本發(fā)明涉及用于各種電子設(shè)備的電流值檢測等的高耐電力且低電阻值的電阻器。

背景技術(shù)：

圖6是現(xiàn)有的電阻器9的剖視圖。電阻器9具備：由板狀或箔狀的金屬構(gòu)成的電阻體1；在電阻體1的上表面的兩端部形成的一對電極2；在電阻體1的下表面通過絕緣性的粘接劑3粘貼的導(dǎo)熱良好的散熱板4；和形成在一對電極2之間以及散熱板4的上表面上的保護(hù)膜5。散熱板4由間隙6分割成2個(gè)。

與電阻器9類似的現(xiàn)有的電阻器，例如，在專利文獻(xiàn)1中被公開。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：jp特開2010-514171號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

電阻器具備：電阻體；第1樹脂基板，其設(shè)置在電阻體的上表面，并且具有高導(dǎo)熱性；第1散熱板，其設(shè)置在第1樹脂基板的上表面，并且由金屬構(gòu)成；第2樹脂基板，其設(shè)置在第1散熱板的上表面；第2散熱板，其設(shè)置在第2樹脂基板的上表面，并且由金屬構(gòu)成；第1端面電極，其設(shè)置在電阻體的第1端面，并且與第1散熱板連接；和第2端面電極，其設(shè)置在電阻體的第2端面，并且與第2散熱板連接。

該電阻器因?yàn)槟軌虼蠓档碗娮梵w的溫度，所以能夠提高長期可靠性。

附圖說明

圖1a是實(shí)施方式1中的電阻器的俯視圖。

圖1b是圖1a所示的電阻器的線1b-1b處的剖視圖。

圖1c是表示圖1b所示的電阻器的散熱板的俯視圖。

圖1d是表示實(shí)施方式1中的另一電阻器的散熱板的俯視圖。

圖2a是實(shí)施方式1中的又一電阻器的剖視圖。

圖2b是表示圖2a所示的電阻器的散熱板的俯視圖。

圖2c是表示實(shí)施方式1中的又一電阻器的散熱板的俯視圖。

圖2d是表示實(shí)施方式1中的又一電阻器的散熱板的俯視圖。

圖3是實(shí)施方式1中的又一電阻器的剖視圖。

圖4是表示實(shí)施方式1中的又一電阻器的散熱板的俯視圖。

圖5a是實(shí)施方式2中的電阻器的剖視圖。

圖5b是表示實(shí)施方式2中的電阻器的散熱板的俯視圖。

圖6是現(xiàn)有的電阻器的剖視圖。

具體實(shí)施方式

(實(shí)施方式1)

圖1a是實(shí)施方式1中的電阻器1001的俯視圖。圖1b是圖1a所示的電阻器1001的線1b-1b處的剖視圖。電阻器1001具備：由金屬構(gòu)成的電阻體11；設(shè)置在電阻體11的下表面211的下電極12a、12b；設(shè)置在電阻體11的上表面111的具有高導(dǎo)熱性的樹脂基板13；設(shè)置在樹脂基板13的上表面113的散熱板14a、14b；和設(shè)置于電阻體11的端面電極15a、15b。電阻體11由具有上表面111、下表面211、和與上表面111以及下表面211相連的端面311、411、511、611的金屬構(gòu)成。端面311、411位于彼此相反的一側(cè)，端面511、611位于彼此相反的一側(cè)。下電極12a設(shè)置在電阻體11的與端面311相連的下表面211的端部211a。下電極12b設(shè)置在電阻體11的與端面411相連的下表面211的端部211b。端面電極15a、15b分別設(shè)置在電阻體11的端面311、411。電阻體11的端面411為端面311的相反側(cè)，從端面311位于長邊方向dl上。電流在端面電極15a、15b之間主要沿長邊方向dl流動(dòng)。

如圖1b所示，電阻器1001構(gòu)成為安裝于安裝用基板2001。

散熱板14a、14b均由金屬構(gòu)成。散熱板14a、14b隔著間隙16而彼此分離，分別與端面電極15a、15b連接。

電阻器1001還具備：在散熱板14a、14b的上表面114a、114b設(shè)置的樹脂基板17、和在樹脂基板17的上表面117設(shè)置的散熱板18a、18b。散熱板18a、18b均由金屬構(gòu)成。散熱板18a、18b隔著間隙19而彼此分離，分別與端面電極15a、15b連接。

樹脂基板13具有：上表面113、位于電阻體11的上表面111的下表面213、與上表面113以及下表面213相連的端313、和在端313的相反一側(cè)從端313位于長邊方向dl上并與上表面113以及下表面213相連的端413。

散熱板14a具有：上表面114a、位于樹脂基板13的上表面113的下表面214a、與上表面114a以及下表面214a相連的端314a、和在端314a的相反一側(cè)從端314a位于長邊方向dl上并與上表面114a以及下表面214a相連的端414a。端314a與端面電極15a連接。散熱板14b具有：上表面114b、位于樹脂基板13的上表面113的下表面214b、與上表面114b以及下表面214b相連的與端面電極15b連接的端414b、和在端414b的相反一側(cè)從端414b位于長邊方向dl的相反方向上并與上表面114b以及下表面214b相連的端314b。端414b與端面電極15b連接。散熱板14a的端414a隔著間隙16與散熱板14b的端314b對置。

樹脂基板17具有：上表面117、位于散熱板14a、14b的上表面114a、114b的下表面217、與上表面117以及下表面217相連的端317、和在端317的相反一側(cè)從端317位于長邊方向dl上并與上表面117以及下表面217相連的端417。

散熱板18a具有：上表面118a、位于樹脂基板17的上表面117的下表面218a、與上表面118a以及下表面218a相連的端318a、和在端318a的相反一側(cè)從端318a位于長邊方向dl上并與上表面118a以及下表面218a相連的端418a。端318a與端面電極15a連接。散熱板18b具有：上表面118b、位于樹脂基板17的上表面117的下表面218b、與上表面118b以及下表面218b相連的端418b、和在端418b的相反一側(cè)從端418b位于長邊方向dl的相反方向上并與上表面118b以及下表面218b相連的端318b。端418b與端面電極15b連接。散熱板18a的端418a隔著間隙16與散熱板18b的端318b對置。

電阻體11由板狀或箔狀的cumnni(錳鎳銅合金(manganin))構(gòu)成。電阻體11也可以由cuni、cumn、nicr、cunisn、cumnsn等其他的金屬材料構(gòu)成，更優(yōu)選由具有低電阻溫度系數(shù)(tcr)的cumnni構(gòu)成。

圖1用虛線示出電阻體11的形狀。在電阻體11通過蝕刻等進(jìn)行加工從而具有蜿蜒形狀。在實(shí)施方式1中，電阻體11的具有蜿蜒形狀的部分位于長邊方向dl的中心附近。在電阻體11，也可以設(shè)置有用于調(diào)整其電阻值的1個(gè)以上的微調(diào)槽。

下電極12a、12b將以cu為主要成分的金屬材料直接鍍覆于電阻體11的下表面211來形成。下電極12a、12b也可以將分體的金屬板焊接、包覆接合于電阻體11的下表面211或者在電阻體11的下表面211對上述金屬材料進(jìn)行濺射、印刷來形成。

在電阻體11的下表面211，在下電極12a、12b之間設(shè)置有由環(huán)氧樹脂或硅樹脂構(gòu)成的保護(hù)膜20。

樹脂基板13形成為與電阻體11的上表面111直接接觸，其由包含樹脂13r和分散在樹脂13r中的陶瓷粉末13p的混合物構(gòu)成。在實(shí)施方式中，樹脂13r是環(huán)氧樹脂，陶瓷粉末13p是氧化鋁粉末。

樹脂基板13由于陶瓷粉末13p而具有高導(dǎo)熱性和高絕緣性。此外，樹脂基板13因?yàn)楹袠渲?3r，所以通過進(jìn)行按壓而與電阻體11和散熱板14a、14b無粘接劑地牢固地粘接，具有高粘接性。即，通過使用樹脂基板13，從而能夠滿足導(dǎo)熱性和粘接性這兩者。

樹脂基板13中包含的陶瓷粉末13p的含有量優(yōu)選為30vol％～90vol％或85wt％～98wt％。若陶瓷粉末13p的含有量較少則導(dǎo)熱性變差。若陶瓷粉末13p的含有量較多則粘接性變差。

另外，陶瓷粉末13p也可以是二氧化硅粉末，但更優(yōu)選為導(dǎo)熱率較大的氧化鋁粉末。

樹脂基板13的厚度大于散熱板14a、14b、18a、18b。

散熱板14a、14b分別直接形成于樹脂基板13的上表面113的長邊方向dl上排列的與端313、413相連的兩端部。散熱板14a、14b隔著間隙16而彼此分離。散熱板14a、14b、18a、18b由cu等金屬構(gòu)成。散熱板14a的端314a與端面電極15a連接，散熱板14b與端面電極15b連接。

端面電極15a通過在電阻體11的端面311和下電極12a和樹脂基板13的端313和散熱板14a的端314a和樹脂基板17的端317和散熱板18a的端318a對銅、鎳鉻等金屬進(jìn)行濺射而形成。端面電極15b通過在電阻體11的端面411和下電極12b和樹脂基板13的端413和散熱板14b的端414b和樹脂基板17的端417和散熱板18b的端418b對銅、鎳鉻等金屬進(jìn)行濺射而形成。在端面電極15a、15b的表面形成有銅層、鍍鎳層或鍍錫層等金屬層。在電阻器1001的安裝時(shí)，在金屬層的表面形成安裝用的焊料鍍覆。

樹脂基板17設(shè)置于散熱板14a、14b的上表面，由與安裝用基板2001所含有的材料相同的玻璃環(huán)氧構(gòu)成。

散熱板18a形成于樹脂基板17的與上表面117的端317相連的端部，散熱板18b形成于樹脂基板17的與上表面117的端417相連的端部。散熱板18a隔著間隙19而與散熱板18b分離。散熱板18a、18b由cu等金屬構(gòu)成。散熱板18a的端318a與端面電極15a連接，散熱板18b的端418b與端面電極15b連接。

散熱板14a、14b將cu等金屬板粘貼于樹脂基板13的上表面113而形成。散熱板18a、18b將cu等金屬板粘貼于樹脂基板17的上表面117而形成。

通過散熱板14a、14b之間的間隙16，從而使得在散熱板14a、14b之間不能形成電流的路徑。通過散熱板18a、18b之間的間隙19，從而使得在散熱板18a、18b之間不能形成電流的路徑。

間隙16、19的長邊方向dl的寬度優(yōu)選為長邊方向dl上的電阻器1001的全長(樹脂基板13、樹脂基板17的長度)的1/50以上。若間隙16、19的長邊方向dl的寬度超過長邊方向dl上的電阻器1001的全長的1/10，則散熱板14a、14b、18a、18b的長邊方向dl的長度變短從而散熱效果變小，故不優(yōu)選。

在散熱板18a、18b的上表面形成有由玻璃環(huán)氧構(gòu)成的樹脂基板17a。也可以在樹脂基板17a的上表面設(shè)置有保護(hù)膜。

在圖6所示的現(xiàn)有的電阻器9中，由于散熱板4與電阻體1之間的絕緣性的粘接劑3，從而由電阻體1產(chǎn)生的熱難以傳導(dǎo)至散熱板4。因此，電阻體1的溫度處于較高的狀態(tài)，長期可靠性變差。

在實(shí)施方式1中的電阻器1001中，在施加了電流時(shí)由電阻體11產(chǎn)生的熱經(jīng)由樹脂基板13和樹脂基板17而傳至散熱板14a、14b、18a、18b。傳至散熱板14a、14b、18a、18b的熱通過端面電極15a、15b和下電極12a、12b而釋放到安裝用基板2001，由此，能夠降低電阻體11的溫度，結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)電阻器1001的高額定功率化、長期可靠性的提高。

電阻體11的具有蜿蜒形狀的部分是與其他部分相比發(fā)熱量較大的熱點(diǎn)(hotspot)。從上方觀察，優(yōu)選電阻體11的熱點(diǎn)與間隙16、19不重疊。由此，在熱點(diǎn)產(chǎn)生的熱容易傳至散熱板14a、14b、18a、18b。

接下來，對實(shí)施方式1中的電阻器1001的制造方法進(jìn)行說明。

首先，準(zhǔn)備具有與散熱板14a、14b以及間隙16對應(yīng)的部分并成為散熱板14a、14b的1塊金屬板、和具有與散熱板18a、18b以及間隙19對應(yīng)的部分并成為散熱板18a、18b的1塊金屬板。通過熱壓接使成為散熱板18a、18b的上述1塊金屬板粘接于樹脂基板17的上表面117，并通過熱壓接使成為散熱板14a、14b的上述1塊金屬板粘接于樹脂基板17的下表面217。然后，通過對成為散熱板14a、14b的上述1塊金屬板進(jìn)行蝕刻而形成間隙16，通過對成為散熱板18a、18b的上述1塊金屬板進(jìn)行蝕刻而形成間隙19。由此，在樹脂基板17的下表面217的兩端部形成散熱板14a、14b，在樹脂基板17的上表面117的兩端部形成散熱板18a、18b。

接下來，將另一樹脂基板17a、樹脂基板13和電阻體11進(jìn)行粘貼并進(jìn)行按壓。由此，能夠使樹脂基板13、電阻體11和散熱板14a、14b粘接。此時(shí)，間隙16由樹脂基板13填埋，間隙19由樹脂基板17a填埋。

接下來，對電阻體11進(jìn)行蝕刻使得電阻體11具有圖1a所示的蜿蜒形狀后，通過鍍覆在電阻體11的下表面211的兩端部形成下電極12a、12b。

接下來，在電阻體11形成微調(diào)槽來調(diào)整電阻值。

接下來，在電阻體11的下表面211的下電極12a、12b之間涂敷環(huán)氧樹脂或硅樹脂，進(jìn)行干燥后形成保護(hù)膜20。

最后，通過在電阻體11、下電極12a、樹脂基板13、散熱板14a、樹脂基板17、散熱板18a的端對銅、鎳鉻進(jìn)行濺射，從而形成端面電極15a，并通過在電阻體11、下電極12b、樹脂基板13、散熱板14b、樹脂基板17、散熱板18b的端對銅、鎳鉻進(jìn)行濺射，從而形成端面電極15b。然后，在端面電極15a、15b的表面形成銅層、鍍鎳層或鍍錫層。

在實(shí)施方式1中的電阻器1001中，具有高導(dǎo)熱性的樹脂基板13由環(huán)氧樹脂(樹脂13r)和氧化鋁粉末(陶瓷粉末13p)的混合物構(gòu)成，樹脂基板13和電阻體11直接接觸，樹脂基板13與散熱板14a、14b直接接觸。因此，由電阻體11產(chǎn)生的熱的大部分經(jīng)由散熱板14a、14b容易地釋放到安裝用基板2001，由此，能夠大幅降低電阻體11的溫度，能夠提高長期可靠性。

在利用粘接劑使電阻體和散熱板進(jìn)行了粘接的現(xiàn)有的電阻器中，由電阻體產(chǎn)生的熱難以傳導(dǎo)至散熱板。在該現(xiàn)有的電阻器中，若為了使熱變得容易傳導(dǎo)而減薄粘接劑，則不能保持絕緣性。

與此相對，在實(shí)施方式1中的電阻器1001中，在散熱板14a、14b的每一個(gè)與電阻體11之間，形成有由環(huán)氧樹脂與氧化鋁粉末的混合物構(gòu)成的具有高導(dǎo)熱性的樹脂基板13。因此，如上所述，樹脂基板13具有高導(dǎo)熱性和高絕緣性，能夠牢固地與電阻體11和散熱板14a、14b進(jìn)行粘接。

具有高導(dǎo)熱性的樹脂基板13優(yōu)選為無粘接劑地與電阻體11和散熱板14a、14b進(jìn)行粘接。即使為了提高絕緣性而增厚樹脂基板13也能夠保持導(dǎo)熱性，但如果使用粘接劑，那么只要增厚樹脂基板13，導(dǎo)熱性就會(huì)下降。

樹脂基板17因?yàn)橛砂惭b用基板2001所含有的玻璃環(huán)氧構(gòu)成，所以能夠防止因電阻器1001的安裝后的樹脂基板17與安裝用基板2001的熱膨脹率的差異而引起的焊料裂紋，而且，耐熱性也優(yōu)異。

即，通過將由環(huán)氧樹脂(樹脂13r)與氧化鋁粉末(陶瓷粉末13p)的混合物構(gòu)成的具有高導(dǎo)熱性的樹脂基板13、和由玻璃環(huán)氧構(gòu)成的樹脂基板17進(jìn)行層疊，從而能夠?qū)崿F(xiàn)電阻器1001的長期可靠性的提高、額定功率的高功率化、焊料裂紋的防止、耐熱性。

圖1c是表示電阻器1001的散熱板14a、14b、18a、18b的俯視圖。隔著間隙16彼此對置的散熱板14a、14b的端414a、314b呈直線狀彼此平行地延伸，間隙16呈直線狀延伸。同樣地，隔著間隙19彼此對置的散熱板18a、18b的端418a、318b呈直線狀彼此平行地延伸，間隙19呈直線狀延伸。

在圖1c所示的實(shí)施方式1中的電阻器1001中，從上方觀察，間隙16、19設(shè)置于相同位置。由此，從上方容易確認(rèn)間隙19、具有高導(dǎo)熱性的樹脂基板13的形狀等。

此外，在圖1c所示的電阻器1001中，從上方觀察，間隙16、19都是沿著通過電阻器1001(電阻體11)的長邊方向dl的中心、與電阻體11的上表面111平行、并且與長邊方向dl成直角的中心線lc設(shè)置。由此，散熱板14a、14b、18a、18b能夠在長邊方向dl上均衡地對電阻體11進(jìn)行散熱。

圖1d是表示實(shí)施方式1中的另一電阻器1001a的散熱板14a、14b、18a、18b的俯視圖。在圖1d中，對與圖1a至圖1c所示的電阻器1001相同的部分賦予相同的參照編號(hào)。在圖1d所示的電阻器1001a中，間隙16、19從上方觀察處于相同位置，并且從電阻器1001a的中心線lc錯(cuò)開配置。在電阻器1001a中，因?yàn)樵陔娮梵w11的熱點(diǎn)的上方設(shè)置有散熱板14b、散熱板1gb，所以散熱性良好，而且，能夠提高機(jī)械強(qiáng)度。

圖2a是實(shí)施方式1中的又一電阻器1001b的剖視圖。圖2b是表示電阻器1001b的散熱板14a、14b、18a、18b的俯視圖。在圖2a和圖2b中，對與圖1a至圖1c所示的電阻器1001相同的部分賦予相同的參照編號(hào)。在圖2a和圖2b所示的電阻器1001b中，從上方觀察，間隙16、19設(shè)置在彼此不同的位置。由此能夠提高電阻器1001b的機(jī)械強(qiáng)度。從上方觀察，與中心線lc平行呈直線狀延伸的間隙16、19對于中心線lc彼此對稱地配置。由此，能夠高效地加強(qiáng)因應(yīng)力而最容易發(fā)生變形的電阻器1001b的中心部分。

間隙16、19從上方觀察，也可以具有v字形狀、l字形狀或鋸齒形狀。通過從上方觀察，間隙16、19的至少1個(gè)通過中心線lc，從而能夠提高實(shí)施方式1中的電阻器的機(jī)械強(qiáng)度。以下對具備具有這些形狀的間隙16、19的電阻器進(jìn)行說明。

圖2c是表示實(shí)施方式1中的又一電阻器1001c的散熱板14a、14b、18a、18b的俯視圖。在圖2c中，對與圖2a和圖2b所示的電阻器1001b相同的部分賦予相同的參照編號(hào)。

在圖2c所示的電阻器1001c中，散熱板14a、14b的端414a、314b與中心線lc非平行。具體而言，從上方觀察，散熱板14a的端414a具有向與長邊方向dl相反方向凹進(jìn)的v字形狀，散熱板14b的端314b具有向與長邊方向dl相反方向突出的v字形狀。因此，間隙16具有向長邊方向dl突出的v字形狀，從上方觀察通過中心線lc進(jìn)行交叉。從上方觀察，散熱板14a、14b的端414a、314b與中心線lc交叉。從上方觀察，散熱板14a、14b的端414a、314b的1個(gè)也可以不與中心線lc交叉，即，散熱板14a、14b的端414a、314b的至少1個(gè)與中心線lc交叉。由此能夠提高電阻器1001c的機(jī)械強(qiáng)度。

散熱板18a、18b的端418a、318b與中心線lc非平行。具體而言，從上方觀察，散熱板18a的端418a具有在長邊方向dl上凹進(jìn)的v字形狀，散熱板18b的端318b具有在長邊方向dl上突出的v字形狀。因此，間隙19具有向與長邊方向dl相反方向突出的v字形狀，從上方觀察通過中心線lc進(jìn)行交叉。從上方觀察，散熱板18a、18b的端418a、318b與中心線lc交叉。從上方觀察，散熱板18a、18b的端418a、318b的1個(gè)也可以不與中心線lc交叉，即，散熱板18a、18b的端418a、318b的至少1個(gè)與中心線lc交叉。由此能夠提高電阻器1001c的機(jī)械強(qiáng)度。

在圖2c所示的電阻器1001c中，從上方觀察，在長邊方向dl上間隙16存在的范圍w16與在長邊方向dl上間隙19存在的范圍w19實(shí)質(zhì)上一致。由此能夠提高電阻器1001c的機(jī)械強(qiáng)度。從上方觀察，在長邊方向dl上范圍w16也可以與范圍w19不一致。

圖2d是表示實(shí)施方式1中的又一電阻器1001d的散熱板14a、14b、18a、18b的俯視圖。在圖2d中，對與圖2c所示的電阻器1001c相同的部分賦予相同的參照編號(hào)。

在圖2d所示的電阻器1001d中，散熱板14a、14b的端414a、314b具有與中心線lc非平行的部分。具體而言，從上方觀察，散熱板14a的端414a具有與中心線lc平行地蜿蜒并且延伸的鋸齒形狀，并具有沿長邊方向dl延伸且與中心線lc交叉的部分514a。從上方觀察，散熱板14b的端314b具有與中心線lc平行地蜿蜒并且延伸的鋸齒形狀，并具有沿長邊方向dl延伸且與中心線lc交叉的部分514b。因此，間隙16具有與中心線lc平行地蜿蜒并且延伸的鋸齒形狀，并具有沿長邊方向dl延伸且與中心線lc交叉的部分516。由此能夠提高電阻器1001d的機(jī)械強(qiáng)度。

散熱板18a、18b的端418a、318b具有與中心線lc非平行的部分。具體而言，從上方觀察，散熱板18a的端418a具有與中心線lc平行地蜿蜒并且延伸的鋸齒形狀，并具有沿長邊方向dl延伸且與中心線lc交叉的部分518a。從上方觀察，散熱板18b的端318b具有與中心線lc平行地蜿蜒并且延伸的鋸齒形狀，并具有沿長邊方向dl延伸且與中心線lc交叉的部分518b。因此，間隙19具有與中心線lc平行地蜿蜒并且延伸的鋸齒形狀，并具有沿長邊方向dl延伸且與中心線lc交叉的部分519。由此能夠提高電阻器1001d的機(jī)械強(qiáng)度。

在圖2d所示的電阻器1001d中，間隙16的部分516位于間隙19的部分519之間，從上方觀察與間隙19的部分519不一致。由此能夠提高電阻器1001d的機(jī)械強(qiáng)度。

圖1a至圖2d所示的電阻器1001、1001a～1001d也可以具備由樹脂基板17、和設(shè)置在樹脂基板17的上表面117的散熱板18a、18b分別構(gòu)成的多個(gè)組。以下對這樣的電阻器進(jìn)行說明。

圖3是實(shí)施方式1中的又一電阻器1001e的剖視圖。在圖3中，對與圖1a所示的電阻器1001相同的部分賦予相同的參照編號(hào)。電阻器1001e還具備：在圖1a所示的電阻器1001的樹脂基板17的上表面117設(shè)置的散熱板58a、58b、和設(shè)置在散熱板58a、58b的上表面的樹脂基板57。樹脂基板17a設(shè)置在散熱板18a、18b的上表面。樹脂基板57由與樹脂基板17相同的材料構(gòu)成。散熱板58a、58b與散熱板18a、18b同樣地，通過由樹脂基板57填充的間隙59彼此分離，與端面電極15a、15b分別連接。電阻器1001e也能夠與圖1a所示的電阻器1001同樣地實(shí)現(xiàn)高額定功率化、長期可靠性的提高。

圖4是表示實(shí)施方式1中的又一電阻器1001f的散熱板14a～14c、18a～18c的俯視圖。在圖4中，對與圖1a至圖1c所示的電阻器1001相同的部分賦予相同的參照編號(hào)。圖4所示的電阻器1001f還具備：設(shè)置在樹脂基板13的上表面113的散熱板14c、和設(shè)置在樹脂基板17的上表面117的散熱板18c。散熱板14c設(shè)置于散熱板14a、14b之間的間隙16。散熱板14a、14c隔著間隙16a而彼此分離，散熱板14b、14c隔著間隙16b而彼此分離。散熱板18c設(shè)置于散熱板18a、18b之間的間隙19。散熱板18a、18c隔著間隙19a而彼此分離，散熱板18b、18c隔著間隙19b而彼此分離。

圖1b、圖2a、圖3所示的保護(hù)膜20優(yōu)選含有由二氧化硅、氧化鋁等陶瓷粉構(gòu)成的填料。由此能夠?qū)⒂呻娮梵w11產(chǎn)生的熱也釋放至保護(hù)膜20，所以能夠進(jìn)一步降低電阻體11的溫度。

(實(shí)施方式2)

圖5a是實(shí)施方式2中的電阻器1002的剖視圖。在圖5a中，對與圖1a所示的實(shí)施方式1中的電阻器1001相同的部分賦予相同的符號(hào)。實(shí)施方式2中的電阻器1002不具備實(shí)施方式1中的電阻器1001的散熱板14b、18a。

圖5b是表示電阻器1002的散熱板14a、18b的俯視圖。從上方觀察，散熱板14a越過中心線lc而延伸至端413的附近，使得在長邊方向dl上未達(dá)到樹脂基板13的端413。從上方觀察，散熱板18b越過中心線lc而延伸至端313的附近，使得在與長邊方向dl相反方向上未達(dá)到樹脂基板13的端313。從上方觀察，散熱板14a、18b重疊。

在電阻器1002中，因?yàn)楦采w電阻體11的散熱板14a變長，所以能夠有效地釋放由電阻體11產(chǎn)生的熱。

在實(shí)施方式1、2中，“上表面”“下表面”“上方”等表示方向的用語表示僅由電阻體11、散熱板14a、14b、18a、18b等電阻器的構(gòu)成構(gòu)件的相對位置關(guān)系決定的相對方向，并非表示鉛直方向等絕對方向。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明所涉及的電阻器能夠提高長期可靠性，特別是能夠應(yīng)用于在各種電子設(shè)備的電流值檢測等中使用的高功率且低電阻值的電阻器等。

符號(hào)說明

11電阻體

12a下電極(第1下電極)

12b下電極(第2下電極)

13樹脂基板

14a散熱板(第1散熱板)

14b散熱板(第2散熱板)

15a端面電極(第1端面電極)

15b端面電極(第2端面電極)

16間隙(第1間隙)

17樹脂基板

18a散熱板(第3散熱板)

18b散熱板(第2散熱板、第4散熱板)

19間隙(第2間隙)