一種c波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖拓?fù)浼軜?gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種天線(xiàn)架構(gòu)，尤其是一種C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖的拓?fù)浼軜?gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]天線(xiàn)作為一種能有效地輻射或接收電磁波的裝置，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)與空間耦合的關(guān)鍵器件。它包括匹配、移相、平衡及其他耦合裝置。全向天線(xiàn)是一種能實(shí)現(xiàn)水平面全覆蓋，而在垂直面內(nèi)則具有定向的輻射特性的天線(xiàn)。
[0003]隨著無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)性能的不斷提升及小型化的應(yīng)用需求，具有增益高、體積小以及便于加工與安裝的全向天線(xiàn)成為無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)越來(lái)越重要的關(guān)鍵器件。例如，工作在C波段的寬帶無(wú)線(xiàn)電臺(tái)，小型高增益微帶全向天線(xiàn)有利于提高通信距離，降低電臺(tái)整體體積與成本，提高系統(tǒng)總體性能。
[0004]目前，無(wú)線(xiàn)電子通信系統(tǒng)中普遍采用的全向天線(xiàn)是偶極子或單極子天線(xiàn)，如鞭狀天線(xiàn)，該類(lèi)天線(xiàn)高度太高，且增益較低，不便于安裝與固定。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于解決上述已有技術(shù)的不足，提供設(shè)計(jì)合理、性能可靠的一種C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖拓?fù)浼軜?gòu)。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖拓?fù)浼軜?gòu)，包括有1個(gè)全向天線(xiàn)支撐架1和1張微帶PCB雙面板2,全向天線(xiàn)支撐架與微帶PCB雙面板，通過(guò)設(shè)置有安裝定位孔hl、安裝定位孔h2,并經(jīng)鉚釘3緊密銜接，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)疊層式模塊化結(jié)構(gòu)整體，其中:
[0008]所述微帶PCB雙面板2,上面設(shè)置又有上微帶饋電印制線(xiàn)21和上微帶半波振子印制線(xiàn)22 ;所述微帶PCB雙面板2,下面設(shè)置又有下微帶饋電印制線(xiàn)23、下微帶半波振子印制線(xiàn)24和敷銅帶25。
[0009]所述上微帶饋電印制線(xiàn)21和下微帶饋電印制線(xiàn)23的連接部分彎曲處設(shè)置為切角過(guò)渡，且切角邊長(zhǎng)小于相應(yīng)位置微帶印制線(xiàn)寬度的一半，用以減小阻抗不連續(xù)性，提高全向天線(xiàn)的整體性能。
[0010]所述上微帶印制線(xiàn)21和下微帶印制線(xiàn)23的微帶印制線(xiàn)切角次數(shù)為19處，用以減少阻抗不連續(xù)性，提高全向天線(xiàn)的整體性能。
[0011]所述上微帶印制線(xiàn)21，又包括有阻抗匹配單元211、輻射單元212、180度移相單元213、180度移相單元214和180度移相單元215 ;阻抗匹配單元211，引出用作全向天線(xiàn)整體的輸入端口。
[0012]所述下微帶印制線(xiàn)23,又包括有阻抗匹配單元231、輻射單元232、180度移相單元233、180度移相單元234和180度移相單元235 ;阻抗匹配單元231，引出用作全向天線(xiàn)整體的輸入端口。
[0013]本實(shí)用新型的顯著效果:
[0014]三維尺寸較小，駐波性能良好，增益高，可以滿(mǎn)足C波段寬帶電臺(tái)對(duì)小型高增益全向天線(xiàn)的需求。
【附圖說(shuō)明】
:
[0015]圖1是本實(shí)用新型整體架構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型微帶PCB雙面板上面層示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型微帶PCB雙面板下面層示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型電壓駐波比性能的測(cè)試結(jié)果圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型增益的測(cè)試結(jié)果圖；
[0020]圖中符號(hào)說(shuō)明:
[0021]1是全向天線(xiàn)支撐架；
[0022]2是微帶PCB雙面板；
[0023]3是安裝鉚釘；
[0024]21是微帶PCB雙面板2的上微帶饋電印制線(xiàn)；
[0025]22是微帶PCB雙面板2的上微帶半波振子印制線(xiàn)；
[0026]23是微帶PCB雙面板2的下微帶饋電印制線(xiàn)；
[0027]24是微帶PCB雙面板2的下微帶半波振子印制線(xiàn)；
[0028]25是微帶PCB雙面板2的敷銅帶；
[0029]26是微帶PCB雙面板2的介質(zhì)基板；
[〇〇3〇] 211是上微帶印制線(xiàn)21的阻抗匹配單元；
[0031]212是上微帶印制線(xiàn)21的輻射單元；
[0032]213是上微帶印制線(xiàn)21的180度移相單元；
[0033]214是上微帶印制線(xiàn)21的180度移相單元；
[0034]215是上微帶印制線(xiàn)21的180度移相單元；
[0035]231是下微帶印制線(xiàn)23的阻抗匹配單元；
[0036]232是下微帶印制線(xiàn)23的輻射單元；
[0037]233是下微帶印制線(xiàn)23的180度移相單元；
[0038]234是下微帶印制線(xiàn)23的180度移相單元；
[0039]235是下微帶印制線(xiàn)23的180度移相單元；
[0040]hi是全向天線(xiàn)支撐架的安裝定位孔；
[0041 ]h2是微帶PCB雙面板2的安裝定位孔；
【具體實(shí)施方式】
[0042]請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，為本實(shí)用新型具體實(shí)施例。
[0043]結(jié)合附圖1至附圖3可以看出:
[0044]本實(shí)用新型包括有1個(gè)全向天線(xiàn)支撐架、1張微帶PCB雙面板，全向天線(xiàn)支撐架與微帶PCB雙面板，通過(guò)設(shè)置有安裝定位孔h1、安裝定位孔h2,并經(jīng)鉚釘3緊密銜接，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)疊層式模塊化結(jié)構(gòu)整體，其中:
[0045]所述微帶PCB雙面板2，上面設(shè)置又有上微帶饋電印制線(xiàn)21和上微帶半波振子印制線(xiàn)22 ;所述微帶PCB雙面板2，下面設(shè)置又有下微帶饋電印制線(xiàn)23、下微帶半波振子印制線(xiàn)24和敷銅帶25。
[0046]所述上微帶饋電印制線(xiàn)21和下微帶饋電印制線(xiàn)23的連接部分彎曲處設(shè)置為切角過(guò)渡，且切角邊長(zhǎng)小于相應(yīng)位置微帶印制線(xiàn)寬度的一半，用以減小阻抗不連續(xù)性，提高全向天線(xiàn)的整體性能。
[0047]所述上微帶饋電印制線(xiàn)21和下微帶饋電印制線(xiàn)23的微帶印制線(xiàn)切角次數(shù)為19處，用以減少阻抗不連續(xù)性，提高全向天線(xiàn)的整體性能。
[0048]所述上微帶饋電印制線(xiàn)21，又包括有阻抗匹配單元211、輻射單元212、180度移相單元213、180度移相單元214和180度移相單元215 ;阻抗匹配單元211，引出用作全向天線(xiàn)整體的輸入端口，阻抗匹配單元211與SMA射頻連接頭芯線(xiàn)通過(guò)焊接相結(jié)合。
[0049]所述下微帶饋電印制線(xiàn)23，又包括有阻抗匹配單元231、輻射單元232、180度移相單元233、180度移相單元234和180度移相單元235 ;阻抗匹配單元231，引出用作全向天線(xiàn)整體的輸入端口。
[0050]從圖4和圖5還可以看出:
[0051]本實(shí)用新型實(shí)施例輸入回波損耗sll及增益Gain性能的測(cè)試結(jié)果，如圖中所示，全向天線(xiàn)的回波損耗性能sll小于-12dB ;另外，增益Gain大于5dBi。
[0052]由此可見(jiàn)，在保證模件較小尺寸前提下，可以滿(mǎn)足C波段寬帶電臺(tái)對(duì)小型化高增益全向天線(xiàn)的需求。
[0053]值得說(shuō)明的是:
[0054]所述上微帶饋電印制線(xiàn)21、上微帶半波振子印制線(xiàn)22、下微帶饋電印制線(xiàn)23和下微帶半波振子印制線(xiàn)24的線(xiàn)寬、線(xiàn)長(zhǎng)以及基板材料等參數(shù)要選取合適，否則無(wú)法滿(mǎn)足C波段寬帶電臺(tái)對(duì)小型化高增益全向天線(xiàn)的需求。
[0055]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型所揭示的前提上，還可以做出若干改進(jìn)與潤(rùn)飾，這些修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖拓?fù)浼軜?gòu)，包括有1個(gè)全向天線(xiàn)支撐架(1)和1張微帶PCB雙面板(2)，全向天線(xiàn)支撐架(1)與微帶PCB雙面板(2)，通過(guò)設(shè)置有安裝定位孔hl、安裝定位孔h2，并經(jīng)鉚釘(3)緊密銜接，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)疊層式模塊化結(jié)構(gòu)整體，其特征是: 所述微帶PCB雙面板(2)，上面設(shè)置又有上微帶饋電印制線(xiàn)(21)和上微帶半波振子印制線(xiàn)(22)； 所述微帶PCB雙面板(2)，下面設(shè)置又有下微帶饋電印制線(xiàn)(23)、下微帶半波振子印制線(xiàn)(24)和敷銅帶(25)。2.如權(quán)利要求1所述的C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖拓?fù)浼軜?gòu)，其特征是: 所述上微帶饋電印制線(xiàn)(21)和下微帶饋電印制線(xiàn)(23)的連接部分彎曲處設(shè)置為切角過(guò)渡，且切角邊長(zhǎng)小于相應(yīng)位置微帶印制線(xiàn)寬度的一半，用以減小阻抗不連續(xù)性，提高全向天線(xiàn)的整體性能。3.如權(quán)利要求1所述的C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖拓?fù)浼軜?gòu)，其特征是: 所述上微帶饋電印制線(xiàn)(21)和下微帶饋電印制線(xiàn)(23)的微帶印制線(xiàn)切角次數(shù)為19處，用以減少阻抗不連續(xù)性，提高全向天線(xiàn)的整體性能。4.如權(quán)利要求1所述的C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖拓?fù)浼軜?gòu)，其特征是: 所述上微帶饋電印制線(xiàn)(21)，又包括有阻抗匹配單元(211)、輻射單元(212)、180度移相單元(213)、180度移相單元(214)和180度移相單元(215);阻抗匹配單元(211)，引出用作全向天線(xiàn)整體的輸入端口。5.如權(quán)利要求1所述的C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖拓?fù)浼軜?gòu)，其特征是: 所述下微帶饋電印制線(xiàn)(23)，又包括有阻抗匹配單元(231)、輻射單元(232)、180度移相單元(233)、180度移相單元(234)和180度移相單元(235);阻抗匹配單元(231)，引出用作全向天線(xiàn)整體的輸入端口。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種C波段高增益全向天線(xiàn)微帶三維版圖的拓?fù)浼軜?gòu)，包括有1個(gè)全向天線(xiàn)支撐架(1)和1張微帶PCB雙面板(2)；全向天線(xiàn)支撐架(1)與微帶PCB雙面板(2)，通過(guò)設(shè)置有安裝定位孔h1、安裝定位孔h2，并經(jīng)鉚釘(3)緊密銜接，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)疊層式模塊化結(jié)構(gòu)整體，其中：微帶PCB雙面板(2)，上面設(shè)置又有上微帶饋電印制線(xiàn)(21)和上微帶半波振子印制線(xiàn)(22)；微帶PCB雙面板(2)，下面設(shè)置又有下微帶饋電印制線(xiàn)(23)、下微帶半波振子印制線(xiàn)(24)和敷銅帶(25)；制作出的C波段高增益全向天線(xiàn)具有體積小、駐波性能良好、增益高等特點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H01Q1/50, H01Q1/38
【公開(kāi)號(hào)】CN205050991
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520779209
【發(fā)明人】嚴(yán)忠, 黃華東, 程鋒利, 孫春芳, 謝海軍, 劉寧川, 劉藏鋒, 蔣國(guó)棟, 鄭龍
【申請(qǐng)人】武漢中元通信股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日