技術(shù)編號(hào)：12680448
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種制作凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)的方法及凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)銅柱凸點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，CMOS)也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。一般的銅柱凸點(diǎn)封裝的光敏有機(jī)材料在芯片上的邊緣均在密封圈以內(nèi)，因?yàn)橐坏┯袡C(jī)材料越過密封圈，會(huì)占用劃片槽的位置，且易導(dǎo)致膠絲引起...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。