技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
將在主面(9)安裝有電子元件(3)和突出的導(dǎo)電性構(gòu)件(6)的已安裝基板(13)配置于上模(15)。將在要與導(dǎo)電性構(gòu)件(6)接觸的部位預(yù)先涂布有膏狀焊料(20)的板狀構(gòu)件(5)配置于下模(16)的模腔(17)的內(nèi)底面。向模腔(17)注入液狀樹脂(21)，將上模(15)和下模(16)合模，將導(dǎo)電性構(gòu)件(6)、金屬細(xì)線(11)、電子元件(3)、結(jié)合焊盤(7)、已安裝基板(13)的主面(9)浸漬于液狀樹脂(21)，借助膏狀焊料(20)使導(dǎo)電性構(gòu)件(6)與板狀構(gòu)件(5)接觸。使液狀樹脂(21)固化而形成封裝樹脂(4)，完成已密封基板(22)。在導(dǎo)電性構(gòu)件(6)被液狀樹脂(21)固化時的壓縮應(yīng)力按壓于板狀構(gòu)件(5)的狀態(tài)下，利用膏狀焊料(20)將導(dǎo)電性構(gòu)件(6)和板狀構(gòu)件(5)可靠地電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：巖田康弘;后藤智行;竹內(nèi)慎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東和株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.23
技術(shù)公布日：2017.09.26