本實(shí)用新型涉及電阻器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種方形塑封電阻器。
背景技術(shù):
目前的電阻器為圓柱狀,容易滾動(dòng),不便于產(chǎn)品貼裝,焊點(diǎn)易松脫,電阻絲易損傷,成品率低,絕緣基體外部包裹的散熱涂層,只能覆蓋在圓柱狀電阻器的外部,不能制成方形,克服不了圓柱狀電阻器在貼裝過(guò)程中的滾動(dòng)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于克服目前的電阻器為圓柱狀,容易滾動(dòng),不便于產(chǎn)品貼裝,焊點(diǎn)易松脫,電阻絲易損傷,成品率低,絕緣基體外部包裹的散熱涂層,只能覆蓋在圓柱狀電阻器的外部,不能制成方形,克服不了圓柱狀電阻器在貼裝過(guò)程中的滾動(dòng)的不足而提供的一種方形塑封電阻器。
本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種方形塑封電阻器,包括一絕緣基體,所述絕緣基體的兩端各設(shè)置有一帽蓋,所述絕緣基體為圓柱狀結(jié)構(gòu),所述帽蓋為圓柱狀結(jié)構(gòu),所述絕緣基體上纏繞有電阻絲,所述電阻絲的兩端分別與所述絕緣基體兩端的帽蓋內(nèi)側(cè)面焊接或帽蓋外側(cè)壁焊接,所述絕緣基體外部直接模壓方柱體塑封殼;所述方柱體塑封殼將整個(gè)絕緣基體及帽蓋均包裹在內(nèi),所述方柱體塑封殼在兩個(gè)帽蓋下部均預(yù)留有帽蓋與電路板焊接的焊接空腔或所述方柱體塑封殼包裹整個(gè)絕緣基體及部分帽蓋,且所述方柱體塑封殼覆蓋電阻絲與帽蓋之間的焊點(diǎn),所述兩個(gè)帽蓋外側(cè)均留有與電路板焊接的焊接位。
進(jìn)一步地,所述塑封材料與所述絕緣基體之間設(shè)有散熱涂層或不設(shè)有散熱涂層。
進(jìn)一步地,所述絕緣基體為瓷棒或玻璃纖維材料制作而成。
進(jìn)一步地,所述帽蓋為鍍錫鐵帽或金屬帽。
進(jìn)一步地,所述帽蓋外壁與方柱體塑封殼的外壁間距小于或等于0.15mm。
本實(shí)用新型的有益效果在于:
(1)直接在絕緣基體外部直接模壓方柱體塑封殼,可以很好的克服圓柱狀電阻器在貼裝過(guò)程中的滾動(dòng);
(2)帽蓋底部露出在方柱體塑封殼外部,金屬帽蓋底部可直接貼裝在電路板上;
(3)方柱體塑封殼可以極大的提高電阻器的防爆及絕緣效果極大的提高產(chǎn)品的安全性。
【附圖說(shuō)明】
圖1為本實(shí)用新型方形塑封電阻器整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型方形塑封電阻器預(yù)留有焊接空腔結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型方形塑封電阻器側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實(shí)用新型方形塑封電阻器均留有焊接位結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖標(biāo)記:1、絕緣基體;2、帽蓋;21、焊接空腔;3、電阻絲;4、方柱體塑封殼。
【具體實(shí)施方式】
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
實(shí)施例1:
如圖1、圖2、圖3、圖4所示,一種方形塑封電阻器,包括一絕緣基體1,所述絕緣基體1的兩端各設(shè)置有一帽蓋2,所述絕緣基體1為圓柱狀結(jié)構(gòu),所述帽蓋2為圓柱狀結(jié)構(gòu),所述絕緣基體1上纏繞有電阻絲3,所述電阻絲3的兩端分別與所述絕緣基體1兩端的帽蓋內(nèi)側(cè)面焊接,所述絕緣基體1外部直接模壓方柱體塑封殼4;所述方柱體塑封殼4將整個(gè)絕緣基體1及帽蓋2均包裹在內(nèi),所述方柱體塑封殼4在兩個(gè)帽蓋2下部均預(yù)留有帽蓋2與電路板焊接的焊接空腔21或所述方柱體塑封殼4包裹整個(gè)絕緣基體1及部分帽蓋2,且所述方柱體塑封殼4覆蓋電阻絲3與帽蓋2之間的焊點(diǎn),所述兩個(gè)帽蓋2外側(cè)均留有與電路板焊接的焊接位。
優(yōu)選地,所述方柱體塑封殼4與所述絕緣基體1之間設(shè)有散熱涂層。
優(yōu)選地,所述絕緣基體1為瓷棒材料制作而成。
優(yōu)選地,所述帽蓋2為鍍錫鐵帽。
優(yōu)選地,所述帽蓋2外壁與方柱體塑封殼4外部的外壁間距小于0.15mm。
實(shí)施例1:
如圖1、圖2、圖3、圖4所示,一種方形塑封電阻器,包括一絕緣基體1,所述絕緣基體1的兩端各設(shè)置有一帽蓋2,所述絕緣基體1為圓柱狀結(jié)構(gòu),所述帽蓋2為圓柱狀結(jié)構(gòu),所述絕緣基體1上纏繞有電阻絲3,所述電阻絲3的兩端分別與所述絕緣基體1兩端的帽蓋2外側(cè)壁焊接,所述絕緣基體1外部直接模壓方柱體塑封殼4;所述方柱體塑封殼4將整個(gè)絕緣基體1及帽蓋2均包裹在內(nèi),所述方柱體塑封殼4在兩個(gè)帽蓋2下部均預(yù)留有帽蓋2與電路板焊接的焊接空腔21或所述方柱體塑封殼4包裹整個(gè)絕緣基體1及部分帽蓋2,且所述方柱體塑封殼4覆蓋電阻絲3與帽蓋2之間的焊點(diǎn),所述兩個(gè)帽蓋2外側(cè)均留有與電路板焊接的焊接位。
優(yōu)選地,所述方柱體塑封殼4與所述絕緣基體1之間不設(shè)有散熱涂層,所述方柱體塑封殼4覆蓋電阻絲3與帽蓋2之間的焊點(diǎn)。
優(yōu)選地,所述絕緣基體1為玻璃纖維材料制作而成。
優(yōu)選地,所述帽蓋2為金屬帽。
優(yōu)選地,所述帽蓋2外壁與方柱體塑封殼4外部的外壁間距等于0.15mm。
根據(jù)上述說(shuō)明書(shū)的揭示和教導(dǎo),本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷摹R虼?,本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式,對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外,盡管本說(shuō)明書(shū)中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ),但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明,并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。