本實用新型屬于LED封裝技術領域，具體來說涉及一種基于熒光玻璃的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術：

隨著大功率LED的發(fā)展，LED的微型封裝逐漸成為面光源的潮流趨勢，但其對封裝的要求也不斷提高，大功率LED一般選用硅膠封裝，硅膠可起到承載熒光粉及對芯片進行機械保護，應力釋放的作用，并作為一種光導結(jié)構(gòu)，加強散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。硅膠的缺點主要有：(1)長時間使用易潮解、老化，其中潮解后光衰的問題非常突出；(2)硅膠不如玻璃透明，透光性較差；3在大功率LED應用過程中，LED芯片產(chǎn)熱過高，長時間工作會導致硅膠和熒光材料的劣化問題。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種基于熒光玻璃的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型的目的是通過下述技術方案予以實現(xiàn)的。

一種基于熒光玻璃的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：散熱基板、印刷電路板、熒光玻璃體和LED芯片，所述印刷電路板安裝在所述散熱基板上，所述LED芯片安裝在所述印刷電路板上并電路導通；所述熒光玻璃體的下表面形成有向上的凹槽，所述熒光玻璃體安裝在所述散熱基板上且所述LED芯片位于所述凹槽內(nèi)，所述凹槽與所述散熱基板形成一密封腔。

在上述技術方案中，所述LED芯片為正裝、倒裝或垂直結(jié)構(gòu)。

在上述技術方案中，所述熒光玻璃體的上表面為弧面或水平面。

在上述技術方案中，所述熒光玻璃體的上表面為半球形。

在上述技術方案中，所述熒光玻璃體的高度為100～400微米。

在上述技術方案中，所述凹槽為半球形的弧面或長方體形。

在上述技術方案中，所述凹槽的高度為125～180微米。

在上述技術方案中，所述凹槽的形狀與所述LED芯片的形狀相適。

相比于現(xiàn)有技術，本實用新型的基于熒光玻璃的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)用熒光玻璃體代替硅膠和熒光粉層，相比于硅膠，玻璃體可提高LED封裝結(jié)構(gòu)的透過率，且玻璃成分耐熱，可避免使用硅膠所導致的劣化問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(倒裝)；

圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(倒裝)；

圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(正裝)；

圖4為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(垂直結(jié)構(gòu))。

其中，1為印刷電路板，2為散熱基板，3為LED芯片，4為熒光玻璃體。

具體實施方式

熒光玻璃體有玻璃粉與熒光粉均勻混合后制備而成，其結(jié)構(gòu)可通過模具或者其他方式進行制備。熒光玻璃體中所混合的熒光粉可以為任何熒光粉。

下面結(jié)合具體實施例進一步說明本實用新型的技術方案。

一種基于熒光玻璃的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：散熱基板2、熒光玻璃體4、印刷電路板1和LED芯片3，印刷電路板1安裝在散熱基板2上，LED芯片3安裝在印刷電路板1上并電路導通；LED芯片3為正裝(圖3所示)、倒裝(圖1和圖2所示)或垂直結(jié)構(gòu)(圖4所示)。熒光玻璃體4的下表面形成有向上的凹槽，熒光玻璃體4安裝在散熱基板2上且LED芯片3位于凹槽內(nèi)，凹槽與散熱基板2形成一密封腔，對LED芯片3形成保護。

熒光玻璃體4的上表面為弧面或水平面，也可為半球形，圖1～4中所示均為半球形。

熒光玻璃體4的高度為100～400微米，根據(jù)需要可進行調(diào)節(jié)。

凹槽為具有擴光透鏡效果的半球形弧面或長方體形，凹槽的形狀和尺寸即可與LED芯片3的形狀相適(即凹槽的尺寸與LED芯片相配合，如圖2～4所示)，也可大于LED芯片3(如圖1所示)。

凹槽的高度為125～180微米。

本實用新型的基于熒光玻璃的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)長時間使用不易潮解、老化，因此不易導致光衰的問題，且熒光玻璃體與硅膠相比，熒光玻璃體的透光性和熱穩(wěn)定性較好，可以滿足大功率LED的長時間工作，由于LED芯片產(chǎn)熱過高，對熒光玻璃體的影響較小，避免LED芯片產(chǎn)熱過多造成的硅膠的劣化問題；與此同時，熒光玻璃體可實現(xiàn)100～400微米的高度，在LED微型封裝結(jié)構(gòu)和技術中都可以得到應用，既實現(xiàn)了LED的微型化，又滿足了微型LED的大功率應用，在LED顯示背光和普通LED面光源照明等領域得到應用推廣。通過熒光玻璃結(jié)構(gòu)的擴大化和透鏡化，進行LED封裝之后，可以進一步實現(xiàn)大功率LED的工程化和諸多照明領域的推廣。以上對本實用新型做了示例性的描述，應該說明的是，在不脫離本實用新型的核心的情況下，任何簡單的變形、修改或者其他本領域技術人員能夠不花費創(chuàng)造性勞動的等同替換均落入本實用新型的保護范圍。