技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種具有TSV結(jié)構(gòu)的多重堆疊器件。該多重堆疊器件包括：下部器件，具有下基板、在下基板上的第一絕緣層以及在第一絕緣層上的硅通孔(TSV)焊盤；中間器件，具有中間基板、在中間基板上的第二絕緣層以及在第二絕緣層上的第一TSV凸塊；上部器件，具有上基板、在上基板上的第三絕緣層以及在第三絕緣層上的第二TSV凸塊；以及TSV結(jié)構(gòu)，穿過上基板、第三絕緣層、第二絕緣層以及中間基板以連接到第一TSV凸塊、第二TSV凸塊和TSV焊盤。在中間基板與TSV結(jié)構(gòu)之間的絕緣的第一TSV間隔物和在上基板與TSV結(jié)構(gòu)之間的絕緣的第二TSV間隔物沿堆疊方向間隔開。

技術(shù)研發(fā)人員：姜泌圭;李鎬珍;樸炳律;金兌泳;金石鎬
受保護的技術(shù)使用者：三星電子株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.18
技術(shù)公布日：2017.07.28