本發(fā)明涉及一種天線多頻段技術(shù)，尤其涉及一種雙頻段全向天線。

背景技術(shù)：

實際應(yīng)用的通信系統(tǒng)中，有時需要同時使用兩副不同工作頻段的垂直極化全向天線。如果使用分離的天線，會使通信系統(tǒng)需要較大面積的安裝平臺，且天線方向圖較易相互影響而使不圓度惡化。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出了一種雙頻段全向天線，包括一塊饋電印制板（1）和兩塊相同的耦合印制板（2）層疊構(gòu)成，耦合印制板（2）對稱地位于饋電印制板（1）的兩側(cè)。饋電印制板（1）的上表面敷有長條形的大銅箔（3）和兩塊小銅箔（4），大銅箔（3）的一端寬、一端窄，窄端與兩塊小銅箔（4）一起組成共面波導(dǎo)對大銅箔（3）的寬端饋電，從而構(gòu)成低頻段的單極子全向天線。在大銅箔（3）的寬端腐蝕出兩個相同的矩形環(huán)縫（5），饋電印制板（1）的下表面覆有微帶二功分器（6），通過微帶二功分器（6）對兩個矩形環(huán)縫（5）進行耦合饋電，從而構(gòu)成高頻段的二單元全向天線，每塊耦合印制板（2）上覆有兩塊耦合貼片（7），用來改善高頻段天線的電壓駐波比和方向圖不圓度。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果是：利用低頻段全向天線的部件構(gòu)建了高頻段全向天線，在一副天線的體積內(nèi)實現(xiàn)了兩副天線的功能，兩個頻段內(nèi)的天線性能良好。

附圖說明

圖1、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2、天線電壓駐波比；

圖3、天線隔離度；

圖4、天線H面方向圖；

圖5、天線E面方向圖；

圖中1. 饋電印制板,2.耦合印制板,3.大銅箔，4.小銅箔，5.矩形環(huán)縫，6.微帶二功分器，7. 耦合貼片。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步的詳細描述。

如圖1所示，本發(fā)明提出了一種雙頻段全向天線，包括一塊饋電印制板（1）和兩塊相同的耦合印制板（2）層疊構(gòu)成，耦合印制板（2）對稱地位于饋電印制板（1）的兩側(cè)。饋電印制板（1）的上表面敷有長條形的大銅箔（3）和兩塊小銅箔（4），大銅箔（3）的一端寬、一端窄，窄端與兩塊小銅箔（4）一起組成共面波導(dǎo)對大銅箔（3）的寬端饋電，從而構(gòu)成低頻段的單極子全向天線。在大銅箔（3）的寬端腐蝕出兩個相同的矩形環(huán)縫（5），饋電印制板的下表面覆有微帶二功分器（6），通過微帶二功分器（6）對兩個矩形環(huán)縫（5）進行耦合饋電，從而構(gòu)成高頻段的二單元全向天線，每塊耦合印制板（2）上覆有兩塊耦合貼片（7），用來改善高頻段天線的電壓駐波比和方向圖不圓度。

一個具體實施例:低頻段的工作頻率為=0.72GHz～0.8GHz, 高頻段的工作頻率為=2.4GHz～2.75GHz。饋電印制板寬26mm、長300mm，耦合印制板寬13mm、長200mm，兩塊印制板的厚度均為1mm、介電常數(shù)均為2.75，饋電印制板與耦合印制板的間距為8mm。耦合貼片的長為45mm，寬為10mm。矩形環(huán)縫的寬度為2mm、周長為90mm，兩個縫隙間距100mm。共面波導(dǎo)的中心帶線寬度為1.5mm，縫隙寬度為1mm。

如圖2所示，橫坐標表示工作頻率，縱坐標表示電壓駐波比。虛線曲線表示低頻段天線的電壓駐波比，小于2.0:1的工作頻段為0.72GHz～0.8GHz；實線曲線表示高頻段天線的電壓駐波比，小于2.0:1的工作頻段為2.4GHz～2.75GHz。

如圖3所示，橫坐標表示工作頻率，縱坐標表示兩天線的隔離度，低頻段的隔離度大于35dB，高頻段的隔離度大于18dB。

如圖4所示，橫坐標表示方位角，縱坐標表示增益，虛線曲線表示低頻段天線中心頻率的H面方向圖，實線曲線表示高頻段天線中心頻率的H面方向圖，兩個方向圖不圓度均小于1dB。

如圖5所示，橫坐標表示方位角，縱坐標表示增益，虛線曲線表示低頻段天線中心頻率的E面方向圖，實線曲線表示高頻段天線中心頻率的E面方向圖。