本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的加熱載具。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品在量產(chǎn)之前均需要進(jìn)行實(shí)驗室測試驗證。這種測試驗證通常是將需測試的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品(包括半成品)按設(shè)計要求安裝配置于測試評估板上，對半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的性能逐一測試評估。

目前常見的安裝方式是使用表面貼裝鋼網(wǎng)印刷錫膏方式，先將錫膏印刷至半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品上，再將其設(shè)置于測試評估板上過回流焊亦或是將測試評估板直接在加熱臺上由加熱臺加熱使錫膏融化而焊接。該安裝方式不僅使焊接程序復(fù)雜化，而且容易使測試評估板上的其他元器件易位。尤其是將測試評估板直接在加熱臺上加熱焊接的方式影響測試的時效和可靠性。

此外，如何對待測試的半導(dǎo)體封裝(未塑封的半成品)進(jìn)行打線(wire bonding)也是困擾業(yè)內(nèi)的問題之一。

綜上，業(yè)界一直在尋求改進(jìn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品在實(shí)驗室測試驗證階段的安裝配置問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的之一在于提供一半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的加熱載具，其可有效解決半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品在安裝至測試評估板上時的焊接問題，且可適用于未封膠的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的測試打線。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，一加熱載具包含：底座，具有相對的上表面與下表面；承載座，設(shè)置于該底座的上表面，且經(jīng)配置以承載測試評估板；若干固定孔，自該承載座的上表面向下延伸，且經(jīng)配置以將該測試評估板固定于該承載座；及裝卸孔，設(shè)置于該底座的上表面向下延伸，且經(jīng)配置以配合操作工具移動該加熱載具。

在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，該加熱載具進(jìn)一步包含位于該底座的下表面上的凹槽，及自該承載座的上表面貫穿至該凹槽的吸真空孔。該加熱載具經(jīng)配置以安裝于打線機(jī)臺上，其中該凹槽卡合于該打線機(jī)臺上的導(dǎo)軌。該加熱載具經(jīng)配置而加熱至140-160℃。在本實(shí)用新型的又一實(shí)施例中，承載座自該底座上凸起延伸。該底座經(jīng)配置以直接放于熱焊臺上。

本實(shí)用新型的實(shí)施例將測試評估板固定至加熱載具上再將加熱載具放置于加熱臺上，從而在將半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品(包括未封膠產(chǎn)品)焊接至測試評估板時底部得到集中加熱，進(jìn)而可手工進(jìn)行焊接。從而避免藉由傳統(tǒng)的表面貼裝刷錫膏過回流焊等復(fù)雜程序，以及避免測試評估板直接放在加熱臺上容易產(chǎn)生移動，致使其他元器件產(chǎn)生易位的風(fēng)險。此外，對于需要測試打線的未封膠半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的加熱載具可直接應(yīng)用于打線機(jī)臺上，解決了測試產(chǎn)品的打線問題。

附圖說明

圖1所示是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的加熱載具的俯視示意圖

圖2是圖1中加熱載具的仰視示意圖

圖3是圖1中加熱載具的側(cè)視示意圖

具體實(shí)施方式

為更好的理解本實(shí)用新型的精神，以下結(jié)合本實(shí)用新型的部分優(yōu)選實(shí)施例對其作進(jìn)一步說明。

目前常見的將半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品固定于測試評估板上的方式是：在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品上使用表面貼裝印刷錫膏，而后經(jīng)回流焊或?qū)y試評估板直接放置于加熱臺上加熱實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品與測試評估板間的電氣連接配置。對少量的測試評估板而言，表面貼裝印刷錫膏及回流焊工藝都意味著程序復(fù)雜；而直接放置于加熱臺上加熱則存在加熱不均勻且測試評估板上其它元件易移動的風(fēng)險。

此外，在測試評估階段，對于尚未封膠并需要打線的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品如何打線也一直沒有妥善解決。

本實(shí)用新型提供的加熱載具則可很好的解決上述問題。

圖1所示是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的加熱載具10的俯視示意圖，圖2是圖1中加熱載具10的仰視立體示意圖，圖3是圖1中加熱載具10的側(cè)視示意圖。

如圖1、2、3所示，根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的加熱載具10包含底座12及設(shè)置于該底座12上的承載座14，其中該底座12具有相對的上表面120與下表面122，該承載座14是自該底座12的上表面120上凸起延伸。在其它實(shí)施例，該承載座14亦可獨(dú)立于該底座12形成，而后固定至該底座12。該底座12與承載座14均采用導(dǎo)熱材料，以將從加熱器，如設(shè)置于加熱臺(未示出)處，獲得的熱量有效地傳遞給測試評估板(未示出)以將待測的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品手動焊接至測試評估板。

該加熱載具10進(jìn)一步包含自承載座14的上表面140向下延伸的若干固定孔16，該若干固定孔16的尺寸和布局取決于測試評估板的尺寸以經(jīng)配置將測試評估板固定于承載座14上。為了便于操作和避免燙傷，底座12上設(shè)置自底座12的上表面120向下延伸的裝卸孔18，從而使得操作人員可使用夾具(未圖示)夾取加熱載具10。例如，在本實(shí)施例中，該若干固定孔16可設(shè)計為螺絲孔，從而可使用螺絲釘將測試評估板固定于承載座14上。

此外，本實(shí)施例的加熱載具10還可滿足未封膠的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的測試打線需求。特別的，如圖2所示，該加熱載具10進(jìn)一步包含位于底座12的下表面122上的凹槽124，及自該承載座14的上表面140貫穿至該凹槽124的吸真空孔126。該加熱載具10經(jīng)配置以安裝于打線機(jī)臺(未圖示)上，其中凹槽124卡合于打線機(jī)臺上的導(dǎo)軌。打線機(jī)臺可通過吸真空孔126進(jìn)一步吸附固定加熱載具10承載的測試評估板及其上的待打線半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，并通過將加熱載具10加熱至140-160℃實(shí)現(xiàn)打線作業(yè)。

藉由本實(shí)用新型實(shí)施例的加熱載具10，采用錫絲直接在測試評估板上加熱熔化的方式便可將產(chǎn)品焊接到測試評估板上，避免采用復(fù)雜的，如表面貼裝鋼網(wǎng)印刷錫膏及過回流焊等傳統(tǒng)工藝。而且，本實(shí)用新型實(shí)施例利用加熱載具10將半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品手工焊接到測試評估板上時，由于加熱載具10從加熱臺上傳導(dǎo)熱量，使固定其上的測試評估板受熱均勻且保持在一定的溫度范圍內(nèi)。

本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實(shí)用新型的教示及揭示而作種種不背離本實(shí)用新型精神的替換及修飾。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本實(shí)用新型的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求書所涵蓋。