1.一種物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡，其特征在于：它包含MINI SIM基板、MICRO SIM基板、NANO SIM基板、芯片機(jī)構(gòu)；所述MINI SIM基板的內(nèi)部設(shè)置有MICRO SIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端設(shè)置有弧形凸柱，所述弧形凸柱與所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICRO SIM基板的內(nèi)部設(shè)置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后側(cè)設(shè)置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱與NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安裝有芯片機(jī)構(gòu)；所述芯片機(jī)構(gòu)包含基座、減震膠墊、存儲模塊、芯片本體、擠壓膠層；所述基座內(nèi)設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的底部安裝有減震膠墊，所述減震膠墊的上端安裝有存儲模塊，所述存儲模塊的上端安裝有芯片本體，所述芯片本體與存儲模塊均通過擠壓膠層固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡，其特征在于：所述減震膠墊上設(shè)置有數(shù)個減震孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡，其特征在于：所述芯片本體的上表面設(shè)置有耐磨層。