技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種雙ID芯片的組裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括晶圓，晶圓的一邊采用跳行切割后形成多個列切割線，晶圓的另一邊采用單行切割后形成多個行切割線；多個列切割線與多個行切割線呈縱橫交錯分割后，每相鄰兩個列切割線與每相鄰兩個行切割線之間形成一個雙ID芯片組裝區(qū)，每兩顆射頻識別芯片呈橫向安裝在該雙ID芯片組裝區(qū)內(nèi)后組成一整體，兩顆射頻識別芯片相鄰分布且其對應(yīng)的ID號碼也相連。本實用新型可以解決傳統(tǒng)工藝的缺點，大大提高機器設(shè)備的生產(chǎn)效率，且降低耗材等生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：李亞平
受保護的技術(shù)使用者：深圳市兆豐智能卡有限公司
文檔號碼：201621078827
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.23
技術(shù)公布日：2017.03.08