技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供在用激光形成通孔時(shí)可不需要非常準(zhǔn)確的位置精度的基板嵌入用NTC熱敏電阻及其制造方法。本發(fā)明的基板嵌入用NTC熱敏電阻具有：由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成并具有相向的兩個(gè)主面、相向的兩個(gè)側(cè)面以及相向的兩個(gè)端面的熱敏電阻坯體；在該熱敏電阻坯體內(nèi)形成的多個(gè)內(nèi)部電極；以及形成在該熱敏電阻坯體的外表面并與該多個(gè)內(nèi)部電極進(jìn)行電連接的兩個(gè)外部電極，所述外部電極分別具有：覆蓋該熱敏電阻坯體的一個(gè)端面的第1電極層；分別形成在該熱敏電阻坯體的所述主面，一端與該第1電極層相接，另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸且由至少一層構(gòu)成的第2電極層；以及覆蓋該第1電極和該2電極層的至少一層的第3電極層。

技術(shù)研發(fā)人員：戶田圭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.15
技術(shù)公布日：2017.10.13