電子組件及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及電子組件及其制造方法，一種電子組件，包括磁性主體和內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)嵌入所述磁性主體。所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)包括第一線(xiàn)圈圖案部件以及形成于所述第一線(xiàn)圈圖案部件上的第二線(xiàn)圈圖案部件，所述第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分比所述第一線(xiàn)圈圖案部件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分厚。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
電子組件及其制造方法
[0001] 本申請(qǐng)要求于2015年1月28日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2015-0013602號(hào) 韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的公開(kāi)通過(guò)引用全部合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本公開(kāi)設(shè)及電子組件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 作為電子組件的電感器是與電阻器和電容器一起構(gòu)成電子電路W去除來(lái)自其的 噪聲的代表性無(wú)源元件。
[0004] 薄膜電感器通常通過(guò)W下方法制造：通過(guò)鍛覆形成線(xiàn)圈圖案，然后使磁性粉末和 樹(shù)脂彼此混合的磁性粉末-樹(shù)脂復(fù)合物硬化來(lái)形成磁性主體，并在所述磁性主體的外表面 形成外部電極。
[0005] 根據(jù)裝置組件的最近的趨勢(shì)（復(fù)雜度提高、纖薄化、多功能化等），持續(xù)著制造具 有減小的厚度的薄膜電感器的嘗試。因此，需要一種即使考慮裝置組件纖薄化的趨勢(shì)也使 高性能和可靠性得W保證的薄膜電感器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本公開(kāi)的一方面可提供一種纖薄的電子組件W及有效地制造所述電子組件的方 法，所述電子組件通過(guò)控制第一線(xiàn)圈圖案部分的厚度W引導(dǎo)第二線(xiàn)圈圖案部分的非均勻鍛 覆增長(zhǎng)而具有提高的電氣性能。
[0007] 根據(jù)本公開(kāi)的一方面，一種電子組件可包括磁性主體和內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部 線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)嵌入所述磁性主體。所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)包括第一線(xiàn)圈圖案部件W及形成于所述第 一線(xiàn)圈圖案部件上的第二線(xiàn)圈圖案部件，所述第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分比所 述第一線(xiàn)圈圖案部件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分厚。
[0008] 當(dāng)所述第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分的厚度是a，所述第一線(xiàn)圈圖案部 件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分的厚度是b時(shí)，可滿(mǎn)足0ym<a-b《20ym。
[0009] 當(dāng)所述第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分的厚度是a，所述第一線(xiàn)圈圖案部 件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分的厚度是b時(shí)，可滿(mǎn)足Ka/b《1.8。
[0010] 所述第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分的厚度和形成于第一線(xiàn)圈圖案部件 上的第二線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分的厚度之和與所述第一線(xiàn)圈圖案部件的內(nèi)線(xiàn) 圈圖案部分的厚度和形成于第一線(xiàn)圈圖案部件上的第二線(xiàn)圈圖案部件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分 的厚度之和的差可W在20 ym之內(nèi)。
[0011] 所述第二線(xiàn)圈圖案部件可通過(guò)非均勻鍛覆形成。
[0012] 所述第二線(xiàn)圈圖案部件可形成于所述第一線(xiàn)圈圖案部件的線(xiàn)圈圖案部分的上表 面D
[0013] 所述第二線(xiàn)圈圖案部件不形成于所述第一線(xiàn)圈圖案部件的線(xiàn)圈圖案部分的側(cè)表 面的至少一部分。
[0014] 所述第一線(xiàn)圈圖案部件和所述第二線(xiàn)圈圖案部件可由相同的金屬形成。
[0015] 所述磁性主體可包含磁性金屬粉末和熱固性樹(shù)脂。
[0016] 所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)包括：第一內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)，所述第一內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)置于支撐構(gòu) 件的一個(gè)表面；第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)，所述第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)置于與所述支撐構(gòu)件的所述一 個(gè)表面相對(duì)的所述支撐構(gòu)件的另一個(gè)表面。
[0017] 所述支撐部件可具有在所述支撐部件的中屯、部分的通孔，并且所述通孔填充有磁 性材料W形成忍部件。
[0018] 所述電子組件還可包括外部電極，所述外部電極置于所述磁性主體的外表面W與 所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)電連接。
[0019] 根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種制造電子組件的方法可包括：在支撐構(gòu)件上形成內(nèi) 部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)并通過(guò)堆疊磁片形成磁性主體，W將所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)嵌入所述磁性主體中。 所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)可包括支撐構(gòu)件上形成的第一線(xiàn)圈圖案部件和在所述第一線(xiàn)圈圖案部 件上形成的第二線(xiàn)圈圖案部件。所述第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分比第一線(xiàn)圈圖 案部件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分厚。
[0020] 所述方法還包括在所述磁性主體的外表面形成電極W與所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)電連 接。
[0021] 所述第二線(xiàn)圈圖案部件可通過(guò)非均勻鍛覆形成。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 本公開(kāi)的上述和其他方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)通過(guò)W下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)的描述將被 更清楚地理解，其中：
[0023] 圖1是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的包括內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的電子組 件的透視圖；
[0024] 圖2是沿著圖1中的線(xiàn)1-1'截取的剖視圖；
[00巧]圖3是示意性地示出圖2中的"A"部分的示例的放大圖；
[0026] 圖4是示意性地示出圖2中的"A"部分的另一個(gè)示例的放大圖；
[0027] 圖5是示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的制造電子組件的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[002引 W下，將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本公開(kāi)的實(shí)施例。
[0029] 然而，本公開(kāi)可W W多種不同的形式來(lái)實(shí)施，并且不應(yīng)解釋為局限于闡述于此的 實(shí)施例。更確切地說(shuō)，提供運(yùn)些實(shí)施例，W使得本公開(kāi)將是徹底的和完整的，并且完整地將 本公開(kāi)的范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0030] 在附圖中，為了清楚起見(jiàn)，可夸大部件的形狀和尺寸，并且，相同的標(biāo)號(hào)將始終用 于指示相同或相似的部件。
[00引]由子紀(jì)件
[003引 W下，將描述根據(jù)示例性實(shí)施例的電子組件，具體地，將描述薄膜式電感器，然而， 根據(jù)示例性實(shí)施例的電子組件不限于此。
[0033] 圖I是示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的包括內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的電子組件的示意 性透視圖。參照?qǐng)D1，作為電子組件的示例，公開(kāi)了用于電力供應(yīng)電路的電源線(xiàn)路的薄膜電 感器。
[0034] 根據(jù)示例性實(shí)施例的電子組件100可包括磁性主體50 ;內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42,嵌 入磁性主體50 ;第一和第二外部電極81和82,置于磁性主體50的外表面W與內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié) 構(gòu)41和42電連接。
[0035] 在根據(jù)示例性實(shí)施例的電子組件100中長(zhǎng)度"方向是指圖1的"L"方向，"寬度" 方向是指圖1的"W"方向，"厚度"方向是指圖1的"T"方向。
[0036] 磁性主體50可形成電子組件100的外部，并可通過(guò)將鐵氧體或磁性金屬微粒包括 在樹(shù)脂部件中來(lái)形成。然而，只要材料表現(xiàn)磁性，則形成磁性主體的材料不受具體限定。
[0037] 鐵氧體的具體示例可包括Mn-化基鐵氧體、Ni-化基鐵氧體、Ni-Zn-化基鐵氧體、 Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體或Li基鐵氧體。磁性主體巧0)可具有分散在諸如環(huán)氧樹(shù)脂 或聚酷亞胺的樹(shù)脂中的鐵氧體微粒。
[003引此外，磁性金屬微?？砂◤挠设F（Fe)、娃（Si)、銘（化）、侶（Al)、儀（Ni)組成的 組中選擇的至少一種。例如，磁性金屬微?？蒞是化-Si-B-化基非晶體金屬，但磁性金屬 微粒的示例不必限于此。磁性金屬微?？删哂写蠹s0. 1 y m至30 y m的直徑，并且類(lèi)似于上 述的鐵氧體，磁性主體50可具有分散在諸如環(huán)氧樹(shù)脂或聚酷亞胺的熱固性樹(shù)脂中的鐵氧 體微粒。
[0039] 具有線(xiàn)圈形狀的第一內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41置于支撐構(gòu)件20的一個(gè)表面上，所述支撐 構(gòu)件20置于磁性主體50內(nèi)，具有線(xiàn)圈形狀的第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)42置于與支撐構(gòu)件20的 一表面相對(duì)的支撐構(gòu)件20的另一表面。在運(yùn)種情況下，第一和第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42 可通過(guò)通道45彼此電連接，所述通道45通過(guò)利用導(dǎo)體材料填充貫穿支撐構(gòu)件20的過(guò)孔形 成。第一和第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42可具有螺旋形狀。
[0040] 例如，支撐構(gòu)件20可W是聚丙二醇（PPG)基板（substrate)，鐵氧體基板或者金 屬軟磁性基板等。支撐構(gòu)件20可具有貫穿其中屯、部分的通孔，并且所述通孔可填充有磁性 材料W形成忍部件55。由磁性材料構(gòu)成的忍部件55可如上述形成W提高薄膜電感器的性 能。
[0041] 第一和第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42 W及通道45可包含具有極好的導(dǎo)電性的金屬 及其合金形成，所述金屬是例如，銀（Ag)、鈕（Pd)、侶（A1)、儀（Ni)、鐵（Ti)、金（Au)、銅 (化）、銷(xiāo)（Pt)等。在運(yùn)種情況下，具有薄膜形狀的第一和第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42可通 過(guò)電鍛形成，但只要形成具有薄膜形狀的第一和第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)，則也可通過(guò)本領(lǐng)域已 知的其他方法形成。
[0042] 同時(shí)，電感器的一個(gè)主要特點(diǎn)，直流電阻Rdc隨著內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的橫截面積增加 而減小。此外，電感器的電感隨著磁性主體的磁通量所通過(guò)的面積的增加而增加。因此，為 了減小直流電阻Rdc并增大電感，需要增加內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的橫截面積，并且需要增加磁性 主體的面積。
[0043] 增加線(xiàn)圈圖案部分的寬度W及增加線(xiàn)圈圖案部分的厚度可增加內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的 橫截面積。然而，當(dāng)線(xiàn)圈部分的寬度增加時(shí)，線(xiàn)圈圖案部分之間的短路發(fā)生的可能性可能過(guò) 度增加，線(xiàn)圈的應(yīng)數(shù)可能被限制，并且磁性主體的面積可能減小，從而可能使效率劣化并且 可能具有實(shí)現(xiàn)高電感的產(chǎn)品的限制。
[0044] 因此，需要通過(guò)增加線(xiàn)圈圖案部分的厚度而不增加線(xiàn)圈圖案部分的寬度而具有高 縱橫比（AR)的內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)。在此，內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的縱橫比（AR)指的是通過(guò)用線(xiàn)圈圖案 部分的厚度除W線(xiàn)圈圖案部分的寬度所獲得的值。由于線(xiàn)圈圖案部分的厚度的增加的量大 于線(xiàn)圈圖案部分的寬度增加的量，可實(shí)現(xiàn)高縱橫比（AR)。
[0045] 然而，隨著電鍛過(guò)程中的鍛覆進(jìn)行，由于在寬度和厚度方向的各向同性增長(zhǎng)，線(xiàn)圈 圖案部分之間的短路可能發(fā)生，并因此，可能難W實(shí)現(xiàn)具有高縱橫比（AR)的內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié) 構(gòu)。
[0046] 根據(jù)示例性實(shí)施例，內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的線(xiàn)圈圖案部件的形狀可被控制W引起下述的 非均勻鍛覆增長(zhǎng)，因此形成具有高縱橫比（AR)的內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)。
[0047] 圖2是沿著圖1中的線(xiàn)1-1'截取的剖視圖。圖3是示意性地示出圖2中的"A" 部分的示例的放大圖。參照?qǐng)D2和圖3,第一和第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42可包括形成在支 撐構(gòu)件20上的第一線(xiàn)圈圖案部件61 W及形成于第一線(xiàn)圈圖案部件61上的第二線(xiàn)圈圖案 部件62。
[0048] 在根據(jù)示例性實(shí)施例的第一線(xiàn)圈圖案部件61中，最外線(xiàn)圈圖案部分61c可比內(nèi)線(xiàn) 圈圖案部分61a和6化更厚，并且在運(yùn)種情況下，通過(guò)引導(dǎo)非均勻鍛覆增長(zhǎng)形成的內(nèi)部線(xiàn)圈 結(jié)構(gòu)（線(xiàn)圈圖案）的最終厚度d可W是統(tǒng)一的。反之，當(dāng)?shù)谝痪€(xiàn)圈圖案部件61的最外線(xiàn)圈 圖案部分61c的厚度等于或比第一線(xiàn)圈圖案部件61內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和6化更薄時(shí)，通 過(guò)非均勻鍛覆形成的線(xiàn)圈圖案的最終厚度d可W是不統(tǒng)一的，并因此，線(xiàn)圈圖案部分之間 可能發(fā)生短路。同時(shí)，盡管在圖中示出了具有相同厚度的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和6化，但只 要內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和61b比最外線(xiàn)圈圖案部分61c更薄，則內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分的厚度可 W不必相等。
[0049] 當(dāng)最外線(xiàn)圈圖案部分61c的厚度是a且內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和6化的厚度是b時(shí)， 可滿(mǎn)足W下的等式（1)。當(dāng)最外線(xiàn)圈圖案部分61c的厚度W及內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和61b 的厚度滿(mǎn)足W下的等式（1)時(shí)，通過(guò)引導(dǎo)非均勻鍛覆增長(zhǎng)形成的線(xiàn)圈圖案的最終厚度d可 W是統(tǒng)一的，并且作為結(jié)果，電子組件可具有出乎意料的極好的電性能。同時(shí)，當(dāng)最外線(xiàn)圈 圖案部分61c的厚度與內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和6化的厚度的差大于20 Jim時(shí)，由于最外線(xiàn) 圈圖案部分61c的過(guò)度增長(zhǎng)，在線(xiàn)圈圖案部分可能發(fā)生短路。同時(shí)，在W下的等式（1)中， 可滿(mǎn)足0 y m<a-b《20 Ji m，但a-b的范圍不限于此。
[0050] 等式（1) :0 Ji m<a-b《20 Ji m
[0051] 類(lèi)似于W上描述，當(dāng)最外線(xiàn)圈圖案部分61c的厚度是a且內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和 6化的厚度是b時(shí)，可滿(mǎn)足W下的等式（2)。類(lèi)似于W上地描述，當(dāng)最外線(xiàn)圈圖案部分61c 的厚度W及內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和6化的厚度滿(mǎn)足W下的等式（2)時(shí)，通過(guò)引導(dǎo)非均勻鍛 覆增長(zhǎng)形成的線(xiàn)圈圖案的最終厚度d可W是統(tǒng)一的，并且作為結(jié)果，電子組件可具有出乎 意料的極好的電性能。同時(shí)，當(dāng)最外線(xiàn)圈圖案部分61c的厚度與內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和61b 的厚度的比值大于1. 2時(shí)，由于最外線(xiàn)圈圖案部分61c的過(guò)度增長(zhǎng)，在線(xiàn)圈圖案部分可能發(fā) 生短路。同時(shí)，在W下的等式（2)中，可滿(mǎn)足Ka/b<1.8或者Ka/b<1.2,但a/b的范圍不限 于此。
[0052] 等式似：l<a/b《1.8
[0053] 如上所述，通過(guò)引導(dǎo)非均勻鍛覆形成的內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)（線(xiàn)圈圖案）的最終厚度可 W是統(tǒng)一的。第一線(xiàn)圈圖案部件61的最外線(xiàn)圈圖案部分61c的厚度和生長(zhǎng)在第一線(xiàn)圈圖 案部件61上的第二線(xiàn)圈圖案部件62的最外線(xiàn)圈圖案部分62c的厚度之和與第一線(xiàn)圈圖案 部件61的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a或6化的厚度和生長(zhǎng)在第一線(xiàn)圈圖案部件61上的第二線(xiàn)圈 圖案部件62的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分62a或62b的厚度之和的差在20 ym之內(nèi)。每個(gè)內(nèi)部線(xiàn)圈 結(jié)構(gòu)41和42的厚度d可W是200 y m至500 y m，并且內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42的厚度d可實(shí) 質(zhì)上彼此相等。如上所述，當(dāng)線(xiàn)圈圖案的最終厚度統(tǒng)一時(shí)，電子組件可具有極好的電性能。
[0054] 如圖3所示，根據(jù)示例性實(shí)施例，第二線(xiàn)圈圖案部件62可通過(guò)非均勻鍛覆形成， 第二線(xiàn)圈圖案部件62的線(xiàn)圈圖案部分62a、6化和62c可分別形成于第一線(xiàn)圈圖案部件61 的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c的上表面61T，并且第一線(xiàn)圈圖案部件61的線(xiàn)圈圖案部分 61a、6化和61c的側(cè)表面61S可不被第二線(xiàn)圈圖案部件62覆蓋。
[0055] 例如，第一線(xiàn)圈圖案部件61的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c的上表面61T指的是 基于虛線(xiàn)W'和W"的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c的頂部的表面，并且第一線(xiàn)圈圖案部件 61的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c的側(cè)表面61S指的是基于虛線(xiàn)W'和W"的線(xiàn)圈圖案部分 61a、6化和61c的側(cè)部的表面。
[0056] 目P，第二線(xiàn)圈圖案部件62可W不覆蓋第一線(xiàn)圈圖案部件61的線(xiàn)圈圖案部分61曰、 6化和61c的側(cè)表面61S的全部，并因此，第二線(xiàn)圈圖案部件62可W不形成于第一線(xiàn)圈圖案 部件61的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c側(cè)表面61S的至少一部分。
[0057] 如上所述，第二線(xiàn)圈圖案部件62的線(xiàn)圈圖案部分62曰、6化和62c可形成為非均勻 鍛覆層，所述非均勻鍛覆層沿厚度方向在第一線(xiàn)圈圖案部件61的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和 61c的上表面61T的上表面增長(zhǎng)，同時(shí)抑制在寬度方向上的增長(zhǎng)。作為結(jié)果，可防止在線(xiàn)圈 圖案部分之間發(fā)生短路，并且可形成具有高縱橫比（AR)的內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42。此外，忍 部件55的體積可增加，同時(shí)直流電阻Rdc減小，并因此，可實(shí)現(xiàn)高電感。
[0058] 第一和第二線(xiàn)圈圖案部件61和62可包含具有極好的導(dǎo)電性的金屬。例如，第一 和第二線(xiàn)圈圖案部件61和62可由銀（Ag)、鈕（Pd)、侶（Al)、儀（Ni)、鐵（Ti)、金（Au)、銅 (化）、銷(xiāo)（Pt)或者它們的合金形成。同時(shí)，第一和第二線(xiàn)圈圖案部件61和62可由相同的 金屬形成。在此，形成第一和第二線(xiàn)圈圖案部件61和62的金屬可W是銅（化）。
[0059] 圖4是示意性地示出圖2中的"A"部分的另一個(gè)示例的放大圖。
[0060] 參照?qǐng)D4,根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例的第一線(xiàn)圈圖案部件61的線(xiàn)圈圖案部分61曰、 6化和61c的上表面6口可W是平的，并且線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c中的每個(gè)都可具有 四邊形截面。
[0061] 盡管圖3示出第一線(xiàn)圈圖案部件61的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c的上表面61T 是凸的，并且圖4示出第一線(xiàn)圈圖案部件61的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c的上表面61T 是平的，但線(xiàn)圈圖案部分的上表面的形狀不必限于此。目P，可在本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠想到的 范圍內(nèi)修改第一線(xiàn)圈圖案部件61的線(xiàn)圈圖案部分61a、6化和61c的截面形狀。
[0062] 按照需要，內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42可被絕緣層30覆蓋。絕緣層30可通過(guò)本領(lǐng)域 中已知的方法形成，例如絲網(wǎng)印刷方法、光致抗蝕劑（PR)曝光和顯影方法或者噴霧涂覆方 法。內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42可由絕緣層30覆蓋，并因此，可W不直接接觸形成磁性主體50 的磁性材料。
[0063] 形成于支撐構(gòu)件20的一表面上的第一內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41的一端部可沿磁性主體50 的長(zhǎng)度（L)方向上暴露于磁性主體50的一端表面，形成于支撐構(gòu)件20的另一表面上的第 二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)42的一端部可沿磁性主體50的長(zhǎng)度（L)方向上暴露于磁性主體50的另 一端表面。
[0064] 第一和第二外部電極81和82可沿長(zhǎng)度L方向上形成于磁性主體50的相對(duì)的端 表面上W分別連接至暴露于磁性主體50的相對(duì)的端表面的第一和第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和 42的端部。
[0065] 第一和第二外部電極81和82可由具有極好的導(dǎo)電性的金屬形成，例如，儀（Ni)、 銅（化）、錫（Sn)、銀（Ag)或者它們的合金。
[0066] 例如，第一和第二外部電極81和82可包括導(dǎo)電性樹(shù)脂層和形成于導(dǎo)電性樹(shù)脂層 上的鍛層。導(dǎo)電性樹(shù)脂層可包括從由銅（化）、儀（Ni)和銀（Ag)組成的組中選擇至少一種 導(dǎo)電金屬W及熱固性樹(shù)脂。鍛層可包括從由儀（Ni)、銅（化）和錫（Sn)組成的組中選擇的 至少一種。例如，儀（Ni)層和錫（Sn)層可按順序形成為鍛層。
[0067] 制推由子紀(jì)件的方法
[0068] 圖5是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的制造電子組件的方法的流程 圖。參照?qǐng)D1至圖4,描述了制造電子組件的方法。
[0069] 首先，可通過(guò)電鍛在支撐構(gòu)件20上形成第一和第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42 (SlO)， 但形成內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42的方法不必限于此。
[0070] 如上所述，內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42可包括形成于支撐構(gòu)件上的第一線(xiàn)圈圖案部件 61 W及形成于第一線(xiàn)圈圖案部件61上的第二線(xiàn)圈圖案部件62。
[0071] 在本示例性實(shí)施例中，第一線(xiàn)圈圖案部件61的最外線(xiàn)圈圖案部分61c的厚度a可 比第一線(xiàn)圈圖案部件61的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和61b的厚度b更厚，使得第二線(xiàn)圈圖案部 件62可通過(guò)后續(xù)方法中的非均勻鍛覆形成，作為結(jié)果，線(xiàn)圈圖案的最終厚度d可W是統(tǒng)一 的。在運(yùn)種情況下，內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42可通過(guò)鍛覆形成，并且通過(guò)控制電流密度、鍛覆 溶液的濃度、鍛覆率等可W使最外線(xiàn)圈圖案部分61c的厚度a比內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分61a和6化 的厚度b更厚。
[0072] 同時(shí)，如上所述，可形成覆蓋內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42的絕緣層30 W保護(hù)內(nèi)部線(xiàn)圈 結(jié)構(gòu)41和42,并且絕緣層30可通過(guò)本領(lǐng)域中已知的方法形成，例如絲網(wǎng)印刷方法、光致抗 蝕劑（PR)曝光和顯影方法或者噴霧涂覆方法。
[0073] 然后，可通過(guò)在形成于支撐構(gòu)件20上的內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42的上面和下面堆疊 磁片，然后壓制并硬化磁片來(lái)形成磁性主體50 (S20)。磁片可通過(guò)W下方法來(lái)制造：將磁性 金屬粉末和有機(jī)材料（例如粘合劑、溶劑等）彼此混合W制備漿料，使用刮片方法將漿料涂 覆于承載薄膜W達(dá)到數(shù)十微米的厚度并使其干燥。
[0074] 可通過(guò)執(zhí)行機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、噴砂、穿孔等去除支撐構(gòu)件20的中屯、部分來(lái)為 忍部件55形成孔，在堆疊、壓制和硬化磁片時(shí)可利用磁性材料填充所述孔，W形成忍部件 55。
[00巧]然后，可在磁性主體50的外表面上形成第一和第二外部電極81和82, W使第一 和第二外部電極81和82分別與暴露于磁性主體50的表面的內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42連接 (S30)。外部電極81和82可通過(guò)使用包含具有極好的導(dǎo)電性的金屬的粘劑形成。例如，第 一和第二外部電極81和82可通過(guò)使用包含儀（Ni)、銅（化）、錫（Sn)、銀（Ag)或者它們的 合金的導(dǎo)電粘劑形成。此外，還可在外部電極81和82上形成鍛層（未示出）。在運(yùn)種情況 下，鍛層可包括從由儀（Ni)、銅（化）和錫（Sn)組成的組中選擇的至少一種。例如，儀（Ni) 層和錫（Sn)層可按順序形成為鍛層。
[0076] 根據(jù)先前的示例性實(shí)施例的與電子組件的特點(diǎn)重復(fù)的特點(diǎn)的描述將被省略。
[0077] 連輪示例
[0078] 下表1示出了當(dāng)改變第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分的厚度a和第一線(xiàn)圈 圖案部件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分的厚度b時(shí)，通過(guò)測(cè)量使用電鍛形成在第一線(xiàn)圈圖案部件61上 的第二線(xiàn)圈圖案部件62的非均勻鍛覆增長(zhǎng)獲得的結(jié)果。
[0079]
[00引](*:比較的示例）
[0082] 如表1所示，可看出當(dāng)?shù)谝痪€(xiàn)圈圖案部件61滿(mǎn)足等式（1)和似時(shí)，通過(guò)非均勻 鍛覆增長(zhǎng)形成的線(xiàn)圈圖案的最終厚度d出乎意料地統(tǒng)一。
[0083] 因此，可出乎意料地防止在線(xiàn)圈圖案部分之間發(fā)生短路，內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)41和42可 具有高縱橫比（AR)，并且可增大忍部55的體積同時(shí)減小直流電阻Rdc,因此可獲得高電感。
[0084] 如上所述，根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，可控制第一線(xiàn)圈圖案部件的厚度W引導(dǎo) 第二線(xiàn)圈圖案部件的非均勻鍛覆生長(zhǎng)，因此提供了具有提高的電氣性能最小化的電子組 件，并提供了有效地制造電子組件的方法。
[0085] 盡管上面已示出和描述了示例性實(shí)施例，但對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是明顯的是： 在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可做出修改和變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子組件，包括： 磁性主體； 內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)，嵌入所述磁性主體， 其中，所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)包括第一線(xiàn)圈圖案部件以及形成于所述第一線(xiàn)圈圖案部件上 的第二線(xiàn)圈圖案部件， 所述第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分比所述第一線(xiàn)圈圖案部件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案 部分厚。2. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，滿(mǎn)足Ο μ m〈a-b < 20 μ m，其中，a是所述第一 線(xiàn)圈圖案部件的所述最外線(xiàn)圈圖案部分的厚度，b是所述第一線(xiàn)圈圖案部件的所述內(nèi)線(xiàn)圈 圖案部分的厚度。3. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，滿(mǎn)足l〈a/b < 1. 8,其中a是所述第一線(xiàn)圈圖 案部件的所述最外線(xiàn)圈圖案部分的厚度，b是所述第一線(xiàn)圈圖案部件的所述內(nèi)線(xiàn)圈圖案部 分的厚度。4. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第一線(xiàn)圈圖案部件的所述最外線(xiàn)圈圖案 部分的厚度和形成于所述第一線(xiàn)圈圖案部件上的所述第二線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案 部分的厚度之和與所述第一線(xiàn)圈圖案部件的所述內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分的厚度和形成于所述第 一線(xiàn)圈圖案部件上的所述第二線(xiàn)圈圖案部件的內(nèi)線(xiàn)圈圖案部分的厚度之和的差在20 μπι 之內(nèi)。5. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第二線(xiàn)圈圖案部件通過(guò)非均勻鍍覆形成。6. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第二線(xiàn)圈圖案部件形成于所述第一線(xiàn)圈 圖案部件的線(xiàn)圈圖案部分的上表面。7. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第二線(xiàn)圈圖案部件不形成于所述第一線(xiàn) 圈圖案部件的線(xiàn)圈圖案部分的側(cè)表面的至少一部分。8. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第一線(xiàn)圈圖案部件和所述第二線(xiàn)圈圖案 部件由相同的金屬形成。9. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述磁性主體包含磁性金屬粉末和熱固性樹(shù) 脂。10. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)包括： 第一內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)，所述第一內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)置于支撐構(gòu)件的一個(gè)表面； 第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)，所述第二內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)置于與所述支撐構(gòu)件的所述一個(gè)表面相對(duì) 的所述支撐構(gòu)件的另一個(gè)表面。11. 如權(quán)利要求10所述的電子組件，其中，所述支撐部件具有在所述支撐部件的中心 部分的通孔， 所述通孔填充有磁性材料以形成芯部件。12. 如權(quán)利要求1所述的電子組件，還包括外部電極，所述外部電極置于所述磁性主體 的外表面以與所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)電連接。13. -種制造電子組件的方法，所述方法包括： 在支撐構(gòu)件上形成第一線(xiàn)圈圖案部件； 在所述第一線(xiàn)圈圖案部件上形成第二線(xiàn)圈圖案部件，以形成包括所述第一線(xiàn)圈圖案部 件和所述第二線(xiàn)圈圖案部件的內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)； 通過(guò)堆疊磁片形成磁性主體，以將所述內(nèi)部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)嵌入所述磁性主體中， 其中，所述第一線(xiàn)圈圖案部件的最外線(xiàn)圈圖案部分比所述第一線(xiàn)圈圖案部件的內(nèi)線(xiàn)圈 圖案部分厚。14. 如權(quán)利要求13所述的方法，還包括在所述磁性主體的外表面形成電極以與所述內(nèi) 部線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)電連接。15. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述第二線(xiàn)圈圖案部件通過(guò)非均勻鍍覆形成。
【文檔編號(hào)】H01F27/30GK105826050SQ201510849783
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日
【發(fā)明人】鄭東晉
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社