本實(shí)用新型涉及電路板維修裝置，尤其涉及一種芯片安裝裝置及安裝有所述芯片安裝裝置的芯片安裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

一般BGA芯片是安裝在芯片基座上，芯片基座的下方是BGA接觸點(diǎn)；在對這樣BGA芯片進(jìn)行跟換或安裝時(shí)，需要對芯片基座進(jìn)行定位，一般的定位方式僅僅是對芯片基座在電路板上的位置進(jìn)行檢測，而不檢測芯片基座的高度信息，這樣的話，當(dāng)更換的芯片在放置至芯片基座的時(shí)候，可能會因?yàn)樨Q直方向上芯片移動量的誤差，造成芯片底部焊球的損壞，影響維修品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片安裝裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中對主板維修時(shí)芯片底部焊球損壞，維修品質(zhì)較低的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型提供一種芯片安裝裝置，其用于將芯片安裝于電路板的芯片基座上。所述芯片安裝裝置包括滑軌，定位于所述滑軌并相對于所述滑軌豎直移動的固定板；還包括：

第一檢測裝置，固定于所述固定板，所述第一檢測裝置用于檢測所述芯片基座的位置，從而確定所述芯片放置位置；

第二檢測裝置，定位于所述滑軌，所述第二檢測裝置用于檢測所述芯片基座的高度，從而確定所述芯片放置的深度；及

吸料裝置，定位于所述固定板的一個(gè)側(cè)面，所述吸料裝置用于吸取所述芯片，并根據(jù)所述芯片的放置位置及所述芯片放置的深度將所述芯片放置在所述芯片基座上；

所述第二檢測裝置包括支架以及測距傳感器，所述支架一端定位于所述滑軌上，另一端朝向所述吸料裝置的側(cè)面方向延伸；所述測距傳感器固定于所述支架的另一端。

進(jìn)一步地，所述吸料裝置包括：

吸氣管；

吸嘴，所述吸嘴固定于所述吸氣管，所述吸嘴與所述吸氣管導(dǎo)通；

固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)用于對所述吸氣管的位置進(jìn)行定位；

所述吸嘴吸取所述芯片并在所述固定板的移動下將所述芯片放置在所述基座上。

進(jìn)一步地，所述第一檢測裝置為攝像頭。

進(jìn)一步地，所述測距傳感器為激光測距傳感器，其型號為LJ-V7080。

進(jìn)一步地，所述吸嘴通過所述固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)定位于所述固定板上，所述固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括：

氣缸，固定于所述固定板上；

伸縮桿，所述伸縮桿一端與所述氣缸連接，所述氣缸驅(qū)動所述伸縮桿在豎直方向上伸縮；

固定塊，所述固定塊與所述伸縮桿的另一端連接；及

定位頭，所述定位頭一端與所述固定塊固定，另一端水平延伸并套設(shè)在所述吸氣管的外側(cè)，用于對所述吸氣管定位；

所述氣缸驅(qū)動所述伸縮桿伸縮時(shí)，所述吸氣管在豎直方向上移動，從而調(diào)整所述吸嘴的安裝固定位置。

本實(shí)用新型還提供了一種芯片安裝設(shè)備，所述芯片安裝設(shè)備包括工作平臺、固定在工作平臺上的輸送軌道以及上述的芯片安裝裝置，電路板放置于所述輸送軌道上，所述芯片安裝裝置用于對將芯片安裝至所述電路板上。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型芯片安裝裝置在吸料裝置附近設(shè)置第一檢測裝置以及第二檢測裝置，其中第一檢測裝置對電路板芯片基座水平面的位置進(jìn)行檢測，而所述第二檢測裝置對電路板芯片基座的豎直高度進(jìn)行檢測，吸料裝置根據(jù)水平位置將吸取的芯片移動至芯片基座的上方，固定板根據(jù)豎直高度帶動吸料裝置豎直移動將吸取的芯片放置在所述芯片基座上。相對于傳統(tǒng)的只針對芯片基座水平位置進(jìn)行檢測的方式來說，避免了固定板豎直移動量過大造成的芯片底部焊球的損壞，提高了維修焊接的質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1位本實(shí)用新型芯片安裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型芯片安裝裝置側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型芯片安裝裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型芯片安裝裝置局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，本實(shí)用新型公開了一種芯片安裝設(shè)備，該芯片安裝設(shè)備包括芯片安裝裝置100、工作平臺200以及輸送軌道300，需要更換芯片的電路板500放置于所述輸送軌道300上，所述輸送軌道300用于輸送所述電路板500使所述電路板500移動進(jìn)入所述芯片安裝裝置100內(nèi)；輸送軌道300安裝于所述工作平臺200上。所述芯片安裝裝置100固定于所述工作平臺200上方，并能夠相對于所述工作平臺200在水平面內(nèi)移動，從而將所要更換的芯片移動至所述電路板500的上方。

請參閱圖2及圖3，具體的，所述芯片安裝裝置100用于將芯片安裝于電路板500的芯片基座上，所述芯片安裝裝置100包括滑軌11，定位于所述滑軌11并相對于所述滑軌11豎直移動的固定板12。所述芯片安裝裝置100還包括：第一檢測裝置13、第二檢測裝置14以及吸料裝置15。所述第一檢測裝置13固定于所述固定板12，所述第一檢測裝置13用于檢測所述芯片基座的位置，從而確定所述芯片放置位置；第二檢測裝置14定位于所述滑軌11，所述第二檢測裝置14用于檢測所述芯片基座的高度，從而確定所述芯片放置的深度；吸料裝置15定位于所述固定板12的一個(gè)側(cè)面，所述吸料裝置15用于吸取所述芯片，并根據(jù)所述芯片的放置位置及所述芯片放置的深度將所述芯片放置在所述芯片基座上。所述第二檢測裝置14包括支架141以及測距傳感器142，所述支架141一端定位于所述滑軌11上，另一端朝向所述吸料裝置15的側(cè)面方向延伸；所述測距傳感器142固定于所述支架141的另一端。

在本實(shí)施方式中，滑軌11本身可以在水平面內(nèi)移動，實(shí)現(xiàn)二維的定位，固定板12固定在滑軌11上并相對于滑軌11豎直移動。固定板12在豎直平面內(nèi)移動，而滑軌11在水平面內(nèi)移動，從而實(shí)現(xiàn)了固定板12三維移動。

在本實(shí)施方式中，第一檢測裝置13及第二檢測裝置14均定位于滑軌11上，并隨滑軌11在水平面內(nèi)移動，即第一檢測裝置13及第二檢測裝置14均位于工作平臺200上方并垂直于電路板500在水平面內(nèi)移動。其中，第一檢測裝置13對電路板500表面的芯片基座位置檢測，第二檢測裝置14對電路板500表面的芯片基座的高度進(jìn)行檢測，從而能夠更加精確的確認(rèn)芯片放置在芯片基座上的位置，為滑軌11的移動提供參考，防止滑軌11在水平面上移動的位置偏移芯片基座，同時(shí)還防止了固定板12在豎直面內(nèi)滑動時(shí)，因?yàn)楣潭ò?2豎直面內(nèi)移動量過大，導(dǎo)致芯片底部的焊球與芯片基座內(nèi)的焊點(diǎn)大力擠壓，造成的損壞，提高了維修更換的品質(zhì)。

具體在本實(shí)施方式中，支架141將測距傳感器142固定滑軌11上，當(dāng)滑軌11移動到芯片基座上時(shí)，支架141帶動測距傳感器142移動至芯片基座上方，測距傳感器142通過檢測芯片基座的豎直高度信息，從而判斷出芯片基座的高度。其中，滑軌11根據(jù)芯片基座的高度控制固定板12帶動吸料裝置15豎直移動，從而防止吸料裝置15在豎直方向過大的移動量對芯片底部焊球的碰撞，減少芯片損壞的情況。

進(jìn)一步地，所述第一檢測裝置13為攝像頭。在本實(shí)施方式中，攝像頭對電路板500拍照，根據(jù)拍照的照片中電路板500的位置，以及照片中電路板500的芯片基座的位置確定當(dāng)前電路板500相對于所述吸料裝置15的位置，從而為所述吸料裝置15移動的水平移動量提供參考，使吸料裝置15能夠準(zhǔn)確的移動至所述芯片基座正上方。

進(jìn)一步地，所述測距傳感器142為激光測距傳感器142，其型號為LJ-V7080。

在本實(shí)施方式中，LJ-V7080型號的激光測距傳感器142具有兩個(gè)激光探頭，兩個(gè)激光探頭彼此之間具有夾角，分別對芯片基座的高度進(jìn)行檢測，并根據(jù)檢測的數(shù)據(jù)進(jìn)行對比后，確認(rèn)芯片基座具體的高度信息，精確度較高。

請參閱圖4，進(jìn)一步地，所述吸料裝置15包括：吸氣管151、吸嘴152以及固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)153。具體的，吸嘴152固定于所述吸氣管151，所述吸嘴152與所述吸氣管151導(dǎo)通；固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)153用于對所述吸氣管151的位置進(jìn)行定位；吸嘴152吸取所述芯片并在所述固定板12的移動下將所述芯片放置在所述基座上。

在本實(shí)施方式中，吸氣管151連接有抽氣裝置，吸嘴152在吸取芯片時(shí)，在吸嘴152口出現(xiàn)負(fù)壓，從而將芯片吸附。通過氣體負(fù)壓吸附芯片的方式，相對于傳統(tǒng)的機(jī)械臂抓取的方式，不容易損壞芯片。

在本實(shí)施方式中，固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)153主要用于對吸氣管151定位以及固定，防止在固定板12滑動的過程中，特別是在吸嘴152吸附芯片或放置芯片的過程中，吸氣管151抖動，從而導(dǎo)致芯片放置位置不準(zhǔn)確或者芯片吸附失敗的問題。

進(jìn)一步地，所述吸嘴152通過所述固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)153定位于所述固定板12上，所述固定調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)153包括：氣缸1531、伸縮桿1532、固定塊1533以及固定頭1534。氣缸1531固定于所述固定板12上；伸縮桿1532一端與所述氣缸1531連接，所述氣缸1531驅(qū)動所述伸縮桿1532在豎直方向上伸縮；固定塊1533與所述伸縮桿1532的另一端連接；定位頭一端與所述固定塊1533固定，另一端水平延伸并套設(shè)在所述吸氣管151的外側(cè)，用于對所述吸氣管151定位；氣缸1531驅(qū)動所述伸縮桿1532伸縮時(shí)，所述吸氣管151在豎直方向上移動，從而調(diào)整所述吸嘴152的安裝固定位置。

在本實(shí)施方式中，吸氣管151固定在定位頭上，定位頭對吸氣管151定位，防止吸氣管151抖動，同時(shí)，固定塊1533與定位頭固定，氣缸1531運(yùn)動時(shí)，伸縮桿1532帶動固定塊1533移動，固定塊1533從而帶動定位頭相對于滑軌11豎直方向上滑動，調(diào)整吸氣管151的高度。其中，氣缸1531在驅(qū)動伸縮桿1532移動時(shí)，可以調(diào)整吸氣管151的高度，從而調(diào)整吸嘴152固定安裝位置。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。