專利名稱：一體化讀卡器天線注塑板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí) 用新型涉及電路印刷技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
目前電子行業(yè)廣泛使用的薄膜印刷電路，一般采用雙面膠與塑料主件粘合。這種方式的粘合存在不平服問題，膜、塑粘合部分存在局部間隙，易氧化且粘合劑溶劑小分子易揮發(fā)于空氣中產(chǎn)生污染，時(shí)間久了易脫膠。在制作過程中存在花費(fèi)人力成本較大，生產(chǎn)效率較低，廢品率高，生產(chǎn)成本高等問題。再者，大量微型電器內(nèi)部空間的局限性使得薄膜印刷電路用雙面膠與塑料主件粘合的操作可能性很小。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種一體化讀卡器天線注塑板，解決以上技術(shù)問題。本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一體化讀卡器天線注塑板，包括一天線印刷電路薄膜，其特征在于，還包括一天線支架，所述天線印刷電路薄膜設(shè)置在所述天線支架中。所述天線支架優(yōu)選采用一塑料材質(zhì)的塑料支架，所述天線印刷電路薄膜埋設(shè)所述天線支架內(nèi)。所述塑料支架采用注塑工藝制造，將天線印刷電路薄膜植入注塑模具中，在注塑過程中將所述天線印刷電路薄膜埋設(shè)進(jìn)所述天線支架中。塑料可塑性強(qiáng)，能方便實(shí)現(xiàn)天線印刷電路薄膜與塑料采用注塑一體化成型。本實(shí)用新型的天線印刷電路薄膜采用注塑成型工藝設(shè)置在天線支架中。本實(shí)用新型將膜、塑粘合工藝在注塑模具內(nèi)一次性完成，天線印刷電路薄膜與天線支架牢固地結(jié)合成一體，不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出；并且天線印刷電路薄膜已經(jīng)在塑件成型的工藝環(huán)節(jié)中一體粘合成型，無需雙面膠再粘合的操作空間，使電子元器件具備了向進(jìn)一步小型化、微型化發(fā)展的廣闊空間。本實(shí)用新型既克服了天線印刷電路薄膜用雙面膠與天線支架粘合的種種弊端，亦簡化了工序，降低了生產(chǎn)成本。所述天線印刷電路薄膜包括一薄膜層，所述薄膜層內(nèi)層上設(shè)有納米銀漿構(gòu)成的天線，天線外層相當(dāng)覆蓋一保護(hù)薄膜層。所述薄膜層的厚度為O. 05 O. 25mm。根據(jù)不同用途可在所述天線上加印一層絕緣油墨層。在所述絕緣油墨層上還可以印刷一層熱熔性粘合劑層。所述天線支架的一側(cè)壁沿長度方向設(shè)有圓滑的凹陷和凸起，形成一圓滑的波浪形彎折；所述天線印刷電路薄膜設(shè)置在天線支架上波浪性彎折一側(cè)內(nèi)部，且呈波浪形設(shè)置在所述天線支架內(nèi)，與天線支架的彎折方向相同。本實(shí)用新型將模具內(nèi)天線印刷電路薄膜走向途徑的模腔設(shè)計(jì)為圓滑的波浪形彎折，在塑件外形不變的前提下，延長了天線印刷電路薄膜與塑件粘合部分的表面積，進(jìn)而吸收了天線印刷電路薄膜拉伸延長的部分，消除了皺褶，特別是尖銳皺角，使得整條天線印刷電路薄膜平滑貼服，并與塑件牢固地結(jié)合為一體。這樣既保證了電路暢通，又保證了天線印刷電路薄膜不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出，環(huán)保且持久耐用。還包括一與天線印刷電路薄膜內(nèi)的印刷電路連接的接線端口，所述接線端口設(shè)置在所述天線支架外。以便天線印刷電路薄膜中的印刷電路通過接線端口與外部器件連接。所述天線支架包括一塑料矩形框，所述塑料矩形框中部偏左處設(shè)有一連接條，所述連接條連接所述塑料矩形框的前后兩條邊；所述天線印刷電路薄膜呈條狀，所述天線印刷電路薄膜的一個(gè)端部設(shè)置在所述連接條上，所述天線印刷電路薄膜圍繞所述塑料矩形框內(nèi)側(cè)一圈后的另一個(gè)端部設(shè)置在所述連接條上。所述接線端口伸出于所述連接條，所述接線端口與所述連接條的連接處設(shè)有一緩沖墊。在接線端口彎折時(shí)，在緩沖墊的作用下，接線端口不容易折斷。所述薄膜層優(yōu)選采用透明薄膜層。所述天線支架優(yōu)選采用透明塑料制成的透明天線支架。以便使天線印刷電路薄膜上的印刷電路透明可見。有益效果由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型將天線印刷電路薄膜內(nèi)嵌在天線支架內(nèi)，膜、塑粘合工藝在注塑模具內(nèi)一次性完成，天線印刷電路薄膜與主體塑件牢固地結(jié)合成一體，具有不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出等優(yōu)點(diǎn)。

圖I為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型部分放大示意圖。
具體實(shí)施方式
為了本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參照圖I、圖2，一體化讀卡器天線注塑板，包括天線印刷電路薄膜1，還包括天線支架2，天線支架2優(yōu)選采用一塑料制成的塑料支架。天線印刷電路薄膜I設(shè)置在天線支架2中。天線支架2優(yōu)選采用一塑料材質(zhì)的塑料支架，天線印刷電路薄膜I埋設(shè)天線支架2內(nèi)。塑料支架采用注塑工藝制造，將天線印刷電路薄膜植入注塑模具中，在注塑過程中將所述天線印刷電路薄膜埋設(shè)進(jìn)所述天線支架中。本實(shí)用新型的天線印刷電路薄膜I采用注塑成型工藝設(shè)置在天線支架2中。本實(shí)用新型將膜、塑粘合工藝在注塑模具內(nèi)一次性完成，天線印刷電路薄膜I與天線支架牢固地結(jié)合成一體，不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出。并且天線印刷電路薄膜I已經(jīng)在塑件成型的工藝環(huán)節(jié)中一體粘合成型，無需雙面膠再粘合的操作空間，使電子元器件具備了向進(jìn)一步小型化、微型化發(fā)展的廣闊空間。本實(shí)用新型既克服了天線印刷電路薄膜I用雙面膠與天線支架粘合的種種弊端，亦簡化了工序，降低了生產(chǎn)成本。天線印刷電路薄膜I包括一薄膜層，薄膜層的厚度為O. 05 O. 25mm。薄膜層為雙層薄膜，薄膜層內(nèi)層上設(shè)有納米銀漿構(gòu)成的天線，天線外層的薄膜層作為一保護(hù)薄膜層。薄膜層也可以為單層薄膜，薄膜層上設(shè)有納米銀漿構(gòu)成的天線，天線上涂覆有一層保護(hù)薄膜層。根據(jù)不同用途可在天線上加印一層絕緣油墨層。在絕緣油墨層上還可以印刷一層熱熔性粘合劑層，保護(hù)薄膜層覆蓋在熱熔性粘合劑層上。天線支架2的一側(cè)壁沿長度方向設(shè)有圓滑的凹陷和凸起，形成一圓滑的波浪形彎折21。天線印刷電路薄膜I設(shè)置在天線支架2上波浪性彎折21 —側(cè)內(nèi)部，且呈波浪形設(shè)置在天線支架2內(nèi)，與天線支架2的彎折方向相同?？梢栽谔炀€支架2的一側(cè)壁上均設(shè)有波浪形彎折21，也可以如圖I中，在天線支架2的部分表面設(shè)有波浪形彎折21。本實(shí)用新型 將模具內(nèi)天線印刷電路薄膜I走向途徑的模腔設(shè)計(jì)為圓滑的波浪形彎折，在塑件外形不變的前提下，延長了天線印刷電路薄膜I與塑件粘合部分的表面積，進(jìn)而吸收了天線印刷電路薄膜I拉伸延長的部分，消除了皺褶，，特別是尖銳皺角，使得整條天線印刷電路薄膜I平滑貼服，并與塑件牢固地結(jié)合為一體。這樣既保證了電路暢通，又保證了天線印刷電路薄膜I不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出，環(huán)保且持久耐用。還包括一與天線印刷電路薄膜I內(nèi)的印刷電路連接的接線端口 3，接線端口 3設(shè)置在天線支架2外。以便天線印刷電路薄膜I中的印刷電路通過接線端口 3與外部器件連接。參照圖1，天線支架2包括一塑料矩形框，塑料矩形框中部偏左處設(shè)有一連接條，連接條連接塑料矩形框的前后兩條邊。天線印刷電路薄膜呈條狀，天線印刷電路薄膜的一個(gè)端部設(shè)置在連接條上，天線印刷電路薄膜圍繞塑料矩形框內(nèi)側(cè)一圈后的另一個(gè)端部設(shè)置在連接條上。接線端口 3伸出于連接條。接線端口 3與連接條的連接處設(shè)有一緩沖墊。在接線端口 3彎折時(shí)，在緩沖墊的作用下，接線端口不容易折斷。薄膜層優(yōu)選采用透明薄膜層。天線支架2優(yōu)選采用透明塑料制成的透明天線支架。以便使天線印刷電路薄膜I上的印刷電路透明可見。本實(shí)用新型可以采用如下的注塑工藝一體成型制成I)天線印刷電路薄膜I的制造工藝，包括將納米級銀漿油墨采用絲網(wǎng)印刷在匹配的O. 05 O. 25的薄膜上，形成一銀漿面。根據(jù)不同用途可在銀漿面加印一層絕緣油墨，形成一絕緣層。在絕緣層上還可以印刷熱熔性粘合劑。2)天線印刷電路薄膜I的整形工藝，包括根據(jù)電子元器件的幾何結(jié)構(gòu)采用激光或剪切模具剪切所需形狀的天線印刷電路薄膜I ;再根據(jù)電子元器件的幾何結(jié)構(gòu)，采用氣或液壓治具將剪切后的天線印刷電路薄膜I整型成與注塑模具的模腔匹配的形狀。具體包括將整形好的天線印刷電路薄膜I嵌入注塑模具的模腔內(nèi)后，采用200 300°C熔融狀態(tài)的塑料在不高于IOOpa的壓力下，通過不大于Imm2的澆口并且在I 3秒內(nèi)射入模腔內(nèi)，進(jìn)行注塑成型。3)膜塑一體化工藝，包括將整形好的天線印刷電路薄膜I嵌入注塑模具的模腔內(nèi)與熔融狀態(tài)的塑料一起進(jìn)行注塑成型。注塑模具的模腔腔壁沿模腔的長度方向設(shè)有圓滑的凹陷和凸起，形成一圓滑的波浪形彎折。本實(shí)用新型將模具內(nèi)天線印刷電路薄膜I走向途徑的模腔設(shè)計(jì)為圓滑的波浪形彎折，在塑件外形不變的前提下，延長了天線印刷電路薄膜I與塑件粘合部分的表面積，進(jìn)而吸收了天線印刷電路薄膜I拉伸延長的部分，消除了皺褶，使得整條天線印刷電路薄膜I平滑貼服，并與塑件牢固地結(jié)合為一體。這樣既保證了電路暢通，又保證了天線印刷電路薄膜I不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出，環(huán)保且持久耐用。步驟2)中，天線印刷電路薄膜I剪切成一條狀，天線印刷電路薄膜I整形成一矩形，且天線印刷電路薄膜I的兩端部重合，重合處設(shè)置在矩形內(nèi)，與矩形的一條邊平行。步驟2)中，經(jīng)天線印刷電路薄膜I的整形工藝剪切后的刷電路薄膜包括一接線端薄膜，在步驟3)中，接線端薄膜伸出于模腔，不與塑料注塑形成。以便天線印刷電路薄膜I中的印刷電路通過接線端與外部器件連接。接線端薄膜設(shè)置在天線印刷電路薄膜I的一個(gè)端部。以上顯示和描述本實(shí)用新型的基本原理和主要特征本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的
技術(shù)人員應(yīng)該了解本實(shí)用新型不受上述使用方法的限制，上述使用方法和說明書中描述的只是說本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)本實(shí)用新型范圍內(nèi)本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一體化讀卡器天線注塑板，包括一天線印刷電路薄膜，其特征在于，還包括一天線支架，所述天線印刷電路薄膜設(shè)置在所述天線支架中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化讀卡器天線注塑板，其特征在于所述天線支架采用一塑料材質(zhì)的塑料支架，所述天線印刷電路薄膜埋設(shè)所述天線支架內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體化讀卡器天線注塑板，其特征在于所述天線印刷電路薄膜包括一薄膜層，所述薄膜層內(nèi)層上設(shè)有納米銀漿構(gòu)成的天線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體化讀卡器天線注塑板，其特征在于所述薄膜層的厚度為 O. 05 O. 25mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的一體化讀卡器天線注塑板，其特征在于所述天線支架的一側(cè)壁沿長度方向設(shè)有圓滑的凹陷和凸起，形成一圓滑的波浪形彎折； 所述天線印刷電路薄膜設(shè)置在天線支架上波浪性彎折一側(cè)內(nèi)部，且呈波浪形設(shè)置在所述天線支架內(nèi)，與天線支架的彎折方向相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化讀卡器天線注塑板，其特征在于還包括一與天線印刷電路薄膜內(nèi)的印刷電路連接的接線端口，所述接線端口設(shè)置在所述天線支架外。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體化讀卡器天線注塑板，其特征在于所述天線支架包括一塑料矩形框，所述塑料矩形框中部偏左處設(shè)有一連接條，所述連接條連接所述塑料矩形框的前后兩條邊； 所述天線印刷電路薄膜呈條狀，所述天線印刷電路薄膜的一個(gè)端部設(shè)置在所述連接條上，所述天線印刷電路薄膜圍繞所述塑料矩形框內(nèi)側(cè)一圈后的另一個(gè)端部設(shè)置在所述連接條上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體化讀卡器天線注塑板，其特征在于所述接線端口伸出于所述連接條，所述接線端口與所述連接條的連接處設(shè)有一緩沖墊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電路印刷技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板。一體化讀卡器天線注塑板，包括一天線印刷電路薄膜，還包括一天線支架，天線印刷電路薄膜設(shè)置在天線支架中。由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型將天線印刷電路薄膜內(nèi)嵌在天線支架內(nèi)，膜、塑粘合工藝在注塑模具內(nèi)一次性完成，天線印刷電路薄膜與主體塑件牢固地結(jié)合成一體，具有不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01Q1/12GK202474178SQ201120535518
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者徐國祥 申請人:上海志承新材料有限公司