本實(shí)用新型涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種調(diào)色COB光源。

背景技術(shù)：

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源。其具有電性穩(wěn)定、電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保等特點(diǎn)。

受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型的調(diào)色COB光源主要存在以下幾點(diǎn)缺陷：

1、目前的調(diào)色COB光源在設(shè)計(jì)線路時(shí)為環(huán)形，如圖1所示，圖中1代表共性電路端，2、3分別為不同電路控制的色區(qū)（在本實(shí)施中，2為紅色區(qū)域，3為黃色區(qū)域），4、5分別為不同電路端（4為紅色LED電路端，5為黃色LED電路端）。在生產(chǎn)過程中需要注意兩種顏色的膠體不能融合在一起，否則產(chǎn)品的色溫會有較大的差異。

2、此種設(shè)計(jì)在成型出光時(shí)，由于線路是處于單個(gè)分離的，如圖2所示，不同環(huán)之間被單獨(dú)點(diǎn)亮：即每一環(huán)對應(yīng)一路LED（圖中有4路LED，每一路可單獨(dú)點(diǎn)亮：如圖中第一路LED6可單獨(dú)點(diǎn)亮），這樣一來，成品光形容易出現(xiàn)空洞和黑點(diǎn)現(xiàn)象，導(dǎo)致整燈出光效果不佳。

有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種調(diào)色COB光源，解決現(xiàn)有COB光源采用環(huán)形線路時(shí)，容易造成不同顏色的膠體融合在一起，以及出光效果不佳等問題。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：

一種調(diào)色COB光源，包括基板，所述基板上設(shè)有若干均勻分布的固晶位，每一固晶位上貼裝有至少一LED芯片；所述LED芯片包括N種顏色的LED芯片，N為大于1的自然數(shù)；所述基板內(nèi)設(shè)置有線路層，線路層內(nèi)包括一正極端以及N個(gè)負(fù)極端；所述LED芯片的正極均連接到基板的線路層的正極端；每一顏色的LED芯片的負(fù)極分別連接到線路層的對應(yīng)負(fù)極端。

所述的調(diào)色COB光源中，所述N為2，LED芯片包括：紅色LED芯片和黃色LED芯片。

所述的調(diào)色COB光源中，每一固晶位上均覆蓋對應(yīng)LED芯片顏色的熒光粉體。

所述的調(diào)色COB光源中，所述熒光粉體設(shè)置有透明硅膠體。

所述的調(diào)色COB光源中，所述基板上設(shè)置有反光杯槽，所述LED芯片位于反光杯槽中，反光杯槽的內(nèi)壁設(shè)置有鍍金層。

一種調(diào)色COB光源，包括基板，所述基板上設(shè)有若干均勻分布的固晶位，每一固晶位上貼裝有至少一LED芯片；所述LED芯片包括N種顏色的LED芯片，N為大于1的自然數(shù)；所述基板內(nèi)設(shè)置有線路層，線路層內(nèi)包括一負(fù)極端以及N個(gè)正極端；所述LED芯片的負(fù)極均連接到基板的線路層的負(fù)極端；每一顏色的LED芯片的正極分別連接到線路層的對應(yīng)正極端。

所述的調(diào)色COB光源中，所述N為2，LED芯片包括：紅色LED芯片和黃色LED芯片。

所述的調(diào)色COB光源中，每一固晶位上均覆蓋對應(yīng)LED芯片顏色的熒光粉體。

所述的調(diào)色COB光源中，所述熒光粉體設(shè)置有透明硅膠體。

所述的調(diào)色COB光源中，所述基板上設(shè)置有反光杯槽，所述LED芯片位于反光杯槽中，反光杯槽的內(nèi)壁設(shè)置有鍍金層。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的調(diào)色COB光源，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有LED全彩系類產(chǎn)品的改善及應(yīng)用突破，擴(kuò)展了調(diào)色COB光源的應(yīng)用范疇；提高了LED成品的品質(zhì)，節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)，普通調(diào)色系列產(chǎn)品的大尺寸、小功率的通病也可以用調(diào)色COB封裝解決，解決調(diào)色系列光源在成品因出光效果不佳的問題，使出光效果更加均勻。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中雙色調(diào)色COB光源的示意圖。

圖2為圖1中所示的雙色調(diào)色COB光源的原理圖。

圖3為本實(shí)用新型調(diào)色COB光源的較佳實(shí)施例的示意圖。

圖4為圖3所示的調(diào)色COB光源的基板線路層的示意圖。

圖5為本實(shí)用新型調(diào)色COB光源的較佳實(shí)施例中固晶位的示意圖。

圖6為本實(shí)用新型調(diào)色COB光源的較佳實(shí)施例中反光杯槽的示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種調(diào)色COB光源，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請一并參閱圖3和圖4，其為本實(shí)用新型的調(diào)色COB光源較佳實(shí)施例的示意圖。如圖所示，所述調(diào)色COB光源包括基板10，其中，所述基板上設(shè)有若干均勻分布的固晶位20，每一固晶位20上貼裝有至少一LED芯片30；每一固晶位20上裝貼有2種顏色的LED芯片；所述基板10內(nèi)設(shè)置有線路層（圖中未示出），線路層內(nèi)包括一正極端40以及2個(gè)負(fù)極端（第一負(fù)極端50和第二負(fù)極端60）；所述LED芯片30的正極均連接到基板的線路層的正極端；第一顏色的LED芯片的負(fù)極連接到線路層的第一負(fù)極端50，第二顏色的LED芯片的負(fù)極連接到線路層的第二負(fù)極端60。

具體來說，通過直接在COB基板上打孔、根據(jù)需要設(shè)計(jì)不同電路，并設(shè)計(jì)共陽端，在不同電路里固上不同顏色的芯片，通過給不同的負(fù)極端施加驅(qū)動(dòng)電壓實(shí)現(xiàn)不同電路分別點(diǎn)亮，即通過轉(zhuǎn)換接通第一負(fù)極端50或第二負(fù)極端60，令對應(yīng)顏色的LED芯片的點(diǎn)亮，實(shí)現(xiàn)調(diào)色。本實(shí)用新型通過對LED COB光源形式的封裝，對現(xiàn)有LED全彩系類產(chǎn)品的改善及應(yīng)用突破，擴(kuò)展了LED COB光源的應(yīng)用范疇；提高了LED 成品的品質(zhì)，節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率。另外，降低了光源成本，提高了光源的散熱，降低了熱阻，提高了LED使用壽命，降低了LED光源的光衰，豐富了LED光源的色彩體系及應(yīng)用范圍。

同理來說，所述LED芯片的顏色數(shù)量可以為N，對應(yīng)的，線路層內(nèi)設(shè)置有N個(gè)負(fù)極端，每一顏色的LED芯片的正極分別連接到線路層的對應(yīng)負(fù)極端，實(shí)現(xiàn)了多種顏色的可調(diào)。

進(jìn)一步的，也可以令上述LED芯片的正極與負(fù)極對調(diào)，基板上的正極與負(fù)極也對調(diào)，即：LED芯片的負(fù)極均連接到基板的線路層的負(fù)極端，每一顏色的LED芯片的正極分別連接到線路層的對應(yīng)正極端。其控制方法與前述相同，這里就不多做贅述了。

請進(jìn)一步參閱圖5，其為本實(shí)用新型調(diào)色COB光源的較佳實(shí)施例中固晶位的示意圖。每一固晶位20上均覆蓋對應(yīng)LED芯片顏色的熒光粉體21，且熒光粉體21上設(shè)置有透明硅膠體22，透明硅膠體22呈半球狀，利用半球形的透明硅膠體進(jìn)行折射，增加了COB光源的發(fā)光角度，提升了單位面積的光通量，并且半球形的透明硅膠體16可保護(hù)LED芯片12和金線，可抵抗各個(gè)角度的外力，使COB光源在被擠壓或碰撞時(shí)，不易損壞。

另外，在基板10上設(shè)置有圍壩23，所述圍壩23包圍所有固晶位20和熒光粉體21，圍壩23的厚度0.6mm，高度也為0.6mm，圍壩23與熒光粉體21的邊緣間距大于10mm，這樣可增加透明硅膠體的邊緣的厚度，使COB光源被碰撞和擠壓時(shí)，不會損壞金線而導(dǎo)致死燈，提高COB光源的可靠性。

請繼續(xù)參閱圖6，其為本實(shí)用新型調(diào)色COB光源的較佳實(shí)施例中反光杯槽的示意圖。如圖所示，基板10上設(shè)置反光杯槽31，所述LED芯片30位于反光杯槽31中，利用反光杯槽31的側(cè)面反射光線，使LED芯片30出射的光線更均勻，提升了光通量。同時(shí)，在基板10上開設(shè)反光杯槽31的方式，與傳統(tǒng)在基板設(shè)置反射杯的方式相比，本實(shí)施例可使COB光源做得更薄，滿足COB光源產(chǎn)品超薄化要求，解決調(diào)色系列光源在成品因出光效果不佳的問題，出光效果更加均勻。

更進(jìn)一步的，反光杯槽31的內(nèi)壁鍍金，從而防止了輻射，更好的滿足于多彩RGB，UV-A，UV-B,UV-C,IR等全波段的封裝應(yīng)用。豐富了全彩RGB舞臺燈的色調(diào)，軍工探射應(yīng)用，醫(yī)衛(wèi)殺菌應(yīng)用，植物生產(chǎn)應(yīng)用，機(jī)器人探測應(yīng)用等。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的調(diào)色COB光源，其包括基板，所述基板上設(shè)有若干均勻分布的固晶位，每一固晶位上貼裝有LED芯片；所述LED芯片包括N種顏色的LED芯片，N為大于1的自然數(shù)；所述基板內(nèi)設(shè)置有線路層，線路層內(nèi)包括一正極端以及N個(gè)負(fù)極端；所述LED芯片的正極均連接到基板的線路層的正極端；每一顏色的LED芯片的負(fù)極分別連接到線路層的對應(yīng)負(fù)極端。實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有LED全彩系類產(chǎn)品的改善及應(yīng)用突破，擴(kuò)展了調(diào)色 COB光源的應(yīng)用范疇；提高了LED 成品的品質(zhì)；節(jié)約了成本；提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)，普通調(diào)色系列產(chǎn)品的大尺寸、小功率的通病也可以用調(diào)色COB封裝解決；并解決調(diào)色系列光源在成品因出光效果不佳的問題，出光效果更加均勻。

可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。