技術(shù)編號：11289609
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及密封用膜及使用該密封用膜的電子部件裝置。背景技術(shù)伴隨著電子設(shè)備的輕薄短小化，半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化正在推進(jìn)。例如，與半導(dǎo)體元件幾乎相同大小的半導(dǎo)體裝置的形態(tài)、以及在半導(dǎo)體裝置上堆疊半導(dǎo)體裝置的堆疊式封裝(packageonpackage)這樣的安裝形態(tài)也盛行。因此，今后，預(yù)測半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化會(huì)進(jìn)一步推進(jìn)。在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的小型化和薄型化方面也存在課題。例如，如果半導(dǎo)體元件的微細(xì)化繼續(xù)進(jìn)展，端子數(shù)增加，則變得難以在半導(dǎo)體元件上設(shè)置全部的外部連接用端子。在勉強(qiáng)設(shè)置外部連接用端...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。