本公開的各種實施例涉及一種電子裝置，例如，涉及一種包括天線裝置的電子裝置。

背景技術(shù)：

超薄電子裝置設(shè)計通常關(guān)心有效地為用于通信的至少一個天線裝置布置空間、預(yù)防輻射性能惡化并獲得卓越的性能。

通常地，在電子裝置中使用的天線裝置具有倒f天線(ifa)或單極輻射器作為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，并且可基于電子裝置提供的服務(wù)的頻率、帶寬和類型確定將要在電子裝置中安裝的天線輻射器的體積和數(shù)量。例如，天線裝置應(yīng)滿足在各種頻帶內(nèi)執(zhí)行的無線通信服務(wù)，諸如，全球移動通信系統(tǒng)(gsm)、長期演進(jìn)(lte)、藍(lán)牙(bt)、全球定位系統(tǒng)(gps)、wi-fi等。

因此，超薄電子裝置應(yīng)在天線輻射器的給定安裝空間中滿足上述通信頻帶，應(yīng)具有用于確定對人體的有害影響的比吸收率(sar)低于參考值的電場，并克服由周圍的金屬機(jī)械部件(例如，金屬外殼、金屬邊框、使用金屬材料的電子組件等)引起的輻射性能惡化。

近幾年，天線裝置的天線輻射器已經(jīng)被布置在具有預(yù)定高度的天線托架上。然而，由于電子裝置的越來越薄的設(shè)計，這樣的配置已經(jīng)過時，并且天線輻射器必須被布置在占據(jù)外殼的外表面和/或外殼的部件上的相對更小的空間的基板上。

雖然天線單元還可包括被以模內(nèi)類型布置在電子裝置的外殼中的天線輻射器，但由于模塑的部件的體積，這種方法也被排除。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

問題方案

可見，本公開的一方面提供一種天線裝置和包括使上述問題最小化的天線裝置的電子裝置。

本公開的另一方面提供一種天線裝置和包括天線裝置的電子裝置，其中，所述電子裝置可使用合適的安裝空間和天線裝置的圖案的自由度使天線性能最大化。

本公開的另一方面提供一種天線裝置和包括天線裝置的電子裝置，其中，在將金屬構(gòu)件用作電子裝置的結(jié)構(gòu)(例如，外殼或結(jié)構(gòu)的一部分包含將電子裝置的外殼的一側(cè)外觀用作金屬邊框的部分區(qū)域)并用作天線裝置的電子裝置中，連接擴(kuò)展天線輻射器。

依照本公開的一方面，提供了一種便攜式電子裝置，所述便攜式電子裝置包括導(dǎo)電側(cè)壁；位于由導(dǎo)電側(cè)壁形成的空間內(nèi)并從導(dǎo)電側(cè)壁伸出的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括朝向便攜式電子裝置的正面的第一表面和朝向便攜式電子裝置的背面的第二表面；位于由導(dǎo)電側(cè)壁形成的空間內(nèi)并與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)接觸的非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中，非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括朝向便攜式電子裝置的正面的第一表面和朝向便攜式電子裝置的背面的第二表面；與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接的天線圖；與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和天線圖電連接的柔性導(dǎo)電連接器。天線圖在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一表面的一部分上延伸并在非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一表面的一部分上延伸，或者在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二表面的一部分上延伸并在非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二表面的一部分上延伸。

依照本公開的另一方面，提供了一種便攜式電子裝置，所述便攜式電子裝置包括導(dǎo)電側(cè)壁；位于由導(dǎo)電側(cè)壁形成的空間中并從導(dǎo)電側(cè)壁延伸出的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括朝向便攜式電子裝置的正面的第一表面和朝向便攜式電子裝置的背面的第二表面；位于由導(dǎo)電側(cè)壁形成的空間內(nèi)并與第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)接觸的非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中，非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括朝向便攜式電子裝置的正面的第一表面和朝向便攜式電子裝置的背面的第二表面，其中，非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括從第一表面穿過非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)到達(dá)第二表面而形成的通孔；包括穿過通孔的部分、朝向便攜式電子裝置的正面的第一表面和朝向便攜式電子裝置的背面的第二表面的第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；被電連接到第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的天線圖；和被電連接到第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和天線圖的柔性導(dǎo)電連接器。天線圖在第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一表面的一部分上延伸并在非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一表面的一部分上延伸，或者在第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二表面的一部分上延伸并在非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二表面的一部分上延伸。

附圖說明

從以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本公開的特定實施例的上述和其他方面、特征和優(yōu)點將更明顯，其中：

圖1示出包括根據(jù)本公開的實施例的電子裝置的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境；

圖2a是示出根據(jù)本公開的實施例的電子裝置的前視圖；

圖2b是示出根據(jù)本公開的實施例的電子裝置的后視圖；

圖3是示出在根據(jù)本公開的實施例的電子裝置的外殼中布置的第二天線構(gòu)件的透視圖；

圖4a和圖4b示出根據(jù)本公開的實施例的被布置在外殼上并與pcb電連接的第二天線構(gòu)件；

圖5示出根據(jù)本公開的實施例的被布置在外殼上并與用作電子裝置的金屬結(jié)構(gòu)的一部分的第一天線構(gòu)件電連接的第二天線構(gòu)件；

圖6a和圖6b示出根據(jù)本公開的實施例的被布置在外殼上并與用作電子裝置的金屬結(jié)構(gòu)的一部分的第一天線構(gòu)件電連接的第二天線構(gòu)件；

圖7到圖11示出根據(jù)本公開的各種實施例的被布置在外殼上并與用作電子裝置的金屬結(jié)構(gòu)的一部分的第一天線構(gòu)件電連接的第二天線構(gòu)件；

圖12a和圖12b示出根據(jù)本公開的實施例的通過外殼中的金屬部件與第一天線構(gòu)件連接的第二天線構(gòu)件；

圖13示出根據(jù)本公開的各種實施例的制造金屬部件的工藝；

圖14到圖22示出根據(jù)本公開的各種實施例的通過布置在外殼上的金屬部件被電連接的第二天線構(gòu)件；

圖23a到圖23c示出根據(jù)本公開的實施例的天線裝置的電力饋電和接地條件；

圖24a到圖24d是示出根據(jù)本公開的實施例的在第二天線構(gòu)件被連接到第一天線構(gòu)件之前的第一天線構(gòu)件的輻射特性以及第二天線構(gòu)件被連接到第一天線構(gòu)件的天線裝置的輻射特性的曲線圖；

圖25a到圖25c示出根據(jù)本公開的各種實施例的被放置于天線托架的第二天線構(gòu)件；

圖26a到圖26b示出根據(jù)本公開的各種實施例的被放置于天線托架的第二天線構(gòu)件；

圖27示出根據(jù)本公開的實施例的電子裝置。

具體實施方式

提供了參照附圖的以下描述以幫助全面綜合理解由權(quán)利要求及其等同物定義的本公開的各種實施例。描述包括各種特定的細(xì)節(jié)以幫助理解，但這些細(xì)節(jié)僅被視為是示例的。例如，在不脫離本公開的范圍和精神的情況下，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識到可對這里描述的各種實施例進(jìn)行各種改變和修改。此外，為了清楚和簡潔，可省略對公知功能和結(jié)構(gòu)的描述。

在下面的描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不限于書面的含義，而是被發(fā)明人用于能夠清楚并一致的理解本公開。因此，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說應(yīng)明顯的是：提供下面的對本公開的各種實施例的描述僅是為了說明的目的而不是為了限制由權(quán)利要求和它們的等同物定義的本公開的目的。

這里，除非上文明確地指示，否則單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)指示物。因此，例如，引用“一個組件表面”包括引用一個或更多個這樣的表面。

術(shù)語“實質(zhì)上”指示不需要精確地實現(xiàn)列舉的特征、參數(shù)或值，但可發(fā)生一定數(shù)量的不妨礙意圖提供的效果和特征的偏差或變化(包括，例如，公差、測量誤差、測量精度限制和其它本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的因素)。

術(shù)語“具有”、“可具有”、“包括”和“可包括”指示存在相應(yīng)的特征、數(shù)量、功能、部件、操作、元件等，但不限制增加一個或更多個特征、數(shù)量、功能、部件、操作、元件等。

術(shù)語“a或b”、“a或/和b中的至少一個”和“a或/和b中的一個或更多個”可包括列舉的詞語的任何和所有的組合。例如，“a或b”、“a和b中的至少一個”和“a或b中的至少一個”描述(1)包括a，(2)包括b，或(3)包括a和b兩者。

雖然這里使用的術(shù)語(諸如“第一”和“第二”)可修飾本公開的各種實施例的各種元件，但這些術(shù)語不限制相應(yīng)元件。例如，這些術(shù)語不限制相應(yīng)元件的順序和/或重要性。這些術(shù)語可被用作區(qū)分一個元件與另一個元件的目的。例如，第一用戶裝置和第二用戶裝置兩者都指示用戶裝置并可指示不同的用戶裝置。在不脫離本公開的范圍的情況下，第一元件可被稱為第二元件，相似地，第二元件可被稱為第一元件。

當(dāng)元件(例如，第一元件)被“連接到”或(可操作地或可通信地)“耦合到”另一元件(例如，第二元件)時，第一元件可直接地連接或耦合到第二元件，或在第一元件和第二元件之間可存在中間元件(例如，第三元件)。然而，當(dāng)?shù)谝辉弧爸苯舆B接到”或“直接耦合到”第二元件時，在第一元件和第二元件之間不存在中間元件。

表述“被配置為(或被設(shè)置為)”可根據(jù)情況被“適合于”、“具有…的能力”、“設(shè)計為”、“適應(yīng)于”、“被作為”或“能夠”替換。術(shù)語“被配置為(或被設(shè)置為)”不一定指示在硬件級別“特別設(shè)計為”。相反，表述“被配置為…的設(shè)備”可指示在一定情況下設(shè)備和其它裝置或部件一起“能夠…”。例如，“被配置為(被設(shè)置為)執(zhí)行a、b和c的處理器”可以是用于執(zhí)行相應(yīng)操作的專用處理器，例如，嵌入式處理器，或能夠通過在存儲裝置中存儲的一個或更多個軟件程序來執(zhí)行相應(yīng)操作的通用處理器，例如，中央處理器(cpu)或應(yīng)用處理器(ap)。

這里使用的所有術(shù)語，包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語，應(yīng)被理解為具有與本公開所屬的領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義，除非有明確地定義，否則并不應(yīng)被理解為具有理想的或過于正式的含義。

模塊或編程模塊可包括描述的設(shè)備的組成元件中的至少一個組成元件，或可省略一些組成元件，或還可包括額外的組成元件。由模塊、編程模塊或其它組成元件執(zhí)行的操作可以以按順序的、并行的、重復(fù)的或啟發(fā)式的方式被執(zhí)行。此外，一些操作可以以不同的順序被執(zhí)行或可被省略，或可添加其它操作。

這里，電子裝置可以是智能電話、平板個人計算機(jī)(pc)、移動電話、視頻電話、電子書閱讀器、臺式pc、膝上型pc、上網(wǎng)本計算機(jī)、工作站、服務(wù)器、個人數(shù)字助理(pda)、便攜式多媒體播放器(pmp)、運(yùn)動圖像專家組階段1或階段2(mpeg-1或mpeg-2)音頻層3(mp3)播放器、移動醫(yī)療裝置、相機(jī)或可穿戴裝置(例如，頭戴裝置(hmd)、電子眼鏡、電子服裝、電子手鐲、電子項鏈、電子配件、電子紋身、智能鏡子、智能手表等)。

電子裝置也可以是智能家電，例如，電視(tv)、數(shù)字通用盤(dvd)播放器、音頻組件、冰箱、空調(diào)、真空吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機(jī)、空氣凈化器、機(jī)頂盒、家用自動化控制板、安全控制板、tv盒子(例如，samsunghomesync、appletv、或googletv)、游戲控制臺(例如，xbox或playstation)、電子詞典、電子密鑰、攝像機(jī)、電子相框等。

電子設(shè)備也可以是醫(yī)療裝備(諸如移動醫(yī)療裝置(例如，血糖監(jiān)測裝置、心率監(jiān)測器、血壓監(jiān)測裝置、溫度計)、磁共振血管造影(mra)機(jī)器、磁共振成像(mri)機(jī)器、計算機(jī)斷層(ct)掃描儀、超聲波機(jī)器等)、導(dǎo)航裝置、gps接收器、事件數(shù)據(jù)記錄儀(edr)、飛行數(shù)據(jù)記錄儀(fdr)、車載信息娛樂裝置、用于船舶的電子裝備(例如，船舶導(dǎo)航裝備和/或回轉(zhuǎn)羅盤)、航空電子裝備、安全裝備、車頭單元、工業(yè)或家庭機(jī)器人、自動取款機(jī)(atm)、銷售點(pos)裝置或物聯(lián)網(wǎng)(iot)裝置(例如，燈泡、各種傳感器、電子表、煤氣表、灑水器、火警警報器、恒溫器、路燈、烤面包機(jī)、運(yùn)動裝備、熱水箱、加熱器、燒水壺等)。

電子裝置也可以是一件家具、建筑/結(jié)構(gòu)、電子版、電子簽名接收裝置、投影機(jī)和/或各種測量儀器(例如，水表、電表、煤氣表、測波儀等)。

電子裝置也可以是上述裝置的一個或更多個的組合。此外，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員明顯的是，電子裝置不限于上述示例。

這里，術(shù)語“用戶”可指使用電子裝置的人或使用電子裝置的裝置(例如，人工智能電子裝置)。

單射頻環(huán)境的電子裝置可使用電路交換回落(csfb)來提供lte服務(wù)，其中，csfb確定是否通過lte網(wǎng)絡(luò)接收電路交換(cs)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的尋呼信息。當(dāng)通過lte網(wǎng)絡(luò)接收到cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的尋呼信號時，電子裝置連接(或訪問)cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，第二代(2g)/第三代(3g)網(wǎng)絡(luò))并提供語音呼叫服務(wù)。例如，2g網(wǎng)絡(luò)可包括gsm網(wǎng)絡(luò)和碼分多址(cdma)網(wǎng)絡(luò)中的一個或更多個。3g網(wǎng)絡(luò)可包括寬帶cdma(wcdma)網(wǎng)絡(luò)、時分同步cdma(td-scdma)網(wǎng)絡(luò)和演進(jìn)數(shù)據(jù)優(yōu)化(ev-do)網(wǎng)絡(luò)中的一個或更多個。

可選地，單射頻環(huán)境的電子裝置可使用單射頻lte(srlte)來提供lte服務(wù)，其中，srlte通過周期性地將每個射頻源(例如，接收天線)切換到cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，2g/3g網(wǎng)絡(luò))來確定是否接收到尋呼信息。在接收到cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的尋呼信號的情況下，電子裝置通過連接cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，2g/3g網(wǎng)絡(luò))來提供語音呼叫服務(wù)。

可選地，單射頻環(huán)境的電子裝置可使用單射頻雙系統(tǒng)(srds)來提供lte服務(wù)，其中，srds通過周期性地將射頻源(例如，接收天線)中的一部分射頻源切換到cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，2g/3g網(wǎng)絡(luò))來確定是否接收到尋呼信息。在接收到cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的尋呼信號的情況下，電子裝置通過連接cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，2g/3g網(wǎng)絡(luò))來提供語音呼叫服務(wù)。

圖1示出包括根據(jù)本公開的實施例的電子裝置的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。參照圖1，電子裝置101包括總線110、處理器120、存儲器130、輸入/輸出接口150、顯示器160和通信接口170?？蛇x地，電子裝置100可省略組件中的至少一個，并/或可包括另外的組件。

總線110包括用于連接組件(例如，處理器120、存儲器130、輸入/輸出接口150、顯示器160和通信接口170)并在這些組件之間傳送通信(例如，控制消息)的電路。

處理器120包括cpu、ap和通信處理器(cp)中的一個或更多個。處理器120處理用于控制電子裝置101的另一組件并/或用于與電子裝置101的另一組件進(jìn)行通信的操作或數(shù)據(jù)。

可被連接到lte網(wǎng)絡(luò)的處理器120使用cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，2g/3g網(wǎng)絡(luò))的呼叫方識別信息(例如，呼叫方電話號碼)來確定呼叫是否是通過cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)連接的。例如，處理器120可通過lte網(wǎng)絡(luò)(例如，csfb)接收cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的來電信息(例如，cs通知消息或?qū)ず粽埱笙?。例如，與lte網(wǎng)絡(luò)連接的處理器120可通過cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(例如，srlte)接收來電信息(例如，尋呼請求消息)。

當(dāng)通過lte網(wǎng)絡(luò)接收cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的來電信息(例如，cs通知消息或?qū)ず粽埱笙?時，處理器120可從來電消息獲得呼叫方識別信息。處理器120在它的顯示器160上顯示呼叫方識別信息。處理器120可基于與在顯示器160上顯示的呼叫方識別消息相應(yīng)的輸入信息來確定是否連接呼叫。例如，當(dāng)通過輸入/輸出接口150檢測到與來電拒絕相應(yīng)的輸入信息時，處理器120可限制語音呼叫連接并保持lte網(wǎng)絡(luò)連接。例如，當(dāng)通過輸入/輸出接口150檢測到與來電接受相應(yīng)的輸入信息時，處理器120可通過與cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)連接來連接語音呼叫。

當(dāng)通過lte網(wǎng)絡(luò)接收到cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的來電信息(例如，cs通知消息或?qū)ず粽埱笙?時，處理器120可從來電信息獲得呼叫方識別信息。處理器120可通過比較呼叫方識別信息與接受控制列表來確定是否連接呼叫。例如，當(dāng)呼叫方識別信息被包括在第一接受控制列表(例如，黑名單)中時，處理器120可拒絕語音呼叫連接并保持與lte網(wǎng)絡(luò)連接。例如，當(dāng)呼叫方識別信息不被包括在第一接受控制列表(例如，黑名單)中時，處理器120可通過連接cs網(wǎng)絡(luò)來連接呼叫。例如，當(dāng)呼叫方識別信息被包括在第二接受控制列表(例如，白名單)中時，處理器120通過連接cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)來連接呼叫。

當(dāng)通過lte網(wǎng)絡(luò)接收cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的來電信息(例如，尋呼請求消息)時，處理器120可將來電響應(yīng)消息(例如，尋呼響應(yīng)消息)發(fā)送到cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。處理器120可暫停lte服務(wù)并從cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)接收呼叫方識別信息(例如，cs呼叫(cc)建立消息)。處理器120可通過比較呼叫方識別信息與接受控制列表來確定是否連接呼叫。例如，當(dāng)呼叫方識別信息被包括在第一接受控制列表(例如，黑名單)中時，處理器120可拒絕語音呼叫連接并繼續(xù)lte網(wǎng)絡(luò)連接。例如，當(dāng)呼叫方識別信息不被包括在第一接受控制列表(例如，黑名單)中時，處理器120可通過連接cs網(wǎng)絡(luò)來連接呼叫。例如，當(dāng)呼叫方識別信息被包括在第二接受控制列表(例如，白名單)中時，處理器120通過連接cs服務(wù)網(wǎng)絡(luò)來連接呼叫。

存儲器130可包括易失性和/或非易失性存儲器。存儲器130可存儲與電子裝置101的至少另一組件有關(guān)的命令或數(shù)據(jù)(例如，接受控制列表)。存儲器130存儲軟件和/或程序140。程序140包括內(nèi)核141、中間件143、應(yīng)用編程接口(api)145、應(yīng)用147。內(nèi)核141、中間件143和api145中的至少一些可被稱作操作系統(tǒng)(os)。

內(nèi)核141可控制或管理用于執(zhí)行由其它程序(例如，中間件143、api145或應(yīng)用147)實現(xiàn)的操作或功能的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120或存儲器130)。此外，內(nèi)核141提供接口以控制或管理系統(tǒng)資源，其中，中間件143、api145或應(yīng)用147可通過該接口連接電子裝置101的單個元件。

中間件143可用作api145或應(yīng)用147的中介物以與內(nèi)核141進(jìn)行通信并交換數(shù)據(jù)。此外，中間件143可根據(jù)從應(yīng)用147接收到的一個或更多個任務(wù)請求的優(yōu)先級來處理從應(yīng)用147接收到的一個或更多個任務(wù)請求。例如，中間件143可將針對使用電子裝置101的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120、存儲器130等)的優(yōu)先級分配給應(yīng)用147中的至少一個。例如，中間件143可通過根據(jù)分配給一個或更多個任務(wù)請求的優(yōu)先級處理一個或更多個任務(wù)請求來對一個或更多個任務(wù)請求執(zhí)行調(diào)度或負(fù)載平衡。

api145是接口，應(yīng)用147通過該接口控制由內(nèi)核141或中間件143提供的功能，并且api145可包括用于文件控制、窗口控制、圖像處理、文本控制等的至少一個接口或功能(例如，指令)。

輸入/輸出接口150將從用戶或另一外部裝置輸入的指令或數(shù)據(jù)傳送到電子裝置101的其它元件。此外，輸入/輸出接口150將從電子裝置101的其它元件接收的指令或數(shù)據(jù)輸出到用戶、第一外部電子裝置102、第二外部電子裝置104或服務(wù)器106。

顯示器160可包括液晶顯示器(lcd)、發(fā)光二極管(led)顯示器、有機(jī)led(oled)顯示器、微型機(jī)電系統(tǒng)(mems)顯示器、電子紙顯示器等。顯示器160為用戶顯示的各種類型的內(nèi)容(例如，文本、圖像、視頻、圖標(biāo)、符號、網(wǎng)頁等)。顯示器160可包括從電子筆或用戶的身體部分接收觸摸輸入、手勢輸入、接近輸入、懸停輸入等的觸摸屏。

通信接口170在電子裝置101和第一外部電子裝置102、第二外部電子裝置104或服務(wù)器106之間建立通信。例如，通信接口170可通過無線通信或有線通信164與第一外部電子裝置102進(jìn)行通信，并通過無線通信或有線通信與連接到網(wǎng)絡(luò)162的第二外部電子裝置104或服務(wù)器106進(jìn)行通信。例如，無線通信可符合包括lte、lte演進(jìn)(lte-a)、cdma、寬帶cdma(wcdma)、通用移動通信系統(tǒng)(umts)、無線寬帶(wibro)和gsm中的至少一個的蜂窩通信協(xié)議。

有線通信164可包括通用串行總線(usb)、高清晰度多媒體接口(hdmi)、推薦標(biāo)準(zhǔn)232(rs-232)和簡易老式電話服務(wù)(pots)中的至少一個。

網(wǎng)絡(luò)162可包括電信網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)(例如，局域網(wǎng)(lan)或廣域網(wǎng)(wan))、互聯(lián)網(wǎng)、電話網(wǎng)絡(luò)等。

電子設(shè)備101通過使用在功能上或物理上與處理器120分離的至少一個模塊，在單射頻環(huán)境中提供lte服務(wù)。

將參照包括彎曲或弧形區(qū)域并被應(yīng)用于電子裝置101的外殼的顯示器來描述本公開的各種實施例，在外殼中通過雙注塑成型形成非金屬構(gòu)件和金屬構(gòu)件(例如，金屬邊框)，但不限于此。例如，顯示器160可被應(yīng)用于由單一材料形成金屬構(gòu)件或非金屬構(gòu)件的外殼。

第一外部電子裝置102和第二外部電子裝置104均可以是與電子裝置101相同類型或不同類型的裝置。

服務(wù)器106可包括一組一個或更多個服務(wù)器。

由電子裝置101執(zhí)行的所有或一些操作可由第一外部電子裝置102、第二外部電子裝置104和/或服務(wù)器106執(zhí)行。例如，當(dāng)電子裝置101應(yīng)執(zhí)行某一功能時，電子裝置101可向第一外部電子裝置102、第二外部電子裝置1-4和/或服務(wù)器106請求與該功能相關(guān)聯(lián)的一些功能，而不是由電子裝置101自己執(zhí)行此功能或服務(wù)，或者除了由電子裝置101自己執(zhí)行此功能或服務(wù)之外，電子裝置101還可向第一外部電子裝置102、第二外部電子裝置1-4和/或服務(wù)器106請求與該功能相關(guān)聯(lián)的一些功能。第一外部電子裝置102、第二外部電子裝置104或服務(wù)器106可執(zhí)行請求的功能或附加的功能，并可將結(jié)果發(fā)送到電子裝置101。電子裝置101可按結(jié)果本身提供請求的功能或服務(wù)，或者在對接收到的結(jié)果另外進(jìn)行處理之后提供請求的功能或服務(wù)。例如，可使用云計算技術(shù)、分布式計算技術(shù)或客戶端服務(wù)器計算技術(shù)。

按照本公開的實施例，用作電子裝置的外圍的金屬邊框的一部分被用作第一天線構(gòu)件，構(gòu)成電子裝置的內(nèi)殼的第二天線構(gòu)件被連接到第一天線構(gòu)件。可選地，布置在電子裝置的合適位置處的至少一個金屬結(jié)構(gòu)可被應(yīng)用于第一天線構(gòu)件。

圖2a和圖2b分別是示出根據(jù)本公開的實施例的電子裝置的前視圖和后視圖。

參照圖2a，顯示器201被安裝在電子裝置200的前側(cè)207。揚(yáng)聲器202被安裝在顯示器201的上側(cè)。麥克風(fēng)裝置203被安裝在顯示器201的下側(cè)。

傳感器模塊204、相機(jī)205和led指示器206被布置在揚(yáng)聲器202周圍。例如，傳感器模塊204可以是照明傳感器(例如，光學(xué)傳感器)、接近度傳感器、紅外傳感器和超聲傳感器。用于執(zhí)行電子裝置200的各種功能的附加組件也可被布置在揚(yáng)聲器202周圍。

電子裝置200包括沿著電子裝置200的外圍布置的金屬邊框210。金屬邊框210也可被布置為延長到與電子裝置的外圍連接的電子裝置200的背面至少一部分。金屬邊框210可沿著電子裝置200的外圍定義電子裝置的厚度，并可以以環(huán)形的方式被形成。然而，在不限于此的情況下，金屬邊框210也可被形成為構(gòu)成電子裝置200的厚度的至少一部分。

金屬邊框210也可僅被布置在電子裝置200的外圍的部分區(qū)域中。

當(dāng)從電子裝置200的前側(cè)觀察時，金屬邊框210包括右邊框部分211、左邊框部分212、上邊框部分213和下邊框部分214。金屬邊框210也包括區(qū)段215和216。可被用作第一天線構(gòu)件的上邊框部分213和下邊框部分214通過區(qū)段215和區(qū)段216與右邊框部分211和左邊框部分212分離。

將在下面描述的包括第一和第二天線構(gòu)件的天線裝置可被布置在當(dāng)手持電子裝置200時受影響最小的電子裝置200的區(qū)域a或b上。然而，在不限于此的情況下，天線裝置也可被縱向布置在電子裝置200的相對的側(cè)邊中的至少一個上，而不是布置在區(qū)域a或b上。

可被布置在電子裝置的外殼的外表面上的各種輻射器可被用作第二天線構(gòu)件。第二天線構(gòu)件可用作柔性印刷電路板(fpcb)類型天線裝置或薄型fpcb天線(tfa)。第二天線構(gòu)件也可被配置為除了tfa之外的各種形式，諸如，印刷天線、模內(nèi)天線(ima)類型天線、單級金屬片等。

第二天線構(gòu)件可被附著于電子裝置的后殼。

第二天線構(gòu)件可通過電介質(zhì)被饋電連接到電子裝置中的pcb。

第二天線構(gòu)件可被電連接到上述被用作電子裝置中的第一天線構(gòu)件的金屬結(jié)構(gòu)(例如，金屬邊框210的上邊框部分213和下邊框部分214)。

第二天線構(gòu)件也可被布置為與獨立地布置在后殼上的金屬部件直接接觸。

金屬部件可由與第一天線構(gòu)件相同的材料形成或可由與第一天線構(gòu)件不同的材料形成。

參照圖2b，蓋構(gòu)件220還可被安裝在電子裝置200的背面。蓋構(gòu)件200可以是用于保護(hù)電子裝置200的電池組并使電子裝置200的外觀有吸引力的電池蓋。然而，在不限于此的情況下，蓋構(gòu)件220可與電子裝置200結(jié)合，并用作電子裝置的后殼。例如，當(dāng)電子裝置中整體采用電池組時，蓋構(gòu)件200可被電子裝置的后殼替換。在這種情況下，后殼的至少一部分也可由金屬材料形成并可用作第一天線構(gòu)件。

蓋構(gòu)件200可由各種材料(諸如金屬、玻璃、復(fù)合材料、合成樹脂等)形成。

相機(jī)217和閃光燈218被布置在電子裝置200的后側(cè)。

圖3是示出在根據(jù)本公開的實施例的電子裝置的外殼中布置的第二天線構(gòu)件的透視圖。

參照圖3，提供了除電子裝置200的蓋構(gòu)件220以外的外殼230的蓋構(gòu)件安裝部件231。蓋構(gòu)件安裝部件231包括用于在其中容納電池組的電池組安裝部件232。

電子裝置200在蓋構(gòu)件安裝部件231上包括被布置在電子裝置200的下側(cè)的第一天線輻射部件a1和被布置在電子裝置200的上側(cè)的第二天線輻射部件a2。

第一天線輻射部件a1包括被用作電子裝置200的金屬邊框210中的第一天線構(gòu)件的下邊框部件214和被電連接到下邊框部件214并被容納在外殼230中的第二天線構(gòu)件240?？蛇x地，右邊框部件211和左邊框部件212以及上邊框部件可被用作天線構(gòu)件。

第二天線輻射部件a2包括被用作第一天線構(gòu)件的上邊框部件213和被電連接到上邊框部分213并被容納在外殼230中的第二天線構(gòu)件250。

第二天線構(gòu)件240和250中的每一個均可被布置在外殼230的蓋構(gòu)件安裝部件231上，并可在通過外殼230時直接地被饋電連接到pcb或被直接接地。第二天線構(gòu)件240和250可被布置在外殼230的內(nèi)表面上并可被直接地饋電連接到pcb或被直接接地。第二天線構(gòu)件240和250可被布置在外殼230的外表面或內(nèi)表面上并被耦合到外殼，并可被直接地連接和/或電連接到用作第一天線構(gòu)件的電子裝置的下邊框部件214和上邊框部件213。

第二天線構(gòu)件240和250可通過被獨立地布置在外殼230中的金屬部件被直接地饋電連接到pcb或被直接接地。

第二天線構(gòu)件240和250也可在其通過金屬部件被布置在外殼230的外表面或內(nèi)表面上時被耦合到外殼230，其中，金屬部件通過外殼230中的非金屬注塑成型的區(qū)域與第一天線構(gòu)件區(qū)分開并被獨立地布置在注塑成型的區(qū)域中形成的通孔中，并且第二天線構(gòu)件240和250可被直接地電連接到用作第一天線構(gòu)件的下邊框部件214和上邊框部件213。

當(dāng)?shù)诙炀€構(gòu)件240和250在不與第一天線構(gòu)件電連接的情況下被獨立地電連接到pcb時，第二天線構(gòu)件240和250可作為第一天線構(gòu)件的寄生天線裝置進(jìn)行操作，或可作為獨立的天線裝置進(jìn)行操作。

當(dāng)?shù)诙炀€構(gòu)件240和250被電連接到第一天線構(gòu)件時，第二天線構(gòu)件240和250也可用作擴(kuò)展天線構(gòu)件以通過產(chǎn)生單獨的附加操作頻帶等來改變第一天線構(gòu)件的操作頻帶(例如，800mhz到960mhz或1710mhz到2170mhz)，從而擴(kuò)展帶寬。

第二天線構(gòu)件240和250可被饋電連接到pcb的天線饋電部件，或可被接地到pcb的接地部件。

為了形成發(fā)送和接收電子信號的導(dǎo)電層，可通過激光直接結(jié)構(gòu)化(lds)方法或ima方法、通過將形成有薄的金屬片或圖案的柔性印刷電路板(fpcb)和金屬帶中的至少一個附著于外殼230、通過將導(dǎo)電噴涂應(yīng)用于外殼230、或者按照透過外殼230露出的或不露出的方式進(jìn)行嵌件成型或雙注塑成型，在外殼上形成第二天線構(gòu)件240和250。

圖4a和圖4b示出根據(jù)本公開的實施例的布置在外殼上并電連接到pcb的第二天線構(gòu)件。

參照圖4a和圖4b，天線裝置包括第一天線構(gòu)件410、被布置在電子裝置的外殼430上的第二天線構(gòu)件420、被布置在電子裝置內(nèi)并且與第一天線構(gòu)件410和第二天線構(gòu)件420電連接的pcb440，其中，對于第一天線構(gòu)件410，用作電子裝置的外圍的金屬邊框的至少一部分被用作輻射器。根據(jù)實施例，第一天線構(gòu)件410和第二天線構(gòu)件420可通過第一電連接構(gòu)件441和第二電連接構(gòu)件442而彼此物理接觸。例如，c形夾、金屬彈簧等可被用作電連接構(gòu)件441和442。

第二天線構(gòu)件420可被附著于外殼430的外表面上。第二天線構(gòu)件420包括包含輻射圖424的輻射部件421、從輻射部件421延伸并通過在外殼430中形成的通孔431被插入到外殼430內(nèi)的連接部件422、以及從連接部件422延伸并被附著于外殼430的內(nèi)表面以與第二電連接構(gòu)件442物理接觸的端子部件423。輻射圖424可向第二天線構(gòu)件420的輻射部件421、連接部件422和端子部件423延伸以便與電連接構(gòu)件442物理接觸。因此，輻射圖424可透過端子部件423而部分地露出。

第一天線構(gòu)件410可被電連接到pcb440的第一饋電部件，并且第二天線構(gòu)件420可被電連接到pcb440的第二饋電部件。第二天線構(gòu)件420可獨立于第一天線構(gòu)件410進(jìn)行操作。第二天線構(gòu)件420也可作為第一天線構(gòu)件410的擴(kuò)展天線輻射器進(jìn)行操作。第二天線構(gòu)件420可被電連接到pcb400的接地部件以便延伸到接地區(qū)域。

圖5示出根據(jù)本公開的實施例的被布置在外殼上并與用作電子裝置的金屬結(jié)構(gòu)的一部分的第一天線構(gòu)件電連接的第二天線構(gòu)件。

參照圖5，天線裝置包括第一天線構(gòu)件511和第二天線構(gòu)件520，其中，對于第一天線構(gòu)件511，用作電子裝置的外圍的金屬邊框510的至少一部分被用作輻射器，第二天線構(gòu)件520被布置在電子裝置的外殼530上。

第二天線構(gòu)件520可被附著于外殼520的外表面。第二天線構(gòu)件520包括包含輻射圖523的輻射部件521和從輻射部件521延伸的端子部件522。電子裝置的外殼530與金屬邊框510一起可通過雙注塑成型、嵌件成型等被形成為電子裝置的最終外殼。在這種情況下，外殼530可被形成為由pcb材料制成的非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

第一天線構(gòu)件511包括從第一天線構(gòu)件511向外殼530延伸的連接塊512。當(dāng)金屬邊框510和外殼530被雙注塑成型時，連接塊512可透過外殼530的外表面被露出。

第二天線構(gòu)件520可通過第二天線構(gòu)件520和連接塊512之間的物理接觸被電連接到透過外殼530被至少部分地露出的連接塊512?？蛇x地，第二天線構(gòu)件520和連接塊512可通過當(dāng)?shù)诙炀€構(gòu)件520內(nèi)的輻射圖523與連接塊512重疊或彼此靠近(例如，在預(yù)定的距離內(nèi))時感應(yīng)的電磁耦合而被連接。

因此，第二天線構(gòu)件520可用作第一天線構(gòu)件511的擴(kuò)展天線輻射器。

第一天線構(gòu)件511的操作頻帶可被調(diào)整，或第一天線構(gòu)件511的帶寬可由第二天線構(gòu)件520擴(kuò)展。

圖6a和圖6b示出根據(jù)本公開的實施例的被布置在外殼上并被電連接到用作電子裝置的金屬結(jié)構(gòu)的一部分的第一天線構(gòu)件的第二天線構(gòu)件。

參照圖6a和圖6b，天線裝置包括第一天線構(gòu)件611和第二天線構(gòu)件620，其中，對于第一天線構(gòu)件611，用作電子裝置的外圍的金屬邊框610的至少一部分被用作輻射器，第二天線構(gòu)件620被布置在電子裝置的外殼630上。

第二天線構(gòu)件620可被附著于外殼630的內(nèi)表面。第二天線構(gòu)件620包括包含輻射圖的輻射部件621以及從輻射部件621延伸的端子部件622。

第一天線構(gòu)件611包括從第一天線構(gòu)件611向外殼630延伸的連接塊612。當(dāng)金屬邊框610和外殼630被雙注塑成型時，連接塊612可透過外殼630的內(nèi)表面被露出。

第二天線構(gòu)件620可通過第二天線構(gòu)件620和連接塊612之間的物理接觸被電連接到透過外殼630的內(nèi)表面被露出的連接塊612。

第二天線構(gòu)件620的端子部件622可被電連接到第一天線構(gòu)件611的連接塊612，并可通過電連接構(gòu)件641被饋電連接到pcb640。因此，第二天線構(gòu)件620可用作第一天線構(gòu)件611的擴(kuò)展天線輻射器。

第一天線構(gòu)件611的操作頻帶可由第二天線構(gòu)件620改變，第二天線構(gòu)件620可產(chǎn)生額外的諧振頻率，或者可通過使用額外的諧振頻率來擴(kuò)展第一天線構(gòu)件的帶寬。

第二天線構(gòu)件620內(nèi)的天線輻射器自身可操作高頻帶諧振，第一天線構(gòu)件611的第一諧振頻率和/或第二諧振頻率可由第二天線構(gòu)件620控制，并且可能通過使用第二天線構(gòu)件620的輻射器產(chǎn)生額外的諧振并將額外的諧振與由第一天線構(gòu)件611產(chǎn)生的高頻帶天線諧振進(jìn)行耦合來擴(kuò)展帶寬。

圖7到圖11示出根據(jù)本公開的各種實施例的被布置在外殼上并被電連接到用作電子裝置的金屬結(jié)構(gòu)的一部分的第一天線構(gòu)件的第二天線構(gòu)件。

參照圖7，天線裝置包括第一天線構(gòu)件711和第二天線裝置720，其中，對于第一天線構(gòu)件711，用作電子裝置的外圍的金屬邊框710的至少一部分被用作輻射器，第二天線裝置720被布置在電子裝置的外殼730上。

第二天線構(gòu)件720可被附著于外殼730的外表面。第一天線構(gòu)件711包括從第一天線構(gòu)件711向外殼730延伸的連接塊712。當(dāng)金屬邊框710和外殼730被雙注塑成型時，連接塊712可透過外殼730的外表面被露出。

第二天線構(gòu)件720通過第二天線構(gòu)件720和連接塊712之間的物理接觸被電連接到透過外殼730的外表面被露出的連接塊712。例如，第一天線構(gòu)件711的連接塊712通過電連接構(gòu)件741被連接到pcb740上的rfic芯片使得連接塊712可通過連接構(gòu)件741被饋電連接到pcb740。因此，第二天線構(gòu)件720可用作第一天線構(gòu)件710的擴(kuò)展天線輻射器。

參照圖8，天線裝置包括第一天線構(gòu)件811和第二天線構(gòu)件820，其中，對于第一天線構(gòu)件811，用作電子裝置的外圍的金屬邊框810的至少一部分被用作輻射器，第二天線構(gòu)件820被布置在電子裝置的外殼830上。

第二天線構(gòu)件820可被附著于外殼830的外表面。第一天線構(gòu)件811包括從第一天線構(gòu)件811向外殼830延伸的連接塊813。當(dāng)金屬邊框810和外殼830被雙注塑成型時，連接塊813可透過外殼830的外表面被露出。突出塊812從連接塊813向下延伸。突出塊812與安裝在pcb840上的電連接構(gòu)件841物理接觸以將第一天線構(gòu)件811和與第一天線構(gòu)件811接觸的第二天線構(gòu)件820電連接到pcb840。

外殼830包括第一注塑成型部件831和第二注塑成型部件832。第二注塑成型部件832可被注塑成型為被布置在第二天線構(gòu)件820的連接塊813中形成的凹陷內(nèi)。第二天線構(gòu)件820可以以第二天線構(gòu)件820被同時附著于第一注塑型構(gòu)件831、第二注塑成型構(gòu)件832和連接塊813這樣的方式被固定，從而提高柔性天線構(gòu)件的粘著性，并防止由不同的材料之間的接口的裂縫引起的連接故障。

參照圖9，天線裝置包括用作電子裝置的外圍的金屬邊框910的至少一部分被用作輻射器的第一天線構(gòu)件911，以及被布置在電子裝置的外殼930上的第二天線構(gòu)件920。

第二天線構(gòu)件920可被附著于外殼930的內(nèi)表面。第一天線構(gòu)件911包括從第一天線構(gòu)件911向外殼930延伸的連接塊913。當(dāng)金屬邊框910和外殼930被雙注塑成型時，連接塊913可透過外殼930的內(nèi)表面被露出。

突出塊912從連接塊913向下延伸出。突出塊912與pcb940上安裝的電連接構(gòu)件941物理接觸以將第一天線構(gòu)件911和與第一天線構(gòu)件911接觸的第二天線構(gòu)件920電連接到pcb940。

外殼930包括第一注塑成型構(gòu)件931和第二注塑成型構(gòu)件932。第二注塑成型部件932可被注塑成型為被布置在第二天線構(gòu)件920的連接塊913中形成的凹陷內(nèi)，其中，第二天線構(gòu)件920的連接塊913幫助保持外殼930和由不同的材料形成的金屬邊框910的耦合。

參照圖10，天線裝置包括第一天線構(gòu)件1011和第二天線構(gòu)件1020，其中，對于第一天線構(gòu)件1011，用作電子裝置的外圍的金屬邊框1010的至少一部分被用作輻射器，第二天線構(gòu)件1020被布置在與電子裝置的外殼1030相對的另一外殼1050的方向上。

電子裝置的外殼1030可用作后殼，并且另一外殼1050可用作前殼。在這種情況下，第二天線構(gòu)件1020可被布置在前殼1050的外表面之中的露出第一天線構(gòu)件1011的部分上。

第二天線構(gòu)件1020也可被布置在面向前殼1050的窗口1060上。在這種情況下，第二天線構(gòu)件1020可被附著于窗口1060，例如，通過黏合、膠封等附著于窗口1060。

第二天線構(gòu)件1020可被布置在窗口1060的黑色標(biāo)記(bm)區(qū)域中。

當(dāng)窗口1060被安裝在前殼1050上時，被布置在外殼1050的后表面上的第二天線構(gòu)件1020可通過第二天線構(gòu)件1020與透過前殼1050被露出的第一天線構(gòu)件1011之間的自然的面與面接觸被電連接到第一天線構(gòu)件1011。

突出塊1012可從連接塊1013向下延伸。突出塊1012與安裝在pcb1040上的電連接構(gòu)件1041物理接觸以將第一天線構(gòu)件1011和與第一天線構(gòu)件1011接觸的第二天線構(gòu)件1020電連接到pcb1040。

參照圖11，天線裝置包括第一天線構(gòu)件1111和第二天線構(gòu)件1120，其中，對于第一天線構(gòu)件1111，用作電子裝置的外圍的金屬邊框1110的至少一部分被用作輻射器，第二天線構(gòu)件1120被布置在電子裝置的外殼1130上。

第二天線構(gòu)件1120可被附著于外殼1130的外表面。第一天線構(gòu)件1111包括從第一天線構(gòu)件1111向外殼1130延伸的連接塊1113。當(dāng)金屬邊框1110和外殼1130被雙注塑成型時，可形成連接塊1113以便不會透過外殼1130的外表面被露出。連接塊1113不透過外殼1113被露出，但可被布置在第二天線構(gòu)件1120周圍。

第二天線構(gòu)件1120可通過非接觸耦合操作被電連接到第一天線構(gòu)件1111的連接塊1113。

突出塊1112從連接塊1113向下延伸。突出塊1112與被安裝在pcb1140上的電連接構(gòu)件1141物理接觸以將第一天線構(gòu)件1111和與第一天線構(gòu)件1111接觸的第二天線構(gòu)件1120電連接到pcb1140。

外殼1130可被布置在電子裝置中的各種位置。例如，外殼1130可用作電子裝置的后殼或前殼，或可用作布置在電子裝置內(nèi)的支架。

圖12a和圖12b示出根據(jù)本公開的實施例的通過外殼中布置的金屬部件被連接到第一天線構(gòu)件的第二天線構(gòu)件。

參照12a，天線裝置包括用作外殼1230的一部分而被耦合的金屬邊框的至少一部分的第一天線構(gòu)件1210以及獨立地被布置在外殼1230上并被直接電連接到pcb的第二天線構(gòu)件1220。被布置在外殼1230上的第二天線構(gòu)件1220通過透過外殼1230的內(nèi)表面和外表面同時露出的金屬部件1250，與被安裝在pcb上的電連接構(gòu)件物理接觸。在這種情況下，第一天線構(gòu)件1210和第二天線構(gòu)件1220可分別地電連接到pcb。

參照圖12b，天線裝置包括用作外殼的一部分而被耦合的金屬邊框1260的至少一部分的第一天線構(gòu)件1210以及獨立地被布置在外殼1230上并包括被直接電連接到pcb的輻射圖1271的第二天線構(gòu)件1270。被布置在外殼1230上的第二天線構(gòu)件1270通過透過外殼1230的內(nèi)表面和外表面同時露出的金屬部件，與被安裝在pcb上的電連接構(gòu)件物理接觸。在這種情況下，第二天線構(gòu)件1270可同時被電連接到透過外殼1230的外表面被露出的金屬島和第一天線構(gòu)件1261的連接塊1262以用作擴(kuò)展天線輻射器。

圖13示出根據(jù)本公開的各種實施例的制造金屬部件912的工藝。

參照圖13，金屬邊框1310可通過壓鑄工藝、注塑成型工藝、沖壓工藝等形成，其中，第一天線構(gòu)件1311和金屬部件1312通過橋接器1313彼此連接。在由合成樹脂制成的外殼1330與金屬邊框1310一起被雙注塑成型或嵌件成型后，可通過機(jī)械加工去除橋接器1313。在這種情況下，金屬邊框的第一天線構(gòu)件1311和金屬部件1312可通過由合成樹脂注塑成型的外殼1330而被保持彼此電隔離。金屬部件1312可被形成使得金屬部件1312的至少一部分透過外殼的上表面或下表面被露出以用于電連接。因此，金屬部件1312與被安裝在pcb1340上的電連接構(gòu)件1341物理接觸，使得附著于金屬部件1312的天線構(gòu)件可被電連接到pcb1340。

圖14到圖19示出根據(jù)本公開的各種實施例的通過布置在外殼上的金屬部件建立電連接的第二天線構(gòu)件。

參照圖14，用作金屬邊框的一部分的第一天線構(gòu)件1410與外殼1430彼此一體地被形成，并且第二天線構(gòu)件1420被布置在外殼1430的外表面中露出金屬部件1450的部分上。在這種情況下，第二天線構(gòu)件1420可通過安裝在pcb1440上的電連接構(gòu)件1441由金屬部件1450建立電連接。第二天線構(gòu)件1420可獨立地作為天線輻射器進(jìn)行操作，并且第一天線構(gòu)件1410也可獨立地作為天線輻射器進(jìn)行操作，或可通過與第二天線構(gòu)件1420耦合來用作擴(kuò)展的接地短柱。

參照圖15，用作金屬邊框的一部分的第一天線構(gòu)件1510與外殼1530彼此一體地被形成，并且第一天線構(gòu)件1510和外殼1530的外表面之中的露出金屬部件1550的部分通過第二天線構(gòu)件1520彼此電連接。在這種情況下，第二天線構(gòu)件1520可通過安裝在pcb1540上的電連接構(gòu)件1541由金屬部件1550來建立電連接。在這種情況下，第一天線構(gòu)件1510和第二天線構(gòu)件1520可被用作單極天線輻射器。

參照圖16，用作金屬邊框的一部分的第一天線構(gòu)件1610與外殼1630彼此一體地被形成，并且第二天線構(gòu)件1620被布置在外殼1630的外表面中露出金屬部件1650的部分上。此外，第三天線構(gòu)件1660被布置在露出金屬構(gòu)件1650的外殼1630的內(nèi)表面上。在這種情況下，第二天線構(gòu)件1620和第三天線構(gòu)件1660可通過安裝在pcb1640上的電連接構(gòu)件1641由金屬部件1650建立電連接以用作單個天線構(gòu)件。第一天線構(gòu)件1610也可獨立地作為天線輻射器進(jìn)行操作，或可通過與第二天線構(gòu)件1620和第三天線構(gòu)件1660進(jìn)行耦合來用作擴(kuò)展的接地區(qū)域。

參照圖17，用作金屬邊框的一部分的第一天線構(gòu)件1710與外殼1730彼此一體地被形成，并且第二天線構(gòu)件1720被布置在外殼1730的外表面中露出金屬部件1750的部分上。此外，第三天線構(gòu)件1770被布置在露出金屬部件1750的外殼1730的內(nèi)表面上。在這種情況下，第三天線構(gòu)件1770可被電連接到第一天線構(gòu)件1710。第二天線構(gòu)件1720和第三天線構(gòu)件1770以及被電連接到第三天線構(gòu)件1770的第一天線構(gòu)件1710可通過安裝在pcb1740上的電連接構(gòu)件1741由金屬部件1050來建立電連接以用作單個天線構(gòu)件。第二天線構(gòu)件1720和第三天線構(gòu)件1770可通過與第一天線構(gòu)件1710進(jìn)行電連接而被用作擴(kuò)展的天線輻射器。

參照圖18，用作金屬邊框的一部分的第一天線構(gòu)件1810與外殼1830彼此一體地被形成，并且第二天線構(gòu)件1820被布置在外殼1830的外表面中露出金屬部件1850的部分上。第二天線構(gòu)件1820與金屬部件1850和第一天線構(gòu)件1810電連接。第二天線構(gòu)件1820通過安裝在pcb1840上的電連接構(gòu)件1841由金屬部件1850建立電連接。第一天線構(gòu)件1810也可通過安裝在pcb1840上的電連接構(gòu)件1842由向外殼1830延伸的連接塊1811建立電連接。

參照圖19，用作金屬邊框1910的一部分的第一天線構(gòu)件1911與外殼1970彼此一體地被形成，并且第二天線構(gòu)件1920被布置在外殼1970的外表面中露出金屬部件1950的部分上。

外殼1930可用作后殼，并且另一外殼1970可用作前殼。在這種情況下，第二天線構(gòu)件1920也可被布置在前殼1970的外表面中露出第一天線構(gòu)件1911的部分上。

第二天線構(gòu)件1920被布置在面向前殼1970的窗口1980上。在這種情況下，第二天線構(gòu)件1920可被附著于窗口1980，例如，通過黏合、膠合等附著于窗口1980。

第二天線構(gòu)件1920可被布置在窗口1980的黑色掩膜(bm)區(qū)域中。

當(dāng)窗口1980被安裝在前殼1970上時，布置在外殼1970的后表面上的第二天線構(gòu)件1920可通過第二天線構(gòu)件1920和第一天線構(gòu)件1911之間自然的面與面接觸被電連接到透過前殼而露出的第一天線構(gòu)件1911。

第二天線構(gòu)件1920通過金屬部件1950被電連接到pcb1940。第二天線構(gòu)件1920通過安裝在pcb1940上的電連接構(gòu)件1941由金屬部件1950建立電連接。

第一天線構(gòu)件1910也可通過安裝在pcb1940上的電連接構(gòu)件1942由向pcb1940延伸的連接塊1912建立電連接。

圖20到圖22示出根據(jù)本公開的實施例的通過與第二天線構(gòu)件的非接觸耦合被電連接到pcb的金屬部件或第一天線構(gòu)件。在下文中，將省略對在圖14到圖19中示出的相同的元件的描述。

參照圖20，金屬部件2050被注塑成型使得它的至少一部分沒有透過外殼2030被完全地露出，并且第二天線構(gòu)件2020被布置在靠近用于執(zhí)行耦合操作的未露出的部分。因此，第一天線構(gòu)件2011和第二天線構(gòu)件2020也可作為獨立的天線輻射器進(jìn)行操作。第二天線構(gòu)件2020通過安裝在pcb2040上的電連接構(gòu)件2041由金屬部件2050建立電連接。第一天線構(gòu)件2011也可通過安裝在pcb2040上的電連接構(gòu)件2042由向外殼1830延伸的連接塊2012建立電連接。

參照圖21，金屬部件2150與第二天線構(gòu)件2120物理接觸。第一天線構(gòu)件2111的連接塊2113被注塑成型，從而不會透過外殼2130被完全地露出，并且第二天線構(gòu)件2120被布置在靠近用于執(zhí)行耦合操作的未露出的部分。第二天線構(gòu)件2120通過安裝在pcb2140上的電連接構(gòu)件2141由金屬部件2150建立電連接。第一天線構(gòu)件2111也可通過安裝在pcb2140上的電連接構(gòu)件2142由向外殼2130延伸的連接塊2112建立電連接。

參照圖22，金屬部件2250被注塑成型，從而它的至少一部分不會透過外殼230被完全地露出，并且第二天線構(gòu)件2220被布置在靠近用于執(zhí)行耦合的未露出的部分。第二天線構(gòu)件2220與透過外殼2230露出的第一天線構(gòu)件2211物理接觸。

當(dāng)外殼2230用作電子裝置的外殼時，上述耦合結(jié)構(gòu)可能更具優(yōu)勢，并且第二天線構(gòu)件2220是應(yīng)用于外殼的金屬裝飾。第二天線構(gòu)件2220通過安裝在pcb2240上的電連接構(gòu)件2241由金屬部件2250建立電連接。第一天線構(gòu)件2211也可通過安裝在pcb2240上的電連接構(gòu)件2242由向外殼2230延伸的連接塊2212建立電連接。

圖23a到圖23c示出根據(jù)本公開的各種實施例的天線裝置的電力饋電和接地條件。

參照圖23a，用作金屬邊框的一部分的第一天線構(gòu)件2310與外殼2330彼此一體地被形成，并且第二天線構(gòu)件2320被布置在外殼2330的外表面中露出金屬構(gòu)件2350的部分上。第二天線構(gòu)件2320可與金屬構(gòu)件2350和第一天線構(gòu)件2310電連接。第二天線構(gòu)件2320可通過安裝在pcb上的電連接構(gòu)件通過金屬部件2350被電接地。第一天線構(gòu)件2310也可通過安裝在pcb上的電連接構(gòu)件通過向外殼延伸的連接塊被饋電。在這種情況下，第一天線構(gòu)件2310和第二天線構(gòu)件2320可作為平面倒f天線(pifa)進(jìn)行操作。

參照圖23b，用作金屬邊框的一部分的第一天線構(gòu)件2310與外殼2330彼此一體地被形成，并且第一天線構(gòu)件2310和外殼2330的外表面中露出金屬部件2350的部分通過第二天線構(gòu)件2320彼此電連接。在這種情況下，第二天線構(gòu)件2330可經(jīng)由安裝在pcb上的電連接構(gòu)件通過金屬部件2350被饋電。在這種情況下，第一天線構(gòu)件2310和第二天線構(gòu)件2320可被用作單極天線輻射器。

參照圖23c，用作金屬邊框的一部分的第一天線構(gòu)件2310與外殼2330彼此一體地被形成，并且第二天線構(gòu)件2325被布置在外殼2330的外表面中露出金屬構(gòu)件2350的部分上。第二天線構(gòu)件2325可經(jīng)由安裝在pcb上的電連接構(gòu)件通過金屬部件2350被電接地。第一天線構(gòu)件2310也可經(jīng)由安裝在pcb上的電連接構(gòu)件通過向外殼延伸的連接塊被饋電。由于在這種情況下第一天線構(gòu)件2310和第二天線構(gòu)件2325彼此電隔離，第二天線構(gòu)件2325可作為用于擴(kuò)展第一天線構(gòu)件2310的帶寬或調(diào)節(jié)(調(diào)諧)第一天線構(gòu)件2310的頻率的接地短柱來進(jìn)行操作。

圖24a到圖24d是示出根據(jù)本公開的實施例的在第二天線構(gòu)件被連接到第一天線構(gòu)件之前的第一天線構(gòu)件的輻射特性以及第二天線構(gòu)件被連接到第一天線構(gòu)件的天線裝置的輻射特性的曲線圖。

參見圖24a到圖24d，當(dāng)?shù)诙炀€構(gòu)件被應(yīng)用作為第一天線構(gòu)件的擴(kuò)展天線輻射器時，在曲線圖s11中觀察到向期望頻帶的頻率偏移，并實現(xiàn)了在史密斯圖上對期望頻帶的匹配。

根據(jù)各種實施例，包括第一天線構(gòu)件(電子設(shè)備的金屬結(jié)構(gòu)的至少一部分被用作天線構(gòu)件)和第二天線構(gòu)件(與第一天線構(gòu)件連接)的天線裝置可使阻抗匹配和對期望的頻帶的天線諧振偏移變得可能。例如，多頻帶寬帶天線可通過向第一天線構(gòu)件(例如，金屬框架)配置低頻帶并向倍增設(shè)備配置高頻帶并通過使用第二天線構(gòu)件(例如，擴(kuò)展天線圖)而被構(gòu)成。

圖25a到圖25c示出根據(jù)本公開的各種實施例的被放置到天線托架的第二天線構(gòu)件。

參照圖25a，第二天線構(gòu)件2520被布置在電子裝置的外殼2530上設(shè)置的天線托架2540上。第二天線構(gòu)件2520可通過lds方法或ima方法在天線托架2540的內(nèi)表面或外表面上被形成，或可通過將形成有薄的金屬片或圖的fpcb和金屬帶中的至少一個附著于天線托架2540的外表面或內(nèi)表面、通過將導(dǎo)電噴涂應(yīng)用于天線托架2540的內(nèi)表面或外表面、或按照透過天線托架2540的內(nèi)表面或外表面將露出或不露出的方式進(jìn)行嵌件成型或雙注塑成型被形成。第二天線構(gòu)件2520可在天線托架2540被耦合到外殼2530時電連接到透過電子裝置的外殼2530的后表面被露出的金屬部件2550。

雖然第二天線構(gòu)件2520被示出放置于天線托架2540，但第二天線構(gòu)件2520也可以以與第二天線構(gòu)件被放置于天線托架2540相同的方式被放置于構(gòu)成電子裝置的外殼或各種蓋(例如，電池組蓋)。

參照圖25b，用作金屬邊框2510的一部分的第一天線構(gòu)件2511具有向外殼2530延伸的連接塊2513。連接塊2513可被注塑成型使得連接塊2513的一部分從外殼2530突出。突出的連接塊2513可被插入到安裝在外殼2530上的天線托架2540的開口2541內(nèi)。第二天線構(gòu)件2520被布置在與露出的連接塊2513契合的天線托架2540的一部分上，并電連接到露出的連接塊2513契合的天線托架2540的一部分。

從連接塊2513向下延伸的突出塊2512可通過安裝在pcb2550上的電連接構(gòu)件2551物理地并電連接到pcb2550。因此，第一天線構(gòu)件2511可在穿過天線托架2540時被電連接到第二天線構(gòu)件2520。

參照圖25c，作為金屬邊框2510的一部分的第一天線構(gòu)件2511被注塑成型使得第一天線2511的一部分透過外殼2530被露出。第二天線構(gòu)件2520被布置在天線托架2540的內(nèi)表面上。因此，當(dāng)天線托架2540被安裝在外殼2530上時，天線托架2540的內(nèi)表面上的第二天線構(gòu)件2520與透過外殼2530露出的第一天線構(gòu)件2511物理接觸。

參照圖26a到圖26b，當(dāng)使用金屬部件2660時，第二天線構(gòu)件2620被放置于外殼2630。

參照圖26a，金屬部件2660可被注塑成型使得金屬部件2660的上側(cè)的一部分從外殼2630突出，并且突出的部分可被插入到在天線托架2640上形成的開口2642內(nèi)。被插入到天線托架2640內(nèi)的金屬部件2660可透過天線托架2640的外表面露出，并且第二天線構(gòu)件2620可被布置在露出的金屬部件2660上使得金屬部件2660和第二天線構(gòu)件2620彼此電連接。

參照圖26b，金屬部件2660可被注塑成型使得金屬部件2660的上側(cè)的一部分透過外殼2630被露出。第二天線構(gòu)件2620被布置在天線托架2640的內(nèi)表面上。因此，當(dāng)天線托架2640被安裝在外殼2630上時，在天線托架2640的內(nèi)表面上的第二天線構(gòu)件2620與透過外殼2630露出的第一天線構(gòu)件2611物理連接。

根據(jù)本公開的各種實施例，被用作天線裝置的金屬構(gòu)件可被電連接到天線輻射器以一起配置多頻帶使得不需要pcb上的額外安裝空間。此外，可根據(jù)金屬構(gòu)件的露出的外表面的一部分做出各種連接條件，并不需要單獨的組件或額外的處理使得可排除由額外處理引起的錯誤和偏差，從而穩(wěn)定天線裝置的輻射性能。

圖27示出根據(jù)本公開的實施例的電子裝置。

參照圖27，電子裝置2701包括處理器2710、通信模塊2720、用戶識別模塊(sim)卡2724、存儲器2730、傳感器模塊2740、輸入裝置2750、顯示器2760、接口2770、音頻模塊2780、相機(jī)模塊2791、電源管理模塊2795、電池2796、指示器2797和電機(jī)2798。

處理器2710通過驅(qū)動os或應(yīng)用程序控制與處理器2710連接的多個硬件元件或軟件元件。處理器2710處理多種數(shù)據(jù)(包括多媒體數(shù)據(jù))，并執(zhí)行算術(shù)運(yùn)算。處理器2710可被實現(xiàn)為片上系統(tǒng)(soc)。處理器2710還可包括圖形處理單元(gpu)。

通信模塊2720在可通過網(wǎng)絡(luò)在與電子裝置2710連接的外部電子裝置或服務(wù)器之間的通信中執(zhí)行數(shù)據(jù)發(fā)送/接收。通信模塊2720包括蜂窩模塊2721、wi-fi模塊2723、bt模塊2725、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(gnss)或gps模塊2727、近場通信(nfc)模塊2728和射頻(rf)模塊2729。

蜂窩模塊2721通過通信網(wǎng)絡(luò)(例如，lte、lte-a、cdma、wcdma、umts、wibro和gsm等)提供語音呼叫、視頻呼叫、文本服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等。此外，蜂窩模塊2721通過使用sim卡2724識別并認(rèn)證通信網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的電子裝置2701。蜂窩模塊2721可執(zhí)行可由處理器2710提供的功能中的至少一些功能。例如，蜂窩模塊2721可執(zhí)行多媒體控制功能中的至少一部分功能。

蜂窩模塊2721包括cp。此外，可使用soc來實現(xiàn)蜂窩模塊2721。雖然諸如蜂窩模塊2721(例如，cp)、存儲器2730和電源管理模塊2795的元件被示出為相對于圖27中的處理器2710分離的元件，但處理器2710也可被實現(xiàn)為使得上述元件中的至少一部分(例如，蜂窩模塊2721)被包括在處理器2710中。

處理器2710或蜂窩模塊2721將從與處理器2710或蜂窩模塊2721連接的每個非易失性存儲器或至少一個不同的元件接收的指令或數(shù)據(jù)加載到易失性存儲器，并處理所述指令或數(shù)據(jù)。此外，處理器2710或蜂窩模塊2721將從至少一個不同的元件接收的數(shù)據(jù)或?qū)⒂芍辽僖粋€不同的元件產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲到非易失性存儲器內(nèi)。

wi-fi模塊2723、bt模塊2725、gnss模塊2727和nfc模塊2728中的每一個都包括用于處理通過相應(yīng)的模塊發(fā)送/接收的數(shù)據(jù)的處理器。雖然蜂窩模塊2721、wi-fi模塊2723、bt模塊2725、gnss模塊2727和nfc模塊2728在圖27中被示出為單獨的塊，但蜂窩模塊2721、wi-fi模塊2723、bt模塊2725、gnss模塊2727和nfc模塊2728中的至少一些(例如，兩個或更多)可被包括在一個集成芯片(ic)或ic封裝中。例如，與蜂窩模塊2721、wi-fi模塊2723、bt模塊2725、gnss模塊2727和nfc模塊2728相應(yīng)的處理器中的至少一些(例如與蜂窩模塊2721相應(yīng)的通信處理器和與wi-fi模塊2723相應(yīng)的wi-fi處理器)可用soc實現(xiàn)。

rf模塊2729發(fā)送/接收數(shù)據(jù)，例如，rf信號。rf模塊2729可包括收發(fā)器、功率放大器模塊(pam)、頻率濾波器、低噪放大器(lna)等。此外，rf模塊2729還可包括用于在無線通信中在自由空間中發(fā)送/接收無線電波的組件，例如，導(dǎo)體、導(dǎo)線等。雖然圖27示出共享rf模塊2729的蜂窩模塊2721、wi-fi模塊2723、bt模塊2725、gnss模塊2727和nfc模塊2728，但蜂窩模塊2721、wi-fi模塊2723、bt模塊2725、gnss模塊2727和nfc模塊2728中的至少一個可通過單獨的rf模塊發(fā)送/接收rf信號。

sim卡2724可被插入到在電子裝置2701的特定位置形成的卡槽內(nèi)。sim卡2724包括唯一的識別信息(例如，集成電路卡識別碼(iccid))或用戶信息(例如，國際移動用戶識別碼(imsi))。

存儲器2730包括內(nèi)部存儲器2732和外部存儲器2734。

內(nèi)部存儲器2732可包括易失性存儲器(例如，動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(dram)、靜態(tài)ram(sram)、同步動態(tài)ram(ssram)等)或非易失性存儲器(例如，可編程只讀存儲器(otprom)、可編程rom(prom)、可擦除可編程rom(eprom)、電可擦除可編程rom(eeprom)、掩模rom、快閃rom、與非(nand)閃存、或非(nor)閃存等)。內(nèi)部存儲器2732可以是固態(tài)驅(qū)動器(ssd)。

外部存儲器2734可包括快閃驅(qū)動器，并還可包括緊湊式閃存(cf)、安全數(shù)字(sd)、微sd、迷你sd、極限數(shù)字(xd)、存儲棒等。外部存儲器2734可通過各種接口可操作地與電子裝置2701耦合。

電子裝置2701還可包括貯存單元(或貯存介質(zhì))，諸如硬件驅(qū)動器。

傳感器模塊2740測量物理量或檢測電子裝置2701的操作狀態(tài)，并將測量到或檢測到的信息轉(zhuǎn)換為電信號。傳感器模塊2740包括手勢傳感器2740a、陀螺儀傳感器2740b、氣壓傳感器或空氣傳感器2740c、磁傳感器2740d、加速度傳感器2740e、握力傳感器2740f、接近傳感器2740g、顏色傳感器2740h(例如，紅、綠、藍(lán)(rgb)傳感器)、生物傳感器2740i、溫度/濕度傳感器2740j、照明/照度傳感器2740k和紫外線(uv)傳感器2740m。

額外地或可選地，傳感器模塊2740可包括e-node傳感器、肌電圖(emg)傳感器、腦電圖(eeg)傳感器、心電圖傳感器、指紋傳感器等。

傳感器模塊2740還可包括用于控制傳感器模塊2740中包括的至少一個或更多傳感器的控制電路。

輸入裝置2750包括觸摸板2752、(數(shù)字)筆傳感器2754、鍵2756和超聲輸入單元2758。

觸摸板2752通過使用靜電類型配置、壓敏類型配置和超聲類型配置中的至少一種配置來識別觸摸輸入。觸摸板2752還可包括控制電路。當(dāng)觸摸板是靜電類型時，物理接觸識別和接近識別是可能的。觸摸板2752還可包括向用戶提供觸覺反映的觸覺層。

(數(shù)字)筆傳感器2754可包括作為觸摸板的一部分或與觸摸板分離的識別片(recognitionsheet)。

鍵2756可包括物理按鈕、光學(xué)鍵、鍵盤或觸摸鍵。

超聲輸入裝置2758可通過麥克風(fēng)2788檢測由輸入工具產(chǎn)生的超聲波，并可確認(rèn)與檢測到的超聲波相應(yīng)的數(shù)據(jù)。例如，可通過使用筆產(chǎn)生的超聲信號可從物體被反射回來并可由麥克風(fēng)2788檢測。

電子裝置2701可使用通信模塊2720從與電子裝置2701連接的外部裝置(例如，計算機(jī)或服務(wù)器)接收用戶輸入。

顯示器2760包括面板2762、全息裝置2764和投影儀2766。

面板2762可以是液晶顯示器(lcd)、有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(am-oled)等?？砂凑杖嵝浴⑼该骱?或可穿戴的方式實現(xiàn)面板2762。面板2762可被構(gòu)造為具有觸摸板2752的一個模塊。

全息裝置2764使用光的干涉并在空氣中顯示立體圖像。

投影儀2766通過將光束發(fā)射到屏幕上來顯示圖像。屏幕可位于電子裝置2701的內(nèi)部或外部。

顯示器2760還可包括用于控制面板2762、全息裝置2764和/或投影儀2766的控制電路。

接口2770包括hdmi2772、usb2774、光學(xué)通信接口2776和d-超小型(d-sub)2778。額外地或可選地，接口2770可包括移動高清鏈接(mhl)、sd/多媒體卡(mmc)和/或紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(irda)。

音頻模塊2780雙向地轉(zhuǎn)換音頻和電子信號。音頻模塊2780轉(zhuǎn)換通過揚(yáng)聲器2782、接收器2784、耳機(jī)2786、麥克風(fēng)2788等輸入或輸出的聲音信息。

揚(yáng)聲器2782可輸出可聽頻帶的信號和超聲頻帶的信號。從揚(yáng)聲器2782發(fā)出的超聲信號的反射波可被接收，或者外部可聽頻帶的信號也可被接收。

相機(jī)模塊2791是用于圖像和視頻捕捉的裝置，并可包括一個或更多個圖像傳感器(例如，前置傳感器或后置傳感器)、鏡頭、圖像信號處理器(isp)或閃光燈(例如，led或疝氣燈)。在一定的距離內(nèi)，包括兩個或更多個相機(jī)模塊可被證明是有利的。

電源管理模塊2795管理電子裝置2701的電源。電源管理模塊2795可包括電源管理集成電路(pmic)、充電器ic或電池量表。

pmic可被布置在ic或soc半導(dǎo)體的內(nèi)部。充電通常被分類為有線充電和無線充電。充電器ic對電池進(jìn)行充電，并防止來自充電器的過電壓或過電流。充電器ic包括用于有線充電和無線充電中的至少一個的充電器ic。

例如，無線充電可包括磁共振式充電、磁感應(yīng)式充電或電磁式充電?？商砑佑糜跓o線充電的附加電路，例如，線圈回路、共振電路、整流器等。

電池量表可測量電池2796的剩余量和充電期間的電壓、電流和溫度。

電池2796存儲或產(chǎn)生電力并通過使用存儲或產(chǎn)生的電力向電子裝置2701供電。電池2796可包括可充電電池或太陽能電池。

指示器2797指示電子裝置2701或電子裝置2701的一部分(例如，處理器2710)的特定狀態(tài)，例如，啟動狀態(tài)、消息狀態(tài)、充電狀態(tài)等。

電機(jī)2798將電信號轉(zhuǎn)換為機(jī)械振動。

電子裝置2701可包括用于支持移動tv的處理單元(例如，cpu)。用于支持移動tv的處理單元可根據(jù)協(xié)議(諸如數(shù)字多媒體廣播(dmb)、數(shù)字視頻廣播(dvb)、多媒體流等)來處理媒體數(shù)據(jù)。

電子裝置2701的上述元件中的每一個可包括一個或更多個組件，并且這些元件的名字可根據(jù)電子裝置2701的類型而改變。電子裝置2701可包括上述元件中的至少一個?？墒÷砸恍┰?，或還可包括額外的其它元件。此外，電子裝置2701的元件中的一些可被組合或構(gòu)成作為一個實體，以便在組合之前平等地執(zhí)行相應(yīng)元件的功能。

裝置(例如，模塊或模塊的功能)或方法(例如，操作)中的至少一些部分可通過例如在計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中存儲的指令被實現(xiàn)。指令可由處理器2710執(zhí)行以執(zhí)行與指令相應(yīng)的功能。

計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)可以是，例如，存儲器2730。

編程模塊中的至少一些部分可由例如處理器2710實現(xiàn)(例如，執(zhí)行)。編程模塊中的至少一些部分可包括用于執(zhí)行一個或更多個功能的模塊、程序、例程、指令集、處理等。

當(dāng)本公開已經(jīng)參照本公開的特定的實施例被特別地示出并描述時，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將理解，在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的精神和范圍的情況下，可在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種改變。