技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線框架結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件。引線框架結(jié)構(gòu)包括基島和環(huán)繞所述基島設(shè)置的引腳，所述引腳包括與所述基島間隔設(shè)置的第一引腳，所述第一引腳的側(cè)面上靠近所述基島的區(qū)域設(shè)置有凸出于所述側(cè)面的凸起。凸起可以增加引腳和塑封膠體之間的結(jié)合力，避免引腳被拉動(dòng)，從而避免焊線斷裂，提高了引線框架在切筋成形后的良品率，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：曹周
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杰群電子科技（東莞）有限公司
文檔號(hào)碼：201621267097
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.21
技術(shù)公布日：2017.06.20