技術(shù)編號(hào)：11334290
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及基板嵌入用NTC熱敏電阻及其制造方法，更詳細(xì)而言，涉及用于元器件內(nèi)置型基板的基板嵌入用NTC熱敏電阻及其制造方法。背景技術(shù)近年來，伴隨針對(duì)電子設(shè)備的小型化的要求的提高，在元器件內(nèi)置型基板內(nèi)嵌入的NTC熱敏電阻等電子元器件正趨于小型化及薄型化。圖5是表示芯片型的NTC熱敏電阻的構(gòu)造的一個(gè)示例的示意圖。NTC熱敏電阻100具有：由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成并具有相向的一對(duì)端面的熱敏電阻坯體102；在該熱敏電阻坯體102內(nèi)形成的多個(gè)內(nèi)部電極101a、101b、101c、101d；以及在該熱敏電阻坯體10...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。