技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種制作凸點封裝結(jié)構(gòu)的方法及凸點封裝結(jié)構(gòu)，該方法包括：在基板上形成芯片有效區(qū)域?qū)右约懊芊饧?，其中，芯片有效區(qū)域?qū)影懵兜慕饘俣俗哟翱?，密封件靠近芯片有效區(qū)域?qū)佣纬桑辉诨迳系男酒行^(qū)域?qū)右约懊芊饧细采w一層光敏有機材料；通過光罩對光敏有機材料進行曝光，進而進行顯影，以形成光敏有機材料層，使得光敏有機材料層覆蓋在除了裸露的金屬端子窗口之外的其它芯片有效區(qū)域?qū)由希溥吘壯由熘撩芊饧隙说囊徊糠?；在裸露的金屬端子窗口所在位置的上面形成凸點。通過上述方式，本發(fā)明能夠既可以最大面積的保護芯片有效區(qū)域，又能起到強化密封件的保護作用，從而滿足新的圓片工藝的要求，有效保護芯片的有效區(qū)域。

技術(shù)研發(fā)人員：高國華
受保護的技術(shù)使用者：通富微電子股份有限公司
文檔號碼：201710043626
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.06.13