本實用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種照明面板以及照明裝置。

背景技術(shù)：

照明面板，例如OLED(Organic Light Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)面板通常包括：第一基板、OLED器件、封裝層以及第二基板，其中，第一基板用于承載OLED器件以及封裝層，OLED器件設(shè)置在第一基板上，封裝層設(shè)置在第一基板上并完全覆蓋OLED器件，封裝層用于防止水、氧進(jìn)入OLED器件，第二基板固定在封裝層上，第二基板用于保護(hù)封裝層以及OLED器件。

但是，上述照明面板中的發(fā)光器件例如OLED器件在長時間點亮工作時產(chǎn)生大量熱量，產(chǎn)生的熱量會使內(nèi)部有機(jī)材料處于高溫工作環(huán)境，加快了亮度衰減，使得照明面板的使用壽命降低。并且，對于發(fā)光器件例如OLED器件來說，亮度越高，尺寸越大，發(fā)光器件本身的發(fā)熱量也會越多，而過多的熱量也會使發(fā)光器件的壽命縮短。因此如何將發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量吸收并散發(fā)出去是目前急需解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種照明面板以及照明裝置，以提高發(fā)光元件的散熱效果和出光效率。

所述技術(shù)方案如下：

本實用新型實施例提供了一種照明面板，其包括發(fā)光元件以及半導(dǎo)體制冷器件，所述發(fā)光元件具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述第一表面遠(yuǎn)離所述半導(dǎo)體制冷器件，所述第二表面面向所述半導(dǎo)體制冷器件；所述半導(dǎo)體制冷器件包括至少一組P型半導(dǎo)體、至少一組N型半導(dǎo)體、冷端電極和熱端電極；所述冷端電極設(shè)置于所述發(fā)光元件的第二表面；N型半導(dǎo)體的冷端和P型半導(dǎo)體的冷端與冷端電極連接，N型半導(dǎo)體的熱端和P型半導(dǎo)體的熱端與熱端電極連接。

進(jìn)一步地，至少一組N型半導(dǎo)體中有一組N型半導(dǎo)體位于所述半導(dǎo)體制冷器件的一側(cè)且連接電源正極，至少一組P型半導(dǎo)體中有一組P型半導(dǎo)體位于所述半導(dǎo)體制冷器件另一側(cè)且連接電源負(fù)極

進(jìn)一步地，所述熱端電極和冷端電極均由透明導(dǎo)電材料制成。

進(jìn)一步地，所述P型半導(dǎo)體為一組，且一組P型半導(dǎo)體包括多個P型半導(dǎo)體，多個P型半導(dǎo)體相鄰排列，所述N型半導(dǎo)體為一組，且一組N型半導(dǎo)體包括多個N型半導(dǎo)體，多個N型半導(dǎo)體相鄰排列，一組P型半導(dǎo)體和一組N型半導(dǎo)體相鄰設(shè)置，N型半導(dǎo)體的冷端和P型半導(dǎo)體的冷端與同一塊冷端電極相連。

進(jìn)一步地，至少一組N型半導(dǎo)體為一組以上，包括第一至第m組N型半導(dǎo)體，且每組N型半導(dǎo)體包括至少一個N型半導(dǎo)體，所述至少一組P型半導(dǎo)體為一組以上，包括第一至第m組P型半導(dǎo)體，且每組P型半導(dǎo)體包括至少一個P型半導(dǎo)體，第一組N型半導(dǎo)體位于所述半導(dǎo)體制冷器件一側(cè)，第m組P型半導(dǎo)體位于所述半導(dǎo)體制冷器件另一側(cè)；第一組N型半導(dǎo)體的冷端與第一組P型半導(dǎo)體的冷端連接同一塊冷端電極，第i組N型半導(dǎo)體的熱端與第i-1組P型半導(dǎo)體的熱端連接同一塊熱端電極，第i組N型半導(dǎo)體的冷端與第i組P型半導(dǎo)體的冷端連接同一塊冷端電極，第i組P型半導(dǎo)體的熱端與第i+1組N型半導(dǎo)體的熱端連接同一塊熱端電極，第m組P型半導(dǎo)體的冷端與第m組N型半導(dǎo)體的冷端連接同一塊冷端電極，其中，i為大于1的整數(shù)，m為大于等于2的整數(shù)。

進(jìn)一步地，N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體均為長條柱狀結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，相鄰半導(dǎo)體之間的距離相等，所述距離介于50nm到1000nm之間。

進(jìn)一步地，N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體的厚度介于0.1μm到3μm之間。

進(jìn)一步地，所述發(fā)光元件為無機(jī)或有機(jī)發(fā)光元件。

本實用新型實施例提供了一種照明裝置，其包括：上述的照明面板。

本實用新型實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是：

通過半導(dǎo)體制冷器件設(shè)置至少一組P型半導(dǎo)體、至少一組N型半導(dǎo)體、冷端電極和熱端電極；并且冷端電極設(shè)置于發(fā)光元件的第二表面；N型半導(dǎo)體的冷端和P型半導(dǎo)體的冷端與冷端電極連接，N型半導(dǎo)體的熱端和P型半導(dǎo)體的熱端與熱端電極連接，從而通過冷端可以吸收發(fā)光元件發(fā)出的熱量，使發(fā)光元件的溫度降低，通過熱端可以將熱量散發(fā)出去，有效解決了發(fā)光元件長時間工作的散熱問題，提高了發(fā)光元件的使用壽命，并且還能夠提高發(fā)光元件的出光效率。

上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例提供的照明面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型第二實施例提供的照明面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為更進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的照明面板以及照明裝置其具體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及功效，詳細(xì)說明如后。

有關(guān)本實用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實施方式的說明，當(dāng)可對本實用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本實用新型加以限制。

第一實施例

圖1是本實用新型第一實施例提供的照明面板的結(jié)構(gòu)示意圖。該照明面板能夠?qū)l(fā)光元件產(chǎn)生的熱量吸收并散發(fā)出去。請參閱圖1，所述照明面板包括：發(fā)光元件10以及半導(dǎo)體制冷器件20。

具體地，發(fā)光元件10，具有第一表面101及與第一表面101相對的第二表面103，第一表面101遠(yuǎn)離半導(dǎo)體制冷器件20，第二表面103面向半導(dǎo)體制冷器件20。

其中，發(fā)光元件10可以為無機(jī)發(fā)光元件LED、有機(jī)發(fā)光元件OLED等。

半導(dǎo)體制冷器件20，用于吸收并散發(fā)發(fā)光元件10發(fā)出的熱量。當(dāng)使用發(fā)光元件10時，發(fā)光元件10發(fā)光時產(chǎn)生熱量，該熱量可以傳遞給半導(dǎo)體制冷器件20，半導(dǎo)體制冷器件20對發(fā)光元件10進(jìn)行冷卻并散熱，有利于降低發(fā)光元件10的溫度，以提高發(fā)光元件10的使用壽命。

進(jìn)一步地，半導(dǎo)體制冷器件20包括：至少一組P型半導(dǎo)體、至少一組N型半導(dǎo)體、冷端電極203和熱端電極205。圖1中的3個P型半導(dǎo)體201為一組，3個N型半導(dǎo)體202為一組，每組P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體均可以包括一個或一個以上，在此不作限定。

其中，冷端電極203設(shè)置于發(fā)光元件10的第二表面103。優(yōu)選地，冷端電極203可以與發(fā)光元件10的第二表面103直接貼合。熱端電極205和冷端電極203均可以由透明導(dǎo)電材料制成，例如ITO材料。

優(yōu)選地，P型半導(dǎo)體201和N型半導(dǎo)體202均為長條柱狀結(jié)構(gòu)，至少一組N型半導(dǎo)體中有一組N型半導(dǎo)體位于半導(dǎo)體制冷器件20的一側(cè)且連接電源正極，至少一組P型半導(dǎo)體中有一組P型半導(dǎo)體位于半導(dǎo)體制冷器件20的另一側(cè)且連接電源負(fù)極。具體地，N型半導(dǎo)體202的冷端和P型半導(dǎo)體201的冷端與冷端電極203連接，所有的N型半導(dǎo)體202的冷端和所有的P型半導(dǎo)體201的冷端共同構(gòu)成半導(dǎo)體制冷器件20的冷端，通過冷端可以吸收發(fā)光元件10發(fā)出的熱量，使發(fā)光元件10的溫度降低。N型半導(dǎo)體202的熱端和P型半導(dǎo)體201的熱端與熱端電極205連接，所有的N型半導(dǎo)體202的熱端和所有的P型半導(dǎo)體201的熱端共同構(gòu)成半導(dǎo)體制冷器件20的熱端，通過熱端可以將熱量散發(fā)出去，有效解決了發(fā)光元件10長時間工作的散熱問題，提高了發(fā)光元件10的使用壽命。

優(yōu)選地，在本實施例中，一組P型半導(dǎo)體包括多個P型半導(dǎo)體且多個P型半導(dǎo)體相鄰排列，一組N型半導(dǎo)體包括多個N型半導(dǎo)體且多個N型半導(dǎo)體相鄰排列，一組P型半導(dǎo)體和一組N型半導(dǎo)體相鄰設(shè)置。位于半導(dǎo)體制冷器件20一側(cè)的一組N型半導(dǎo)體的熱端通過一塊熱端電極連接電源正極，位于半導(dǎo)體制冷器件20另一側(cè)的一組P型半導(dǎo)體的熱端通過另一塊熱端電極連接電源負(fù)極。即N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體的熱端分別連接一塊不同的熱端電極205。N型半導(dǎo)體的冷端和P型半導(dǎo)體的冷端與同一塊冷端電極203相連，即N型半導(dǎo)體的冷端和P型半導(dǎo)體的冷端與電性連接同一塊冷端電極203。發(fā)光元件10則直接設(shè)置在半導(dǎo)體制冷器件20的冷端電極203之上。

優(yōu)選地，相鄰半導(dǎo)體(例如N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體)之間的距離(例如N型半導(dǎo)體與相鄰N型半導(dǎo)體中心位置之間的距離d1)相等，介于50nm到1000nm之間，N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體的厚度介于0.1μm到3μm之間。另外，上述半導(dǎo)體制冷器件的整體結(jié)構(gòu)為微結(jié)構(gòu)設(shè)計：此微結(jié)構(gòu)主要是指N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體均為長條柱狀結(jié)構(gòu)、相鄰半導(dǎo)體之間的距離相等且介于50nm到1000nm之間，此距離能達(dá)到光學(xué)增強(qiáng)的效果。通過將半導(dǎo)體制冷器件進(jìn)行微結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠抑制光在平行基本方向上的傳播，增加光在垂直方向上的耦合，提高出光效率。因此本實施例的照明裝置不僅具有制冷作用，而且還有增加光取出的作用，可以同時提高發(fā)光元件10的工作壽命與出光效率。

綜上所述，本實施例提供的照明面板，通過半導(dǎo)體制冷器件設(shè)置至少一組P型半導(dǎo)體、至少一組N型半導(dǎo)體、冷端電極和熱端電極；并且冷端電極設(shè)置于發(fā)光元件的第二表面；N型半導(dǎo)體的冷端和P型半導(dǎo)體的冷端與冷端電極連接，N型半導(dǎo)體的熱端和P型半導(dǎo)體的熱端與熱端電極連接，從而通過冷端可以吸收發(fā)光元件發(fā)出的熱量，使發(fā)光元件的溫度降低，通過熱端可以將熱量散發(fā)出去，有效解決了發(fā)光元件長時間工作的散熱問題，提高了發(fā)光元件的使用壽命，并且還能夠提高發(fā)光元件的出光效率。

第二實施例

圖2是本實用新型第二實施例提供的照明面板的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與圖1的不同之處在于：所述照明面板的半導(dǎo)體制冷器件20的結(jié)構(gòu)與圖1不同。

具體地，至少一組N型半導(dǎo)體為一組以上，包括第一至第m組N型半導(dǎo)體，且每組N型半導(dǎo)體包括至少一個N型半導(dǎo)體(圖2中僅示出一個N型半導(dǎo)體僅為舉例說明，并非用以限定本發(fā)明)，至少一組P型半導(dǎo)體為一組以上，包括第一至第m組P型半導(dǎo)體，且每組P型半導(dǎo)體包括至少一個P型半導(dǎo)體(圖2中僅示出一個P型半導(dǎo)體僅為舉例說明，并非用以限定本發(fā)明)，第一組N型半導(dǎo)體位于半導(dǎo)體制冷器件一側(cè)，第m組P型半導(dǎo)體位于半導(dǎo)體制冷器件另一側(cè)；第一組N型半導(dǎo)體的冷端與第一組P型半導(dǎo)體的冷端連接同一塊冷端電極，第i組N型半導(dǎo)體的熱端與第i-1組P型半導(dǎo)體的熱端連接同一塊熱端電極，第i組N型半導(dǎo)體的冷端與第i組P型半導(dǎo)體的冷端連接同一塊冷端電極，第i組P型半導(dǎo)體的熱端與第i+1組N型半導(dǎo)體的熱端連接同一塊熱端電極，第m組P型半導(dǎo)體的冷端與第m組N型半導(dǎo)體的冷端連接同一塊冷端電極，其中，i為大于1的整數(shù)，m為大于等于2的整數(shù)。其中，每組N型半導(dǎo)體和一組或兩組P型半導(dǎo)體相鄰。

其中，所有的N型半導(dǎo)體202的冷端和所有的P型半導(dǎo)體201的冷端共同構(gòu)成半導(dǎo)體制冷器件20的冷端，通過冷端可以吸收發(fā)光元件10發(fā)出的熱量，使發(fā)光元件10的溫度降低。所有的N型半導(dǎo)體202的熱端和所有的P型半導(dǎo)體201的熱端共同構(gòu)成半導(dǎo)體制冷器件20的熱端，通過熱端可以將熱量散發(fā)出去，有效解決了發(fā)光元件10長時間工作的散熱問題，提高了發(fā)光元件10的使用壽命。

優(yōu)選地，相鄰N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體之間的距離(例如N型半導(dǎo)體與相鄰P型半導(dǎo)體中心位置之間的距離d2)相等，介于50nm到1000nm之間，N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體的厚度介于0.1μm到3μm之間。另外，上述半導(dǎo)體制冷器件的整體結(jié)構(gòu)為微結(jié)構(gòu)設(shè)計：此微結(jié)構(gòu)主要是指N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體均為長條柱狀結(jié)構(gòu)、相鄰半導(dǎo)體之間的距離相等且介于50nm到1000nm之間，此距離能達(dá)到光學(xué)增強(qiáng)的效果。通過將半導(dǎo)體制冷器件進(jìn)行微結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠抑制光在平行基本方向上的傳播，增加光在垂直方向上的耦合，提高出光效率。因此本實施例的照明裝置不僅具有制冷作用，而且還有增加光取出的作用，可以同時提高發(fā)光元件10的工作壽命與出光效率。

根據(jù)以上實施例，本實用新型實施例還公開了一種照明裝置，包括上述實施例中的照明面板。

綜上所述，本實用新型實施例提供的照明面板以及照明裝置，通過把半導(dǎo)體制冷器件的至少一組N型半導(dǎo)體和至少一組P型半導(dǎo)體相鄰設(shè)置，N型半導(dǎo)體的冷端和P型半導(dǎo)體的冷端與冷端電極連接，N型半導(dǎo)體的熱端和P型半導(dǎo)體的熱端與熱端電極連接，使冷端電極設(shè)置于發(fā)光元件的第二表面，所有的N型半導(dǎo)體的冷端和所有的P型半導(dǎo)體的冷端共同構(gòu)成半導(dǎo)體制冷器件的冷端，所有的N型半導(dǎo)體的熱端和所有的P型半導(dǎo)體的熱端共同構(gòu)成半導(dǎo)體制冷器件的熱端，從而通過冷端可以吸收發(fā)光元件發(fā)出的熱量，使發(fā)光元件的溫度降低，通過熱端可以將熱量散發(fā)出去，有效解決了發(fā)光元件長時間工作的散熱問題，提高了發(fā)光元件的使用壽命，并且還能夠提高發(fā)光元件的出光效率。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。