17ai以其中心軸線以預定的角度相對于刀片17的上緣部和下緣部交叉并從右上向左下傾斜的方式形成。相鄰的凹部17ai相互間被分隔壁分隔開而遠離。在圖11a中，在刀片17的凹部17ai的處于正上方的上緣部形成有供第2觸點部50u插入而朝向外部突出的孔17ha。在刀片17的凹部17ai的處于正下方的下緣部開設有孔17hc。

由此，第1刀片17和與第1刀片17的一個表面17a相對的第2刀片17彼此重疊，從而觸頭端子50ai以兩張觸頭端子50ai重疊的狀態(tài)被兩張刀片17夾持。其結果，電流容量增大。

在該結構中，固定有觸頭單元的殼體10在配置到印刷配線基板pcb1的電極部和印刷配線基板pcb2的電極部相互間之后，例如，將小螺釘(未圖示)經由印刷配線基板pcb1的貫通孔和印刷配線基板pcb2的貫通孔擰入設置于殼體10的兩端面的多個內螺紋孔(未圖示)，從而觸頭端子50ai的第1觸點部50l和第2觸點部50u克服一對連結部的彈性力而被印刷配線基板pcb1的電極部和印刷配線基板pcb2的電極部按壓，從而在接近的方向上移動預定距離。由此，短路片部50le和短路片部50ue彼此抵接，因此，由第1觸點部50l、短路片部50le和短路片部50ue、以及第2觸點部50u形成信號路徑。因而，信號路徑的全長變得比較短，觸頭端子50ai的電感被降低。此時，可獲得由第1觸點部50l的抵接部50la和第2觸點部50u的抵接部50ua帶來的相對于電極部的摩擦效果。

另外，觸頭端子50ai由導電性金屬材料利用mems技術微細且比較薄地形成，因此，沒有殘留應力，反復移位的耐久性優(yōu)異。

圖12表示本發(fā)明的連接裝置的另一個例子的外觀。

在圖12中，連接裝置設為將例如彼此相對的印刷配線基板pcb1的電極部和印刷配線基板(未圖示)的電極部電連接的板對板連接器。

如圖13所示，連接裝置構成為包括如下構件作為主要的要素：包括作為后述的觸頭支承體的刀片和多個觸頭端子的觸頭單元；具有收納多個觸頭單元的觸頭單元收納部60a的殼體60。

殼體60例如由金屬材料制作，在四個角具有供小螺釘經由各印刷配線基板的孔擰入的內螺紋孔60a。另外，如圖13所示，在觸頭單元收納部60a的形成底部的底壁部以預定的間隔縱橫地形成有多個孔60bi(i＝1～n，n是正的整數)。后述的觸頭端子70ai的觸點部插入孔60bi。而且，在殼體60的沿著長度方向延伸的兩側壁的內周部分別以預定的間隔形成有供后述的刀片的兩端嵌合的槽60gi(i＝1～n，n是正的整數)。相鄰的槽60gi被分隔壁分隔開。

觸頭單元構成為包括：在圖14放大地表示的多個信號用和電源用觸頭端子70ai(i＝1～n，n是正的整數)；在內側的小室62ai(i＝1～n，n是正的整數)收納各觸頭端子70ai的刀片62。

作為本發(fā)明的觸頭端子的第5實施例的觸頭端子70ai例如由導電性金屬材料利用mems技術形成。如圖16和圖17放大地表示那樣，觸頭端子70ai由如下部分構成：與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的第1觸點部70l；抵接于與印刷配線基板pcb1相對的印刷配線基板的電極部的第2觸點部70u；以及將第1觸點部70l和第2觸點部70u連結成能夠彼此接近或遠離的兩列的連結部。

第1觸點部70l由具有與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的尖頭狀的抵接部70la的可動片部和形成于可動片部的基端部并與連結部連結的突出部構成。突出部的一端與后述的連結部的彎曲部70lsai的一端連結，并且突出部的另一端與后述的連結部的彎曲部70lsbi的一端連結。

第2觸點部70u由具有與印刷配線基板的電極部抵接的尖頭狀的抵接部70ua的可動片部和形成于可動片部的基端部并與連結部連結的突出部構成。突出部的一端與后述的彎曲部70usai的一端連結，并且，突出部的另一端與后述的彎曲部70usbi的一端連結。

二列的連結部分別隔著設置于第1觸點部70l與第2觸點部70u之間的中間位置的中間構件70m而與第1觸點部70l的突出部和第2觸點部70u的突出部連結。

在圖16中，右側列的第1連結部由如下部分構成：朝向右側側方呈凸狀彎曲的多個彎曲部70usai(i＝1～n，n是正的整數)；將相鄰的彎曲部70usai的端部彼此連結、或者將彎曲部70usai的端部與第2觸點部70u的突出部的一端部連結的多個圓弧部70ucai(i＝1～n，n是正的整數)；朝向右側側方呈凸狀彎曲的多個彎曲部70lsai(i＝1～n，n是正的整數)；以及將相鄰的彎曲部70lsai的端部彼此連結、或者將彎曲部70lsai的端部與第1觸點部70l的突出部的一端部連結的多個圓弧部70lcai(i＝1～n，n是正的整數)。中間構件70m的一端與彎曲部70usai的端部連結，中間構件70m的另一端連結于與圓弧部70lcai相連的連結端部。

在圖16中，左側列的第2連結部由如下部分構成：朝向右側側方呈凸狀彎曲的多個彎曲部70usbi(i＝1～n，n是正的整數)(參照圖18)；將相鄰的彎曲部70usbi的端部彼此連結、或者將彎曲部70usbi的端部與中間構件70m連結的多個圓弧部70ucbi(i＝1～n，n是正的整數)；朝向右側側方呈凸狀彎曲的多個彎曲部70lsbi(i＝1～n，n是正的整數)；以及將相鄰的彎曲部70lsbi的端部彼此連結、或者將彎曲部70lsbi的端部與第1觸點部70l的突出部的一端部連結的多個圓弧部70lcbi(i＝1～n，n是正的整數)。中間構件70m的一端連結于與圓弧部70ucbi相連的連結端部，中間構件70m的另一端與彎曲部70lsbi的連結端部連結。

由此，第1連結部和第2連結部分別在各自共同的平面上能夠沿著第1觸點部70l和第2觸點部70u的移動方向伸縮。

此外，在上述的例子中，二列的連結部與第1觸點部和第2觸點部形成為一體，但并不限于該例子，連結部也可以形成為例如1列或3列以上。

在上述的觸頭端子70ai是信號用觸頭端子的情況下，如圖14和圖15放大地表示那樣，刀片62例如由樹脂材料成形為薄板狀。另一方面，在上述的觸頭端子70ai是電源用觸頭端子的情況下，刀片62例如由銅合金或鋁合金成形為薄板狀。在這樣的情況下，殼體60也由金屬材料形成，因此，可提高連接裝置的散熱效率。

在刀片62的兩端分別形成有用于與上述的殼體60的槽60gi嵌合的具有高度差的突起部。在刀片62的一個表面以預定的間隔形成有多個小室62ai(i＝1～n，n是正的整數)。刀片62的另一個表面設為平坦面。在刀片62的一個表面中，相鄰的小室62ai相互間被彼此平行地形成的分隔壁62wai(i＝1～n，n是正的整數)分隔開。如圖14所示，分隔壁62wai的一端與刀片62的上緣部交叉。在刀片62的上緣部，與各小室62ai相對應地形成有供第2觸點部70u插入而朝向外部突出的孔62ha。各小室62ai的下端開口。

此外，各刀片62在成形時如圖15所示那樣隨著與各分隔壁62wai連結的載體62ca而成形，在將觸頭端子70ai安裝于小室62ai之后，載體62ca被切掉。

在該結構中，固定有上述的觸頭單元的殼體60在配置到相對的印刷配線基板的電極部相互間之后，例如將小螺釘(未圖示)經由印刷配線基板的貫通孔擰入設置于殼體60的多個內螺紋孔60a，從而觸頭端子70ai的第1觸點部70l和第2觸點部70u克服第1連結部和第2連結部的彈性力而被印刷配線基板的電極部按壓，從而，如圖19所示，在彼此接近的方向上移動預定距離。由此，如圖20所示，在彎曲部70usai、70usbi、70lsai、以及70lsbi移位了時，各彎曲部70usai～70lsbi內的間隙、以及相鄰的彎曲部70usai～70lsbi相互間的間隙變得更窄，因此，在高頻帶的信號在該間隙中例如像箭頭所示那樣傳輸時，即使不具有上下短路的構造，也可實現高速傳輸的特性。此時，如圖21放大地表示那樣，例如，在第1連結部和第2連結部中，圓弧部70ucai的位置相對于圓弧部70ucbi的位置接近，因此，即使在圓弧部70ucai與突出部之間形成有間隙，也實現如箭頭所示那樣高速傳輸的特性。而且，觸頭端子70ai由導電性金屬材料利用mems技術微細且比較薄地形成，因此，沒有殘留應力，反復移位的耐久性優(yōu)異。

而且，觸頭單元并不限于該例子，也可以構成為包括：在例如圖22a和22b中放大地表示的信號用和電源用觸頭端子80ai(i＝1～n，n是正的整數)；將各觸頭端子80ai收納于內側的小室62ai(i＝1～n，n是正的整數)的刀片62。此外，對于刀片62省略重復說明。

作為本發(fā)明的觸頭端子的第6實施例的觸頭端子80ai例如由導電性金屬材料利用mems技術形成為一體。觸頭端子80ai構成為包括如下部分作為主要的要素：與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的第1觸點部80l；同與印刷配線基板pcb1相對的印刷配線基板的電極部抵接的第2觸點部80u；將第1觸點部80l和第2觸點部80u連結成能夠彼此接近或遠離的第1連結部和第2連結部；將第1連結部的端部和第2連結部的端部連結的中間構件80m；以及支承第1觸點部80l、第2觸點部80u以及中間構件80m的支承板80sb。

第1觸點部80l由具有與印刷配線基板pcb1的電極部cp1抵接的尖頭狀的抵接部80la的可動片部和以與可動片部的基端部交叉的方式形成并與第1連結部連結的突出部構成。突出部的一端與后述的第1連結部的彎曲部80lsai的一端連結?？蓜悠磕軌蛞苿拥夭迦肱c支承板80sb的一端形成為一體的卡定端部的孔而從孔向外部突出。突出部被第1連結部的作用力施力，與卡定端部的內表面抵接。

第2觸點部80u由具有與印刷配線基板的電極部抵接的尖頭狀的抵接部80ua的可動片部和以與可動片部的基端部交叉的方式形成并與第2連結部連結的突出部構成。突出部的一端連結于與后述的圓弧部80ucai相連的連結端?？蓜悠磕軌蛞苿拥夭迦肱c支承板80sb的另一端形成為一體的卡定端部的孔而從孔向外部突出。突出部被第2連結部的作用力施力，與卡定端部的內表面抵接。

在圖22a中，第1連結部由朝向右側側方呈凸狀彎曲的多個彎曲部80lsai(i＝1～n，n是正的整數)、以及將相鄰的彎曲部80lsai的端部彼此連結、或者將彎曲部80lsai的端部與中間構件80m的一端部連結的多個圓弧部80lcai(i＝1～n，n是正的整數)構成。各彎曲部80lsai被插入于支承板80sb的引導長孔80sa的引導銷80gpi(i＝1～n，n是正的整數)引導。中間構件80m與支承板80sb形成為一體。

在圖22a中，第2連結部由朝向右側側方呈凸狀彎曲的多個彎曲部80usai(i＝1～n，n是正的整數)、以及將相鄰的彎曲部80usai的端部彼此連結、或者將彎曲部80usai的端部與中間構件80m另一端部連結的多個圓弧部80ucai(i＝1～n，n是正的整數)構成。各彎曲部80usai被插入于支承板80sb的引導長孔80sa的引導銷80gpi(i＝1～n，n是正的整數)引導。

由此，第1連結部和第2連結部分別以相對于支承板80sb的表面具有預定的間隙的方式在共同的平面上能夠沿著第1觸點部80l的移動方向和第2觸點部80u的移動方向伸縮。

在該結構中，固定有上述的觸頭單元的殼體60在配置于相對的印刷配線基板的電極部相互間之后，例如將小螺釘(未圖示)經由印刷配線基板的貫通孔擰入設置于殼體60的多個內螺紋孔60a，從而觸頭端子80ai的第1觸點部80l和第2觸點部80u克服第1連結部和第2連結部的彈性力而被印刷配線基板的電極部按壓，由此，沿著彼此接近的方向移動預定距離。由此，一邊使引導銷80gpi被引導長孔80sa引導，一邊使信號經由第1觸點部80l、支承板80sb、第2觸點部80u傳輸，因此，例如，在高頻帶的信號在該間隙中傳輸時，實現高速傳輸的特性，并且謀求信號路徑的電感的降低。而且，觸頭端子80ai由導電性金屬材料利用mems技術微細、且比較薄地形成，因此，沒有殘留應力，反復移位的耐久性優(yōu)異。

此外，在上述的各實施例中，本發(fā)明的連接裝置的一個例子適用于板對板連接器，但并不限于該例子，例如當然也可以適用于將半導體裝置和配線基板電連接的ic插座、或者將電纜的端部和配線基板電連接的電纜用連接器那樣的其他裝置。

盡管已經參照具體實施方式對本發(fā)明進行了說明，但是應當理解，本發(fā)明不限于所公開的具體實施方式。權利要求書的范圍應當根據最大范圍的解釋，以便涵蓋所有的改進及其同等的特征、功能。