本實(shí)用新型涉及用于承載晶圓的載具機(jī)構(gòu)，尤其是一種具有保護(hù)晶圓的獨(dú)立靜電載具機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前由于要求電子技術(shù)趨向于輕薄短小，而且也要求電子芯片的功能越來(lái)越強(qiáng)大，內(nèi)存的儲(chǔ)存量越來(lái)越高，比如要求手機(jī)的厚度越來(lái)越薄，相對(duì)地里面所有的芯片厚度也必須相對(duì)的減小。尤其必須在極薄的厚度內(nèi)堆集相當(dāng)多片的芯片如內(nèi)存芯片。所以整體上半導(dǎo)體制程所制成的晶圓的厚度也被壓縮到極薄的程度。而在半導(dǎo)體制程中必須將晶圓施于各種不同的測(cè)試。而在測(cè)試過(guò)程中必須將晶圓載送到不同的測(cè)試機(jī)具上，由于晶圓的厚度微細(xì)，所以在載送過(guò)程容易產(chǎn)生折損或破壞，以致其內(nèi)所制成的芯片也跟著報(bào)廢掉。

因此有必要設(shè)計(jì)一種方式可以在晶圓的載送過(guò)程中對(duì)晶圓提供保護(hù)，而不會(huì)毀損晶圓。

因此，本實(shí)用新型提出一種嶄新的靜電載具，其以靜電的方式載送晶圓，而對(duì)晶圓提供運(yùn)送時(shí)的保護(hù)，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)上的缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)上的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種具有保護(hù)晶圓的獨(dú)立靜電載具機(jī)構(gòu)，在一載板上配置至少一靜電電路，該靜電電路可通過(guò)其連接的感應(yīng)電極對(duì)連接外部的電壓源，該電壓源可感應(yīng)該感應(yīng)電極對(duì)所包括的兩個(gè)感應(yīng)電極端而使得該靜電電路內(nèi)部的電路被感應(yīng)，而在該載板的表面產(chǎn)生靜電，由于此一靜電可以持續(xù)相當(dāng)一段時(shí)間，因此可應(yīng)用此靜電將所欲承載的晶圓吸附于該載板上。因此該晶圓可以隨著該載板載送到不同的測(cè)試工具上。本實(shí)用新型的載板應(yīng)用優(yōu)質(zhì)的材料制成，不會(huì)在載送過(guò)程中造成損毀，因此可以達(dá)到保護(hù)晶圓的目的。當(dāng)該晶圓所需的測(cè)試完成時(shí)，將反向的電壓施加于該感應(yīng)電極對(duì)，即可消除靜電而可將該晶圓取出。所以通過(guò)本實(shí)用新型的載板，在整個(gè)運(yùn)送過(guò)程中晶圓的損毀率可以降到最低，有效達(dá)到保護(hù)晶圓的目的。

為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提出一種具有保護(hù)晶圓的獨(dú)立靜電載具機(jī)構(gòu)，用于承載一晶圓，該具有保護(hù)晶圓的獨(dú)立靜電載具機(jī)構(gòu)為一獨(dú)立運(yùn)載的機(jī)構(gòu)，不與其他機(jī)構(gòu)作固定式的連接，僅用于靜電連接晶圓；其中該晶圓上已制成多個(gè)芯片；該具有保護(hù)晶圓的獨(dú)立靜電載具機(jī)構(gòu)包括：一載板，用于承載位于其上方的該晶圓；至少一靜電電路，配置于該載板上，用于產(chǎn)生靜電；其中各靜電電路包括一感應(yīng)電極對(duì)，該感應(yīng)電極對(duì)包括兩個(gè)感應(yīng)電極端，該兩個(gè)感應(yīng)電極端分別由對(duì)應(yīng)的靜電電路的兩端向下延伸，各感應(yīng)電極端貫穿該載板，而由該載板下方露出；其中各靜電電路的該感應(yīng)電極對(duì)的該兩個(gè)感應(yīng)電極端用于連接外部的電壓源的正極及負(fù)極，該電壓源將感應(yīng)對(duì)應(yīng)的感應(yīng)電極對(duì)的該兩個(gè)感應(yīng)電極端而使得對(duì)應(yīng)的靜電電路內(nèi)部的電路被感應(yīng)而在該載板的表面產(chǎn)生靜電；此一靜電可以持續(xù)相當(dāng)一段時(shí)間，所以當(dāng)該晶圓接近時(shí)，該靜電可以感應(yīng)該晶圓，而在近端產(chǎn)生極性相反的電荷分布；通過(guò)此極性相反的電荷分布與原來(lái)的靜電的吸引力，可以將該晶圓吸附在該載板上，所以該載板可以承載該晶圓。

其中，該靜電的電力的電場(chǎng)分布區(qū)域相當(dāng)?shù)男?，所以只?huì)使該晶圓的下方極薄的一層受到靜電的影響，而其余的區(qū)域不會(huì)受到靜電影響；所以應(yīng)用靜電承載該晶圓時(shí)，并不會(huì)影響該晶圓內(nèi)部的其他電路。

其中，該晶圓上的該芯片為MOSFET芯片、RF芯片或功率芯片。

其中，當(dāng)欲使得該晶圓脫離該載板時(shí)，則使用從外部連接的一電壓源，并以其正極及負(fù)極與該載板下露的該靜電電路的感應(yīng)電極對(duì)的該兩個(gè)感應(yīng)電極端進(jìn)行反接，而使得該載板的該靜電電路內(nèi)部的靜電消失；所以該載板即不再吸附該晶圓。

其中，先在該載板預(yù)留孔洞，并在該孔洞填入導(dǎo)電材料，其中該導(dǎo)電材料以成雙的方式形成，且其下方露出于該載板的下表面，以作為該靜電電路的該感應(yīng)電極對(duì)的該兩個(gè)感應(yīng)電極端；然后在該載板上鍍上一層由銅、鎳、金依序組合而成的薄膜材料，其中銅位于該薄膜材料與該載板接觸的一端；然后應(yīng)用照相蝕刻的方式，將不需要的材料蝕刻掉，而留下的原材即形成該靜電電路；其中該靜電電路必須對(duì)應(yīng)到上述已形成的該感應(yīng)電極對(duì)。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型提出一種嶄新的靜電載具，其以靜電的方式載送晶圓，而對(duì)晶圓提供運(yùn)送時(shí)的保護(hù)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例。

圖2為圖1中A-A方向的截面示意圖。

圖3的截面示意圖為外部的一電壓源連接本實(shí)用新型的感應(yīng)電極對(duì)的兩個(gè)感應(yīng)電極端。

圖4的截面示意圖為外部的一電壓源反接本實(shí)用新型的感應(yīng)電極對(duì)的兩個(gè)感應(yīng)電極端。

圖5為本實(shí)用新型的靜電電路制程的截面示意圖。

圖6為圖5經(jīng)蝕刻后的截面示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10 晶圓

11 芯片

20 載板

21 孔洞

25 導(dǎo)電材料

30 靜電電路

31 銅

32 鎳

33 金

35 感應(yīng)電極端

37 感應(yīng)電極對(duì)

40 電壓源

50 電壓源

100 導(dǎo)電性物質(zhì)

300 薄膜材料。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)就本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。

請(qǐng)參考圖1至圖6所示，為本實(shí)用新型的具有保護(hù)晶圓的獨(dú)立靜電載具機(jī)構(gòu)，用于承載一晶圓10，該具有保護(hù)晶圓的獨(dú)立靜電載具機(jī)構(gòu)為一獨(dú)立運(yùn)載的機(jī)構(gòu)，不與其他機(jī)構(gòu)作固定式的連接，僅用于靜電連接晶圓。其中該晶圓10上已制成多個(gè)芯片11，該芯片11如MOSFET芯片、RF芯片或功率芯片等等。該具有保護(hù)晶圓的獨(dú)立靜電載具機(jī)構(gòu)包括下列組件：

一載板20，用于承載位于其上方的該晶圓10。

至少一靜電電路30，配置于該載板20上，用于產(chǎn)生靜電。其中各靜電電路30包括一感應(yīng)電極對(duì)37，該感應(yīng)電極對(duì)37包括兩個(gè)感應(yīng)電極端35，該兩個(gè)感應(yīng)電極端35分別由對(duì)應(yīng)的靜電電路30的兩端向下延伸，各感應(yīng)電極端35貫穿該載板20，而由該載板20下方露出。各靜電電路30的該感應(yīng)電極對(duì)37的該兩個(gè)感應(yīng)電極端35用于連接外部的電壓源40的正極及負(fù)極(如圖3所示)，該電壓源40將感應(yīng)對(duì)應(yīng)的感應(yīng)電極對(duì)37的該兩個(gè)感應(yīng)電極端35而使得對(duì)應(yīng)的靜電電路30內(nèi)部的電路被感應(yīng)而在該載板20的表面產(chǎn)生靜電。此一靜電可以持續(xù)相當(dāng)一段時(shí)間，所以當(dāng)有其他的導(dǎo)電性物質(zhì)100接近時(shí)，該靜電可以感應(yīng)該導(dǎo)電性物質(zhì)100，而在近端產(chǎn)生極性相反的電荷分布。通過(guò)此極性相反的電荷分布與原來(lái)的靜電的吸引力，可以將該導(dǎo)電性物質(zhì)100吸附在該載板20上，所以該載板20可以承載該導(dǎo)電性物質(zhì)100。當(dāng)該載板20移動(dòng)時(shí)，該導(dǎo)電性物質(zhì)100也跟著移動(dòng)。本實(shí)用新型主要的導(dǎo)電性物質(zhì)100為該晶圓10。

其中該靜電的電力的電場(chǎng)分布區(qū)域相當(dāng)?shù)男?，所以只?huì)使該導(dǎo)電性物質(zhì)100的下方極薄的一層受到靜電的影響，而其余的區(qū)域不會(huì)受到靜電影響。所以本實(shí)用新型應(yīng)用靜電承載該導(dǎo)電性物質(zhì)100如該晶圓10時(shí)，并不會(huì)影響該晶圓10內(nèi)部的其他電路。因?yàn)榫A10在制造時(shí)，其制程中所產(chǎn)生的各種芯片11在該晶圓10的上方，而靜電吸附時(shí)的電場(chǎng)只有感應(yīng)到該晶圓10下方相當(dāng)薄的區(qū)域，因此不會(huì)影響到位于該晶圓10上方的芯片11的電路。

本實(shí)用新型當(dāng)欲使得該導(dǎo)電性物質(zhì)100脫離該載板20時(shí)，則使用從外部連接的一電壓源50，并以其正極及負(fù)極與該載板20下露的該靜電電路30的感應(yīng)電極對(duì)37的該兩個(gè)感應(yīng)電極端35進(jìn)行反接，而使得該載板20的該靜電電路30內(nèi)部的靜電消失(如圖4所示)。所以該載板20即不再吸附該導(dǎo)電性物質(zhì)100，而使得該導(dǎo)電性物質(zhì)100脫離該載板20，而可達(dá)成運(yùn)送的目的。

如圖5所示，其中該靜電電路30可以應(yīng)用蝕刻制程，先在該載板20預(yù)留孔洞21，并在該孔洞21填入導(dǎo)電材料25如銅材料，其中該導(dǎo)電材料25以成雙的方式形成，且其下方露出于該載板20的下表面，以作為該靜電電路30的該感應(yīng)電極對(duì)37的該兩個(gè)感應(yīng)電極端35。

如圖5所示，然后在該載板20上鍍上一層由銅31、鎳32、金33依序組合而成的薄膜材料300，其中銅31位于該薄膜材料300與該載板20接觸的一端。然后應(yīng)用照相蝕刻的方式，將不需要的材料蝕刻掉，而留下的原材即形成該靜電電路30(如圖6所示)。其中該靜電電路30必須對(duì)應(yīng)到上述已形成的該感應(yīng)電極對(duì)37。因此將該感應(yīng)電極對(duì)37的該兩個(gè)感應(yīng)電極端35連接外部的該電壓源40的正負(fù)極時(shí)，即可使得該靜電電路30產(chǎn)生靜電效應(yīng)。

本機(jī)構(gòu)主要的應(yīng)用是在晶圓的載送上。如上所述，因?yàn)榫A技術(shù)陸趨成熟，所以其厚度越來(lái)越薄。而晶圓在制程后必須經(jīng)過(guò)不同的測(cè)試過(guò)程，因此必須將晶圓載送到不同的測(cè)試工具上。由于晶圓相當(dāng)?shù)谋?，所以在載送過(guò)程中相當(dāng)容易損毀。因此造成相當(dāng)大的損失。所以本實(shí)用新型的方式及在載送時(shí)，應(yīng)用本實(shí)用新型的該載板20，先將該載板20上的該靜電電路30產(chǎn)生靜電，因此當(dāng)有靜電時(shí)，即可吸附欲載送的該晶圓10。因?yàn)樵撦d板20應(yīng)用優(yōu)質(zhì)的材料制成，所以不會(huì)在載送過(guò)程中造成損毀，而達(dá)到保護(hù)該晶圓10的目的。當(dāng)達(dá)成測(cè)試時(shí)，將反向的電壓加到該載板20的該感應(yīng)電極對(duì)37，而達(dá)到消除靜電的目的。因此即可將該晶圓10取出。所以在整個(gè)過(guò)程該晶圓10的損毀率可以降到最低。在目前半導(dǎo)體制程要求晶圓越來(lái)越薄的趨勢(shì)下，本實(shí)用新型的可產(chǎn)生靜電的載板顯然可以發(fā)揮保護(hù)晶圓的極大功效。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于一載板上配置至少一靜電電路，該靜電電路可通過(guò)其連接的感應(yīng)電極對(duì)連接外部的電壓源，該電壓源可感應(yīng)該感應(yīng)電極對(duì)所包括的兩個(gè)感應(yīng)電極端而使得該靜電電路內(nèi)部的電路被感應(yīng)，而在該載板的表面產(chǎn)生靜電，由于此一靜電可以持續(xù)相當(dāng)一段時(shí)間，因此可應(yīng)用此靜電將所欲承載的晶圓吸附于該載板上。因此該晶圓可以隨著該載板載送到不同的測(cè)試工具上。本實(shí)用新型的載板應(yīng)用優(yōu)質(zhì)的材料制成，不會(huì)在載送過(guò)程中造成損毀，因此可以達(dá)到保護(hù)晶圓的目的。當(dāng)該晶圓所需的測(cè)試完成時(shí)，將反向的電壓施加于該感應(yīng)電極對(duì)，即可消除靜電而可將該晶圓取出。所以通過(guò)本實(shí)用新型的載板，在整個(gè)運(yùn)送過(guò)程中晶圓的損毀率可以降到最低，有效達(dá)到保護(hù)晶圓的目的。

綜上所述，本實(shí)用新型人性化的體貼設(shè)計(jì)，相當(dāng)符合實(shí)際需求。其具體改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，相較于現(xiàn)有技術(shù)明顯具有突破性的進(jìn)步優(yōu)點(diǎn)，確實(shí)具有顯著的進(jìn)步，本實(shí)用新型不屬于現(xiàn)有技術(shù)，符合實(shí)用新型申請(qǐng)條件，懇請(qǐng)貴局明鑒，早日審查授權(quán)。

上述詳細(xì)說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型的一可行實(shí)施例的具體說(shuō)明，但該實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍中。