本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED封裝方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示器，也稱為有機(jī)電致發(fā)光顯示器，是一種新興的平板顯示裝置，由于其具有自發(fā)光、驅(qū)動(dòng)電壓低、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間短、清晰度與對(duì)比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實(shí)現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界公認(rèn)為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。

OLED器件通常包括：基板、設(shè)于基板上的陽(yáng)極、設(shè)于陽(yáng)極上的空穴注入層、設(shè)于空穴注入層上的空穴傳輸層、設(shè)于空穴傳輸層上的發(fā)光層、設(shè)于發(fā)光層上的電子傳輸層、設(shè)于電子傳輸層上的電子注入層、及設(shè)于電子注入層上的陰極。OLED器件的發(fā)光原理為半導(dǎo)體材料和有機(jī)發(fā)光材料在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光。具體的，OLED器件通常采用氧化銦錫(ITO)像素電極和金屬電極分別作為器件的陽(yáng)極和陰極，在一定電壓驅(qū)動(dòng)下，電子和空穴分別從陰極和陽(yáng)極注入到電子傳輸層和空穴傳輸層，電子和空穴分別經(jīng)過電子傳輸層和空穴傳輸層遷移到發(fā)光層，并在發(fā)光層中相遇，形成激子并使發(fā)光分子激發(fā)，后者經(jīng)過輻射弛豫而發(fā)出可見光。

現(xiàn)有的OLED顯示裝置一般需要在OLED器件的上方設(shè)置蓋板以對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，為了提升蓋板與襯底基板之間的氣密性，避免外界水汽和氧氣的侵入使得OLED器件的性能下降，需要在蓋板與襯底基板之間設(shè)置作為粘著劑的玻璃膠(Frit)，并采用激光密封(Laser sealing)的方式使玻璃膠粘合于蓋板與襯底基板。圖1為現(xiàn)有的一種采用蓋板與玻璃膠封裝的OLED顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，包括襯底基板100’、設(shè)于所述襯底基板100’上的OLED器件200’、設(shè)于所述OLED器件200’上方的蓋板300’、及設(shè)于OLED器件200’外圍且連接所述襯底基板100’與蓋板300’的玻璃膠400’。該OLED顯示裝置在制作時(shí)，首先在襯底基板100’上制作OLED器件200’，接著對(duì)應(yīng)OLED器件200’的外圍在蓋板300’上涂布一圈玻璃膠400’，之后對(duì)玻璃膠400’進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)去除溶劑及有機(jī)粘結(jié)劑，然后將蓋板300’涂有玻璃膠400’的一側(cè)與襯底基板100’設(shè)有OLED器件200’的一側(cè)對(duì)組，并利用激光照射玻璃膠400’使其熔融從而結(jié)合襯底基板100’與蓋板300’，最后進(jìn)行切割制程，完成OLED顯示裝置的制作。然而，對(duì)玻璃膠400’進(jìn)行激光照射的機(jī)臺(tái)價(jià)格昂貴，使OLED顯示裝置的成本大大增加，同時(shí)激光照射玻璃膠的工藝較難控制，很容易造成封裝失效，影響OLED顯示裝置的品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種OLED封裝方法，操作簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、提供一襯底基板，在所述襯底基板上形成OLED器件；

步驟2、提供一蓋板，在所述蓋板上形成圖案化的電加熱層；

所述電加熱層包括對(duì)應(yīng)OLED器件的外圍設(shè)置的框部、及至少兩個(gè)設(shè)于所述框部外側(cè)與所述框部相連的通電部；

步驟3、在所述電加熱層的框部上涂布一圈玻璃膠；

步驟4、高溫?zé)Y(jié)所述玻璃膠；

步驟5、將蓋板涂布有玻璃膠的一側(cè)與襯底基板形成有OLED器件的一側(cè)對(duì)組，通過通電部對(duì)電加熱層通電使其產(chǎn)生熱量，加熱熔融玻璃膠使其結(jié)合襯底基板與蓋板。

所述框部為矩形框；所述通電部的數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)于所述矩形框的一對(duì)角處。

所述通電部的形狀為條形，所述通電部延伸至所述蓋板的邊緣。

所述框部的寬度大于玻璃膠的寬度。

所述電加熱層的材料包括鎳鉻合金、鐵鉻鋁合金、鉬、鎢、鉭中的一種或多種。

所述步驟2中通過蒸鍍或?yàn)R射的方式形成圖案化的電加熱層。

所述步驟3中通過絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠、或噴嘴打印的方式涂布玻璃膠。

所述蓋板的面積大于所述襯底基板的面積。

還包括：步驟6、沿所述玻璃膠的外側(cè)邊緣對(duì)蓋板進(jìn)行切割。

所述蓋板的材料為玻璃。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的一種OLED封裝方法，在蓋板上形成包括對(duì)應(yīng)OLED器件的外圍設(shè)置的框部、及至少兩個(gè)設(shè)于所述框部外側(cè)與所述框部相連的通電部的電加熱層，之后在電加熱層的框部上涂布一圈玻璃膠，對(duì)玻璃膠進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)后將蓋板與襯底基板對(duì)組，通過通電部對(duì)電加熱層通電加熱熔融玻璃膠，從而使玻璃膠結(jié)合襯底基板與蓋板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無需激光制程，節(jié)省了激光設(shè)備的費(fèi)用，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)電加熱層通電產(chǎn)生的熱量可控且均勻，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

附圖說明

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。

附圖中，

圖1為現(xiàn)有的一種采用蓋板與玻璃膠封裝的OLED顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的OLED封裝方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟2的示意圖；

圖4為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟3的示意圖；

圖5為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟5的示意圖；

圖6為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟6的示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、提供一襯底基板100，在所述襯底基板100上形成OLED器件200。

具體地，所述襯底基板100上設(shè)有TFT陣列層，所述OLED器件200設(shè)于TFT陣列層上。

步驟2、請(qǐng)參閱圖3，提供一蓋板300，在所述蓋板300上形成圖案化的電加熱層400；

所述電加熱層400包括對(duì)應(yīng)OLED器件200的外圍設(shè)置的框部410、及至少兩個(gè)設(shè)于所述框部410外側(cè)與所述框部410相連的通電部420。

具體地，所述蓋板300的材料為玻璃。

具體地，所述框部410為矩形框；所述通電部420的數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)于所述矩形框的一對(duì)角處。

具體地，所述通電部420的形狀為條形，所述通電部420延伸至所述蓋板300的邊緣。

具體地，所述電加熱層400用于在后續(xù)步驟中通電以對(duì)玻璃膠進(jìn)行加熱使其熔融，所述電加熱層400的材料選擇高電阻金屬材料，可選擇為具有高電阻的純金屬，例如鉬(Mo)、鎢(W)、或鉭(Ta)，或者，所述電加熱層400的材料可選擇為具有高電阻的合金，例如鎳鉻(Ni-Cr)合金、或鐵鉻鋁(Fe-Cr-Al)合金，也可同時(shí)選擇上述材料中的多種。

具體地，所述步驟2中通過蒸鍍或?yàn)R射(Sputter)的方式形成圖案化的電加熱層400。

具體地，所述蓋板300的面積大于所述襯底基板100的面積，以使通電部420暴露出來，便于后續(xù)利用通電部420對(duì)電加熱層400通電。

步驟3、請(qǐng)參閱圖4，在所述電加熱層400的框部410上涂布一圈玻璃膠500。

具體地，為使后續(xù)步驟中電加熱層400能夠?qū)φ麄€(gè)玻璃膠500進(jìn)行有效加熱，所述框部410的寬度大于玻璃膠500的寬度。

具體地，所述步驟3中通過絲網(wǎng)印刷(Screen print)、點(diǎn)膠(Dispenser)、或噴嘴打印(Nozzle print)的方式涂布玻璃膠500。

步驟4、高溫?zé)Y(jié)所述玻璃膠500。

具體地，該高溫?zé)Y(jié)步驟可去除玻璃膠500中的溶劑和有機(jī)粘著劑。

步驟5、請(qǐng)參閱圖5，將蓋板300涂布有玻璃膠500的一側(cè)與襯底基板100形成有OLED器件200的一側(cè)對(duì)組，通過通電部420對(duì)電加熱層400通電使其產(chǎn)生熱量，加熱熔融玻璃膠500使其結(jié)合襯底基板100與蓋板300。

具體地，所述步驟5中通過向通電部420施加電流或施加電壓對(duì)電加熱層400進(jìn)行通電。

本發(fā)明的OLED封裝方法，通過在蓋板300上形成電加熱層400，該電加熱層400包括框部410及設(shè)于框部410外側(cè)與框部410連接的通電部420，并將玻璃膠300設(shè)于電加熱層400的框部410上，在將蓋板300與襯底基板100進(jìn)行對(duì)組后通過通電部420對(duì)電加熱層400進(jìn)行通電使其發(fā)熱，進(jìn)而加熱玻璃膠300使其熔融，由于電加熱層400產(chǎn)熱只需要根據(jù)焦耳定律簡(jiǎn)單計(jì)算需要施加的電流或電壓即可得到所需的熱量，無需激光制程，節(jié)省了激光設(shè)備的費(fèi)用，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)電加熱層400產(chǎn)生的熱量可控，且熱量均勻分布在電加熱層400上，使玻璃膠500的熔融效果提升，保證了OLED的封裝效果，能有效提升產(chǎn)品良率。

具體地，請(qǐng)參閱圖6，本發(fā)明的OLED封裝方法還包括：步驟6、沿所述玻璃膠500的外側(cè)邊緣對(duì)蓋板300進(jìn)行切割。

綜上所述，本發(fā)明的OLED封裝方法，在蓋板上形成包括對(duì)應(yīng)OLED器件的外圍設(shè)置的框部、及至少兩個(gè)設(shè)于所述框部外側(cè)與所述框部相連的通電部的電加熱層，之后在電加熱層的框部上涂布一圈玻璃膠，對(duì)玻璃膠進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)后將蓋板與襯底基板對(duì)組，通過通電部對(duì)電加熱層通電加熱熔融玻璃膠，從而使玻璃膠結(jié)合襯底基板與蓋板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無需激光制程，節(jié)省了激光設(shè)備的費(fèi)用，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)電加熱層通電產(chǎn)生的熱量可控且均勻，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。