1.一種高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，其特征在于：包括SMD支架、藍光LED芯片、第一封裝硅膠層、全光譜LED熒光粉層和第二封裝硅膠層；
所述SMD支架包括含有電路層的鋁基板，鋁基板的頂面附著有塑膠座，所述塑膠座開設(shè)有開口背離鋁基板的封裝槽，所述鋁基板的電路層的正極和負極裸露于封裝槽的槽底，所述鋁基板上開設(shè)有多個通孔，所述塑膠座的底部對應(yīng)于所述通孔設(shè)置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑膠座通過嵌入部固定于所述鋁基板上；
所述藍光LED芯片通過固晶膠固定在封裝槽內(nèi)，藍光LED芯片的正極金線焊接在電路層的正極上，藍光LED芯片的負極金線焊接在電路層的負極上，所述第一封裝硅膠層包覆在藍光LED芯片上，所述全光譜LED熒光粉層包覆在第一封裝硅膠層上，所述第二封裝硅膠層包覆在全光譜LED熒光粉層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，其特征在于：所述封裝槽的槽壁上涂覆有鏡面涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，其特征在于：所述第二封裝硅膠層的外表面為磨砂面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，其特征在于：所述第一封裝硅膠層呈球缺狀，第一封裝硅膠層的圓弧面的圓心角為120～140度，所述全光譜LED熒光粉層均勻包覆在第一封裝硅膠層上，所述第二封裝硅膠層均勻包覆在全光譜LED熒光粉層上，第二封裝硅膠層的厚度為1～5mm。