本發(fā)明涉及密封用膜及使用該密封用膜的電子部件裝置。

背景技術(shù)：

伴隨著電子設(shè)備的輕薄短小化，半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化正在推進(jìn)。例如，與半導(dǎo)體元件幾乎相同大小的半導(dǎo)體裝置的形態(tài)、以及在半導(dǎo)體裝置上堆疊半導(dǎo)體裝置的堆疊式封裝(packageonpackage)這樣的安裝形態(tài)也盛行。因此，今后，預(yù)測半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化會進(jìn)一步推進(jìn)。

在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化方面也存在課題。例如，如果半導(dǎo)體元件的微細(xì)化繼續(xù)進(jìn)展，端子數(shù)增加，則變得難以在半導(dǎo)體元件上設(shè)置全部的外部連接用端子。在勉強(qiáng)設(shè)置外部連接用端子的情況下，端子間的間距變窄，并且端子的高度變低，安裝半導(dǎo)體裝置后的連接可靠性的確保變得困難。

因此近年來，提出了新的安裝方式。例如，下述專利文獻(xiàn)1～3中公開了如下的安裝方法及使用該方法制作的半導(dǎo)體裝置，該安裝方法具備：將由半導(dǎo)體晶片制作并被單片化的半導(dǎo)體元件以具有適度的間隔的方式重新配置之后，使用固體或液態(tài)的密封樹脂將它們密封的工序。在該方式中，對于密封了多個(gè)半導(dǎo)體元件的密封成型物，實(shí)施用于配置外部連接用端子的配線和外部連接用端子的形成等工序，因此重新配置的半導(dǎo)體元件越多，則在一次工序中能夠制作的半導(dǎo)體裝置越增加。

因此，進(jìn)行了增大密封成型物的研究。目前，由于在配線形成時(shí)使用半導(dǎo)體制造裝置，因此實(shí)現(xiàn)了成型為晶片形狀的密封成型物的大徑化。作為其它形狀，還研究了密封成型物的面板化，其能夠更加進(jìn)行大張化，且能夠使用比半導(dǎo)體制造裝置便宜的印刷配線板制造裝置等。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第3616615號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2001-244372號公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2001-127095號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

重新配置的半導(dǎo)體元件的密封使用通過模具將液態(tài)或固體的樹脂密封材進(jìn)行成型的模塑成型。以往，使用通過使顆粒狀的樹脂密封材熔融并在模具內(nèi)注入密封樹脂來密封的傳遞模塑成型。然而，傳遞模塑成型中，由于注入熔融的樹脂來成型，因此在要對大面積進(jìn)行密封的情況下，有可能產(chǎn)生未填充部。

作為其它成型方法，有預(yù)先對模具或被密封體供給樹脂密封材后進(jìn)行成型的壓縮模塑成型。在壓縮模塑成型中，由于向被密封體或模具直接供給密封材，因此有即使是大面積的密封也不易產(chǎn)生未填充部的優(yōu)點(diǎn)。然而，即使是該成型方法，在被密封體大型化的情況下，液態(tài)樹脂密封材也會產(chǎn)生液流等，易于變得難以向被密封體上均勻供給。另一方面，擔(dān)心顆粒狀的固體樹脂密封材難以均勻地供給至被密封體上，顆粒和粉體的樹脂密封材會成為發(fā)塵源而污染裝置和潔凈室。

另一方面，也有伴隨模具的大型化而產(chǎn)生的問題。大型化的模具由于要求高的模具精度，因此在技術(shù)方面的難度上升，并且還有制造成本大幅度增加的課題。

鑒于上述情況，本發(fā)明人等研究了將膜狀的密封樹脂進(jìn)行層壓或壓制，作為也能夠應(yīng)對不需要模具的密封成型方法，發(fā)塵的擔(dān)心少，并且還可期待將上述密封成型物面板化的密封方法。在使用膜狀的密封樹脂的情況下，將配置于臨時(shí)固定材上的半導(dǎo)體元件用密封樹脂密封之后，將密封成型物從臨時(shí)固定材剝離，使其固化后，進(jìn)入再配線層形成工藝。此時(shí)，如果固化后的固化體翹曲則不能水平地形成再配線層，因此進(jìn)行使固化體吸附于吸附機(jī)并使其水平的操作。但是，如果該翹曲大，則固化體未充分地吸附于吸附機(jī)，有難以形成再配線層的傾向。

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠良好地密封半導(dǎo)體元件等電子部件并且能夠形成翹曲量被充分抑制的固化體的密封用膜、以及使用該密封用膜的電子部件。

用于解決課題的方法

本發(fā)明人等通過提高膜中的填料含有率，從而使密封用膜的cte(熱膨脹系數(shù))接近于半導(dǎo)體芯片的cte，嘗試了低翹曲化。然而，由于提高了填料含有率，因此流動(dòng)性惡化，產(chǎn)生了樹脂的流痕產(chǎn)生以及未填充部分產(chǎn)生這樣的其它課題。因此，本發(fā)明人等基于在將密封后的成型物固化的過程中所產(chǎn)生的應(yīng)力和固化收縮量會對固化后的翹曲產(chǎn)生影響這樣的推定，對于應(yīng)力緩和成分的配合與密封成型物的固化體的翹曲量的關(guān)系進(jìn)行了研究。而且，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過配合有特定量的特定彈性體成分的密封用膜而密封了硅片的密封體即使在固化后翹曲量也足夠小，基于這樣的認(rèn)識，完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明提供一種密封用膜，其含有：(a)環(huán)氧樹脂、(b)固化劑、(c)選自由丁二烯系橡膠和有機(jī)硅系橡膠組成的組中的一種以上彈性體、以及(d)無機(jī)填充材，(c)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)為0.5～7.0質(zhì)量％。

根據(jù)本發(fā)明的密封用膜，能夠良好地密封半導(dǎo)體元件等電子部件，并且能夠形成翹曲量被充分抑制的固化體，能夠形成接下來的再配線層。

本發(fā)明的密封用膜中，以上述(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)，可以含有大于或等于5質(zhì)量％的25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂作為上述(a)成分。在該情況下，能夠進(jìn)一步抑制固化體的翹曲。

本發(fā)明的密封用膜可以進(jìn)一步含有(e)固化促進(jìn)劑。

本發(fā)明的密封用膜中，以密封用膜的總質(zhì)量為基準(zhǔn)，可以含有0.2～1.5質(zhì)量％的(f)有機(jī)溶劑。在有機(jī)溶劑的含量處于上述范圍的情況下，能夠抑制密封用膜產(chǎn)生破裂和氣泡，能夠獲得更良好的包埋性。

本發(fā)明的密封用膜中，上述(d)成分的含量以上述(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以大于或等于65質(zhì)量％。在(d)成分的含量處于上述范圍的情況下，能夠減小密封用膜與被密封體的熱膨脹率之差，可以進(jìn)一步減小固化體的翹曲。

本發(fā)明的密封用膜中可以將膜的厚度設(shè)為50～250μm。

本發(fā)明還提供一種電子部件裝置，其具備電子部件、以及密封該電子部件的上述密封用膜的固化體。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠良好地密封半導(dǎo)體元件等電子部件并且能夠形成翹曲量被充分抑制的固化體的密封用膜、以及使用該密封用膜的電子部件。

附圖說明

圖1為用于說明電子部件裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的截面示意圖。

圖2為表示硅片的配置例的圖。

具體實(shí)施方式

以下，對于用于實(shí)施本發(fā)明的方式(以下，稱為“本實(shí)施方式”。)進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，本發(fā)明不限定于以下實(shí)施方式。

本實(shí)施方式的密封用膜含有(a)環(huán)氧樹脂(以下有時(shí)也稱為(a)成分。)、(b)固化劑(以下有時(shí)也稱為(b)成分。)、(c)選自由丁二烯系橡膠和有機(jī)硅系橡膠組成的組中的一種以上彈性體(以下有時(shí)也稱為(c)成分。)、以及(d)無機(jī)填充材(以下有時(shí)也稱為(d)成分。)，(c)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)為0.5～7.0質(zhì)量％。此外，本實(shí)施方式的密封用樹脂膜可以進(jìn)一步含有(e)固化促進(jìn)劑(以下有時(shí)也稱為(e)成分。)。在密封用樹脂膜含有(e)成分的情況下，(c)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分和(e)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以為0.5～7.0質(zhì)量％。

(a)環(huán)氧樹脂

作為(a)環(huán)氧樹脂，只要是一分子中具有兩個(gè)以上縮水甘油基的環(huán)氧樹脂，就可以沒有特別限制地使用。作為(a)成分，例如，可列舉雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚ap型環(huán)氧樹脂、雙酚af型環(huán)氧樹脂、雙酚b型環(huán)氧樹脂、雙酚bp型環(huán)氧樹脂、雙酚c型環(huán)氧樹脂、雙酚e型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚g型環(huán)氧樹脂、雙酚m型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚p型環(huán)氧樹脂、雙酚ph型環(huán)氧樹脂、雙酚tmc型環(huán)氧樹脂、雙酚z型環(huán)氧樹脂、己二醇雙酚s二縮水甘油醚等雙酚s型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆苯酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚二縮水甘油醚等聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚a縮水甘油醚等氫化雙酚a型環(huán)氧樹脂、以及它們的二元酸改性二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂等。(a)成分可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

(a)成分還可以使用市售的環(huán)氧樹脂。作為市售的環(huán)氧樹脂，例如，可列舉dic株式會社制的商品名：exa4700(4官能萘型環(huán)氧樹脂)、日本化藥株式會社制的商品名：nc-7000(含有萘骨架的多官能固體環(huán)氧樹脂)等萘型環(huán)氧樹脂；日本化藥株式會社制的商品名：eppn-502h(三苯酚環(huán)氧樹脂)等酚類與具有酚羥基的芳香醛的縮合物的環(huán)氧化物(三苯酚型環(huán)氧樹脂)；dic株式會社制的商品名：epiclonhp-7200h(含有二環(huán)戊二烯骨架的多官能固體環(huán)氧樹脂)等二環(huán)戊二烯芳烷基型環(huán)氧樹脂；日本化藥株式會社制的商品名：nc-3000h(含有聯(lián)苯骨架的多官能固體環(huán)氧樹脂)等聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂；dic株式會社制的商品名：epiclonn660、epiclonn690，日本化藥株式會社制的商品名：eocn-104s等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；日產(chǎn)化學(xué)工業(yè)株式會社制的商品名：tepic等三(2,3-環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯，dic株式會社制的商品名：epiclon860、epiclon900-im、epiclonexa-4816、epiclonexa-4822，旭汽巴株式會社制的商品名：aralditeaer280，東都化成株式會社制的商品名：epotohtoyd-134，三菱化學(xué)株式會社制的商品名：jer834、jer872，住友化學(xué)株式會社制的商品名：ela-134，三菱化學(xué)株式會社制的商品名：epikote807、815、825、827、828、834、1001、1004、1007、1009，陶氏化學(xué)公司制的商品名：der-330、301、361，東都化成株式會社制的商品名：yd8125、ydf8170等雙酚a型環(huán)氧樹脂；三菱化學(xué)株式會社制的商品名：jer806等雙酚f型環(huán)氧樹脂；dic株式會社制的商品名：epiclonhp-4032等萘型環(huán)氧樹脂；dic株式會社制的商品名：epiclonhp-4032等萘型環(huán)氧樹脂；dic株式會社制的商品名：epiclonn-740等苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、nagasechemtex株式會社制的商品名：denacoldlc301等脂肪族環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

作為(a)成分，可以使用25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂。作為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，只要是在25℃時(shí)顯示液態(tài)的環(huán)氧樹脂，就沒有特別限定。作為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，例如，可列舉雙酚a系、雙酚f系、聯(lián)苯系、酚醛清漆系、二環(huán)戊二烯系、多官能苯酚系、萘系、芳烷基改性系、脂環(huán)式系和醇系等縮水甘油醚、縮水甘油胺系、以及縮水甘油酯系樹脂。它們可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。作為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，在上述樹脂中，從賦予操作性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為雙酚f型環(huán)氧樹脂。

在本說明書中，所謂25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，是指利用e型粘度計(jì)或b型粘度計(jì)測定的25℃時(shí)的粘度小于或等于400pa·s的環(huán)氧樹脂。

從對密封用膜賦予良好的操作性的觀點(diǎn)出發(fā)，(a)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以為5～20質(zhì)量％，也可以為5～15質(zhì)量％，也可以為6～11質(zhì)量％。此外，在密封用樹脂膜含有(e)成分的情況下，從對密封用膜賦予良好的操作性的觀點(diǎn)出發(fā)，(a)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分和(e)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以為5～20質(zhì)量％，也可以為5～15質(zhì)量％，也可以為6～11質(zhì)量％。

在本實(shí)施方式的密封用膜含有25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的情況下，從對密封用膜賦予良好的操作性的觀點(diǎn)出發(fā)，其含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以大于或等于5質(zhì)量％，也可以大于或等于6質(zhì)量％。另一方面，從抑制膜表面的過度發(fā)粘這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以小于或等于20質(zhì)量％，也可以小于或等于15質(zhì)量％，也可以小于或等于11質(zhì)量％。此外，在密封用樹脂膜含有(e)成分的情況下，從對密封用膜賦予良好的操作性的觀點(diǎn)出發(fā)，25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分和(e)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以大于或等于5質(zhì)量％，也可以大于或等于6質(zhì)量％。另一方面，從抑制膜表面的過度發(fā)粘這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，25℃時(shí)為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分和(e)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以小于或等于20質(zhì)量％，也可以小于或等于15質(zhì)量％，也可以小于或等于11質(zhì)量％。

(b)固化劑

作為(b)固化劑，只要是一分子中具有兩個(gè)以上能夠與縮水甘油基反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物，就可以沒有特別限制地使用。作為能夠與縮水甘油基反應(yīng)的官能團(tuán)，例如，可列舉酚羥基、胺、酸酐(鄰苯二甲酸酐等)。作為(b)成分，例如，可列舉酚醛樹脂、酸酐、咪唑化合物、脂肪族胺、脂環(huán)族胺。(b)成分可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

作為酚醛樹脂，只要是一分子中具有兩個(gè)以上酚羥基的樹脂，就可以沒有特別限制地使用公知的酚醛樹脂。作為酚醛樹脂，例如，可列舉使苯酚、甲酚、二甲苯酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚a、雙酚f等苯酚類或α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚類與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水楊醛等醛類在酸性催化劑下縮合或共縮合而得到的樹脂，聯(lián)苯骨架型酚醛樹脂，對亞二甲苯基改性酚醛樹脂，間亞二甲苯基-對亞二甲苯基改性酚醛樹脂、三聚氰胺改性酚醛樹脂、萜改性酚醛樹脂、二環(huán)戊二烯改性酚醛樹脂、環(huán)戊二烯改性酚醛樹脂、多環(huán)芳香環(huán)改性酚醛樹脂、亞二甲苯基改性萘酚樹脂。酚醛樹脂可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

酚醛樹脂還可以使用市售的酚醛樹脂。作為市售的酚醛樹脂，例如，可列舉dic株式會社制的商品名：phenolitelf2882、phenolitelf2822、phenolitetd-2090、phenolitetd-2149、phenolitevh-4150、phenolitevh4170，三井化學(xué)株式會社制的商品名：xlc-ll、xlc-4l，新日鐵住金化學(xué)株式會社制的商品名：sn-100、sn-300、sn-400，airwater株式會社制的商品名：skresinhe910。它們可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

從減少未反應(yīng)的(a)和(b)成分這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，(b)成分的含量相對于(a)成分100質(zhì)量份可以為50～75質(zhì)量份，也可以為55～60質(zhì)量份，也可以為60～65質(zhì)量份。

關(guān)于(a)成分和(b)成分的比率，作為(a)成分的縮水甘油基的當(dāng)量和(b)成分中可以與縮水甘油基反應(yīng)的官能團(tuán)的當(dāng)量的比率(環(huán)氧樹脂中的縮水甘油基的當(dāng)量/固化劑中與縮水甘油基反應(yīng)的官能團(tuán)的當(dāng)量)，可以為0.7～2.0，也可以為0.8～1.8，也可以為0.9～1.7。在該比率為上述范圍的情況下，未反應(yīng)的(a)成分或(b)成分變少，有使密封用膜固化時(shí)易于獲得所期望的固化膜物性的傾向。

(c)彈性體

作為(c)彈性體，從分散性、溶解性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為選自由丁二烯系橡膠和有機(jī)硅系橡膠組成的組中的一種以上彈性體。作為這樣的(c)成分，例如，可列舉苯乙烯丁二烯粒子、有機(jī)硅粉末、有機(jī)硅低聚物、利用有機(jī)硅樹脂進(jìn)行了樹脂改性的硅橡膠等。它們可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。在本實(shí)施方式中，優(yōu)選為含有來源于丁二烯或有機(jī)硅的骨架作為嵌段共聚物、或接枝共聚物的核殼型的粒子。

在市售的(c)成分中，還有不是彈性體單體，而是預(yù)先分散在液態(tài)的環(huán)氧樹脂中被銷售的物質(zhì)，它們也可以沒有問題地使用。作為在液態(tài)的環(huán)氧樹脂中預(yù)先分散有彈性體的物質(zhì)，例如，可列舉株式會社kaneka制的商品名：mx-136、mx-217、mx-267、mx-965等。

(c)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以為0.5～7.0質(zhì)量％，也可以為1.0～6.0質(zhì)量％以下，也可以為1.0～5.7質(zhì)量％，也可以為1.0～4.6質(zhì)量％。如果(c)成分的含量為上述范圍，則在將用密封用膜密封半導(dǎo)體元件等電子部件所得到的密封成型物固化時(shí)，能夠充分地抑制固化體的翹曲，能夠形成接下來的再配線層。此外，在密封用樹脂膜含有(e)成分的情況下，(c)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分和(e)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以為0.5～7.0質(zhì)量％，也可以為1.0～6.0質(zhì)量％以下，也可以為1.0～5.7質(zhì)量％，也可以為1.0～4.6質(zhì)量％。如果(c)成分的含量為上述范圍，則在將用密封用膜密封半導(dǎo)體元件等電子部件所得到的密封成型物固化時(shí)，能夠充分地抑制固化體的翹曲，能夠形成接下來的再配線層。

在(c)成分為粒子的情況下，其平均粒徑可以沒有特別限制地使用。在ewlb(embeddedwaferlevelballgridarray，嵌入式晶圓級球柵陣列封裝)等用途中，需要將芯片間包埋，因此(c)成分的平均粒徑可以小于或等于50μm，也可以小于或等于20μm，也可以小于或等于5.0μm。此外，從分散性的觀點(diǎn)出發(fā)，(c)成分的平均粒徑可以大于或等于0.05μm，也可以大于或等于0.1μm，也可以大于或等于0.5μm，也可以大于或等于1.0μm。

(d)無機(jī)填充材

作為(d)無機(jī)填充材，可以使用以往公知的無機(jī)填充材，不限于特定的無機(jī)填充材。作為(d)成分，例如，可列舉硫酸鋇、鈦酸鋇、無定形二氧化硅、晶體二氧化硅、熔融二氧化硅、球狀二氧化硅、滑石、粘土、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硅、氮化鋁。作為(d)成分，從通過表面改性等易于提高在樹脂中的分散性以及抑制在清漆中的沉降的方面，此外從因具有較小的熱膨脹率而易于獲得所期望的固化膜特性的方面考慮，可以是二氧化硅類。

(d)成分可以進(jìn)行表面改性。表面改性的方法沒有特別限定，例如，從表面改性簡便，且因官能團(tuán)的種類豐富而易于賦予所期望的特性的方面考慮，可以是使用硅烷偶聯(lián)劑的方法。作為硅烷偶聯(lián)劑，例如，可列舉烷基硅烷、烷氧基硅烷、乙烯基硅烷、環(huán)氧硅烷、氨基硅烷、丙烯?；柰?acrylicsilane)、甲基丙烯?；柰?methacrylicsilane)、巰基硅烷、硫化物硅烷、異氰酸酯硅烷、硫硅烷(sulfursilane)、苯乙烯基硅烷、烷基氯硅烷等。

作為硅烷偶聯(lián)劑，例如，可列舉甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三苯氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、二異丙基二甲氧基硅烷、異丁基三甲氧基硅烷、二異丁基二甲氧基硅烷、異丁基三乙氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、正己基三乙氧基硅烷、環(huán)己基甲基二甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、正十二烷基甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、三苯基硅烷醇、甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基氯硅烷、正辛基二甲基氯硅烷、四乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、雙(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)二硫化物、雙(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)四硫化物、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三異丙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、二烯丙基二甲基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巰基丙基三乙氧基硅烷、n-(1,3-二甲基亞丁基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基硅烷等。它們可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

(d)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以為65～95質(zhì)量％，也可以為75～90質(zhì)量％，也可以為80～90質(zhì)量％。在(d)成分的含量大于或等于65質(zhì)量％的情況下，能夠有效地降低密封用膜的熱膨脹率，有半導(dǎo)體裝置或電子部件裝置的翹曲變小的傾向。在(d)成分的含量小于或等于95質(zhì)量％的情況下，有能夠抑制在涂覆時(shí)的干燥工序中密封用膜破裂或密封用膜的熔融粘度上升的傾向。在(d)成分的含量小于或等于90質(zhì)量％的情況下，該傾向進(jìn)一步增強(qiáng)。此外，從減少密封用膜與被密封體的熱膨脹率之差，使固化體的翹曲更小的觀點(diǎn)出發(fā)，(d)成分的含量可以大于或等于65質(zhì)量％，也可以大于或等于70質(zhì)量％，也可以大于或等于80質(zhì)量％。此外，在密封用樹脂膜含有(e)成分的情況下，(d)成分的含量以(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分和(e)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以為65～95質(zhì)量％，也可以為75～90質(zhì)量％，也可以為80～90質(zhì)量％。在(d)成分的含量大于或等于65質(zhì)量％的情況下，能夠有效地降低密封用膜的熱膨脹率，有半導(dǎo)體裝置或電子部件裝置的翹曲變小的傾向。在(d)成分的含量小于或等于95質(zhì)量％的情況下，有能夠抑制在涂覆時(shí)的干燥工序中密封用膜破裂或密封用膜的熔融粘度上升的傾向。在(d)成分的含量小于或等于90質(zhì)量％的情況下，該傾向進(jìn)一步增強(qiáng)。此外，從減少密封用膜與被密封體的熱膨脹率之差，使固化體的翹曲更小的觀點(diǎn)出發(fā)，(d)成分的含量可以大于或等于65質(zhì)量％，也可以大于或等于70質(zhì)量％，也可以大于或等于80質(zhì)量％。

(d)成分的平均粒徑可以為0.01～50μm，也可以為0.1～25μm，也可以為0.3～10μm。在平均粒徑大于或等于0.01μm的情況下，無機(jī)填充材的凝聚被抑制，有無機(jī)填充材的分散變得容易的傾向。另一方面，在平均粒徑小于或等于50μm的情況下，無機(jī)填充材在清漆中的沉降被抑制，有密封用膜的制作變得容易的傾向。所謂平均粒徑，是指將粒子的總體積設(shè)為100％而求出基于粒徑的累積頻率分布曲線時(shí)相當(dāng)于體積50％處的粒徑，可以通過使用激光衍射散射法的粒度分布測定裝置等進(jìn)行測定。

(e)固化促進(jìn)劑

本實(shí)施方式的密封用膜可以進(jìn)一步含有(e)固化促進(jìn)劑。作為(e)固化促進(jìn)劑，可以沒有特別限制地使用，可以為胺系或磷系的固化促進(jìn)劑。作為胺系的固化促進(jìn)劑，例如，可列舉咪唑化合物、脂肪族胺、芳香族胺、改性胺、聚酰胺樹脂等。作為磷系的固化促進(jìn)劑，例如，可列舉氧化膦、磷鹽、二膦等有機(jī)磷化合物。在這些固化促進(jìn)劑中，從衍生物豐富，易于獲得所期望的活性溫度的觀點(diǎn)出發(fā)，(e)成分可以為咪唑化合物。

(e)成分的含量以(a)成分和(b)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)可以為0.01～5質(zhì)量％，也可以為0.1～3質(zhì)量％，也可以為0.3～1.5質(zhì)量％。在(e)成分的含量大于或等于0.01質(zhì)量％的情況下，易于獲得充分的固化促進(jìn)效果。另一方面，在(e)成分的含量小于或等于5質(zhì)量％的情況下，涂覆時(shí)的干燥工序中或保存中的固化進(jìn)行被抑制，有密封用膜的破裂或伴隨熔融粘度的上升而發(fā)生的成型不良變少的傾向。

(f)有機(jī)溶劑

在本實(shí)施方式的密封用膜中，可以進(jìn)一步含有(f)有機(jī)溶劑(以下，有時(shí)也稱為(f)成分。)。(f)成分可以使用以往公知的有機(jī)溶劑。(f)成分優(yōu)選為可以溶解(d)成分以外的成分的物質(zhì)，例如，可列舉脂肪族烴類、芳香族烴類、萜類、鹵素類、酯類、酮類、醇類、醛類。從環(huán)境負(fù)荷小，易于溶解(a)成分和(b)成分這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，(f)成分可以為酯類、酮類、醇類。作為(f)成分，在它們中，從特別易于溶解(a)成分和(b)成分這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為酮類。作為酮類，其中，從室溫下的揮發(fā)少，干燥時(shí)易于除去這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮。

以密封用膜的總質(zhì)量為基準(zhǔn)，密封用膜所包含的(f)成分的含量可以為0.2～1.5質(zhì)量％，也可以為0.3～1質(zhì)量％。在(f)成分的含量以密封用膜的總質(zhì)量為基準(zhǔn)大于或等于0.2質(zhì)量％的情況下，膜破裂等不良狀況被抑制并且最低熔融粘度被抑制為較低，有能夠獲得良好的包埋性的傾向。另一方面，在(f)成分的含量以密封用膜的總質(zhì)量為基準(zhǔn)小于或等于1.5質(zhì)量％的情況下，密封用膜的粘著性被抑制，有能夠獲得良好的膜操作性，并且熱固化時(shí)不易發(fā)生伴隨有機(jī)溶劑的揮發(fā)而產(chǎn)生的發(fā)泡等不良狀況的傾向。密封用膜所含的(f)成分的含量可以通過本說明書的實(shí)施例中使用的方法來算出。

在本實(shí)施方式的密封用膜中，在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，可以進(jìn)一步使用其它添加劑。作為這樣的添加劑的具體例，可列舉顏料、染料、脫模劑、抗氧化劑、表面張力調(diào)節(jié)劑等。此外，出于提高上述各成分的分散性、溶解性的目的，可以含有硅油。

本實(shí)施方式的密封用膜例如可以如下操作來制造。調(diào)制在上述(f)有機(jī)溶劑中混合上述(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分、以及根據(jù)需要的(e)成分和添加劑所得到的清漆?；旌戏椒]有特別限定，例如，可以使用磨機(jī)、混合機(jī)、攪拌葉片。(f)成分可以將本實(shí)施方式所涉及的(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分溶解或分散而制成清漆，或者可以協(xié)助制成清漆。此外，在密封用樹脂膜含有(e)成分的情況下，(f)成分可以將本實(shí)施方式所涉及的(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分和(e)成分溶解或分散并制成清漆，或者可以協(xié)助制成清漆。

將這樣操作而制造的清漆涂布于膜狀的支撐體之后，通過熱風(fēng)吹送等進(jìn)行加熱干燥。

作為膜狀的支撐體，例如，可以使用高分子膜、金屬箔等。

作為高分子膜，例如，可列舉聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜等聚烯烴膜，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜，聚碳酸酯膜，乙酰纖維素膜，四氟乙烯膜等。作為金屬箔，例如，可列舉銅和鋁等。

膜狀的支撐體的厚度沒有特別限定，從操作性和干燥性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為2～200μm。在膜狀的支撐體的厚度大于或等于2μm的情況下，有涂覆時(shí)斷裂、或由于清漆的重量而彎曲的不良狀況得以抑制的傾向。在支撐體的厚度小于或等于200μm的情況下，主要是在從涂覆面和背面這兩面吹送熱風(fēng)的干燥機(jī)中，易于抑制清漆中的溶劑干燥被妨礙的不良狀況。

涂布所使用的涂布方法沒有特別限定，例如，可以使用缺角輪涂布機(jī)、棒涂機(jī)、吻合式涂布機(jī)(kisscoater)、輥涂機(jī)、凹版涂布機(jī)、模涂機(jī)等涂覆裝置。

作為使涂布于支撐體的清漆加熱干燥的方法，并沒有特別限定，例如，可列舉熱風(fēng)吹送等方法。作為加熱干燥的條件，例如，可列舉在100～140℃加熱5～20分鐘。

在將涂布的清漆干燥的工序中，除去(f)成分，從而形成本實(shí)施方式的密封用膜。另外，在使密封用膜含有(f)成分的情況下，可以以膜中殘存的(f)成分成為上述含量的方式使清漆干燥。

本實(shí)施方式的密封用膜中膜的厚度可以為50～250μm。此外，也可以層疊多張本實(shí)施方式的密封用膜，制造超過250μm的密封用膜。

在形成于膜狀的支撐體的密封用膜上，可以形成以保護(hù)為目的的層。通過在密封用膜上形成以保護(hù)為目的的層，從而具有操作性提高的傾向。在密封用膜上形成以保護(hù)為目的的層時(shí)，例如，即使在將密封用膜卷繞時(shí)，也能夠避免密封用膜貼附于膜狀的支撐體的背面這樣的不良狀況。

作為以保護(hù)為目的的層，例如，可以使用高分子膜或金屬箔。作為高分子膜，例如，可列舉聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜等聚烯烴膜，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜，聚碳酸酯膜，乙酰纖維素膜，四氟乙烯膜。作為金屬箔，例如，可列舉銅或鋁。

接下來，對于使用本實(shí)施方式的密封用膜的電子部件裝置的制造方法進(jìn)行說明。這里，對于電子部件為半導(dǎo)體元件的情況進(jìn)行說明。圖1為用于說明半導(dǎo)體裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的截面示意圖。本實(shí)施方式所涉及的方法具備下述工序：使具備支撐體1和設(shè)于支撐體1上的密封用膜2的帶有支撐體的密封用膜10與在具有臨時(shí)固定材40的基板30上并排配置的作為被包埋對象的半導(dǎo)體元件20對置，在加熱下將密封用膜2按壓至半導(dǎo)體元件20，從而將半導(dǎo)體元件20包埋于密封用膜2中的工序(圖1(a)和(b))；以及使包埋了半導(dǎo)體元件的密封用膜固化的工序(圖1(c))。在本實(shí)施方式中，通過層壓法獲得了利用密封用膜密封了半導(dǎo)體元件的密封成型物，并獲得了具備包埋在所述密封成型物熱固化后的固化物2a中的半導(dǎo)體元件20的電子部件裝置，但也可以通過壓縮模塑來獲得密封成型物。

作為所使用的層壓機(jī)，沒有特別限定，例如，可列舉輥式、氣囊(balloon)式等的層壓機(jī)。作為層壓機(jī)，在它們中，從包埋性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以為能夠真空加壓的氣囊式。

層壓溫度通常在小于或等于支撐體的軟化點(diǎn)進(jìn)行。層壓溫度進(jìn)一步優(yōu)選為密封用膜的最低熔融粘度附近。層壓時(shí)的壓力根據(jù)所包埋的半導(dǎo)體元件或電子部件的尺寸、密集度而不同，可以在0.2～1.5mpa的范圍進(jìn)行，也可以在0.3～1.0mpa的范圍進(jìn)行。層壓時(shí)間也沒有特別限定，可以為20～600秒，也可以為30～300秒，也可以為40～120秒。

固化例如可以在大氣氣氛下或非活性氣體氣氛下進(jìn)行。作為固化溫度，沒有特別限定，可以為80～280℃，也可以為100～240℃，也可以為120～200℃。如果固化溫度大于或等于80℃，則密封用膜的固化充分進(jìn)行，能夠進(jìn)一步抑制不良狀況的發(fā)生。在固化溫度小于或等于280℃的情況下，有能夠進(jìn)一步抑制對其它材料造成熱破壞的傾向。固化時(shí)間也沒有特別限定，可以為30～600分鐘，也可以為45～300分鐘，也可以為60～240分鐘。如果固化時(shí)間為這些范圍，則密封用膜的固化充分進(jìn)行，能夠獲得更良好的生產(chǎn)效率。此外，固化條件可以組合多個(gè)。

以上，對于本發(fā)明所涉及的密封用膜和電子部件裝置的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明。本發(fā)明并不一定限于上述實(shí)施方式，可以在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)變更。作為半導(dǎo)體元件以外的電子部件，例如，還可以適用于配線板材料用途。

實(shí)施例

以下，通過實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例的任何限定。

為了制作密封用膜，準(zhǔn)備了下述成分。

(a成分：環(huán)氧樹脂)

環(huán)氧樹脂a1：雙酚f型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制的商品名：grade806，環(huán)氧當(dāng)量：160，25℃時(shí)為液態(tài))

環(huán)氧樹脂a2：含有萘骨架的多官能固體環(huán)氧樹脂(dic株式會社制的商品名：exa-4750，環(huán)氧當(dāng)量：182)

環(huán)氧樹脂a3(彈性體c4)：含有平均粒徑0.1μm的丁二烯彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂(株式會社kaneka制的商品名：mx-136，丁二烯彈性體含量25質(zhì)量％，25℃時(shí)為液態(tài))

環(huán)氧樹脂a4(彈性體c5)：含有平均粒徑0.2μm的丁二烯彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂和雙酚a型環(huán)氧樹脂(株式會社kaneka制的商品名：mx-267，丁二烯彈性體含量37質(zhì)量％，25℃時(shí)為液態(tài))

環(huán)氧樹脂a5(彈性體c6)：含有平均粒徑0.1μm的有機(jī)硅彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂和雙酚a型環(huán)氧樹脂(株式會社kaneka制的商品名：mx-965，有機(jī)硅彈性體含量25質(zhì)量％，25℃時(shí)為液態(tài))

環(huán)氧樹脂a6(彈性體c7)：含有平均粒徑0.1μm的丁二烯彈性體的苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(株式會社kaneka制的商品名：mx-217，丁二烯彈性體含量25質(zhì)量％，25℃時(shí)為液態(tài))

(b成分：固化劑)

固化劑b1：苯酚酚醛清漆(旭有機(jī)材工業(yè)株式會社制的商品名：paps-pn2，酚羥基當(dāng)量：104)

固化劑b2：萘二酚酚醛清漆(新日鐵住金化學(xué)株式會社制的商品名：sn-395)

(c成分：彈性體)

彈性體c1：有機(jī)硅粉末(信越化學(xué)工業(yè)株式會社制的商品名：kmp-605，平均粒徑2μm)

彈性體c2：有機(jī)硅粉末(信越化學(xué)工業(yè)株式會社制的商品名：kmp-600，平均粒徑5μm)

彈性體c3：有機(jī)硅粉末(信越化學(xué)工業(yè)株式會社制的商品名：kmp-602，平均粒徑30μm)

(d成分：無機(jī)填充材)

無機(jī)填充材d1：二氧化硅(電氣化學(xué)工業(yè)株式會社制的商品名：fb-5sdc，苯基氨基硅烷處理，平均粒徑5.0μm)

無機(jī)填充材d2：二氧化硅(電氣化學(xué)工業(yè)株式會社制的商品名：sfp-20m，苯基氨基硅烷處理，平均粒徑0.5μm)

無機(jī)填充材d3：二氧化硅(株式會社admatechs制的商品名：sx-e2，苯基氨基硅烷處理，/平均粒徑5.8μm)

(e成分：固化促進(jìn)劑)

固化促進(jìn)劑e：咪唑(四國化成工業(yè)株式會社制的商品名：2p4mz)

(f成分：有機(jī)溶劑)

有機(jī)溶劑f：甲基乙基酮

＜密封用膜的制作＞

(實(shí)施例1)

在10l的聚乙烯容器中加入673.2g的有機(jī)溶劑f，在其中添加3962g的無機(jī)填充材d3，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d3分散。在該分散液中添加：100g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、70g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a2、180g的含有粒徑0.1μm的丁二烯彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂a3、以及183g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b1，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b1溶解之后，在分散液中添加2.1g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，對于膜的厚度為185μm和225μm的密封用膜，以兩張密封用膜彼此接觸的方式重疊，通過真空加壓層壓機(jī)按照以下條件貼合。

·層壓機(jī)裝置：真空加壓層壓機(jī)(株式會社名機(jī)制作所制的商品名mvlp-500)

·層壓溫度：90℃

·層壓壓力：0.15mpa

·抽真空時(shí)間：10秒

·層壓時(shí)間：5秒

由此，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(實(shí)施例2)

在10l的聚乙烯容器中加入1945g的有機(jī)溶劑f，在其中添加9700g的無機(jī)填充材d1、1712g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：134g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a2、1206g的含有粒徑0.1μm的丁二烯彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂a3、106g的有機(jī)硅粉末c1、684g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加5.4g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(實(shí)施例3)

在10l的聚乙烯容器中加入1217g的有機(jī)溶劑f，在其中添加6070g的無機(jī)填充材d1、1071g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：808g的含有粒徑0.2μm的丁二烯彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂a4、90g的含有丁二烯彈性體的苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂a6、66g的有機(jī)硅粉末c1、369g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加2.7g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(實(shí)施例4)

在1l的聚乙烯容器中加入100g的有機(jī)溶劑f，在其中添加713g的無機(jī)填充材d1、126g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：104g的含有粒徑0.1μm的丁二烯彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂a3、52g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加0.4g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(實(shí)施例5)

在1l的聚乙烯容器中加入100g的有機(jī)溶劑f，在其中添加713g的無機(jī)填充材d1、126g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：34g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、71g的含有粒徑0.2μm的丁二烯彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂a4、52g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加0.4g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的膜狀環(huán)氧樹脂組合物。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(實(shí)施例6)

在1l的聚乙烯容器中加入41g的有機(jī)溶劑f，在其中添加204g的無機(jī)填充材d1、36g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：0.2g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、30g的含有有機(jī)硅彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂和雙酚a型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂a5)、15g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加0.1g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(實(shí)施例7)

在1l的聚乙烯容器中加入100g的有機(jī)溶劑f，在其中添加713g的無機(jī)填充材d1、126g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：78g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、26g的有機(jī)硅粉末c2、53g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加0.3g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(實(shí)施例8)

在1l的聚乙烯容器中加入100g的有機(jī)溶劑f，在其中添加713g的無機(jī)填充材d1、126g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：78g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、26g的有機(jī)硅粉末c3、53g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加0.3g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(實(shí)施例9)

在1l的聚乙烯容器中加入100g的有機(jī)溶劑f，在其中添加713g的無機(jī)填充材d1、126g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：78g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、26g的有機(jī)硅粉末c1、53g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加0.3g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(比較例1)

在10l的聚乙烯容器中加入406.8g的有機(jī)溶劑f，在其中添加2394g的無機(jī)填充材d3，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d3分散。在該分散液中添加：160g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、40g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a2、122g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b1，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b1溶解之后，在分散液中添加1.2g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(比較例2)

在10l的聚乙烯容器中加入1329.1g的有機(jī)溶劑f，在其中添加7821g的無機(jī)填充材d3，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d3分散。在該分散液中添加：382g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、134g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a2、111g的含有粒徑0.1μm的丁二烯彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂a3、43g的含有有機(jī)硅彈性體的雙酚f型環(huán)氧樹脂和雙酚a型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂a5)、382g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b1，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b1溶解之后，在分散液中添加4.0g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

(比較例3)

在1l的聚乙烯容器中加入100g的有機(jī)溶劑f，在其中添加713g的無機(jī)填充材d1、126g的d2，利用攪拌葉片使無機(jī)填充材d1和d2分散。在該分散液中添加：93g的25℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂a1、64g的25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2，并進(jìn)行了攪拌。目視確認(rèn)25℃時(shí)不呈液態(tài)的固化劑b2溶解之后，在分散液中添加0.4g的固化促進(jìn)劑e，進(jìn)一步攪拌1小時(shí)。將該分散液用尼龍制#200篩網(wǎng)(開口75μm)過濾，采集濾液，制作清漆狀環(huán)氧樹脂組合物。使用涂覆機(jī)，按照以下條件在支撐體(38μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯)上涂布該清漆狀環(huán)氧樹脂組合物，分別制作膜的厚度為185μm、200μm和225μm的密封用膜。

·涂布頭方式：缺角輪

·涂布和干燥速度：1m/分鐘

·干燥條件(溫度/爐長)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

然后，與實(shí)施例1同樣地操作，分別準(zhǔn)備了膜的厚度為370μm和450μm的密封用膜。

關(guān)于實(shí)施例和比較例的密封用膜的組成，示于表1中。

另外，密封用膜中的(f)成分的含量如下算出。將所獲得的帶有支撐體的密封用膜切成5cm見方的試樣。將該試樣放入預(yù)先測定了質(zhì)量的鋁杯中，測定裝有試樣的鋁杯的質(zhì)量。接著，在鋁杯中裝有試樣的狀態(tài)下，在180℃的烘箱中加熱10分鐘，在室溫下放置10分鐘，然后再次測定裝有試樣的鋁杯的質(zhì)量。接著，從加熱前或加熱后的裝有試樣的鋁杯的質(zhì)量的測定值，減去另行測定的切成5cm見方的支撐體的質(zhì)量和鋁杯的質(zhì)量，分別求出加熱前和加熱后的密封用膜的質(zhì)量。然后，從加熱前的密封用膜的質(zhì)量減去加熱后的密封用膜的質(zhì)量，將所得到的值設(shè)為密封用膜所包含的有機(jī)溶劑的量。并且，將有機(jī)溶劑的量相對于加熱前的密封用膜的質(zhì)量的比例設(shè)為有機(jī)溶劑的含有率。

[表1]

＜評價(jià)方法＞

(1)使用密封用膜將硅片密封而制成ewlb封裝時(shí)的固化物的翹曲評價(jià)方法

作為密封用膜，使用了將兩張厚度為185μm的密封用膜重疊以使厚度為370μm的膜。按照以下的步驟，使用密封用膜，密封sus板上的厚度350μm的硅片，制作8英寸尺寸的ewlb封裝。將采用實(shí)施例所示的方法制作的密封用膜切割成直徑20cm的圓。將支撐體全部剝離，載置于配置在sus板上的硅片上，使用壓縮模塑裝置，按照以下條件密封芯片，制作密封體。圖2顯示本測定體系中的硅片的配置圖。如圖2那樣，在sus板50上配置7.3mm見方的硅片60和3mm見方的硅片70。

·壓縮模塑裝置：apicyamada株式會社制的商品名wcm-300

·壓縮模塑成型溫度：140℃

·壓縮模塑壓力：2.5mpa

·壓縮模塑時(shí)間：10分鐘

將制作的密封體按照以下條件固化，制作固化體。

·烘箱：espec株式會社制的商品名safetyovensph-201

·烘箱溫度：140℃

·時(shí)間：120分鐘

使用以下裝置測定所制作的固化體的翹曲量。

·翹曲測定臺裝置名稱：coms株式會社制的商品名cp-500

·翹曲測定激光裝置名稱：株式會社基恩士制的商品名lk-030

將固化體表面的中心部設(shè)為0(基準(zhǔn)點(diǎn))，測定端部的高度作為翹曲量，基于以下評價(jià)基準(zhǔn)進(jìn)行了評價(jià)。

○：翹曲量≤2.0mm

×：翹曲量＞2.0mm

(2)將密封用膜層壓于12英寸的硅晶片，并使其固化時(shí)的固化物的翹曲評價(jià)方法

作為密封用膜，使用了厚度200μm的膜。按照以下的步驟，使用密封用膜，將其層壓于厚度為800μm的12英寸尺寸的硅晶片，并使其固化，制作密封體。層壓按照以下條件來實(shí)施。

·層壓機(jī)裝置：真空加壓層壓機(jī)(株式會社名機(jī)制作所制的商品名mvlp-500)

·層壓溫度：90℃

·層壓壓力：0.5mpa

·抽真空時(shí)間：30秒

·層壓時(shí)間：40秒

將制作的密封體按照以下條件固化，制作固化體。

·烘箱：espec株式會社制的商品名safetyovensph-201

·烘箱溫度：140℃

·時(shí)間：120分鐘

使用以下裝置測定所制作的固化體的翹曲量。

·翹曲測定臺裝置名稱：coms株式會社制的商品名cp-500

·翹曲測定激光裝置名稱：株式會社基恩士制的商品名lk-030

將晶片表面的中心部設(shè)為0(基準(zhǔn)點(diǎn))，測定晶片端部的高度作為翹曲，基于以下評價(jià)基準(zhǔn)進(jìn)行了評價(jià)。

○：翹曲量≤2.0mm

×：翹曲量＞2.0mm

(3)將密封用膜通過壓制成型壓接于單片化后的硅晶片并使其固化所得的固化體的翹曲評價(jià)方法

作為密封用膜，使用了將兩張厚度為225μm的密封用膜重疊以使厚度為450μm的膜。將密封用膜切成120mm×10mm的尺寸，載置于切成120mm×10mm的尺寸的厚度725μm的硅晶片上，通過壓制成型進(jìn)行壓接，獲得了密封體。壓制成型按照以下條件來實(shí)施。

·壓接裝置：株式會社masada制作所制的商品名mh-50y

·壓接溫度：140℃

·層壓壓力：1.0mpa

·壓接時(shí)間：20分鐘

將制作的密封體按照以下條件固化，制作固化體。

·烘箱：espec株式會社制的商品名safetyovensph-201

·烘箱溫度：140℃

·時(shí)間：120分鐘

使用以下裝置測定所制作的固化體的翹曲量。

·翹曲測定臺裝置名稱：coms株式會社制的商品名cp-500

·翹曲測定激光裝置名稱：株式會社基恩士制的商品名lk-030

將單片化后的硅晶片表面的中心部設(shè)為0(基準(zhǔn)點(diǎn))，測定端部的高度作為翹曲，基于以下評價(jià)基準(zhǔn)進(jìn)行了評價(jià)。

○：翹曲量≤1.5mm

×：翹曲量＞1.5mm

＜評價(jià)結(jié)果＞

由表2所示的實(shí)施例1和比較例1、2的結(jié)果可知，關(guān)于利用ewlb封裝進(jìn)行評價(jià)的固化體的翹曲，能夠通過增加彈性體成分的添加量而獲得所期望的效果。此外，由實(shí)施例2、3和比較例2的結(jié)果可知，關(guān)于利用12英寸的硅晶片進(jìn)行評價(jià)的固化體的翹曲，也能夠通過增加彈性體的添加量而獲得所期望的效果。

由表3所示的實(shí)施例4～9和比較例3的結(jié)果可知，在添加任一種彈性體成分的情況下都能夠改善固化體的翹曲。此外可知，與丁二烯彈性體相比，有機(jī)硅彈性體對翹曲的降低更有效。可知在有機(jī)硅彈性體中，粒徑越小，則對翹曲的降低越有效。

由以上結(jié)果可知，通過在密封用膜中以(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)添加0.5～7.0質(zhì)量％的彈性體成分，能夠抑制固化體的翹曲量。

[表2]

[表3]

符號說明

1：支撐體，2：密封用膜，2a：固化物，10：帶有支撐體的密封用膜，20：半導(dǎo)體元件，30：基板，40：臨時(shí)固定材，50：sus板，60：7.3mm見方的硅片，70：3mm見方的硅片。