1.一種OLED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、提供一襯底基板(100)，在所述襯底基板(100)上形成OLED器件(200)；
步驟2、提供一蓋板(300)，在所述蓋板(300)上形成圖案化的電加熱層(400)；
所述電加熱層(400)包括對(duì)應(yīng)OLED器件(200)的外圍設(shè)置的框部(410)、及至少兩個(gè)設(shè)于所述框部(410)外側(cè)與所述框部(410)相連的通電部(420)；
步驟3、在所述電加熱層(400)的框部(410)上涂布一圈玻璃膠(500)；
步驟4、高溫?zé)Y(jié)所述玻璃膠(500)；
步驟5、將蓋板(300)涂布有玻璃膠(500)的一側(cè)與襯底基板(100)形成有OLED器件(200)的一側(cè)對(duì)組，通過(guò)通電部(420)對(duì)電加熱層(400)通電使其產(chǎn)生熱量，加熱熔融玻璃膠(500)使其結(jié)合襯底基板(100)與蓋板(300)。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述框部(410)為矩形框；所述通電部(420)的數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)于所述矩形框的一對(duì)角處。
3.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述通電部(420)的形狀為條形，所述通電部(420)延伸至所述蓋板(300)的邊緣。
4.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述框部(410)的寬度大于玻璃膠(500)的寬度。
5.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述電加熱層(400)的材料包括鎳鉻合金、鐵鉻鋁合金、鉬、鎢、鉭中的一種或多種。
6.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟2中通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射的方式形成圖案化的電加熱層(400)。
7.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟3中通過(guò)絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠、或噴嘴打印的方式涂布玻璃膠(500)。
8.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述蓋板(300)的面積大于所述襯底基板(100)的面積。
9.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，還包括：步驟6、沿所述玻璃膠(500)的外側(cè)邊緣對(duì)蓋板(300)進(jìn)行切割。
10.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述蓋板(300)的材料為玻璃。