本實用新型涉及一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置。

背景技術(shù)：

藍寶石晶體是目前半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中使用最為廣泛的襯底材料，藍寶石具有高強度、高熔點、物理化學(xué)性能穩(wěn)定等特性，在軍事、航天航空、光學(xué)、生物、分析、半導(dǎo)體基片以及在高速信息處理、電子光子裝置的微型化、智能化方面得到廣泛的應(yīng)用。藍寶石襯底對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。通常，GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。藍寶石襯底有許多的優(yōu)點：首先，藍寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；其次，藍寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；最后，藍寶石的機械強度高，易于處理和清洗，因此大多數(shù)工藝一般都以藍寶石作為襯底。而現(xiàn)有的用于圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，設(shè)備成本高，且通過人工將圖形化藍寶石襯底放入刻蝕設(shè)備內(nèi)，易出現(xiàn)位移的現(xiàn)象，影響藍寶石襯底的后期加工和使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是克服上述缺陷，提供的一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下方式進行。

一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置，其特征在于它包括上模板、下模板；所述的上模板設(shè)有放置圖形化藍寶石襯底的限位孔；所述的下模板上設(shè)有定位塊，定位塊與上模板上的限位孔配合安裝，定位塊上設(shè)有密封墊，裝模時圖形化藍寶石襯底底部與密封墊配合定位。

優(yōu)選的，所述的上模板設(shè)有若干個限位孔。

優(yōu)選的，所述的下模板上設(shè)有若干個定位塊與密封墊。

本實用新型的有益效果是：

提供一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置，通過該裝置可一次性放置多個圖形化藍寶石襯底于刻蝕設(shè)備上進行刻蝕加工，同時上模板上的限位孔有效的防止圖形化藍寶石襯底加工時出現(xiàn)的位移現(xiàn)象，且提高生產(chǎn)率。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型提出的一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置的上模板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型提出的一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置的下模板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1上模板、2下模板、2-1定位塊、3密封墊4、圖形化藍寶石襯底。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型的一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置作進一步的描述。

如圖所示，一種圖形化藍寶石襯底刻蝕用的裝夾模板裝置，其特征在于它包括上模板1、下模板2；所述的上模板1設(shè)有放置圖形化藍寶石襯底4的限位孔；所述的下模板2上設(shè)有定位塊2-1，定位塊2-1與上模板1上的限位孔配合安裝，定位塊2-1上設(shè)有密封墊3，裝模時圖形化藍寶石襯底4底部與密封墊3配合定位。

工作原理：圖形化藍寶石襯底刻蝕加工時，先將上模板1與下模板2

配合拼裝，拼裝好后，再將圖形化藍寶石襯底4放上模板1上的限位孔內(nèi)，使圖形化藍寶石襯底4底部與定位塊2-1上的密封墊3配合定位，再將裝有圖形化藍寶石襯底4的裝夾模板裝置放于刻蝕設(shè)備上進行刻蝕加工，同時上模板上的限位孔有效的防止圖形化藍寶石襯底加工時出現(xiàn)的位移現(xiàn)象，且提高生產(chǎn)率。

以上所述的實施例，只是本實用新型較典型的具體實施方式的一種，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本實用新型的操作范圍內(nèi)。