本實用新型涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，具體說是一種高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的LED光源只能做到指定的光譜數(shù)據(jù)，部分物體在傳統(tǒng)的LED光照下貪色存在一定的失真現(xiàn)象；而傳統(tǒng)的LED燈往往滿足不了一些印刷廠、染布廠、還有植物生長工廠的需求。傳統(tǒng)的LED光源還存在強度差、散熱性不佳的缺點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，包括SMD支架、藍(lán)光LED芯片、第一封裝硅膠層、全光譜LED熒光粉層和第二封裝硅膠層；

所述SMD支架包括含有電路層的鋁基板，鋁基板的頂面附著有塑膠座，所述塑膠座開設(shè)有開口背離鋁基板的封裝槽，所述鋁基板的電路層的正極和負(fù)極裸露于封裝槽的槽底，所述鋁基板上開設(shè)有多個通孔，所述塑膠座的底部對應(yīng)于所述通孔設(shè)置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑膠座通過嵌入部固定于所述鋁基板上；

所述藍(lán)光LED芯片通過固晶膠固定在封裝槽內(nèi)，藍(lán)光LED芯片的正極金線焊接在電路層的正極上，藍(lán)光LED芯片的負(fù)極金線焊接在電路層的負(fù)極上，所述第一封裝硅膠層包覆在藍(lán)光LED芯片上，所述全光譜LED熒光粉層包覆在第一封裝硅膠層上，所述第二封裝硅膠層包覆在全光譜LED熒光粉層上。

其中，所述封裝槽的槽壁上涂覆有鏡面涂層。

其中，所述第二封裝硅膠層的外表面為磨砂面。

其中，所述第一封裝硅膠層呈球缺狀，第一封裝硅膠層的圓弧面的圓心角為120～140度，所述全光譜LED熒光粉層均勻包覆在第一封裝硅膠層上，所述第二封裝硅膠層均勻包覆在全光譜LED熒光粉層上，第二封裝硅膠層的厚度為1～5mm。

本實用新型的有益效果在于：

(1)通過在鋁基板上開設(shè)通孔，同時在塑膠座上成型嵌入部，使嵌入部嵌入到鋁基板的通孔中，嵌入部一方面能夠?qū)崿F(xiàn)塑膠座與鋁基板兩者的固定，另一方面，嵌入鋁基板中的嵌入部也能加強鋁基板的整體強度，避免鋁基板彎曲變形，因此無需采用鋁基板嵌入塑膠座的固定方式，散熱面積大，充分利用了鋁基板的散熱性能，提高產(chǎn)品整體的結(jié)構(gòu)強度和散熱效果。

(2)通過采用藍(lán)光LED芯片與全光譜LED熒光粉層配合，可以得到光譜連續(xù)性好、顯色性高、光效好的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，很好地滿足了不同領(lǐng)域的照明需求；全光譜LED熒光粉層設(shè)置在第一封裝硅膠層和第二封裝硅膠層之間，與直接設(shè)置在藍(lán)光LED芯片上或與封裝硅膠混合制成熒光膠后再點膠的方式相比，既可以大大減少熒光粉的使用量，降低生產(chǎn)成本，又可以有效避免藍(lán)光LED芯片工作產(chǎn)生的熱量直接或近距離地傳導(dǎo)到熒光粉而導(dǎo)致熒光粉受損，從而減少了光源的光衰減，提高了產(chǎn)品的出光率和使用壽命。

附圖說明

圖1所示為本實用新型實施例的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號說明：

1-SMD支架；2-藍(lán)光LED芯片；3-第一封裝硅膠層；

4-全光譜LED熒光粉層；5-第二封裝硅膠層；6-固晶膠；10-鋁基板；

11-塑膠座；12-封裝槽；13-通孔；14-嵌入部；20-正極金線；

21-負(fù)極金線。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖予以說明。

請參照圖1所示，本實用新型的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，包括SMD支架1、藍(lán)光LED芯片2、第一封裝硅膠層3、全光譜LED熒光粉層4和第二封裝硅膠層5；

所述SMD支架1包括含有電路層的鋁基板10，鋁基板10的頂面附著有塑膠座11，所述塑膠座11開設(shè)有開口背離鋁基板10的封裝槽12，所述鋁基板10的電路層的正極和負(fù)極裸露于封裝槽12的槽底，所述鋁基板10上開設(shè)有多個通孔13，所述塑膠座11的底部對應(yīng)于所述通孔13設(shè)置有嵌入至所述通孔13的嵌入部14，所述塑膠座11通過嵌入部14固定于所述鋁基板10上；

所述藍(lán)光LED芯片2通過固晶膠6固定在封裝槽12內(nèi)，藍(lán)光LED芯片2的正極金線20焊接在電路層的正極上，藍(lán)光LED芯片2的負(fù)極金線21焊接在電路層的負(fù)極上，所述第一封裝硅膠層3包覆在藍(lán)光LED芯片2上，所述全光譜LED熒光粉層4包覆在第一封裝硅膠層3上，所述第二封裝硅膠層5包覆在全光譜LED熒光粉層4上。

在上述實施例中，全光譜LED熒光粉層4所采用的全光譜LED熒光粉為現(xiàn)有物質(zhì)，具體可采用專利號為CN104263359A中公開的全光譜LED熒光粉，相應(yīng)的，藍(lán)光LED芯片2的具體波長可參照該專利的實施例1到實施例4的記載進(jìn)行搭配，從而得到光譜連續(xù)性好、顯色性高、光效好的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源。

本實用新型的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，大致可參照如下工藝流程生產(chǎn)得到：

將已經(jīng)組裝好鋁基板10和塑膠座11的SMD支架1放入自動固晶設(shè)備上，固晶自動設(shè)備在封裝槽12的槽底進(jìn)行點固晶膠6(固晶膠不包覆電路層的正極和負(fù)極)，然后將藍(lán)光LED芯片2通過自動固晶設(shè)備固至已經(jīng)點好固晶膠6的封裝槽12內(nèi)，完成固晶作業(yè)后放入烤箱設(shè)備內(nèi)進(jìn)行烘烤固化；

固化完成并通過檢驗后，通過焊線設(shè)備將藍(lán)光LED芯片2的正極金線20焊接到電路層的正極上，藍(lán)光LED芯片2的負(fù)極金線21焊接到電路層的正極上；

焊線完成后，將封裝硅膠通過點膠操作包覆在藍(lán)光LED芯片2上形成第一封裝硅膠層3，將全光譜LED熒光粉均勻鋪撒在第一封裝硅膠層3上形成全光譜LED熒光粉層4，然后烘烤固化；

將封裝硅膠通過點膠操作包覆在全光譜LED熒光粉層4上形成第二封裝硅膠層5，然后烘烤固化；

出烤后進(jìn)行成品檢測，包裝入庫。

工藝流程：

固晶——烘烤——焊線——第一次點膠、鋪撒熒光粉——烘烤——第二次點膠——烘烤——分光測試——檢測入庫。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：

(1)通過在鋁基板上開設(shè)通孔，同時在塑膠座上成型嵌入部，使嵌入部嵌入到鋁基板的通孔中，嵌入部一方面能夠?qū)崿F(xiàn)塑膠座與鋁基板兩者的固定，另一方面，嵌入鋁基板中的嵌入部也能加強鋁基板的整體強度，避免鋁基板彎曲變形，因此無需采用鋁基板嵌入塑膠座的固定方式，散熱面積大，充分利用了鋁基板的散熱性能，提高產(chǎn)品整體的結(jié)構(gòu)強度和散熱效果。

(2)通過采用藍(lán)光LED芯片與全光譜LED熒光粉層配合，可以得到光譜連續(xù)性好、顯色性高、光效好的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，很好地滿足了不同領(lǐng)域的照明需求；全光譜LED熒光粉層設(shè)置在第一封裝硅膠層和第二封裝硅膠層之間，與直接設(shè)置在藍(lán)光LED芯片上或與封裝硅膠混合制成熒光膠后再點膠的方式相比，既可以大大減少熒光粉的使用量，降低生產(chǎn)成本，又可以有效避免藍(lán)光LED芯片工作產(chǎn)生的熱量直接或近距離地傳導(dǎo)到熒光粉而導(dǎo)致熒光粉受損，從而減少了光源的光衰減，提高了產(chǎn)品的出光率和使用壽命。

進(jìn)一步的，所述封裝槽12的槽壁上涂覆有鏡面涂層。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：通過在封裝槽的槽壁上涂覆鏡面涂層，可以大大提高產(chǎn)品的出光率，減少光能浪費。

進(jìn)一步的，所述第二封裝硅膠層5的外表面為磨砂面。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：通過將第二封裝硅膠層的外表面設(shè)計為磨砂面，可以使產(chǎn)品的出光光線更加均勻和柔和，提高產(chǎn)品的照明效果。

進(jìn)一步的，所述第一封裝硅膠層3呈球缺狀，第一封裝硅膠層3的圓弧面的圓心角為120～140度，所述全光譜LED熒光粉層4均勻包覆在第一封裝硅膠層3上，所述第二封裝硅膠層5均勻包覆在全光譜LED熒光粉層4上，第二封裝硅膠層5的厚度為1～5mm。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：采用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，有利于提高產(chǎn)品的發(fā)光效率、照射角度和散熱性能。

請參照圖1所示，本實用新型的實施例一為：

一種高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，包括SMD支架1、藍(lán)光LED芯片2、第一封裝硅膠層3、全光譜LED熒光粉層4和第二封裝硅膠層5；

所述SMD支架1包括含有電路層的鋁基板10，鋁基板10的頂面附著有塑膠座11，所述塑膠座11開設(shè)有開口背離鋁基板10的封裝槽12，所述鋁基板10的電路層的正極和負(fù)極裸露于封裝槽12的槽底，所述鋁基板10上開設(shè)有多個通孔13，所述塑膠座11的底部對應(yīng)于所述通孔13設(shè)置有嵌入至所述通孔13的嵌入部14，所述塑膠座11通過嵌入部14固定于所述鋁基板10上；

所述藍(lán)光LED芯片2通過固晶膠6固定在封裝槽12內(nèi)，藍(lán)光LED芯片2的正極金線20焊接在電路層的正極上，藍(lán)光LED芯片2的負(fù)極金線21焊接在電路層的負(fù)極上，所述第一封裝硅膠層3包覆在藍(lán)光LED芯片2上，所述全光譜LED熒光粉層4包覆在第一封裝硅膠層3上，所述第二封裝硅膠層5包覆在全光譜LED熒光粉層4上。

所述封裝槽12的槽壁上涂覆有鏡面涂層。

所述第二封裝硅膠層5的外表面為磨砂面。所述第一封裝硅膠層3呈球缺狀，第一封裝硅膠層3的圓弧面的圓心角為120～140度，所述全光譜LED熒光粉層4均勻包覆在第一封裝硅膠層3上，所述第二封裝硅膠層5均勻包覆在全光譜LED熒光粉層4上，第二封裝硅膠層5的厚度為1～5mm。

綜上所述，本實用新型提供的高強度和高散熱的全光譜SMD型LED光源，整體結(jié)構(gòu)強度高，散熱好，光譜連續(xù)性好、顯色性高、光效好，很好地滿足了不同領(lǐng)域的照明需求，而且熒光粉用量低，不易受熱損壞，光衰少，出光率高，出光光線均勻、柔和，照明效果好，使用壽命長。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。