本實用新型屬于藍(lán)寶石加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種藍(lán)寶石晶片的退火治具。
(二)
背景技術(shù):
藍(lán)寶石具有優(yōu)異的機械、化學(xué)、光學(xué)、電學(xué)等綜合性能,被廣泛應(yīng)用于耐高溫器件、特種窗口、光學(xué)系統(tǒng)、微電子、光電子等方面,成為現(xiàn)代工業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。近年來,藍(lán)寶石更是引起了人們極大的關(guān)注,除了已經(jīng)大量用作氮化鎵基藍(lán)光LED的襯底外,消費類電子方面也顯示出廣闊的市場前景。
藍(lán)寶石晶體在生長和晶片加工過程中,內(nèi)部都會有應(yīng)力存在,使藍(lán)寶石的光學(xué)、機械等性能發(fā)生變化。因此,通常在使用前需要對藍(lán)寶石晶片進行退火處理,以最大限度的降低藍(lán)寶石晶片的應(yīng)力。目前,常用的方式是將藍(lán)寶石晶片堆垛在一起進行退火處理。這種方式存在一定的問題:藍(lán)寶石導(dǎo)熱能力不強,堆垛過多晶片會導(dǎo)致晶片周邊與內(nèi)部及外層與內(nèi)層晶片受熱不均勻,退火效果一致性差。尤其對于大尺寸、有棱角的晶片,甚至可能導(dǎo)致晶片碎裂。而如果采用將晶片單獨懸掛后再進行退火處理的方式,退火效率又太低。因此,有必要設(shè)計開發(fā)出一種高效、實用的藍(lán)寶石晶片退火治具。
(三)
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的在于提供一種針對現(xiàn)有藍(lán)寶石晶片,尤其是大尺寸藍(lán)寶石晶片在退火過程中受熱不均勻的問題,具有高效率、高成品率、高穩(wěn)定性、低成本等特點的藍(lán)寶石晶片的退火治具。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:該治具采用耐高溫陶瓷制成(如氧化鋁、氧化鋯等),包括如下部件:
(1) 底座:底座的下表面為水平面,底座的上表面為波浪式結(jié)構(gòu),波浪式結(jié)構(gòu)中均勻分布著橫、縱向排列規(guī)整的凹槽;
(2) 隔離立柱:隔離立柱為可拆卸結(jié)構(gòu)。立柱的橫截面積與底座上表面波浪式結(jié)構(gòu)中的凹槽的橫截面積一致,隔離立柱的四條棱邊均采取了倒角處理;
(3) 隔層結(jié)構(gòu):隔層結(jié)構(gòu)上、下表面均可插入橫、縱向排列均勻的隔離立柱,隔層結(jié)構(gòu)底部凹槽的位置與底座頂部凹槽的位置相對應(yīng)。
本實用新型的有益效果在于:
(1) 整個治具所有部件均采用耐高溫陶瓷,可避免高溫退火過程中治具材料的揮發(fā)導(dǎo)致晶片受污染;
(2) 通過采用波浪式結(jié)構(gòu)和四棱倒角的隔離立柱,盡可能減少晶片與退火治具間的接觸面積,可有效避免晶片在退火過程中受熱不均勻的問題,避免大尺寸晶片退火過程發(fā)生碎裂;
(3) 通過采用隔層結(jié)構(gòu),可顯著增加退火爐內(nèi)空間的使用率,大幅提高晶片的退火效率;
(4) 可根據(jù)退火晶片的尺寸,靈活選擇合適高度的隔離立柱及隔離層數(shù),盡可能的增加單爐退火晶片數(shù)量,提高退火效率。
(四)附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1的俯視圖。
(五)具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
結(jié)合圖1,本實施例治具包括:
底座:底座1與退火爐接觸的下表面為平面,底座1的上表面為波浪式結(jié)構(gòu),波浪式上表面中均勻分布著深度相同的橫、縱向排布的凹槽結(jié)構(gòu),凹槽的截面尺寸為10mm×10mm;
隔層結(jié)構(gòu):隔層結(jié)構(gòu)2的下表面和上表面均為波浪式結(jié)構(gòu),且上、下部表面均分布有橫、豎排布均勻的凹槽,隔層結(jié)構(gòu)中上、下部表面凹槽的位置與底座1頂部凹槽的位置一一對應(yīng);
隔離立柱:隔離立柱3一端插入底座1上表面的凹槽結(jié)構(gòu)中,另一端插入隔層結(jié)構(gòu)2下部表面的凹槽中,隔離立柱3的截面尺寸與底座1凹坑的截面尺寸相同,隔離立柱的四條棱邊均進行倒角處理。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所做的進一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只限于這些說明。對于具有本實用新型所屬領(lǐng)域基礎(chǔ)知識的人員來講,可以很容易對本實用新型進行變更和修改,這些變更和修改都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護范圍。