本發(fā)明涉及一種電子部件及其制造裝置和制造方法，更詳細而言，涉及一種具有作為電磁屏蔽板或者散熱板發(fā)揮功能的板狀構(gòu)件、布線基板以及密封性樹脂的電子部件及其制造裝置和制造方法。

背景技術(shù)：

以往，電子部件應用于便攜電話等通信設(shè)備等的高頻電路等。該電子部件的制造方法具有如下三個工序。首先，是將ic(integratedcircuit)等半導體元件等電子元件載置于具有信號布線圖案、接地布線圖案等表面布線圖案的布線基板的上表面的工序。接下來，是將設(shè)于電子元件的上表面的連接電極和表面布線圖案借助金屬細線電連接的工序。接下來，是利用具有絕緣性的封裝樹脂包覆電子元件的工序。

以往的電子部件在被組裝到便攜電話等通信設(shè)備內(nèi)之后有可能由于來自配置于電子部件的周圍的其他電子部件的電磁影響而進行誤動作。特別是電子部件在用在高頻電路時進行誤動作的可能性較高。因此，為了消除誤動作的隱患，提出了具有如下工序的電子部件的制造方法(參照專利文獻1)。首先是在布線基板上形成金屬端子的工序。接下來，是將設(shè)于芯片元件(電子元件)的上表面的電極端子(連接電極)和基板上的焊盤(表面布線圖案)借助金屬線(金屬細線)電連接的工序。接下來，是在金屬端子的上表面形成由比在樹脂密封時使用的成型模柔軟的材料形成的金屬線的工序。接下來，是在使成型模與金屬線接觸而進行了合模的狀態(tài)下利用封裝樹脂對芯片元件和金屬端子進行樹脂密封的工序。接下來，是將由之前的工序得到的樹脂密封后的結(jié)構(gòu)體利用切割機等切斷為各器件單位而進行單片化的工序。接下來，是針對單片化了的結(jié)構(gòu)體安裝金屬制屏蔽殼的工序。利用該工序，將自封裝樹脂暴露的金屬線與金屬制屏蔽殼電連接。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009－289926號公報(參照段落[0016]、[0017]、[0018])

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

根據(jù)使用上述的金屬構(gòu)件的電子部件的制造方法，需要分別進行樹脂密封的工序、使接地用電極構(gòu)件暴露的工序以及安裝金屬構(gòu)件的工序，因此電子部件的組裝作業(yè)變得復雜。另外，為了實施各工序需要加工機的費用、操作該加工機的操作員的人工費用等，因此電子部件的制造成本增加。

本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種減少制造電子部件時的工序、良好地屏蔽電磁波、具有良好的散熱性的電子部件及其制造裝置和制造方法。

用于解決問題的方案

本發(fā)明的電子部件具備：在主面具有電子元件、與電子元件的連接電極電連接的結(jié)合焊盤、接地布線圖案的已安裝基板；以及封裝樹脂，其通過流動性樹脂固化而形成，用于至少覆蓋電子元件和接地布線圖案，該電子部件的特征在于，該電子部件具備：板狀構(gòu)件，其具有導電性，被粘合于封裝樹脂的與已安裝基板相反的一側(cè)的面；以及功能構(gòu)件，其具有導電性，預先與已安裝基板所具有的接地布線圖案電連接，與板狀構(gòu)件電連接，功能構(gòu)件被封裝樹脂覆蓋。

本發(fā)明的電子部件具備：在主面具有電子元件、與電子元件的連接電極電連接的結(jié)合焊盤的已安裝基板；以及封裝樹脂，其通過流動性樹脂固化而形成，用于至少覆蓋電子元件，該電子部件的特征在于，該電子部件具備：板狀構(gòu)件，其具有導熱性，被粘合于封裝樹脂的與已安裝基板相反的一側(cè)的面；以及功能構(gòu)件，其具有導熱性，預先與已安裝基板所具有的主面熱連接，與板狀構(gòu)件熱連接，功能構(gòu)件被封裝樹脂覆蓋。

本發(fā)明的電子部件的特征在于，在上述電子部件的基礎(chǔ)上，在已安裝基板將導電性構(gòu)件朝向板狀構(gòu)件按壓的狀態(tài)下流動性樹脂固化，從而導電性構(gòu)件與板狀構(gòu)件電連接。

本發(fā)明的電子部件的特征在于，在上述電子部件的基礎(chǔ)上，在導電性構(gòu)件和板狀構(gòu)件利用流動性樹脂固化時的壓縮應力相互壓接了的狀態(tài)下流動性樹脂固化，從而導電性構(gòu)件與板狀構(gòu)件電連接。

本發(fā)明的電子部件的制造方法的特征在于，該電子部件的制造方法具備如下工序：準備已安裝基板，該已安裝基板在主面具有電子元件、與電子元件的連接電極電連接的結(jié)合焊盤、接地布線圖案、以及預先與接地布線圖案電連接且具有導電性的功能構(gòu)件；準備具有導電性的板狀構(gòu)件；將已安裝基板臨時固定于第1模的預定的位置；將板狀構(gòu)件配置在設(shè)于與第1模相對的第2模的模腔的內(nèi)底面；利用流動性樹脂使模腔成為充滿的狀態(tài)；通過將第1模和第2模合模而使板狀構(gòu)件和功能構(gòu)件接觸；在將第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，將至少功能構(gòu)件、電子元件、接地布線圖案以及已安裝基板的主面浸漬于流動性樹脂；使流動性樹脂固化而形成由固化樹脂形成的封裝樹脂；以及通過將第1模和第2模開模，將至少具有電子元件、接地布線圖案、功能構(gòu)件、板狀構(gòu)件以及封裝樹脂的電子部件自第2模分離，在形成封裝樹脂的工序中，利用功能構(gòu)件將接地布線圖案與板狀構(gòu)件電連接。

本發(fā)明的電子部件的制造方法的特征在于，該電子部件的制造方法具備如下工序：準備已安裝基板，該已安裝基板具有安裝于主面的電子元件、與電子元件的連接電極電連接的結(jié)合焊盤、預先與主面熱連接且具有導熱性的功能構(gòu)件，準備具有導熱性的板狀構(gòu)件；將已安裝基板臨時固定于第1模的預定的位置；將板狀構(gòu)件配置在設(shè)于與第1模相對的第2模的模腔的內(nèi)底面；利用流動性樹脂使模腔成為充滿的狀態(tài)；通過將第1模和第2模合模而使板狀構(gòu)件和功能構(gòu)件接觸；在將第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，將至少功能構(gòu)件、電子元件、接地布線圖案以及已安裝基板的主面浸漬于流動性樹脂；使流動性樹脂固化而形成由固化樹脂形成的封裝樹脂；以及通過將第1模和第2模開模，將至少具有電子元件、接地布線圖案、功能構(gòu)件、板狀構(gòu)件以及封裝樹脂的電子部件自第2模分離，在形成封裝樹脂的工序中，利用功能構(gòu)件將已安裝基板與板狀構(gòu)件熱連接。

本發(fā)明的電子部件的制造方法的特征在于，在上述電子部件的制造方法的基礎(chǔ)上，在形成封裝樹脂的工序中，在已安裝基板將導電性構(gòu)件朝向板狀構(gòu)件按壓的狀態(tài)下使流動性樹脂固化。

本發(fā)明的電子部件的制造方法的特征在于，在上述電子部件的制造方法的基礎(chǔ)上，在形成封裝樹脂的工序中，在導電性構(gòu)件和板狀構(gòu)件利用流動性樹脂固化時的壓縮應力相互壓接了的狀態(tài)下使流動性樹脂固化。

本發(fā)明的電子部件的制造裝置用于制造如下這樣的電子部件，該電子部件具備：在主面具有電子元件、與電子元件的連接電極電連接的結(jié)合焊盤、接地布線圖案的已安裝基板；封裝樹脂，其通過流動性樹脂固化而形成，用于至少覆蓋電子元件和接地布線圖案；板狀構(gòu)件，其具有導電性，被粘合于封裝樹脂；以及功能構(gòu)件，其具有導電性，預先與已安裝基板所具有的接地布線圖案電連接，與板狀構(gòu)件電連接，該電子部件的制造裝置的特征在于，該電子部件的制造裝置具備：第1模，其供已安裝基板臨時固定；以及第2模，其與第1模相對，具有模腔，在模腔的內(nèi)底面配置板狀構(gòu)件，在第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，充滿模腔的流動性樹脂覆蓋板狀構(gòu)件，在第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，功能構(gòu)件和板狀構(gòu)件相接觸，在第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，充滿模腔的流動性樹脂固化而形成封裝樹脂。

本發(fā)明的電子部件的制造裝置用于制造如下這樣的電子部件，該電子部件具備：在主面具有電子元件、與電子元件的連接電極電連接的結(jié)合焊盤、接地布線圖案的已安裝基板；封裝樹脂，其通過流動性樹脂固化而形成，用于至少覆蓋電子元件和接地布線圖案；板狀構(gòu)件，其具有導熱性，被粘合于封裝樹脂；以及功能構(gòu)件，其具有導熱性，預先與已安裝基板熱連接，與板狀構(gòu)件熱連接，該電子部件的制造裝置的特征在于，該電子部件的制造裝置具備：第1模，其供已安裝基板臨時固定；以及第2模，其與第1模相對，具有模腔，在模腔的內(nèi)底面配置板狀構(gòu)件，在第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，充滿模腔的流動性樹脂覆蓋板狀構(gòu)件，在第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，功能構(gòu)件和板狀構(gòu)件相接觸，在第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，充滿模腔的流動性樹脂固化而形成封裝樹脂。

本發(fā)明的電子部件的制造裝置的特征在于，在上述電子部件的制造裝置的基礎(chǔ)上，該電子部件的制造裝置具備：設(shè)于板狀構(gòu)件的第1對位部；以及設(shè)于模腔的第2對位部，利用第1對位部和第2對位部，對板狀構(gòu)件和模腔進行對位。

本發(fā)明的電子部件的制造裝置的特征在于，在上述電子部件的制造裝置的基礎(chǔ)上，在第1模和第2模合模了的狀態(tài)下，在導電性構(gòu)件和板狀構(gòu)件利用流動性樹脂固化時的壓縮應力相互壓接了的狀態(tài)下，流動性樹脂固化。

發(fā)明的效果

利用本發(fā)明，能夠提供一種在制造電子部件時的生產(chǎn)率較高、良好地屏蔽電磁波、具有良好的散熱性的電子部件和能夠減少以往的制造工序地制造該電子部件的制造方法以及制造裝置。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的電子部件的結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。

圖2是表示本發(fā)明的電子部件的制造方法的實施例1中的工序的一部分的概略剖視圖，圖2的(a)表示準備已安裝基板和板狀構(gòu)件的工序，圖2的(b)表示將已安裝基板臨時固定于上模的工序，圖2的(c)表示將板狀構(gòu)件配置于下模的工序。

圖3是表示制造本發(fā)明的電子部件的工序的一部分的概略剖視圖，圖3的(a)表示向下模的模腔部注入液狀樹脂的工序，圖3的(b)表示將上模和下模合模、使液狀樹脂固化而成型封裝樹脂的工序，圖3的(c)表示將上模和下模開模而將下模和電子部件分離的工序。

圖4是表示本發(fā)明的電子部件的制造方法的實施例2中的工序的一部分的概略剖視圖，圖4的(a)表示將已安裝基板臨時固定于上模、將板狀構(gòu)件設(shè)置于下模的模腔部之后注入液狀樹脂的工序，圖4的(b)表示將上模和下模合模、使液狀樹脂固化而成型封裝樹脂的工序，圖4的(c)表示將上模和下模開模而將下模和電子部件分離的工序。

圖5是表示本發(fā)明的電子部件的制造方法的實施例3中的工序的一部分的概略剖視圖，圖5的(a)表示將已安裝基板臨時固定于上模、將板狀構(gòu)件設(shè)置于下模的模腔部之后注入液狀樹脂的工序，圖5的(b)表示將上模和下模合模、使液狀樹脂固化而成型封裝樹脂的工序，圖5的(c)表示將上模和下模開模而將下模和電子部件分離的工序。

圖6是表示本發(fā)明的電子部件的制造方法的實施例4中的工序的一部分的概略剖視圖，圖6的(a)表示將已安裝基板臨時固定于上模、將板狀構(gòu)件設(shè)置于下模的模腔部之后注入液狀樹脂的工序，圖6的(b)表示將上模和下模合模、使液狀樹脂固化而成型封裝樹脂的工序，圖6的(c)表示將上模和下模開模而將下模和電子部件分離的工序。

圖7是表示接著圖6進行的工序的一部分的概略剖視圖，圖7的(a)表示將已密封基板單片化的工序，圖7的(b)表示在實施例4的工序中制得的電子部件。

具體實施方式

實施例1

基于所附附圖詳細地說明本發(fā)明的實施例1。為了便于理解，本申請文件中的任意的附圖均存在適當省略或者夸張的示意性的描繪。

圖1表示本實施例的電子部件1的構(gòu)造。圖1所示的電子部件1至少具有布線基板2、電子元件3、封裝樹脂4、作為電磁屏蔽板和散熱板中至少一者發(fā)揮功能的板狀構(gòu)件5、使布線基板2和板狀構(gòu)件5電連接的導電性構(gòu)件6。

布線基板2是將多個絕緣層和布線層層疊而成的、具有矩形形狀的平面形狀的層疊體。在布線基板2的兩面和絕緣層之間形成有電路布線，這些電路布線經(jīng)由導通孔導體等相互電連接。作為布線基板2，例如可列舉將玻璃環(huán)氧基板作為基底基板并具有分別由銅形成的布線、層間布線、導通孔導體的印刷電路板。布線基板2的主面具有電源系統(tǒng)圖案、信號系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的結(jié)合焊盤7。在電源系統(tǒng)圖案中含有+電源圖案(未圖示)和接地布線圖案8。+電源圖案、接地布線圖案8以及結(jié)合焊盤7經(jīng)由布線基板2內(nèi)部的導通孔導體等而與形成在布線基板2的下表面或者側(cè)面的外部連接導體(未圖示)電連接。

由ic(integratedcircuit)等半導體元件形成的電子元件3使用例如焊片、導電性樹脂而安裝于布線基板2的主面9。在電子元件3的上表面形成有多個連接電極10。連接電極10利用呈環(huán)形狀的金屬細線(線)11電連接于結(jié)合焊盤7。金屬細線11由例如au、al、cu等形成，其直徑通常為18μm～35μm。

在布線基板2的一面(主面；用于安裝半導體元件的面)形成有導電性構(gòu)件6。導電性構(gòu)件6用于電連接布線基板2的接地布線圖案8和板狀構(gòu)件5。作為導電性構(gòu)件6的材料，例如使用金、黃銅、銅、鋁等。圖1表示通過使用膏狀焊料12將導電性構(gòu)件6接合于布線基板2的主面的接地布線圖案8、從而將導電性構(gòu)件6沿垂直方向連接于布線基板2的例子。導電性構(gòu)件6具有從布線基板2的一面突出的柱狀、螺旋狀、拱狀、環(huán)狀、條帶狀、球體狀、帶狀、薄片狀、壁狀等形狀。

作為用于將導電性構(gòu)件6和接地布線圖案8電連接的膏狀焊料12，優(yōu)選采用具有比后述的成型模14的成型溫度(固化溫度)高的熔點的材料。膏狀焊料例如含有sn、ag、cu等，形成于導電性構(gòu)件6和接地布線圖案8的連接面或者連接面的周圍。

作為電磁屏蔽板和散熱板中的至少一者發(fā)揮功能的板狀構(gòu)件5由黃銅、銅、鋁、焊錫、導電性樹脂等導電性材料形成，具有長方形或者正方形的平面形狀。板狀構(gòu)件5以與布線基板2的主面9相面對的方式配置。作為板狀構(gòu)件5，也可以使用利用非電解鍍覆、蒸鍍、網(wǎng)板印刷等方法使黃銅、銅、鋁、焊錫、導通性樹脂等呈膜狀形成于板狀的絕緣性材料的至少一面而成的構(gòu)件。作為導電性構(gòu)件6，能夠使用具有壁狀的形狀的金屬板。作為金屬板，例如能夠使用由cu、al、鍍鋅鋼板、黃銅等形成的薄板。也可以將板狀構(gòu)件5的形狀設(shè)為在板上設(shè)有壁部的箱狀。在該情況下，優(yōu)選的是，在圖1中，壁部從板狀構(gòu)件5的左右的兩端或者中間部向下方延伸，壁部的下端和接地布線圖案8電連接。

封裝樹脂4作為用于密封電子元件3、連接電極10、金屬細線11、+電源圖案(未圖示)、接地布線圖案8、結(jié)合焊盤7、布線基板2的主面9以及導電性構(gòu)件6的樹脂而發(fā)揮功能。作為封裝樹脂4，例如使用環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等熱固化性樹脂、熱塑性樹脂。

說明本實施例的電子部件1的制造方法。電子部件1通過對圖2的(a)所示的至少安裝有電子元件3和導電性構(gòu)件6的已安裝基板13進行樹脂密封而制造。圖2的(b)所示的樹脂密封用的成型模14具有上模15和下模16。上模15具有用于固定已安裝基板13的固定用具(未圖示)和吸附機構(gòu)(未圖示)中的至少一者。下模16具有模腔17。在模腔17內(nèi)的底面的角部設(shè)置用于將板狀構(gòu)件5相對于模腔17對位的突起18。

首先，如圖2的(a)所示，準備接下來的兩個構(gòu)件(中間體)。第1構(gòu)件是已安裝基板13。在已安裝基板13安裝有至少電子元件3和導電性構(gòu)件6。電子元件3的連接電極10和布線基板2的電源系統(tǒng)圖案以及結(jié)合焊盤7利用金屬細線11電連接。導電性構(gòu)件6利用膏狀焊料12電連接于布線基板2的接地布線圖案8的至少局部。

第2構(gòu)件是板狀構(gòu)件5。在板狀構(gòu)件5的角部預先形成有對位用的缺口19。在板狀構(gòu)件5的要與導電性構(gòu)件6接合的面(接合面)預先涂布有膏狀焊料20。作為膏狀焊料20，優(yōu)選采用具有比樹脂成型的固化溫度(例如，約180℃)低的熔點的材料、換言之、低熔點的膏狀焊料20。由此，膏狀焊料20在固化溫度下處于熔融的狀態(tài)。因而，涂布有膏狀焊料20的板狀構(gòu)件5處于能夠通過設(shè)置于預先加熱到180℃左右的成型模14而接合導電性構(gòu)件6的狀態(tài)。

接下來，如圖2的(b)所示，利用固定用具、吸附機構(gòu)將已安裝基板13臨時固定于上模15的預定的位置。預定的位置是俯視時能使模腔17被包含在已安裝基板13的主面9(布線基板2的主面9)內(nèi)的位置。

接下來，如圖2的(c)所示，在下模16的構(gòu)成模腔17的內(nèi)底面(以下稱為“模腔17的內(nèi)底面”。)，利用模腔17的突起18和板狀構(gòu)件5的缺口19(參照圖2的(a))，將模腔17和板狀構(gòu)件5進行對位，配置板狀構(gòu)件5。

接下來，如圖3的(a)所示，以覆蓋配置于模腔17(參照圖3的(c))的內(nèi)底面的板狀構(gòu)件5的方式注入在常溫下為液狀的絕緣性的液狀樹脂21(流動性樹脂)。作為液狀樹脂21，使用例如熱固化性樹脂。

接下來，從圖3的(a)所示的狀態(tài)起，如圖3的(b)所示，將上模15和下模16合模。由此，最先將安裝于已安裝基板13的主面9的導電性構(gòu)件6浸漬(浸泡)于被注入到模腔17的液狀樹脂21。接下來，將已安裝基板13的主面20的電子元件3、結(jié)合焊盤7、+電源圖案(未圖示)、接地布線圖案8、金屬細線11以及已安裝基板13的主面浸漬(浸泡)于液狀樹脂21。最后，使導電性構(gòu)件6與板狀構(gòu)件5接觸。將合模了的狀態(tài)保持一定時間(至少20秒以上)。在此期間，一邊對液狀樹脂21加壓一邊使用設(shè)于下模16的加熱器(未圖示)以預定的固化溫度對液狀樹脂21進行加熱。由此，如圖3的(a)、(b)所示，使液狀樹脂21固化而成型由固化樹脂形成的封裝樹脂4。

接下來，如圖3的(c)所示，將上模15和下模16開模。由此，將下模16和具有成型了的封裝樹脂4的已密封基板22分離。在已密封基板22冷卻的過程中，熔融了的膏狀焊料20發(fā)生固化。利用到此為止的工序，完成包括已密封基板22的電子部件1。

利用本實施例，在板狀構(gòu)件5的要與導電性構(gòu)件6接合的接合面涂布膏狀焊料20。在使用設(shè)于下模16的加熱器(未圖示)加熱液狀樹脂21而使其固化的工序中，加熱膏狀焊料20而使膏狀焊料20熔融。由此，在熔融了的膏狀焊料20存在于導電性構(gòu)件6的端面(在圖中為下表面)及其端面的周圍的側(cè)面的狀態(tài)下，使導電性構(gòu)件6可靠地與板狀構(gòu)件5接觸。在板狀構(gòu)件5和導電性構(gòu)件6接觸了的狀態(tài)下，使液狀樹脂21固化。在電子部件1冷卻的過程中熔融了的膏狀焊料20固化。因而，能夠利用導電性構(gòu)件6、已經(jīng)處于固化了的狀態(tài)的膏狀焊料12以及膏狀焊料20固化而成的焊錫將板狀構(gòu)件5和接地布線圖案8可靠地電連接。換言之，被液狀樹脂21固化時的壓縮應力按壓而撓曲了(變形了)的導電性構(gòu)件6與板狀構(gòu)件5接觸，在電子部件1冷卻的過程中使熔融了的膏狀焊料20固化。因而，能夠?qū)鍫顦?gòu)件5和接地布線圖案8更加可靠地電連接。

膏狀焊料12具有比固化溫度高的熔點。在使液狀樹脂21加熱而固化的工序以后的工序中，膏狀焊料12維持固化了的狀態(tài)，因此維持導電性構(gòu)件6被固定了的狀態(tài)。因而，由于防止導電性構(gòu)件6偏移，因此能夠?qū)鍫顦?gòu)件5和接地布線圖案8更加可靠地電連接。

利用本實施例，在樹脂密封的工序中，并行進行板狀構(gòu)件5和接地布線圖案8之間的電連接、板狀構(gòu)件5的固定。因而，制造電子部件1時的生產(chǎn)率提高。特別是，在板狀構(gòu)件5的形狀為箱狀的情況下，能得到具有良好地屏蔽電磁波的特性和良好的散熱性的電子部件1。在本實施例中，導電性構(gòu)件6和板狀構(gòu)件5分別具有導電性。在該情況下，板狀構(gòu)件5是具有電磁屏蔽功能的功能構(gòu)件。

實施例2

基于圖4詳細地說明本發(fā)明的實施例2。本實施例的電子部件1的制造方法是使用與實施例1不同的導電性構(gòu)件23來制造電子部件1的方法。

如圖4的(a)所示，導電性構(gòu)件23在布線基板2的接地布線圖案上利用由公知的引線鍵合形成的、沿垂直方向形成的多個環(huán)狀的金屬細線形成。優(yōu)選的是，這些金屬細線由例如au、al等金屬材料形成，具有與用于將連接電極10和結(jié)合焊盤7連接起來的金屬細線11的直徑同等或者同等以上的粗細。導電性構(gòu)件23的粗細例如設(shè)定為100μm～500μm。導電性構(gòu)件23以包圍電子元件3的方式形成。在板狀構(gòu)件5的要與導電性構(gòu)件23接合的部位預先涂布有膏狀焊料20。本實施例列舉這兩個構(gòu)件(中間體)為例進行說明。

首先，如圖4的(a)所示，準備接下來的兩個構(gòu)件(中間體)。第1構(gòu)件是在布線基板2形成有導電性構(gòu)件23的已安裝基板24。在上模15的預定的位置配置已安裝基板24。預定的位置是俯視時能使模腔17被包含在已安裝基板24的主面內(nèi)(參照圖4的(c))的位置。第2構(gòu)件是板狀構(gòu)件5。在下模16的模腔17的內(nèi)底面配置板狀構(gòu)件5。向下模16的模腔17內(nèi)以覆蓋板狀構(gòu)件5的方式注入液狀樹脂21。

接下來，如圖4的(b)所示，將上模15和下模16合模。由此，最先將安裝于已安裝基板24的主面的導電性構(gòu)件23浸漬(浸泡)于被注入到模腔17的液狀樹脂21。接下來，將該已安裝基板24的主面25的電子元件3、結(jié)合焊盤7、+電源圖案(未圖示)、接地布線圖案8、金屬細線11以及已安裝基板24的主面25浸漬(浸泡)于液狀樹脂21。最后，使導電性構(gòu)件23與板狀構(gòu)件5接觸。將合模了的狀態(tài)保持一定時間(至少20秒以上)。在此期間，一邊對液狀樹脂21加壓一邊使用設(shè)于下模16的加熱器(未圖示)以預定的固化溫度對液狀樹脂21進行加熱。由此，如圖4的(a)、(b)所示，使液狀樹脂21固化而成型由固化樹脂形成的封裝樹脂4。

接下來，如圖4的(c)所示，將上模15和下模16開模。由此，將下模16和具有成型了的封裝樹脂4的已密封基板26分離。在已密封基板26冷卻的過程中，熔融了的膏狀焊料20發(fā)生固化。利用到此為止的工序，完成包括已密封基板26的電子部件1。

采用本實施例，能得到與實施例1同樣的效果。此外，在利用引線鍵合形成導電性構(gòu)件23的工序中，能夠使用為了將圖1所示的連接電極10和結(jié)合焊盤7連接起來而使用的現(xiàn)有的引線鍵合裝置。因而，通過利用現(xiàn)有的制造裝置，能夠制造具有良好地屏蔽電磁波的特性和良好的散熱性的電子部件1。

實施例3

基于圖5詳細地說明本發(fā)明的實施例3。本實施例的電子部件1的制造方法是使用與實施例1和實施例2不同的導電性構(gòu)件27來制造電子部件1的方法。

如圖5的(a)所示，導電性構(gòu)件27是以完全包圍電子元件3的方式配置于布線基板2的接地布線圖案之上、且被膏狀焊料12固定了的框狀的構(gòu)件。導電性構(gòu)件27將已安裝基板28上的多個電子元件3的一部分(一個或者多個。在圖中在右側(cè)示出。)完全包圍。

如圖5的(a)所示，準備接下來的兩個構(gòu)件(中間體)。第1構(gòu)件是在布線基板2形成有導電性構(gòu)件27的已安裝基板28。圖5的(a)所示的導電性構(gòu)件27具有在兩端具有彎折了的部分的方括弧([)狀的截面形狀。在已安裝基板28上安裝有多個電子元件3。在上模15的預定的位置配置已安裝基板28。預定的位置是俯視時能使模腔17被包含在已安裝基板28的主面29內(nèi)(參照圖5的(c))的位置。

第2構(gòu)件是板狀構(gòu)件5。例如，在板狀構(gòu)件5的相對的角部預先形成對位用的缺口19(參照圖2的(a))。在模腔17的內(nèi)底面的與板狀構(gòu)件5的對位用的缺口19相對應的位置具有突起18。

首先，在下模16的模腔17的內(nèi)底面配置板狀構(gòu)件5。接下來，向下模16的模腔17內(nèi)以覆蓋板狀構(gòu)件5的方式注入液狀樹脂21。

接下來，如圖5的(b)所示，將上模15和下模16合模。由此，最先將安裝于已安裝基板28的主面29的導電性構(gòu)件27浸漬(浸泡)于被注入到模腔17的液狀樹脂21。接下來，將已安裝基板28的主面29的電子元件3、結(jié)合焊盤7、+電源圖案(未圖示)、接地布線圖案8、金屬細線11以及已安裝基板28的主面29浸漬(浸泡)于液狀樹脂21。最后，使導電性構(gòu)件27與板狀構(gòu)件5接觸。將合模了的狀態(tài)保持一定時間(至少20秒以上)。在此期間，一邊對液狀樹脂21加壓一邊使用設(shè)于下模16的加熱器(未圖示)以預定的固化溫度對液狀樹脂21進行加熱。由此，如圖5的(a)、(b)所示，使液狀樹脂21固化而成型由固化樹脂形成的封裝樹脂4。

接下來，如圖5的(c)所示，將上模15和下模16開模。由此，將下模16和具有成型了的封裝樹脂4的已密封基板22分離。在已密封基板22冷卻的過程中，熔融了的膏狀焊料20發(fā)生固化。利用到此為止的工序，完成包括已密封基板22的電子部件1。

利用本實施例，導電性構(gòu)件6以包圍部分電子元件3的方式被安裝。通過進行樹脂密封，能夠制造多個電子部件中的一部分電子部件被屏蔽的局部屏蔽式的電子部件1。該電子部件1的制造方法是制造具有多個電子元件3的已安裝基板13時所采用的制造方法。利用該制造方法，例如能夠以具有容易受到電磁影響、容易施加電磁影響、大量產(chǎn)生熱等特性的特定的電子元件3(一個或者多個)為對象進行屏蔽或者散熱。作為容易施加電磁影響的電子元件3以及大量產(chǎn)生熱的電子元件3的例子，可列舉對大電流進行切換的電力控制用的元件等。作為容易受到電磁的影響的電子元件3的例子，可列舉用在用于處理高頻信號的電路上的元件。導電性構(gòu)件6也可以包圍一部分含有多個電子元件3的電路模塊。

實施例4

基于圖6、圖7詳細地說明本發(fā)明的實施例4。本實施例的電子部件1的制造方法是使用與實施例1、2以及3不同的導電性構(gòu)件30來制造電子部件1的方法。利用本實施例，通過在布線基板2上安裝至少兩個以上的電子元件3，將樹脂密封了的已密封基板22單片化而能夠制造多個電子部件1。

如圖6的(a)所示，導電性構(gòu)件30是以完全包圍電子元件3的方式配置在布線基板2的接地布線圖案8上、且被膏狀焊料12固定了的框狀的構(gòu)件。多個導電性構(gòu)件30分別包圍已安裝基板31上的多個電子元件3。

首先，如圖6的(a)所示，準備接下來的兩個構(gòu)件(中間體)。第1構(gòu)件是在布線基板2形成有導電性構(gòu)件30的已安裝基板31。在已安裝基板31上安裝有多個電子元件3。第2構(gòu)件是板狀構(gòu)件5。

首先，在上模15的預定的位置配置已安裝基板31。預定的位置是俯視時能使模腔17被包含在已安裝基板31的主面內(nèi)(參照圖6的(c))的位置。接下來，在下模16的模腔17的內(nèi)底面配置板狀構(gòu)件5。另外，向下模16的模腔17內(nèi)以覆蓋板狀構(gòu)件5的方式注入液狀樹脂21。

接下來，如圖6的(b)所示，將上模15和下模16合模。由此，最先將安裝于已安裝基板31的主面的導電性構(gòu)件30浸漬(浸泡)于被注入到模腔17的液狀樹脂21。接下來，將該已安裝基板31的主面的電子元件3、結(jié)合焊盤7、+電源圖案(未圖示)、接地布線圖案8、金屬細線11以及已安裝基板31的主面浸漬(浸泡)于液狀樹脂21。最后，使導電性構(gòu)件6與板狀構(gòu)件5接觸。將合模了的狀態(tài)保持一定時間(至少20秒以上)。在此期間，一邊對液狀樹脂21加壓一邊使用設(shè)于下模16的加熱器(未圖示)以預定的固化溫度對液狀樹脂21進行加熱。由此，如圖6的(a)、(b)所示，使液狀樹脂21固化而成型由固化樹脂形成的封裝樹脂4。

接下來，如圖6的(c)所示，將上模15和下模16開模。由此，將下模16和具有成型了的封裝樹脂4的已密封基板22分離。在已密封基板22冷卻的過程中，熔融了的膏狀焊料20發(fā)生固化。

接下來，如圖7的(a)所示，將已密封基板22臨時固定于工作臺(未圖示)上。使用旋轉(zhuǎn)刀32，在假想地設(shè)于已密封基板22的格子狀的切割線33上，沿著y方向和x方向切斷已密封基板22。由此，將已密封基板22分離而進行單片化。如圖7的(b)所示，已密封基板22被單片化而完成電子部件1。

采用本實施例，能得到與實施例1同樣的效果。此外，能夠由一張已密封基板22制造多個電子部件1。因而，制造電子部件1時的生產(chǎn)率更加提高。

另外，在各實施例中，列舉在樹脂密封之際進行壓縮成型為例。作為成型方法也可以使用傳遞模塑成型、注射模塑成型。也可以在成型模14的上模15和下模16中的一者或者兩者設(shè)置模腔17。

為了對板狀構(gòu)件5和模腔17進行對位，例如，能夠使用如下三種手段。第1，使模腔17的內(nèi)底面的形狀以與板狀構(gòu)件5的平面形狀相同的方式形成得比該平面形狀稍大。第2，通過沖壓加工等在板狀構(gòu)件5上預先形成凹部或者孔，將具有與該凹部或者孔相對應的形狀的銷或者突起18等預先設(shè)于模腔17的內(nèi)底面。第3，利用沖壓加工等在板狀構(gòu)件5上預先形成突出部，將具有與該突出部相對應的形狀的凹部預先設(shè)于模腔17的內(nèi)底面。

導電性構(gòu)件6的截面形狀也可以是線段狀。導電性構(gòu)件6的截面形狀優(yōu)選為在一端具有彎折了的部分的“l(fā)”字狀。導電性構(gòu)件6的截面形狀更加優(yōu)選為在兩端具有彎折了的部分的方括弧([)等形狀(參照圖5)。在使用具有這些形狀的導電性構(gòu)件6(以下稱為“帶彎折部的導電性構(gòu)件6”。)的情況下，彎折了的部分(以下稱為“彎折部”。)的面與接地布線圖案8面接觸。由此，帶彎折部的導電性構(gòu)件6與接地布線圖案8可靠地電連接。

在含有帶彎折部的導電性構(gòu)件6的金屬板中，優(yōu)選至少對與接地布線圖案8和板狀構(gòu)件5接觸的部分(例如，兩端部及其周邊，彎折部的與接地布線圖案8接觸的面等)進行表面處理。作為導電性構(gòu)件6的表面處理，能夠根據(jù)材料使用焊料鍍敷、利用導電性樹脂進行的涂覆等。

導電性構(gòu)件6的與板狀構(gòu)件5連接的端面也可以是具有微細的凹凸形狀或者微細的銳角形狀的面。在合模了的狀態(tài)下通過導電性構(gòu)件在液狀樹脂21固化時的壓縮應力的作用下?lián)锨⑶覊航佑诎鍫顦?gòu)件，這些形狀咬入板狀構(gòu)件5的表面。在這些形狀咬入了板狀構(gòu)件5的表面的狀態(tài)下進行樹脂密封。由此，不用使膏狀焊料20介于板狀構(gòu)件5與導電性構(gòu)件6之間就能夠?qū)鍫顦?gòu)件5和導電性構(gòu)件6電連接。

作為樹脂材料，列舉液狀樹脂21為例。作為在本發(fā)明中使用的樹脂材料，也可以使用顆粒狀、粉末狀、片狀等固體狀的樹脂材料。在該情況下，加熱樹脂材料而使其熔融，生成由熔融樹脂形成的流動性樹脂。

封裝樹脂4的平面形狀也可以是除長方形之外的平面形狀。與封裝樹脂4的平面形狀相配合地，板狀構(gòu)件5的形狀也可以是除長方形之外的形狀。作為長方形以外的形狀，例如可列舉圓形、設(shè)有朝向圓形的外側(cè)突出了的部分的形狀、設(shè)有朝向圓形的內(nèi)側(cè)方向欠缺而成的部分的形狀等。

作為電子元件3，也可以使用存儲器、功率晶體管、功率二極管、cmos傳感器等。電子元件3可包括連接器、電池、傳感器等。電子元件3可包括電阻器、電容器、電感器等無源元件、石英振子、濾波器等。此外，也可以將電子元件3和無源元件進行組合。

作為電子元件3的電連接方法，列舉了引線鍵合為例。在連接方法中也可以使用倒裝式接合等。

也可以使用導電性粘接劑，將由cu、al等形成且具有適當?shù)幕亢土⑵鸩康牟蛘弑“遒N附于板狀構(gòu)件。也可以使用噴嘴，將導電性樹脂等導電性的流動性材料噴出到布線基板2之上。

各實施例列舉了印刷電路板為例。布線基板2也可以是陶瓷基板、金屬基底基板、引線框等。

在各實施例中，也可以使用金屬基底基板。作為金屬基底基板的基材的金屬通常作為接地電位使用。通過將作為基材的金屬和導電性構(gòu)件6電連接，能得到除具有良好的電磁屏蔽性之外還具有更加良好的散熱性的電子部件。

在各實施例中，也可以代替導電性構(gòu)件6，而在除接地布線圖案8之外的部分且是電中性的部分配置突出構(gòu)件。該突出構(gòu)件和板狀構(gòu)件5優(yōu)選具有較高的導熱性。在該情況下，板狀構(gòu)件5是具有散熱功能的功能構(gòu)件。

在各實施例中，列舉了通過涂布膏狀焊料12而接合于已安裝基板13的接地布線圖案部8上的導電性構(gòu)件6為例。也可以代替膏狀焊料12而使用焊料電鍍。作為導電性構(gòu)件6，也可以使用包圍電子部件1的框形狀的導電性構(gòu)件。另外，作為導電性構(gòu)件6，也可以使用部分包圍電子元件3的具有板狀(壁狀)的形狀的金屬板等。

應該認為此次公開的實施方式在所有方面都是例示而不是限定性的?？烧J為本發(fā)明的范圍并非由上述說明示出而是由權(quán)利要求書示出，包含與權(quán)利要求書等價的意思和范圍內(nèi)的所有變更。例如，也可以對換如圖2的(b)、(c)所示利用固定用具、吸附機構(gòu)將具有導電性構(gòu)件6的布線基板2臨時安裝于上模15的預定的位置的工序和將板狀構(gòu)件5配置于下模16的模腔17的內(nèi)底面的工序。例如，在制造圖4的(a)所示的已安裝基板24時，也可以對安裝導電性構(gòu)件6的工序(包括實施例2的引線鍵合)和安裝電子元件3(芯片)而進行引線鍵合的工序進行對換。

附圖標記說明

1：電子部件，2：布線基板，3：電子元件，4：封裝樹脂，5：板狀構(gòu)件(功能構(gòu)件)，6：導電性構(gòu)件、帶彎折部的導電性構(gòu)件，7：結(jié)合焊盤，8：接地布線圖案，9：主面，10：連接電極，11：金屬細線，12：膏狀焊料，13：已安裝基板，14：成型模，15：上模(第1模)，16：下模(第2模)，17：模腔，18：突起(第2對位部)，19：缺口(第1對位部)，20：膏狀焊料，21：液狀樹脂(流動性樹脂)，22：已密封基板，23：導電性構(gòu)件，24：已安裝基板，25：主面，26：已密封基板，27：導電性構(gòu)件，28：已安裝基板，29：主面，30：導電性構(gòu)件，31：已安裝基板，32：旋轉(zhuǎn)刀，33：切割線。