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一種物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡的制作方法

文檔序號:11707858閱讀:535來源:國知局
一種物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡,屬于芯片卡技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡在使用時(shí)其需要根據(jù)卡槽的大小選擇芯片卡的大小,當(dāng)需要換卡時(shí),其芯片卡浪費(fèi),而且芯片卡在使用時(shí)其耐磨性差,縮短使用壽命。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對上述問題,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡。

本實(shí)用新型的一種物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡,它包含MINI SIM基板、MICRO SIM基板、NANO SIM基板、芯片機(jī)構(gòu);所述MINI SIM基板的內(nèi)部設(shè)置有MICRO SIM基板槽孔,所述MICRO SIM基板槽孔的后端設(shè)置有弧形凸柱,所述弧形凸柱與所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合,所述MICRO SIM基板的內(nèi)部設(shè)置有NANO SIM基板槽孔,所述NANO SIM基板槽孔的后側(cè)設(shè)置有弧形凸柱,所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱與NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合,所述NANO SIM基板的上端安裝有芯片機(jī)構(gòu);所述芯片機(jī)構(gòu)包含基座、減震膠墊、存儲(chǔ)模塊、芯片本體、擠壓膠層;所述基座內(nèi)設(shè)置有安裝槽,所述安裝槽的底部安裝有減震膠墊,所述減震膠墊的上端安裝有存儲(chǔ)模塊,所述存儲(chǔ)模塊的上端安裝有芯片本體,所述芯片本體與存儲(chǔ)模塊均通過擠壓膠層固定。

作為優(yōu)選,所述減震膠墊上設(shè)置有數(shù)個(gè)減震孔。

作為優(yōu)選,所述芯片本體的上表面設(shè)置有耐磨層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果為:便于實(shí)現(xiàn)快速卡接與拆裝,使用方便,工作效率高,同時(shí)芯片能實(shí)現(xiàn)減震,延長使用壽命。

附圖說明:

為了易于說明,本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實(shí)用新型中芯片機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1-MINI SIM基板;2-MICRO SIM基板;3-NANO SIM基板;4-芯片機(jī)構(gòu);5-弧形凸柱;6-弧形凹槽;41-基座;42-減震膠墊;43-存儲(chǔ)模塊;44-芯片本體;45-擠壓膠層。

具體實(shí)施方式:

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了,下面通過附圖中示出的具體實(shí)施例來描述本實(shí)用新型。但是應(yīng)該理解,這些描述只是示例性的,而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外,在以下說明中,省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述,以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。

如圖1-2所示,本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案:它包含MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3、芯片機(jī)構(gòu)4;所述MINI SIM基板1的內(nèi)部設(shè)置有MICRO SIM基板槽孔,所述MICRO SIM基板槽孔的后端設(shè)置有弧形凸柱5,所述弧形凸柱5與所述MICRO SIM基板2上的弧形凹槽6相配合,所述MICRO SIM基板2的內(nèi)部設(shè)置有NANO SIM基板槽孔,所述NANO SIM基板槽孔的后側(cè)設(shè)置有弧形凸柱5,所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱5與NANO SIM基板3上的弧形凹槽6相配合,所述NANO SIM基板3的上端安裝有芯片機(jī)構(gòu)4;所述芯片機(jī)構(gòu)4包含基座41、減震膠墊42、存儲(chǔ)模塊43、芯片本體44、擠壓膠層45;所述基座41內(nèi)設(shè)置有安裝槽,所述安裝槽的底部安裝有減震膠墊42,所述減震膠墊42的上端安裝有存儲(chǔ)模塊43,所述存儲(chǔ)模塊43的上端安裝有芯片本體44,所述芯片本體44與存儲(chǔ)模塊43均通過擠壓膠層45固定。

進(jìn)一步的,所述減震膠墊42上設(shè)置有數(shù)個(gè)減震孔。

進(jìn)一步的,所述芯片本體44的上表面設(shè)置有耐磨層。

本具體實(shí)施方式的工作原理為:在使用時(shí),根據(jù)需要采用MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3來實(shí)現(xiàn)適用于大中小的卡套,在使用時(shí),采用減震、耐磨式芯片本體來延長使用壽命,在插接時(shí)通過減震膠墊42來實(shí)現(xiàn)減震,同時(shí)通過存儲(chǔ)芯片43來存儲(chǔ)信息,使用方便,操作簡便,而且在拆裝MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3時(shí),通過弧形凸柱5與弧形凹槽6卡接來實(shí)現(xiàn)定位與卡緊,使得基板不易松動(dòng),使用方便,效率高。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。

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