本發(fā)明涉及基板嵌入用ntc熱敏電阻及其制造方法，更詳細(xì)而言，涉及用于元器件內(nèi)置型基板的基板嵌入用ntc熱敏電阻及其制造方法。
背景技術(shù)：
：近年來，伴隨針對(duì)電子設(shè)備的小型化的要求的提高，在元器件內(nèi)置型基板內(nèi)嵌入的ntc熱敏電阻等電子元器件正趨于小型化及薄型化。圖5是表示芯片型的ntc熱敏電阻的構(gòu)造的一個(gè)示例的示意圖。ntc熱敏電阻100具有：由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成并具有相向的一對(duì)端面的熱敏電阻坯體102；在該熱敏電阻坯體102內(nèi)形成的多個(gè)內(nèi)部電極101a、101b、101c、101d；以及在該熱敏電阻坯體102的一對(duì)端面分別形成的一對(duì)外部電極105、106。外部電極105具有在端面電極103a層疊有鍍膜104a、104b的構(gòu)造。另外，外部電極106具有在端面電極103b層疊有鍍膜104c、104d的構(gòu)造(例如，專利文獻(xiàn)1)。這樣的ntc熱敏電阻配置于元器件內(nèi)置型基板，填充絕緣性樹脂從而嵌入該基板內(nèi)。一般，嵌入的ntc熱敏電阻和配線的電連接經(jīng)由通孔電極進(jìn)行。例如，向著ntc熱敏電阻的外部電極對(duì)絕緣性樹脂照射激光來形成通孔，并對(duì)該通孔填充金屬導(dǎo)體，從而對(duì)ntc熱敏電阻的外部電極和配線進(jìn)行電連接?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2000-106304號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：發(fā)明所要解決的技術(shù)問題然而，在采用傳統(tǒng)的ntc熱敏電阻的情況下，用激光形成通孔時(shí)，為了不損傷ntc熱敏電阻的熱敏電阻坯體，必須在外部電極上準(zhǔn)確照射激光。因此，激光照射時(shí)，對(duì)ntc熱敏電阻要求非常準(zhǔn)確的位置精度，因此，存在電子設(shè)備的制造工藝復(fù)雜化的問題。因而，本發(fā)明目的在于提供一種在用激光形成通孔時(shí)可不需要非常準(zhǔn)確的位置精度的基板嵌入用ntc熱敏電阻及其制造方法。解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為了解決上述問題，本發(fā)明的基板嵌入用ntc熱敏電阻的特征在于，具有：由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成并具有相向的兩個(gè)主面、相向的兩個(gè)側(cè)面以及相向的兩個(gè)端面的熱敏電阻坯體；在該熱敏電阻坯體內(nèi)形成的多個(gè)內(nèi)部電極；以及形成在該熱敏電阻坯體的外表面并與該多個(gè)內(nèi)部電極進(jìn)行電連接的兩個(gè)外部電極，所述外部電極分別具有：覆蓋該熱敏電阻坯體的一個(gè)端面的第1電極層；分別形成在該熱敏電阻坯體的所述主面，一端與該第1電極層相接，另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸且由至少一層構(gòu)成的第2電極層；以及覆蓋該第1電極和該2電極層的至少一層的第3電極層。另外，所述第2電極層能夠采用至少一層的濺射膜。由此，能夠獲得平坦的電極膜。另外，所述第3電極層能夠采用鍍膜。由此，能夠抑制激光照射時(shí)外部電極的燒毀。另外，所述第1電極層能夠采用對(duì)導(dǎo)電性糊料進(jìn)行涂布以及燒成而成的層。由此，能夠完全覆蓋端面。另外，優(yōu)選所述第2電極層比第1電極層平坦。由此，能夠平坦地形成第3電極層，并能在向后述的元器件內(nèi)置型基板的安裝中，防止在ntc熱敏電阻和密封體之間產(chǎn)生不必要的間隙。另外，也可以獲得激光的反射光的方向性穩(wěn)定、通孔的形狀穩(wěn)定的效果。另外，所述熱敏電阻坯體在其中央部的外表面具有未由所述外部電極覆蓋的非覆蓋區(qū)域，該非覆蓋區(qū)域形成變得比由所述外部電極覆蓋的覆蓋區(qū)域低的臺(tái)階部。另外，本發(fā)明的基板嵌入用ntc熱敏電阻能夠采用例如以下的制造方法制造。即，本發(fā)明的基板嵌入用ntc熱敏電阻的一個(gè)制造方法的特征在于，形成各外部電極的工序包含：形成覆蓋熱敏電阻坯體的一個(gè)端面的第1電極層的工序；形成在該熱敏電阻坯體的各主面形成、一端與該第1電極層相接且另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸并由至少一層構(gòu)成的第2電極層的工序；以及形成覆蓋該第1電極和該2電極層的至少一層的第3電極層的工序。根據(jù)該制造方法，能夠制造在用激光形成通孔時(shí)可不需要非常準(zhǔn)確的位置精度的基板嵌入用ntc熱敏電阻。另外，形成所述第3電極層的工序是通過電鍍法形成第3電極層的工序，在形成第2電極層后，對(duì)所述熱敏電阻坯體的中央部的外表面、即未由第2電極層覆蓋的非覆蓋區(qū)域，通過酸處理、研磨處理、電鍍處理或磨削處理來去除坯體表面部分。由此，在用于形成第3電極層的電鍍處理時(shí)，能夠抑制在熱敏電阻坯體的中央部產(chǎn)生島狀電鍍。另外，優(yōu)選在形成所述第2電極層的工序中，形成所述第2電極層，使其比所述第1電極層平坦。由此，能夠平坦地形成第3電極層，并能在向后述的元器件內(nèi)置型基板的安裝中，防止在ntc熱敏電阻和密封體之間產(chǎn)生不必要的間隙。另外，也可以獲得激光的反射光的方向性穩(wěn)定、通孔的形狀穩(wěn)定的效果。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供在用激光形成通孔時(shí)可不需要非常準(zhǔn)確的位置精度的基板嵌入用ntc熱敏電阻。附圖說明圖1是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式所涉及的基板嵌入用ntc熱敏電阻的結(jié)構(gòu)的示意縱向剖視圖。圖2是圖1的局部放大縱向剖視圖。圖3是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式所涉及的基板嵌入用ntc熱敏電阻的制造方法的示意縱向剖視圖。圖4是表示將本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式所涉及的基板嵌入用ntc熱敏電阻安裝到元器件內(nèi)置型基板的方法的示意縱向剖視圖。圖5是表示現(xiàn)有的基板嵌入用ntc熱敏電阻的結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的示意縱向剖視圖。具體實(shí)施方式以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。本發(fā)明的基板嵌入用ntc熱敏電阻的特征在于，具有：由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成并具有相向的兩個(gè)主面、相向的兩個(gè)側(cè)面以及相向的兩個(gè)端面的熱敏電阻坯體；在該熱敏電阻坯體內(nèi)形成的多個(gè)內(nèi)部電極；以及形成在該熱敏電阻坯體的外表面并與該多個(gè)內(nèi)部電極進(jìn)行電連接的兩個(gè)外部電極，所述外部電極分別具有：覆蓋該熱敏電阻坯體的一個(gè)端面的第1電極層；分別形成在該熱敏電阻坯體的所述主面，一端與該第1電極層相接，另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸且由至少一層構(gòu)成的第2電極層；以及覆蓋該第1電極和該2電極層的至少一層的第3電極層。(結(jié)構(gòu))圖1是表示一個(gè)實(shí)施方式所涉及的ntc熱敏電阻的結(jié)構(gòu)的示意縱向剖視圖。ntc熱敏電阻1具有由長方體形狀的陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的熱敏電阻坯體2。熱敏電阻坯體2具有相向的兩個(gè)主面13、14、相向的兩個(gè)側(cè)面(未圖示)以及相向的兩個(gè)端面11、12。兩個(gè)主面的大小可相同也可不同。另外，兩個(gè)側(cè)面的大小可相同也可不同。另外，兩個(gè)端面的大小可相同也可不同。在熱敏電阻坯體2內(nèi)，隔著熱敏電阻坯體重疊配置有多個(gè)內(nèi)部電極3a、3b、3c、3d、3e。在熱敏電阻坯體2的外表面，具有與多個(gè)內(nèi)部電極3a、3b、3c、3d、3e進(jìn)行電連接的兩個(gè)外部電極8、9。另外，內(nèi)部電極3a、3b、3c、3d、3e為一個(gè)示例，內(nèi)部電極的數(shù)量只要是多個(gè)即可，沒有特別限定。構(gòu)成熱敏電阻坯體2的陶瓷燒結(jié)體是具有負(fù)電阻溫度特性的陶瓷。作為具有負(fù)電阻溫度特性的陶瓷，能夠采用現(xiàn)有的用于構(gòu)成ntc熱敏電阻的適宜的陶瓷，例如包含mn、ni、fe、ti、co、al、zn等過渡金屬的氧化物的陶瓷。優(yōu)選以氧化錳為主要成分的陶瓷，是包含氧化鎳、氧化鈷、氧化鋁、氧化鐵及氧化鈦中的一種以上的陶瓷。另外，熱敏電阻坯體2只要具有對(duì)應(yīng)的兩個(gè)端面11、12、對(duì)應(yīng)的兩個(gè)主面13、14以及相向的兩個(gè)側(cè)面即可，其形狀沒有特別限定。圖1示出了長方體形狀的示例，但是也可以是立方體形狀。內(nèi)部電極3a、3b向熱敏電阻坯體2的第1端面11引出。另外，內(nèi)部電極3d、3e向與第1端面11相向的第2端面12引出。內(nèi)部電極可以通過導(dǎo)電性糊料的涂布·煅燒而形成。內(nèi)部電極能夠采用ag、pd、pt及au等稀有金屬或cu、ni、al、w及ti等基本金屬(basemetal)的單體或它們的合金。在熱敏電阻坯體2的外表面形成有兩個(gè)外部電極8、9。第1外部電極8具有：覆蓋熱敏電阻坯體2的一個(gè)端面11的第1電極層4a；形成在熱敏電阻坯體2的各主面，一端與第1電極層4a相接，另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸的兩個(gè)第2電極層5a、5b；以及覆蓋第1電極層4a和第2電極層5a、5b的第3電極層6。另外，第2外部電極9具有：覆蓋熱敏電阻坯體2的一個(gè)端面12的第1電極層4b；形成在熱敏電阻坯體2的各主面，一端與第1電極層4b相接，另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸的兩個(gè)第2電極層5c、5d；以及覆蓋第1電極層4b和一對(duì)第2電極層5c、5d的第3電極層7。第1電極層4a、4b包含ag、pd、pt及au等的稀有金屬，例如，能夠通過導(dǎo)電性糊料的涂布·煅燒而形成。通過使熱敏電阻坯體的端面浸漬于導(dǎo)電性糊料，能容易地形成覆蓋端面的電極層。第1電極層4a、4b的厚度為10μm以上60μm以下，優(yōu)選為10μm以上50μm以下，更優(yōu)選為15μm以上40μm以下。這里，第1電極層的厚度是指熱敏電阻坯體的端面和主面的連結(jié)位置與第1電極層的外表面之間的長度(圖1中的e1)，大致等于第1電極層的厚度。另外，將ntc熱敏電阻在125℃中放置1000小時(shí)，并進(jìn)行測定放置后的電阻值相對(duì)于放置前的電阻值的變化的可靠性試驗(yàn)后，獲得以下結(jié)果。[表1]第1電極層的厚度(μm)δr(％)35＜1％10＜1％5＞1％這里，δr(％)是將放置后的25℃中的電阻值相對(duì)于在125℃中放置前的25℃中的電阻值r25的變化設(shè)為δr25時(shí)，由(δr25/r25)×100定義的值，該值越小表示ntc熱敏電阻的電阻值變化越小。從上述結(jié)果可知，若第1電極層的厚度變得比10μm小，則電阻值變化變大，確認(rèn)為可靠性降低。第2電極層能夠采用包含金屬、優(yōu)選包含au、ag、cu或ti的一層或多層金屬層。優(yōu)選在單層時(shí)或最外層中采用不易氧化的au或ag。第2電極層的厚度為0.5μm以上10μm以下，優(yōu)選為1μm以上10μm以下，更優(yōu)選為1.5μm以上5μm以下。另外，優(yōu)選第2電極層是平坦的。例如，r值小于1μm，優(yōu)選小于0.5μm。這里，r值是表示表面粗糙程度的指標(biāo)，參照?qǐng)D2進(jìn)行說明。圖2是圖1的a部分的局部放大縱向剖視圖。對(duì)ntc熱敏電阻進(jìn)行剖面研磨，并在5處測定第2電極層5a的厚度。求出該5處厚度的最大值和最小值，將其差設(shè)為r值。r值越小表示表面越平坦。另外，圖2中，測定離熱敏電阻坯體的端面10μm以上內(nèi)側(cè)的厚度。第2電極層能夠采用濺射法、印刷法形成，但優(yōu)選采用膜厚控制容易且能形成更平坦的膜的濺射法。第3電極層是一層或多層的金屬或合金層，作為金屬，能夠采用ni、cu或au，作為合金，能夠采用這些金屬的合金。優(yōu)選在單層時(shí)或最外層中采用cu或au。這是因?yàn)槟軌蛞种萍す庹丈鋾r(shí)的燒毀。另外，第3電極層的厚度為5μm以上20μm以下，優(yōu)選為6μm以上15μm以下。第3電極層能夠用電鍍法形成。另外，熱敏電阻坯體2在其中央部的外表面具有未由外部電極覆蓋的非覆蓋區(qū)域。例如，一個(gè)主面13具有：由外部電極8覆蓋的覆蓋區(qū)域13a；由外部電極9覆蓋的覆蓋區(qū)域13b；未由任一外部電極覆蓋的非覆蓋區(qū)域13c。另外，另一個(gè)主面14具有：由外部電極8覆蓋的覆蓋區(qū)域13d；由外部電極9覆蓋的覆蓋區(qū)域13e；未由任一外部電極覆蓋的非覆蓋區(qū)域13f。這里，主面的覆蓋區(qū)域和非覆蓋區(qū)域的大小能夠從抑制ntc熱敏電阻元件的破裂等破損的觀點(diǎn)出發(fā)來確定，例如，第1外部電極和第2外部電極能夠設(shè)定為滿足以下說明的條件。即，在熱敏電阻1的長度方向(從一個(gè)端面11朝向另一個(gè)端面12的方向)上，將熱敏電阻1的全長設(shè)為l，將第1外部電極8的長度(覆蓋區(qū)域的長度)設(shè)為e2，并將第2外部電極9的長度(覆蓋區(qū)域的長度)設(shè)為e3時(shí)，(1/3)×l≤e2+e3≤(0.95×l)，優(yōu)選(2/3)×l≤e2+e3≤(0.90×l)。優(yōu)選第1外部電極8的長度e2和第2外部電極9的長度e3在制造上相同，但是也可以不同。這里，熱敏電阻1的全長l是指熱敏電阻1的長度方向上的兩端間的長度。另外，第1外部電極8的長度e2是指熱敏電阻1的長度方向上的第1外部電極8的一端和另一端之間的長度。另外，第1外部電極9的長度e3是指熱敏電阻1的長度方向上的第1外部電極9的一端和另一端之間的長度。例如，在熱敏電阻1的尺寸為jis規(guī)格0603尺寸[(0.6±0.03)mm(長度方向)×(0.3±0.03)mm(寬度方向)]的情況下，l為0.6mm。此時(shí)，e2和e3分別為0.2mm以上。由此，滿足e2+e3≥(2/3)×l。熱敏電阻1的厚度大于0.1mm，小于0.3mm。另外，熱敏電阻1的厚度也可以是0.3mm以上。另外，熱敏電阻1的尺寸只要是jis規(guī)格0402～2012的范圍內(nèi)的尺寸即可。另外，非覆蓋區(qū)域13c、13f也可以具有比由兩個(gè)外部電極8、9覆蓋的覆蓋區(qū)域低的臺(tái)階部15、16。臺(tái)階部15和臺(tái)階部16的高低差可以相同也可以不同。高低差為1μm以上30μm以下，優(yōu)選為1μm以上15μm以下。臺(tái)階部15和臺(tái)階部16的高低差的總和在圖1中由熱敏電阻坯體2的厚度t2(覆蓋區(qū)域13a和13d之間的厚度)和厚度t1(非覆蓋區(qū)域13c和13f之間的厚度)的差規(guī)定，例如，各高低差可以是該差的大約1/2的值。臺(tái)階部例如能夠通過研磨處理、酸處理、電鍍處理或磨削處理形成。另外，圖中，示出了一級(jí)的示例，但臺(tái)階部也可以是多級(jí)。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，通過在主面設(shè)置比第1電極層薄且平坦、一端與該第1電極層相接且另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸的第2電極層，使外部電極的平坦部分變寬，因此，在激光照射時(shí)，對(duì)于激光不要求嚴(yán)格的位置精度，所以能夠以更簡單的工藝制作元器件內(nèi)置型基板。另外，根據(jù)需要，也可以形成絕緣層，以覆蓋非覆蓋區(qū)域13c、13f。構(gòu)成絕緣層的材料沒有特別限定，能夠采用適宜的合成樹脂。(制造方法)本發(fā)明的ntc熱敏電阻元件例如能夠用以下說明的制造方法來制造，該制造方法至少包含：制作包含內(nèi)部電極的熱敏電阻坯體的工序和在熱敏電阻坯體形成外部電極的工序。在制作熱敏電阻坯體的工序中，根據(jù)需要，在預(yù)燒后的原料粉末中添加有機(jī)粘接劑并混合為漿狀，之后，用刮涂法等進(jìn)行成形加工，制作陶瓷生片。然后，用內(nèi)部電極用導(dǎo)電糊料在陶瓷生片上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，形成電極圖案。接著，將印刷有電極圖案的多個(gè)陶瓷生片層疊后，用未印刷有電極圖案的陶瓷生片上下夾住并進(jìn)行壓接，從而制作層疊體。接著，對(duì)所獲得的層疊體進(jìn)行脫粘接劑處理后進(jìn)行燒成，從而制作交替層疊有內(nèi)部電極和熱敏電阻坯體層的熱敏電阻坯體。圖2是表示在熱敏電阻坯體形成外部電極的工序的示意縱向剖視圖。圖中，對(duì)與圖1相同的部分附上相同符號(hào)并省略說明。(a)是交替層疊有內(nèi)部電極3a、3b、3c、3d、3f和熱敏電阻坯體層的熱敏電阻坯體2的示意縱向剖視圖。(b)是形成外部電極的第1電極層的工序。將交替層疊有內(nèi)部電極和熱敏電阻坯體層的熱敏電阻坯體2的端面11、12浸漬于導(dǎo)體糊料并進(jìn)行燒成，來形成第1電極層4a、4b。(c)是形成第2電極層的工序。通過濺射法，在熱敏電阻坯體2的各主面形成一端與第1電極層4a相接且另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸的一對(duì)第2電極層5a、5b、以及一端與第1電極層4b相接且另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸的一對(duì)第2電極層5c、5d。(d)是形成第3電極層的工序，示出了以2層的方式構(gòu)成第3電極層的示例。第3電極層的第1層7a和第2層7b例如通過電鍍法形成。由此，能夠制造ntc熱敏電阻元件。另外，形成所述第3電極層的工序?yàn)橥ㄟ^電鍍法形成第3電極層的工序時(shí)，在第2電極層形成后，對(duì)于所述熱敏電阻坯體的中央部的外表面、即未由第2電極層覆蓋的非覆蓋區(qū)域，能夠進(jìn)行酸處理、研磨處理、電鍍處理或磨削處理等坯體表面處理。此時(shí)，生成臺(tái)階部15、16。用濺射法形成第2電極層時(shí)，電極材料的一部分可能附著到熱敏電阻坯體的非覆蓋區(qū)域，但是若進(jìn)行上述坯體表面處理，則在生成臺(tái)階部15、16時(shí)能夠去除電極材料的一部分。因此，用電鍍法形成第3電極層時(shí)，能夠防止在熱敏電阻坯體的非覆蓋區(qū)域產(chǎn)生島狀電鍍。例如，對(duì)于jis規(guī)格0603尺寸的ntc熱敏電阻元件，通過濺射法形成第2電極層后，在進(jìn)行了上述坯體表面處理的情況和未進(jìn)行上述坯體表面處理的情況下，比較島狀電鍍的產(chǎn)生。對(duì)熱敏電阻坯體的非覆蓋區(qū)域進(jìn)行sem觀察，在進(jìn)行了上述坯體表面處理的1000個(gè)元件中，未觀察到直徑0.5μm以上的島狀電鍍的產(chǎn)生。與此相對(duì)，在未進(jìn)行上述坯體表面處理的情況下，對(duì)于全部1000個(gè)元件，觀察到直徑0.5μm以上的島狀電鍍的產(chǎn)生。另外，上述示例中，示出了用濺射法使用第2電極層的示例，但是也可以采用絲網(wǎng)印刷法來形成。(向元器件內(nèi)置型基板的安裝)圖4是表示將ntc熱敏電阻元件安裝到元器件內(nèi)置型基板的工序的一個(gè)示例的示意縱向剖視圖。首先，如(a)所示，在基板30上載置熱敏電阻元件20。此時(shí)，第1外部電極21和第2外部電極22經(jīng)由粘接劑與基板30粘接。接著，如(b)所示，在基板30的表面填充密封體23，以密封熱敏電阻元件20。由此，將熱敏電阻元件20嵌入密封體23內(nèi)。接著，如(c)所示，對(duì)位于第1外部電極21和第2外部電極22正下方的密封體23的部分照射激光，形成使第1外部電極21露出的孔部24a和使第2外部電極22露出的孔部24b。此時(shí)，在主面設(shè)置了比第1電極層薄且平坦、一端與該第1電極層相接且另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸的第2電極層，因此外部電極的平坦部分變寬，所以在激光照射時(shí)對(duì)激光沒有要求嚴(yán)格的位置精度，因此，能夠以更簡單的工藝制作元器件內(nèi)置型基板。接著，如(d)所示，在密封體23的孔部24a、24b、密封體23的上表面、基板30的背面電鍍cu等的金屬材料25、32，以作為配線。由此，在孔部24a、24b中用金屬材料填充。此外，層疊絕緣層、導(dǎo)電層(未圖示)來制作元器件內(nèi)置型基板。另外，本說明書說明了ntc熱敏電阻，但是本發(fā)明也可以適用于例如國際公開第2014/017365號(hào)所記載那樣的具有內(nèi)部電極和外部電極的ptc熱敏電阻。即，在適用于ptc熱敏電阻時(shí)，能夠提供以下基板嵌入用ptc熱敏電阻，其具有：由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成并具有相向的兩個(gè)主面、相向的兩個(gè)側(cè)面以及相向的兩個(gè)端面的熱敏電阻坯體；在該熱敏電阻坯體內(nèi)形成的多個(gè)內(nèi)部電極；以及形成在該熱敏電阻坯體的外表面并與該多個(gè)內(nèi)部電極進(jìn)行電連接的兩個(gè)外部電極，所述外部電極分別具有：覆蓋該熱敏電阻坯體的一個(gè)端面的第1電極層；分別形成在該熱敏電阻坯體的所述主面，一端與該第1電極層相接，另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸，且由至少一層構(gòu)成的第2電極層；以及覆蓋該第1電極和該2電極層的至少一層的第3電極層。該情況下，與ntc熱敏電阻的情況相同地，在用激光形成通孔時(shí)，可不需要非常準(zhǔn)確的位置精度。另外，在ptc熱敏電阻的情況下，熱敏電阻坯體能夠采用具有正電阻溫度特性的陶瓷。另外，內(nèi)部電極，外部電極的第1電極層、第2電極層，以及第3電極層能夠采用本說明書中所記載的材料。工業(yè)上的實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可容易地嵌入元器件內(nèi)置型基板內(nèi)的ntc熱敏電阻。標(biāo)號(hào)說明1ntc熱敏電阻2熱敏電阻坯體3a、3b、3c、3d、3e，3f內(nèi)部電極4a，4b第1電極層5a，5b第2電極層5c，5d第2電極層6，7第3電極層8第1外部電極9第2外部電極11第1端面12第2端面13，14主面13a，13b，13d，13e覆蓋區(qū)域13c，13f非覆蓋區(qū)域15，16臺(tái)階部20ntc熱敏電阻21第1外部電極22第2外部電極23密封體24a，24b孔部25，32金屬材料30基板當(dāng)前第1頁12